柔性印制电路板设计规范

柔性印制电路板设计规范

一、定义

柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜

的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出

高密度、精密度高的电路的电子产品。凭借其独特的使用性能，它可用来

替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。

二、原理

FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-

150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖

层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。

三、FPC材料

FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。

（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。

（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。

（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。

（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。

（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要

求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。