PCB安规间距要求
定制电源-PCB安规距离规范
二、DC-DC电源PCB布线要求（输入<75VDC，输出<55VDC）
初次之间（加强绝缘）
初次之间（加强绝缘）
初次之间和初级对地（基本绝缘）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
4.8~5.4（5.5）
6.0~6.4（6.5）
初级强电部分(功率部分)对大地
是上述变压器距离的一半
初级弱电部分（控制部分）对大地
2.5-2.8（3.0）
3.0（3.2）
初级弱电部分（控制部分）对次级弱电部分
4.4（4.6）
6.2（6.4）
辅助供电变压器
5.4~5.8（6.0）
8.4~9.0（9.0）
3.2（3.4）
初级对次级（变压器）
6.4（6.6）
10（10.2）
跨越初次级的光耦
6.4（6.6）
9.ห้องสมุดไป่ตู้（9.2）
初级弱电部分（控制部分）对大地
3.2（3.4）
3.2（3.4）
初级强电部分(功率部分)对大地
3.2（3.4）
5.0（5.2）
四、对于海拔2000米以下要求的产品可以参考以上数据,大于2000m，参考下表。
2.8（3.0）
4.0（4.2）
1.4（1.6）
2.0（2.2）
三、三相电源PCB布线要求（输入额定电压以400-500为类）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
L1与L2（保险或空开之前）
3.2（3.4）
5.0（5.2）
L线与N（保险或空开之前）
PCB安间距规规定
安全距离及其相关安全要求安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。
2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
电气间隙的决定：根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表3及表4二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表5但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。
一次侧交流对直流部分≥2.0mm一次侧直流地对大地≥2.5mm （一次侧浮接地对大地）一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm即可二次侧地对大地≥1.0mm即可附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为最糟情况下，空间距离仍符合规定。
爬电距离的决定：根据工作电压及绝缘等级，查表6可决定其爬电距离但通常：（1）、一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N 大地≥2.5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽。
（5）、二次侧部分之间≥0.5mm即可（6）、二次侧地对大地≥2.0mm以上（7）、变压器两级间≥8.0mm以上3、绝缘穿透距离：应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定：——对工作电压不超过50V（71V交流峰值或直流值），无厚度要求；——附加绝缘最小厚度应为0.4mm；——当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时的，则该加强绝缘的最小厚度应为0.4mm。
安规设计(PCB)注意事项
安规设计注意事项-PCB的安规要求(1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。
须开2MM的安全槽。
（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。
（5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。
1. 零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.。
PCB-设计安全间距规范
為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm;
4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;
5﹑保護菲林比貫孔焊盤單邊最小大 0.3mm﹔
6﹑銀貫阻值控制為 50 毫歐/孔﹔100 毫歐/2
孔;
7﹑貫孔與貫孔的最小孔距最小為 1.5mm﹐
即 E≧1.5mm﹔
8﹑其余的與單面板相同。
PCB 板曾 制程方式
All DIP
.
最小線寬/線距 min trace/gap width
最小孔徑 min toler 最大板面尺寸 max board size 最大鋼箔厚度 max copper thickness
單面板/銀灌孔 Sing-Side/STH 0.15mm/0.15mm
0.7mm/0.4mm 610×510mm
3oz
；.
.
项目
焊盘 与焊 盘安 距
A 銅箔 與板 邊安 距
图解
简述 最小焊盘与焊盘安距 B≧0.2032mm ( 8Mil)
B
銅箔與板邊最小安距﹕A≧0.3mm
铜箔 产品外形 边框
A
防
防焊盤
焊
窗 焊盤
C 1﹑1/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。
DIP+SMD（紅膠）
DIP+雙面 SMD top(錫膏) bottom(紅膠)
雙面 SMD top(錫膏) bottom(紅膠)
單面 銀貫雙面 雙面板 多曾板
目前使用到的機種
TK/BL C43B,N9 OPT,N7 3401/3502
★
★
★
NS301/310,MID &MININ4+3502
定制电源-PCB安规距离标准
4.0（4.2）
1.4（1.6）
2.0（2.2）
三、三相电源PCB布线要求（输入额定电压以400-500为类）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
L1与L2（保险或空开之前）
3.2（3.4）
5.0（5.2）
L线与N（保险或空开之前）
3.2（3.4）
5.0（5.2）
开关管之前Y电容对大地
3.2（3.4）
3.2（3.4）
初级对次级（变压器）
6.4（6.6）
10（10.2）
跨越初次级的光耦
6.4（6.6）
9.0（9.2）
初级弱电部分（控制部分）对大地
3.2（3.4）
3.2（3.4）
初级强电部分(功率部分)对大地
3.2（3.4）
5.0（5.2）
四、对于海拔2000米以下要求的产品可以参考以上数据,大于2000m，参考下表。
4.8~5.4（5.5）
6.0~6.4（6.5）
初级强电部分(功率部分)对大地
是上述变压器距离的一半
初级弱电部分（控制部分）对大地
2.5-2.8（3.0）
3.0（3.2）
初级弱电部分（控制部分）对次级弱电部分
4.4（4.6）
6.2（6.4）
辅助供电变压器
5.4~5.8（6.0）
8.4~9.0（9.0）
PCB安规距离标准
一、AC-DC电源PCB布线要求（DC输出小于<55VDC）
电路分类
初次之间（加强绝缘）初级对大地(基本绝缘)
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
保险丝之前L与N，L/N与地之间
2.0（2.2）
2.5（2.7）
pcb元件间距规则
pcb元件间距规则PCB元件间距规则一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心部件之一，其设计的合理性直接影响到整个产品的性能和可靠性。
在PCB设计过程中，元件间距的设置是至关重要的一项规则。
本文将从不同角度介绍PCB元件间距规则，帮助读者更好地了解和应用于实践。
二、电气间距规则1. 相邻元件的电气间距应满足电气安全要求，避免电气短路或漏电等问题。
一般来说，元件的引脚间距应符合产品的设计要求，并参考相关的电气标准，如IPC-2221等。
2. 高压元件和低压元件之间的电气间距应保持一定的安全距离，以防止电弧放电。
具体的安全距离可参考相关的电气标准或产品设计要求。
三、热量间距规则1. 在PCB设计中，一些元件可能会产生较高的热量，如功率放大器、稳压器等。
为了保证元件的正常工作和延长其寿命，需要合理设置元件之间的热量间距。
2. 热量间距的设置应根据元件的功率大小和散热要求来决定。
一般来说，功率较大的元件应离其他元件较远，以避免热量传导过程中的过热问题。
四、机械间距规则1. PCB元件之间的机械间距是为了保证组装和维修过程中的操作方便和工艺要求的满足。
2. 在PCB设计中，应根据元件的尺寸和安装方式来确定机械间距。
一般来说，相同类型的元件应保持一定的间距，以便于焊接和组装。
五、信号间距规则1. PCB上不同信号之间的间距也是需要特别注意的。
过小的信号间距可能会导致信号串扰，影响电路的正常工作。
2. 信号间距的设置应根据信号的频率和电压等参数来确定。
一般来说，高频信号和低频信号应保持一定的间距，以避免互相干扰。
六、元件间距设计注意事项1. 在设计PCB元件间距时，应充分考虑电路的稳定性、可靠性和性能要求。
避免元件之间的过于拥挤或过于分散，以保证电路的正常工作。
2. 在PCB设计中，还需要注意元件的布局和走线规则，以最大程度地提高电路的抗干扰能力和信号传输质量。
定制电源-PCB安规距离标准
初级对次级（变压器）
6.4（6.6）
10（10.2）跨越初次级的光耦6 Nhomakorabea4（6.6）
9.0（9.2）
初级弱电部分（控制部分）对大地
3.2（3.4）
3.2（3.4）
初级强电部分(功率部分)对大地
3.2（3.4）
5.0（5.2）
四、对于海拔2000米以下要求的产品可以参考以上数据,大于2000m，参考下表。
4.8~5.4（5.5）
6.0~6.4（6.5）
初级强电部分(功率部分)对大地
是上述变压器距离的一半
初级弱电部分（控制部分）对大地
2.5-2.8（3.0）
3.0（3.2）
初级弱电部分（控制部分）对次级弱电部分
4.4（4.6）
6.2（6.4）
辅助供电变压器
5.4~5.8（6.0）
8.4~9.0（9.0）
针对UL508的产品：初级对大地最少要求>3.2mm（3.4 mm）的电气间隙，其它依据上面来布线。
二、DC-DC电源PCB布线要求（输入<75VDC，输出<55VDC）
初次之间（加强绝缘）
初次之间（加强绝缘）
初次之间和初级对地（基本绝缘）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
2.8（3.0）
4.0（4.2）
1.4（1.6）
2.0（2.2）
三、三相电源PCB布线要求（输入额定电压以400-500为类）
电气间隙（mm）
爬电距离（mm）
L1与L2（保险或空开之前）
3.2（3.4）
5.0（5.2）
L线与N（保险或空开之前）
pcb不同的安全间距设置
pcb不同的安全间距设置pcb不同的安全间距设置一、电气相关安全间距1、导线之间间距据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。
最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。
从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，一般常规在10mil比较常见。
2、焊盘孔径与焊盘宽度据主流PCB生产厂家的加工能力，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。
而孔径公差根据板材不同略微有所区别。
一般能管控在0.05mm以内内。
焊盘宽度最小不得低0.2mm。
3、焊盘与焊盘之间的间距据主流PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。
4、铜皮与板边之间的间距带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。
如上图所示，在Design-Rules-Boardoutline 页面来设置该项间距规则。
如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。
这种铜皮内缩的处理方法有很多种。
比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。
此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil。
即可达到板边内缩20mil 的效果。
同时也去除了器件内可能出现的死铜。
二、非电气相关的安全间距1、字符宽度高度及间距。
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PCB安规间距要求
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最常见的电路板之一，它通过导电轨道将电子元件连接起来，实现电路的功能。
为了确保PCB在工作过程中的安全性和可靠性，制定了一系列的安规间距要求。
1.火线和零线间距要求：
PCB上的导电轨道必须能够承受额定电压和电流，因此火线和零线之间必须要有足够的间距，以避免短路和火灾的发生。
一般来说，火线和零线之间的最小距离要求为3mm以上。
2.导体与地线间距要求：
PCB上的导体轨道与地线之间的间距要求与火线和零线之间的要求类似。
由于地线通常处于接地状态，所以如果导体轨道与地线之间的间距不足，就有可能造成短路和其他电路问题。
因此，导体与地线之间的最小间距要求也通常为3mm以上。
3.导体与边框间距要求：
PCB的边框是由非导电材料构成，一般用于固定电路板和提供机械支撑。
为了保证安全性，边框与导体之间也需要一定的间距。
一般来说，边框与导体之间的最小间距要求为1mm以上。
4.网格和丝印间距要求：
PCB上的网格主要用于维持导体轨道的规整布局，而丝印则是印刷在印刷电路板表面上的文字、标志和其他标记物。
由于网格和丝印都是与电路板表面接触的，因此它们与导体之间的间距也需要一定的规定。
一般来说，网格和丝印与导体之间的最小间距要求为0.635mm以上。
5.不同电压之间的间距要求：
在一些情况下，PCB上可能会存在不同电压之间的导体轨道。
为了避
免电压之间的短路或放电，这些导体之间需要具备足够的间距。
根据电压
的高低不同，不同电压之间的最小间距要求也有所不同，一般在2mm以上。
总之，PCB的安规间距要求主要针对火线和零线之间的间距、导体和
地线之间的间距、导体和边框之间的间距、网格和丝印与导体之间的间距
以及不同电压之间的间距。
这些要求旨在保证PCB在工作过程中的安全性
和可靠性，避免火灾、短路等安全风险的发生。
因此，设计和制造PCB时
必须要严格按照这些安规间距要求进行。