完整版电子工艺实验指导书
《电子产品制造工艺》实训指导书.doc
《电子产品制造工艺》实训指导书第一部分：VC9801A数字万用表的使用一、操作面牌说明1、液晶显示器：显示仪表测量的数值；2、P OWER电源开关：开启及关闭电源；3、B/L背光开关，开启背光灯，约10秒后自动关闭；4、三极管测试面孔；5、H OLD保持开关：按下次功能键，仪表当前所测数值保持在液晶显示器上并出现“HOLD”符号，再次按下，“HOLD”符号消失，退出保持功能状态；6、火线识别指示灯；7、旋钮开关：用于改变测试功能及量程；8、电压、电阻及频率插座；9、公共地；测试附件正极插座；10、小于200mA ( VC9801A+为2A )电流测试插座；11、20A电流测试插座。
二、直流电压测量1、将黑表笔插入“COM”插孔，红表笔插入V/Q/HZ插孔;2、将量程开关转至相应的DCV量程上，然后将测试表笔跨接在被测量电路上，红表笔所接的该点电压与极性显示在屏幕上。
注意:1、如果事先对被测电压范围没有概念，应将量程开关转到最高的档位，然后根据显示值转至相应档位上；2、未测量时小电压档有残留数字，属正常现象不影响测试；如测量时高位显T”，表明已超过量程范围，须将量程开关转至较高档位上；3、输入电压切勿超过1000 v,如超过，则有损坏仪表电路的危险；4、当测量高电压电路时，注意避免触及高压电路。
%1.交流电压測量1、将黑表笔插入“COM”插孔，红表笔插入V/Q/HZ插孔；2、将量程开关转至相应的DCV量程上，然后将测试表笔跨接在被测量电路上。
注意:1、如果事先对被测电压范围没有概念，应将量程开关转到最高的档位，然后根据显示值转至相应档位上；2、未测量时小电压档有残留数字，属正常现象不影响测试；如测量时高位显T”，表明已超过量程范围，须将量程开关转至较高档位上；3、输入电压切勿超过750 vrms,如超过，则有损坏仪表电路的危险；4、当测量高电压电路时，注意避免触及高压电路。
四、直流电流测量1、将黑表笔插入“COM”插孔，红表笔插入“mA"插孔中(最大为200 mA, vC9801A+为2A),或红表笔插入“20A”中(最大为20A);2、将量程开关转至相应DCA档位上，然后将仪表串入被测电路中，被测电流值及红色表笔点的电流极性将同时显示在屏幕上。
电子工艺实训装配指导书
《电子工艺实训》装配部分指导书电子工艺实训是配合《模拟电子技术》、《高频电子线路》课程及实际教学的重要必修的实践环节；通过组装和调试收音机，能巩固所学的知识外，还能为以后的工作和学习打下良好的基础。
一、电子工艺实训的目的和要求（一）目的：通过该课程的实训，进一步巩固《模拟电子技术》、《高频电子线路》所学的专业基础知识、理论联系实际，提高学生动手操作技能，培养学生分析问题和解决问题的能力。
（二）教学基本要求：１．掌握识读收音机单元电路的方法和技巧。
２．掌握电子元件的识别测量方法以及电子元件的焊接技术。
３．掌握收音机组装、调试的步骤和方法，学会使用万用表查找与排除收音机故障。
４．掌握收音机主要性能指标测试方法和步骤。
二、电子工艺实训的主要内容（一）收音机的装配和调试1．对元件的认识和判别，清理元器件。
（1）电阻（色环电阻电位器的认识和判别）。
（2）电容（瓷片电容、电解电容器、双连可变电容器的认识和判别）。
（3）晶体二极管、三极管的认识和判别并测试三极管的β值。
（4）变压器（天线线圈、中频变压器、音频变压器的认识和判别）。
（5）其他元件（喇叭、磁棒、印刷电路板、盒体、调谐拨盘等）的认识和判别。
2．工艺装配步骤按照装配图（1）将对号入座的电阻元件用电烙铁进行焊接。
（2）用电烙铁对电容元件对号入座焊接（注意电解电容器的正负极性）。
（3）用电烙铁将对号入座的二极管、三极管进行焊接（注意三极管的三个极、二极管的正负极不能焊错）。
（4）用电烙铁将对号入座的中频变压器、音频变压器进行焊接。
（5）使用电烙铁对电位器，可变双连电容器、喇叭等元件的焊接。
要求：元件对号入座正确无误、在焊接过程中每进行一次要仔细检查或互相检查一次，在通电调试前更应严格仔细检查一次。
3．调试步骤（1）先不焊接天线线圈，首先接通１.5伏电源，检查静态工作电流应在６mA左右，如达不到或超过较多肯定焊接元件有误，仔细对照装配图找出错误点并改正，注意各个焊点之间不能有短路现象和虚焊现象。
电子工艺实习指导书(一周)(1)
实习指导书电子工艺实习班级学号姓名江苏大学基础工程训练中心说明1．本实习指导书由曾艳明、杨宁川编写，马伟民审核。
2．每名学生实习结束后完成指导书中的习题.江苏大学基础工程训练中心二○一五年九月修订目录电子实习（Ⅰ) 常用电子元器件 (1)电子实习（Ⅱ）手工焊接训练 (4)电子实习（Ⅲ) 实习件装配调试 (6)电子实习(Ⅳ）实习件装配调试 (9)实习小结 (11)电子实习（Ⅰ）常用电子元器件一、目的和要求1．了解电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等常用电子元器件的特性参数、选用及其检测方法。
2．能正确使用检测用仪器、仪表。
二、实习操作1．能识别常用电子元器件，理解其表面标注的含义，并用万用表进行验证；2．对有极性的元器件能正确识别其极性。
三、实习报告1．取五个不同的电阻，记录其色环颜色和阻值后,完成下表。
2．取三个不同的电容，选择万用表的正确档位检测并记录如下表。
3．取三个不同的二极管，选择万用表的正确档位检测并记录如下表。
4．说明如何用万用表鉴别三极管的极性，并简单检测其性能。
答：（1）用万用表电阻档R×100或R×1K可以判别三极管的电极、类型及好坏.判别基极b和三极管类型，先假设三极管的某管脚为“基极b”，将黑表笔接在其上,再将红表笔依次接到其余两个管脚，若两次电阻值都很大（约为几KΩ到几十KΩ）或者都很小（约1KΩ左右)则对换表笔再重复上述测量,若测得两个电阻值与先前的相反（都很小或很大）,则可确定假设的管脚是基极，否则再重新假设另一管脚为“基极"，重复上述检测，以确定基极，如果所有假设测量都无法满足上述结果则表示该三极管已损坏。
当基极确定后将黑表笔接在基极上，红表笔分别接其它两极，如果测得电阻值都很小，则该三极管为NPN型，如果测得电阻值都很大则为PNP型。
判断集电极c和发射极e，如果是NPN型的把黑表笔接到一假设的集电极c上红表笔接到假设的发射极e上，并用手捏住b和c两极（两极不能直接接触)，读出c、e间的电阻值,然后将红、黑两表笔对调后再读出c、e间的电阻值则读出电阻最小的那一次黑表笔所连的那一极为c，另一极为e。
电子工艺实习实验报告书
电子工艺实习实验报告书一、实习目的通过本次电子工艺实习，使学生熟悉电子工艺的基本知识和操作技能，掌握手工焊接技术，了解电子产品的生产流程，培养学生的动手能力和实际操作能力。
二、实习内容1. 学习并掌握手工焊接技术，熟悉焊接工具的使用方法和维护。
2. 学习印制电路板（PCB）的设计步骤和方法，熟悉手工制作PCB的工艺流程。
3. 熟悉常用电子元器件的识别、测试方法和应用范围。
4. 学习电子产品的安装工艺，掌握电子产品的调试方法。
三、实习过程1. 手工焊接技术学习：在指导老师的讲解和示范下，学习了手工焊接的基本技巧，掌握了电烙铁的使用方法、焊接姿势和焊接注意事项。
通过练习，熟练掌握了焊接元件的基本技巧，并能独立完成焊接任务。
2. PCB制作：学习了PCB的设计软件，掌握了设计步骤和方法。
根据电路原理图和元器件实物，设计并制作了一块简单的PCB。
在制作过程中，熟悉了钻孔、布线、覆铜等工艺流程。
3. 电子元器件识别与测试：学习了常用电子元器件的分类、符号、规格和性能。
在指导老师的带领下，进行了元器件的识别和测试练习，掌握了万用表的使用方法。
4. 电子产品安装与调试：根据工艺文件，独立完成了一款简单电子产品的安装和焊接。
在指导老师的帮助下，学会了使用仪器和工具对电子产品进行调试，掌握了调试方法和技巧。
四、实习收获1. 掌握了手工焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
2. 熟悉了印制电路板设计步骤和方法，具备了手工制作PCB的能力。
3. 学会了识别和测试常用电子元器件，了解了电子元器件的性能和应用范围。
4. 了解了电子产品的安装工艺和调试方法，提高了动手操作能力和实际问题解决能力。
五、实习体会通过本次电子工艺实习，我对电子工艺有了更深入的了解，提高了自己的动手能力和实际操作能力。
在实习过程中，我学会了与他人合作、共同解决问题，锻炼了自己的团队协作能力。
同时，我也认识到理论知识与实际操作的相结合的重要性，以后将继续努力学习，为自己的电子工程事业打下坚实的基础。
电子工艺实习实验报告书
一、实验目的1. 熟悉电子工艺的基本流程和操作规范。
2. 掌握电子元器件的识别、选用原则和测试方法。
3. 学习手工焊接技术，提高焊接质量。
4. 熟悉电路板的设计和制作过程。
5. 培养团队合作精神和实践操作能力。
二、实验时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实验地点电子工艺实验室四、实验器材1. 电子元器件：电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。
2. 焊接工具：电烙铁、焊锡、助焊剂、镊子、剪线钳等。
3. 测试仪器：万用表、示波器、信号发生器等。
4. 其他：电路板、导线、电源等。
五、实验内容1. 电子元器件的识别与选用（1）认识常用电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。
（2）掌握电子元器件的选用原则，如：额定功率、耐压值、精度等。
（3）学习电子元器件的测试方法，如：万用表测量电阻、电容、二极管等。
2. 手工焊接技术（1）熟悉电烙铁的使用方法和焊接技巧。
（2）练习焊接电阻、电容、二极管、三极管等元器件。
（3）掌握焊接质量的要求，如：焊点饱满、无虚焊、无短路等。
3. 电路板的设计与制作（1）学习电路板的设计原理和设计方法。
（2）使用电路板设计软件绘制电路板。
（3）制作电路板，包括钻孔、切割、焊接等。
4. 电路测试与调试（1）使用测试仪器对电路进行测试，如：万用表测量电压、电流、电阻等。
（2）根据测试结果对电路进行调试，确保电路正常工作。
六、实验步骤1. 熟悉实验器材和实验环境。
2. 学习电子元器件的识别、选用原则和测试方法。
3. 练习手工焊接技术，掌握焊接质量要求。
4. 学习电路板的设计与制作过程，绘制电路板。
5. 制作电路板，包括钻孔、切割、焊接等。
6. 使用测试仪器对电路进行测试，发现并解决电路问题。
7. 对电路进行调试，确保电路正常工作。
七、实验结果与分析1. 成功识别和选用常用电子元器件。
2. 掌握手工焊接技术，焊接质量良好。
3. 成功绘制电路板，并制作出高质量的电路板。
电子工艺实习指导书
图1 单面板与双面板结构图
图2 四层板结构图
印刷电路板的专用名词
• 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接 数字或模拟信号的铜膜走线。
• 焊盘：焊盘的主要作用是通过引脚来固定 元件，每一焊盘对一个引脚，在焊盘部位 放置引脚和融化的焊锡，冷却后焊锡凝固 从而将元件牢牢固定住。 • 过孔：过孔在多层电路板设计中，它用于 连接不同板层间的导线。
原理图
74LS373（八通道三态锁存器）
• 锁存，就是把信号暂存以维持某种电平状态。
• 所谓锁存器，就是输出端的状态不会随输入端的 状态变化而变化，仅在有锁存信号时输入的状态 被保存到输出，直到下一个锁存信号到来时才改 变。 • D0~D7 输入端 • OE 三态允许控制端 （低电平有效） • LE 锁存允许端 • O0~O7 输出端
印制电路板的制做
一、印制电路板的基本概念 1 印制电路板
印制电路板也称做PCB（Printed Circuit Board） 板，它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔 而得到地可焊接电子元件的电路板
2 覆铜板
覆铜板：在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板
覆铜板的种类： 纸质板；半玻板；玻璃布板 厚度：1mm;1.5mm;2mm 结构 ：单面板；双面板等
74LS00（四2输入与非门）
• 引出端符号： • 1A-4A 1B-4B 输入端 • 1Y-4Y 输出端
与非门是与门和非门的结合，先 进行与运算，再进行非运算。
PCB图
热转印制板工艺流程
缺点: 在加热时纸张容易褶皱, 烧焦, 会使得转印时候电路变形.
感光板制板介绍
所用材料: 负性感光板, 三氯化铁, 显影剂(负性感光板专用), 钻孔机, 硫磺纸(已经打印好正反面电路图)
(完整版)电子工艺实验指导书
电子技术工艺实验指导胡之惠第一节印制电路板设计过程与方法实验中对于简单的电路我们可以直接用导线连接，对于较复杂的电路我们还可以运用面包板搭接而成。
但如果我们想要把图纸上的原理图转换为实际的电子产品，往往离不开印制电路板这个载体。
印制电路板亦称印制线路板，通常简称印制板或PCB（ printed circuit board ）。
印制电路板的主要作用是为电路中电子元器件的固定与装配提供机械支撑和识别符号，为电路中电子元器件之间的连接提供电气通路。
熟悉印制电路板基本知识，掌握PCB 基本设计方法和制作工艺，是电气技术人员不可缺少的基本技能。
一、印刷电路板的手工设计过程印制电路板设计也称印制板排版设计，不论是手工设计或采用CAD 设计通常都包括以下过程。
以如图 1 所示的稳压电源电路为例，介绍印刷电路板的手工设计过程。
其中V1 和 V3 为硅材料 PNP 型小功率三极管，V2 为中功率管。
调整1K 电阻可以改变输出电压。
图 1稳压电路原理图1．设计准备（1）了解电路工作原理和电路参数，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰及最高工作电压，最大电流及工作频率等情况要心中有数。
（2）印制板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作机制（连续工作还是断续工作等）。
（ 3）主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装、必要时需取得样品或产品样本。
2．外形草图包括印制板对外连接草图和尺寸图两部分。
对外连接草图是根据整机结构和分板要求决定的。
一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列顺序。
若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。
印制板外形尺寸草图。
印制板外形尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。
印制板的安装、固定也是必须考虑的内容，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置与孔径应明确标出。
电子技术实验实践作业指导书
电子技术实验实践作业指导书第1章实验室安全与实验规范 (4)1.1 实验室安全常识 (4)1.1.1 进入实验室前，必须穿戴好实验服、实验帽、实验鞋等个人防护用品。
(4)1.1.2 实验室内禁止吸烟、饮食、存放私人物品，保持实验室内清洁卫生。
(4)1.1.3 了解并熟悉实验室内各类消防设施的位置和使用方法，掌握基本的消防知识和急救技能。
(4)1.1.4 实验过程中，严禁违反操作规程，禁止擅自改变实验线路和设备。
(4)1.1.5 使用化学试剂时，必须了解其性质、危害及防护措施，严格按照规定操作。
(4)1.1.6 实验室废弃物应按照规定分类存放，不得随意丢弃。
(4)1.2 实验操作规范 (4)1.2.1 实验前，认真阅读实验指导书，了解实验目的、原理、方法和步骤。
(4)1.2.2 实验过程中，服从实验指导教师的安排，遵守实验纪律，保持安静。
(4)1.2.3 使用实验仪器设备前，应检查设备是否完好，了解其操作规程，保证安全操作。
(4)1.2.4 严禁在实验室内奔跑、打闹，不得擅自触碰他人的实验设备。
(4)1.2.5 实验过程中，如发生意外情况，应立即报告实验指导教师，切勿擅自处理。
(4)1.2.6 实验结束后，应将实验仪器设备归位，整理实验台面，关闭电源、水源、气源等。
(5)1.3 实验报告撰写要求 (5)1.3.1 实验报告应包括封面、实验名称、实验目的、实验原理、实验器材、实验步骤、实验数据及处理、实验结果与分析等内容。
(5)1.3.2 实验报告要求字迹清晰、图表整洁、数据准确、论述合理。
(5)1.3.3 实验报告应使用统一的报告纸，左侧装订，不得使用透明胶、订书机等。
(5)1.3.4 实验报告中的图表、公式、单位等应遵循国家标准。
(5)1.3.5 实验报告撰写过程中，应注重知识产权保护，不得抄袭他人成果。
(5)1.3.6 实验报告完成后，应及时提交给实验指导教师，以便及时反馈和指导。
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电子技术工艺实验指导胡之惠第一节印制电路板设计过程与方法实验中对于简单的电路我们可以直接用导线连接， 对于较复杂的电路我们还可以运用面包板搭接而成。
但如果我们想要把图纸上的原理图转换为实际的电子产品， 往往离不开印制 电路板这个载体。
印制电路板亦称印制线路板，通常简称印制板或PCB ( printed circuitboard )。
印制电路板的主要作用是为电路中电子元器件的固定与装配提供机械支撑和识别 符号，为电路中电子元器件之间的连接提供电气通路。
熟悉印制电路板基本知识，掌握PCB基本设计方法和制作工艺，是电气技术人员不可缺少的基本技能。
印刷电路板的手工设计过程印制电路板设计也称印制板排版设计，不论是手工设计或采用 下过程。
以如图1所示的稳压电源电路为例，介绍印刷电路板的手工设计过程。
其中 V1和V3为硅材料PNP 型小功率三极管，V2为中功率管。
调整 1K 电阻可以改变输出电压。
图1 稳压电路原理图1.设计准备(1) 了解电路工作原理和电路参数，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电 路工作时可能发热、可能产生干扰及最高工作电压， 最大电流及工作频率等情况要心中有数。
(2) 印制板工作环境(是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等)及工作 机制(连续工作还是断续工作等)。
CAD 设计通常都包括以(3) 主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装、必要时需取得样品或产品样本。
2 .外形草图包括印制板对外连接草图和尺寸图两部分。
对外连接草图是根据整机结构和分板要求决定的。
一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列顺序。
若采用接插件引 出时，要确定接插件位置和方向。
印制板外形尺寸草图。
印制板外形尺寸受各种因素制约， 一般在设计时已大致确定，从 经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。
印制板的安装、固定也是必须考虑的内容， 印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置与孔径应明确标出。
我们设计的稳压电源电路较简单，所以我们将印制板对外连接草图和尺寸图两部分合二 为一。
我们以单面板为例，外形草图如图2所示。
图2图面板夕单面板外形早图3 •设计入门一一绘制单线不交叉图对较简单的电路(一般元件数少于 30~50个)可采用绘单线不交叉图的方法设计印制 板。
这种方法简单易学且不易出错，特别适合初学者和非专业设计人员。
具体步骤如下：(1) 将原理图中应放置于板上的电路元器件根据信号流向或排版方向依次画到板面上, 集成电路要画封装引脚图。
(2) 按原理图将各元器件引脚连接，对导线交叉处可用两种方法避免交叉。
1) 利用兀器件中间跨越。
2) 用跨接线跨越(同一板上跨接线长度尽可能归为一种或两三种。
跨接线尽可能短、 尽可能少)。
对于可用单面加少量跨接线布通的电路，尽量选用单面板布线，只有电路较复杂才用40100I 4-①2.5I双面板。
显然双面板要容易，因为可以利用板子另一面印制导线做跨越。
（3）调整元器件位置和方向，使跨接线最少，连接最简洁。
（4）重新画不交叉图，如图3所示。
简单的图，经过（1）〜（4）步骤可得到较好的结果，复杂一些的（3）〜（4）可能反复一次，甚至反复若干次才获得比较好的效果。
图3单线不交叉图4•设计布局对于元件数多于50个以上的电路。
采用上述方法，PCB板不易作到微型化。
较复杂的电路我们需要经过设计布局及设计布线这两步。
布局就是将电路元件放在印制板布线区内，布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要的作用。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻。
下面介绍的布局要求、原则、布放顺序和方法，无论手工设计还是计算机辅助设计（CAD）,专业还是业余，模拟电路还是数字电路都是适用的。
（1）布局原则1）就近原则当板上对外连接确定后，相关电路部分应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳父叉穿插。
2）信号流原则按电路信号流向布放，避免输入输出，高低电平部分交叉。
3）散热原则有利于发热兀器件散热。
4）美观性原则元件排列整齐，疏密得当。
（2）布局方法1）实物法将元件和部件样品在1:1的草图上排列，寻找最优布局。
这是最简单, 最可靠的方法，实际应用中一般是将关键的元器件或部件实物作为布局依据。
2）模板法有时实物摆放不方便或没有实物，可按样本或有关资料制作主要元器件和部件的图样摸板，用以代替实物进行布局。
以上两种方法适合初学者。
3）经验对比法根据经验参照可比的已有印制电路板对新设计布局。
这种方法适合有一定的设计经验的工作人员。
（3）布局的检查1）印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记。
2）元件在二维、三维空间上有无冲突。
3）合理选择的导线密度和间距以保证电路可靠工作4）元件布局是否疏密有序，排列整齐。
5）需经常更换的元件能否方便的更换，插件板插入设备是否方便。
6）热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。
7）调整可调元件是否操作方便。
8）在需要散热的地方，是否装有散热器，空气流是否通畅。
9）信号流程是否顺畅且互连最短。
10）插头、插座等与机械设计有无矛盾。
11）线路的干扰和自激问题是否有所考虑。
5.设计布线布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。
这是印制板设计中的关键步骤，具体布线要把握以下要点：（1）面对纵横交错的导电图形要保证所有连接正确不是一种容易的事，特别是较复杂的电路，手工布线出错率较高，布线完成后对照原理图要反复检查。
利用CAD先进手段再加上必要的校对检查可以将失误减到尽可能小的程度。
（2）走线简捷，粗细适当。
印制线条力求短、平、直。
电源线、地线和大电流线要保证一定的宽度。
（3）调整元件位置，达到最佳布线效果。
如图4所示，图4是根据不交叉图绘制的布线图。
6 .制版底图绘制印制板设计定稿以后，在投入生产制造时必须将设计转换成符合生产要求的 1: 1原版底片。
现在常用的绘图方法是计算机绘图和光绘两种方法。
印制板CAD 制作过程（Protel99设计要点）1•原理图输入使用Sch 绘制电路图（如图5 ）。
确定元件排列没有问题、定义元件封装 （Footprint ）, 最后通过程序所提供的 ERC 检查。
（建议将三极管的所有封装都统一为TO-39，否则管脚间距过小）图4稳压电源布线图2.生成网络表利用Sch所提供的Create Net list功能产生网络表（图6）,同时也结束了Sch的任务。
图6 网络表3.确定板面（画边框）进入PCB编辑器，首先定义版框，也就是板子的大小与形状（如图7所示）。
长不超过8cm （3150mil ）,宽不超过6cm （2360mil ）。
可利用程序提供的版框向导，或将当前工作层切换到为禁止布线区（KeepOut Layer版层），以Place Track （放置线段）命令，自行绘制版框。
4•加载网络表及装入元件网络表（或电路图）如有错误，或接口上的问题，也在此阶段中出现。
而产生错误时，也可以根据错误所在，回到Sch修改电路图，重头再来。
这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印刷电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。
Design/Netlist.命令，按Browser按钮进入搜寻所要装入的网表文件，然后按0K按钮。
（如图8）装入网表后，电击Execute按钮，程序进行加载元件（如图9 ）。
图8网络表成功装入S3 nui■R^ai ■代即M..ixm ■□■shKirir 彷flknMl AST 4 HaBj. 1HMv thv7 lif aEanKHfaH—町tew" X KRXII■ iHEm<n*rii nr ■J 21z□—■zTr*- Z H>词Ej Dr-j-> D44M#|b |« ■ fefc'B■ vlrh filrt- £ H 34 Latilr kN-◎Htiyrit 耐-_i 伽tf 二I IWM"|Ml**|HtlRH | ME^|RW 11iWl| MN HKiriJriLI ■ *9•'|町・lI*"JU"图9装入网络表后的PCB图5.零件布局装入的元件堆在一起，紧接着是把元件搬开。
激活Tools\Auto place 命令，出现元件自动布局对话框。
然后，单击0K按钮。
出现如图10所示布局图。
从图10中可见虽然已经实现子元件的分离，但并不能满足实际要求。
因此，还可以对分离好的元件进行手工布局，拖曳元件并配合按空格键改变元件方向重新调整元件的布局如图11所示。
»■ Dh A ” 日《=« Qiiwi A A.*** H*| I^U g 拖P圍比S .-t 4- *切封■- r> ?r* * r T vIJ 鼻:呵晶乍占I・■ I丄十-_1. IJJ ___ •卜卄J &4 却口■:“F. 3 Z*ES图10 自动布局后的PCB图Array图11 手工调整后的PCB图显示层面的设置（激活Design / Options命令）（图12）图12设置工作层面7•设置布线规则定义规则、自动布线设定（激活Design / Rules命令，进入以下对话框，如图13）。
图13设置布线规则(1)定义安全间距(Clearanee Constraint)1mm（2）设置布线拐角模式（Routing Corners）45度(3)设置布线工作层面(Routing Layers)仅用Bottom Layer (选Any其余选NotUsed )(4) 布线优先权(Routing Priority) (5) 过孔形式(Routing Via Style) (6)布线线宽(Width Constraint) 50mil8.执行自动布线PCB 的自动布线功能相当强大，只要参数设置合理，元件布局妥当，系统自动布线的成 功率几乎是100%。
选择Auto Route ” All ”命令，进行全局自动布线。
单击“ All ”按钮后，程序便按照上 面设置的布线规则进行自动布线(如图14)。
£>¥*»■ Ie ns<»4* r <* Dv^ma Tpamg 际冲创悴• J (XmimivVi - 『—IOuEi'iwniij -_ 1 Iilii- I_J F&ldbbffEttcmmitfiL电 FCBI■帼时 HPCPi HI PCBd■卿瞬■PCB4越陡的% acni.NF' Q SHEET2tiLsKLILLJ* 生StEETT^.ME' M EbeeU■ SlMhrtl出 HlSbMtb 駁S*4«Vlj tL 4w«B,NtT■ShHif S 讥I IP图14稳压电源PCB 图 9 .调整布线 (即整理一些不太规则的布线)布线成功不等于布线合理， 有时候会发现自动布线导线拐弯太多等问题，必须还要进行手工调整。