SMT检查表
SMT班长日常工作点检表
周别： 完成情况 1 2 3 4 5 6
烧录IC 4 7 8 1 5S 2 3 班后 1 交接 2 3 记录 报表 1 1 烧录IC贴纸是否与实际生产机型、批次、校验码和版 本号一样？ 样版票的内容是否与生产机型的要求一致？ 即将转产机型的软件资料是否提前准备核对OK？ 各工作的摆放及现场的整理？ 是否按照规定的班前班后2分钟整理自己的岗位。 需关闭的电源是否关掉（安全工作）？ 当天生产过程中的品质异常及注意事项？ 生产计划、品质、物料等是否准确交接？ 上级领导的要求及公司的文化精神的传达？ 是否及时、正确填写设备日常点检记录？ 各种报表需准确统计及时上交？
日常 3 4 班前 锡膏红胶印 刷 5 6 7 8 9 各种检点表 1 2 3 贴片 4 7 9 11 1 回流焊 2 3 1 班中 目检 2 4 7 9 2 3 1 静电车、 静电架 2 3 4 1 2 烧录IC 3 检查事项及要求 查看当天的生产计划走向。 开早会，总结头天的工作和当天的工作安排。 锡膏型号是否正确？（ALPHA SAC405 OM338） 红胶型号是否正确？（FUJI NE3000S) 生产前是否及时准备好锡膏与红胶解冻？ 操作员在使用开封时有没有写上开封及有效时间？ 各区域5S是否规范？ 员工对静电防护措施状况跟进。 丝印员是否对丝印品质进行全检？有异常是否及时反 馈？ 是否按照规定的时间进行检点并记录。 贴片机程序是否与实际生产机型相符？ F5HM操作员是否正确佩戴静电手环？ 操作员的对料单是否和机器程序及实际排位一致？ 操作员的换料报表记录OK有无涂改、错料的现象？ 操作员对机器的错误信息是否能熟练正确的清除？ 贴片目检是否及时反馈贴片不良？ 更换不良Feeder后是否按照要求进行对整区域进行对 料一次？ 回流焊程序参数设置温度和实际温度是否与作业指导 书一致？ 回流焊抽风机开了吗？制冷系统是否正常工作？ 轨道宽度是否合适（比板宽0.5～1mm）？是否有卡板 、掉板现象？ 静电带是否配戴？是否规范？ 是否核对烧录程序贴纸？ 报表是否如实规范清楚的记录？ 目检是否及时反馈贴片不良？ 目检员是否按照每4小时对一次首件，确认机型、批 次及贴片元件是否和首件一致？ 烙铁温度是否符合工艺要求（380-420度）？ 返修后是否按照工艺要求进行清洗并做记号跟踪？ 检查宽度是否与板一致（比板宽约0.5～1.0mm）？ 检查每一层宽度是否一致？ 所有装有板的静电架上是否有LOT管理表并规范填写 检查螺钉是否紧固？有无变形？ 静电带是否配戴？是否规范？接触P板、I C是否戴静 电手套？ 物料编号是否正确？ 烧录OK的IC校验码、版本号是否与软件部门提供的 资料一致？ 检查人
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
1.SMT开班检查记录表
班别：白ห้องสมุดไป่ตู้ 夜班 确认内容
人员合格上岗 人员矩阵图 ESD状态
生产拉长： 检查规范
合格/培训 是否符合要求 人员OK/NG 工作台接地OK/NG 生产前检查人员是否工衣、工 帽工鞋、厂牌等穿戴完整 检查每道工序的5S情况 OK/NG OK/NG 预备物料是否装载飞达完成 人员、设备、环境安全 OK/NG OK/NG
确认
日期： 处理对策
ESD穿戴服饰要求 5S检查 清楚计划生产 物料状态是否满足生产 物料备料 安全生产 生产记录 有无样板、首件板并确认
半成品摆放是否有标示标 OK/NG 记 PCB摆放在架子中合适的位 OK/NG 置
拉长确认 生产车间照明是否正常
生产设备是否工作正常 生产设备 周转架使用 周转半成品 锡膏储存 锡膏回温 锡膏使用 锡膏搅拌 冰箱温度 钢网清洁度、平整度 刮刀表面 印刷、SPI质量首件 生产首件是否存在问题
温度：23±5℃、湿度：30%-75%RH
确认人：
OK/NG OK/NG 轨道的宽度合适、清洁检查 宽度合适、清洁检查 标示清楚、明确、数量正确 符合锡膏管理规定 保证足够的回温时间大约4小时 先进先出、按要求填写记录 时间确认3分钟 0-10℃ OK/NG 清洁、良好 OK/NG OK/NG
接触PCB的作业人员是否佩 OK/NG 戴静电手套 / 温湿度 备注： 1.预生产拉长不在场或请假有组织代替检查工作 2.如有问题无法处理，尽快汇报与SMT科长处理 /
SMT巡回查检表
线别:
日期:
项目 机种&版本
时段
工单
1、物料规格、品名、实物一致 2、物料存放及进出是否依规定 3、SMT的工作台面、地面是否保持干净，零件是否有掉在地上 4、SMT车间温度应保持在15～28度间，湿度应小于30～75% 5、设备是否按W1定时保养，并保持清洁 6、锡膏/红胶冷藏温度是否维持0度～10度 7、锡膏/红胶回温2小时 8、锡膏是否有经均匀搅拌后使用（搅拌时间为4～6分钟） 9、锡膏/红胶开封使用不超过24小时 10、锡膏印刷不得有毛边、锡断路 11、不可漏印或印刷模糊不完整 12、钢板MODEL/VER是否正确 13、钢板是否按时清洁 14、钢板清洁保养时是否按WI上的要求作业及记录填写是否符合规定 15、零件定位不可缺件、多件、混料、极性反等 16、上料与对料表、BOM是否符合 17、换料时是否核对料站表，换料记录是否如实填写 18、回焊炉记录是否符合规定 19、回焊炉设定值/实际值是否一致并符合规定 20、人员是否依规定做好静电防护 21、零件的推力测试是否在规定范围内 22、半成品存放是否符合规定 23、外观检验（不可缺件、短路、多件、反向等）按MIL-STD-1916 V 24、烙铁温度是否在规定范围内（烙铁温度为380～450度） 25、良品与不良品是否标识隔离 26、各站作业是否有堆板 异常说明:
矫正措施:
说明:填法: 是:V
核准 BQ-84-038 1.05
否:
SMT巡检表
《AOI日维护检查记录表》是否记录
BI
成品板使用板框放置时必须隔一块放置，避免撞件
不同状态的产品（合格品、不合格品等）是否有分开放置，并有清楚 、 明确的状态标识，预加工、半成品、异常品、缺料待生产等是否有明确标
识或辨别状态的标识 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
在线维修
PCB是否真空包装
锡膏管控是否符合锡膏管控要求，如锡膏回温、搅拌、放回冰箱、报废等 是否符合要求
锡膏厚度是否按时测量，并记录在《锡厚测量记录表》
上料、换料是否符合要求，如截料是否找PQA确认等
《贴片机日维护记录表》是否记录
F/D list是否受控并会签
F/D list不允许涂改，特殊情况（如移料，换料等）需工程人员签字确认
机台
每2小时是否通查物料并记录
是否和程序核对，并记录（只针对西门子线体）
SMT车间双排孔散料极性是标示湿敏器件的管控是否符合湿敏器件管控要求，如是否有开封管制表做跟踪 和登记相关拆封时间、使用、重新包装等信息
是否按作业指导书规定操作
极性是否确认，并记录
《回流焊温度记录表》是否记录
《回流炉日维护记录表》是否记录
SMT巡检表
PQA：
日期：
类别 岗位 ESD /
印刷
检查项 静电鞋、静电环是否都已测试 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
温湿度是否点检 各岗位是否有受控作业指导书
各岗位是否有通用文件 是否按作业指导书规定操作,如印刷质量检验等
《上板机日维护记录表》是否记录 《印刷机日维护记录表》是否记录 钢网是否按时清洗，是否找PQA确认，是否记录在《DEK通用记录表》 《印刷工艺参数设定检查表》是否记录，是否在工艺要求范围内 清洗板是否记录，是否找PQA确认 岗位5S，各物品摆放，印刷机机盖是否关闭等
SMT设备班前点检表
4
检查机器前后罩盖是否 盖好
5 检查气压是否在范围内 气压范围：0.4MPa--0.6MPa
6 检查感应器是否遮挡 表面干净，清洁周围无异物
7 检查各轨道是否有杂物 无任何物品，无任何障碍物
8 检查紧急开关是否正常
灵活，可靠
检查气动系统是否漏 9 气，过滤装置有无积
水，是否正常工作。
天
1、正常 √ 记入方法 2、异常 ×
3、无此项 －
稽核人: 备注
1、每日开机前必须实际正确操作点检 2、操作员必须按标准作业指导书作业
设备班前点检表
设备名称
设备型号
使用部门
日期
序号
班前点检项目
衡量标准
日期
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 检查总电源是否正常
2 检查各指示灯是否正常
3 检查安全标示是否完整 完好，无破损模糊现象
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT产品检验表
目视
抽样检查
13
焊锡外观
焊锡应有光泽，要均匀、圆润，不允许有发白、粗 糙的现象
目视
抽样检查
14
沾污
PCB板、器件及连接器接触金面不允许有明显或块状 的助焊剂残留物和其它杂物
目视
抽样检查
15
点亮测试
按作业指导书上的测试操作方法进行测试（技术 部）
通电测试 首件检查
检验员签字：
日期：
判定总结：
备注：
SMT产品首件检验表
产品名称及品号
序号 检验项目
检验标准
检验方法 检验规则 检查结果
1
应有而无零件者 缺件 所有器件的焊接位置均应符合《产品BOM图》的规定
目视
按照QC进行 抽样检验
不需而有多余之器件者
2
多件 所有器件的焊接位置均应符合《产品BOM图》的规定 目视
抽样检查
3
错件(电极 器件的方向相应物料应符合《产品BOM图》和BOM清 性方向) 单的规定
目视
4
浮件 浮件大于0.3mm拒收，倾斜大于0.3mm拒收
显微镜
抽样检查 抽样检查
1. 零件吃锡部分无法辨识零件与FPC之焊接轮廓者
5
锡多(灯芯 效应) 2. 两端金属吃锡高度：不大于1mm
目视
抽样检查
1. 锡量不可少于1/3Pad 6 锡不足 2. 零件焊垫不得外露、氧化、拒焊之情形
目视
抽样检查
1. 锡珠直径小于0.15mm时允收 2. 锡珠直径大于0.15mm时拒收
8
偏位 允收
目视
抽样检查
3. 器件偏移但焊接接触焊锡面不小于吃锡面的1/3
允收
4. 零件偏移超过焊盘范围拒收
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问题号提问
证据2.3是否通知了影响质量的人员有关不符合质量要求对客
户造成的影响的后果?
3.1组织是否为所有负责过程操作的人员准备了文件化的作业指导书？
3.2
这些指导书是否在工作现场易于得到？3.3这些指导书是否来源于质量计划、控制计划和产品实现过程？
4.1
无论何时作了设定，是否都进行了作业设定验证？4.2
作业设定人员是否易于得到作业指导书？4.3适用时，供应商是否使用统计方法进行作业设定验证？
5.1组织是否标识关键设备，为机器/设备的维护提供适当
的资源，并建立有效的、有计划的全面预防性维护体
系？
预防性维护体系至少是否包括：
4. 作业设定的验证
3. 作业指导书
5. 预防和预测性维护
2. 培训2.1从事特殊工作的人员是否在教育、培训、技能和/或经验等方面具备相应的资格证明?
2.2
组织是否对对影响质量的新的或变更岗位的人员提供岗位培训，包括合同工或代理人员?SMT检查表
1.文件要求
书否编制了控制计划/流程图/特殊特性表（关键参
数）/PFMEMA/PCBAL零件履历表
1.11.2检验指导书是否得到被充分的定义，是否有定期确认
其有效性、适用性。
- 计划性维护活动
- 设备、工装和量具的包装和防护- 关键生产设备备件的可得性；- 文件化、评估和改进维护的目标
5.3组织是否采用预测性维护方法以持续地提高其预防性系统？
6.1组织是否提供资源以进行工装和量具设计、制造和验证活动？
组织是否建立和实施工装管理的体系，包括：
- 维护及修理设施与人员
- 贮存与修复
- 工装设定
- 易损工具的更换计划
- 工具设计的修改文件，包括工程等级变更
- 工具的修改及相应的文件更改
- 用以确定工装状态的标识？
6.3如果这些工作中任何一项被外委，组织是否具有对工装管理活动实施跟踪的体系？
8.3在有可追溯性要求时，组织是否控制和记录产品的独特标识。
9.1组织是否妥善保管在组织控制下或组织使用的顾客财产？
8. 标识和可追溯性
8.1组织是否在产品实现的全过程使用适当的方法标识产品？
9. 顾客财产
9.2组织是否对供其使用或组成产品的顾客财产，进行标识、验证、保护和防护？
8.2组织是否就监控和测量要求，标识产品的状态？
7. 生产计划
7.1组织是否以满足客户要求为目的组织生产？
6. 工装管理
6.2
5.2
11.2过期产品是否用与不合格产品相似的方法加以控制？
12.1组织是否确定所需采用的监控和测量,以及所需的监控和测量仪器，以提供产品对规定要求的符合性证据？为了保证有效的结果，测量仪器是否：
a) 对照能溯源到国际或国家基准的测量标准，定期或在使用前进行校准和验证。
b) 必要时的调整和再调整？
c) 加于标识以能确定校准状态？
d) 防止发生可能使校准失效的调整？
e) 在搬运、维护和贮存期间防止损坏或变坏？
12.3当发现仪器不符合要求时，组织是否评估和记录以前测量的有效性？
12.4组织是否对发现不合格的仪器和受影响的产品采取适当措施？
12.5
组织是否维护了校准和验证结果的记录？13. 不合格产品的控制
13.1组织是否确保不符合产品要求的产品得到标识和控制，以防止非预期的使用或交付？12. 监控和测量仪器的控制
12.2
11. 贮存和库存
11.1
组织是否按适宜的时间间隔检查库存品状况，以便发现变质情况？10.3组织对产品的保护是否应用到了外委的零部件？
10.2
对产品的防护是否包括标识、搬运、包装、贮存和保护？10. 产品防护
9.3在顾客财产丢失、损坏或不适用时，组织是否有记录
并向顾客报告的过程？
10.1
组织是否在内部过程和交付到预定地点期间，防护产品的符合性？
13.2
是否以书面程序规定处理不合格品的控制和相关职责和权限？
组织是否用以下一种或多种方式处理不合格产品:a) 采取措施消除发现的不合格？
b) 由授权人员，适当时，顾客以让步方式授权使用
、放行或接受？
c) 采取措施阻止其本来的用途和运用？
13.4不合格的性质和采取后续措施，包括获得让步的记录是否得到了维护？
13.5对不合格品改正后是否作再次验证以证实其对要求的符合性？
13.6当在交付或开始使用后发现产品不合格时，组织是否针对不合格所造成的影响或潜在影响采取适当的措
施？
14.1返工指导书（包括重新检验要求）是否易于得到，并为相关人员所使用？
15.1.1组织是否采取纠正措施消除不合格的原因，以防止再次发生？（8.5.2）
是否建立书面程序规定以下方面的要求：a) 评估不合格（包括顾客投诉）？
b) 评价确保不合格不再发生的措施的需求？c) 确定和实施所需的措施？
d) 记录所采取措施的结果？
e) 评估采取的纠正措施？
15.2.1组织是否有规定的解决问题的过程，引发发现根源确定和根除？
15.3.1组织是否在纠正措施的过程中采用防错方法？15.4 退货产品试验/分析 4.14.2.3
组织是否对从顾客制造厂、工程部门及其代理商退回的产品进行分析？15.3 防错
15.1.215.2 解决问题
15.2.2当客户规定的问题解决格式存在时，组织是否采用规定的格式？
14. 返工产品的控制
15. 改进
15.1 纠正措施
13.3
15.4.2组织是否力求退回产品的测试/分析过程的周期最短？
15.4.3组织是否保存退回产品的测试/分析记录，需要时，可提供此记录？
15.4.4为防止再发生，组织是否进行有效的分析，采取必要的纠正措施？
15.4.1组织是否对从顾客制造厂、工程部门及其代理商退回的产品进行分析？
责任者
记录备注。