聚合物研究方法 第三章热分析

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热分析原理及其在聚合物研究中的应用

热分析原理及其在聚合物研究中的应用
微波吸收系数小:用于制造微波器具。
有铁电性:适用于制造显示器件、信息传递和热电 检测等
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5.3.5 高分子液晶的研究
研究液晶聚合物的
晶型转变温度(近晶型,向列型,胆淄型) 介晶、各向同性液体的转变温度
转变热
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一种热致型芳香共聚酯主链液晶
处于这种状态的物质称为液晶(Liquid crystal))
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液晶态
液晶态从物理状态而言为液体
但其结构保持着晶体的有序排列,为固态。
因此它是兼有部分晶体和液体性质的过渡态或 中介状态
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液晶分类
热致液晶(thermotropic):在一定温度范围内呈现液 晶性的物质称为;
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常用连用仪器
气相色谱仪 质谱仪 红外光谱仪 X光衍射仪
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主要的热分析仪器
差热扫描量热 Differential Scanning Calorimeter, DSC
热失重 ThermoGravimetric Analyzer ,TG
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5.3.5 液晶(LC,Liquid crystal)
一些物质的结晶结构受热熔融或被溶剂溶解后,表 观上虽然失去了固体物质的刚性,变成了具有流 动性的液体物质,但结构上仍然保持着一维或二 维有序排列,从而在物理性质上呈现出各向异性, 形成一种兼有部分晶体和液体性质的过渡状态, 这种中介状态称为液晶态.

热分析(结晶动力学)

热分析(结晶动力学)

95 100 105 110 115 120 125
Temperature,oC
G R t
CHANGZHOU UNIVERSITY
影响结晶速度的因素
➢ 结晶过程主要分为成核与生长两个过程, 因此, 影 响成核和生长过程的因素都对结晶速度有影响
➢ 主要包括: 结晶温度 外力, 溶剂, 杂质 分子量
不过绝大多数处理非等温结晶动力学的方法或理论是在等温结晶 动力学的 基础上发展演变来的。
※ 等温结晶动力学 (Isothermal)
※ 非等温结晶动力学 (Non-isothermal)
结晶速度与测量方法
CHANGZHOU UNIVERSITY
➢ 结晶动力学主要研究聚合物的结晶速度(Rate of Crystallization), 分析其结晶过程
➢ 生长过程: 涉及分子链向晶核扩散与规整堆砌; 温度越 低, 分子链(链段)的活动能力越小, 生长速度越慢
➢ 总结晶速度: 在Tg~Tm之间可以结晶, 但结晶速度在低 温时受生长过程控制, 在高温时受成核过程控制, 存在 一个最大结晶速度温度
等温结晶动力学
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测试方法
CHANGZHOU UNIVERSITY
在高纯氮气保护下,氮气流量为 50ml/min,样品重量为2 mg-6mg。 将样品以20℃/min的速度加热至熔 点以上20度左右后,恒温10min, 以便消除样品的热历史和受力历史。 然后以100℃/min的速度迅速降至 某一设定的结晶温度Tc,记录所有 DSC曲线。
CHANGZHOU UNIVERSITY
研究目的:
为高分子加工过程提供理论依据,而高分子材料的实际生产过程 (如挤出(Extrusion)、注射(Injection)、模压(Molding)等成型过 程)常常是在动态、非等温条件下进行并完成的,因此定量地研究 其非等温结晶动力学过程对选择合适的加工成型条件、制备性能良 好的高分子材料或制品具有十分重要的现实意义。

最新高分子研究方法-热分析(TG、TMA、DSC等)介绍

最新高分子研究方法-热分析(TG、TMA、DSC等)介绍
热分析 (Thermal Analysis)
1. 概述 2. 热重分析 (TG) 3. 热机械分析 (TMA) 4. 示差扫描量热法 (DSC) 5. 动态力学分析 (DMTA) 6. 介电分析 (DETA)
高分子研究方法-热分析(TG、TMA、 DSC等)介绍
第一章 热分析技术概述
一、什么是热分析 热分析的本质是温度分析。物质经历温度变化的同时,必
1891年,英国人使用示差热电偶和参比物,记录样品与参照物 间存在的温度差,大大提高了测定灵敏度,发明了差热分析 (DTA)技术的原始模型 1915年,日本(俄国)人在分析天平的基础上研制出热天平,开创 了热重分析(TG)技术 1940-1960年,热分析向自动化、定量化、微型化方向发展 1 9 6 4 年 , 美 国 人 在 DTA 技 术 的 基 础 上 发 明 了 示 差 扫 描 量 热 法 (DSC), Perkin-Elmer公高司分子率研先究方研法-热制分了析(TDG、SCTM-A1、型示差扫描量热仪
物理性质 重量 热量 尺寸
模量or 柔量 介电常数
热分析技术名称 热重分析法
示差扫描量热法 热机械法
动态力学分析 热电分析
高分子研究方法-热分析(TG、TMA、 DSC等)介绍
缩写 TG DSC TMA DMTA DETA
二、热分析简史
1887年,法(德)国人第一次用热电偶测温的方法研究粘土矿物在 升温过程中的热性质的变化
2.1 影响热重测定的因素
2.1.1 升温速度
升温速度越快,温 度滞后越大,Ti及Tf越 高,反应温度区间也越 宽。建议高分子试样为 5 ~10K/min, 无 机 、 金 属试样为10~20K/min
重量分数
0.42 2.5 10 40 100 240 480 K/min

热分析原理及其在聚合物研究中的应用-TG

热分析原理及其在聚合物研究中的应用-TG

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聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)
PMMA热稳定性差的原因是由于其分子 链中靠季碳的键较易断裂所致;
H CH3
(C C)n HC
O O CH3
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PMMA、LDPE、PTFE三种 聚合物TG曲线形状相似
只有一个失重阶段,可以完全分解为挥发性组份
如果配合其他测试手段(如GC)分析,便会发现分 解机理不同。PMMA和PTFE几乎全部分解为单 体,属于解聚
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网型 梯型 半梯型 螺旋型
交联结构
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苯乙烯-二乙烯基苯交联共聚物
m/% 100
100%
50
50%
0%
10%
0
200
400
600
T/oC
随二乙烯基苯含量 1/31/2023 8:12 PM ,交联密度 ,热稳定性 45
4.1.3 阻燃剂对材料热稳定性的影响
样品尽可能均匀; 粒度越细越好; 大块样品研磨成细粉
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13
3.3 样品盘
惰性材料(铂金、陶瓷、石英、玻璃、铝等)
碱性试样不能用石英或陶瓷样品盘
铂对许多有机化合物和某些无机化合物有催化作 用(不适合含P,S和卤素的样品)。
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样品盘
磁铁
热电偶
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挡板
光电管
平衡砝码盘
微电流 放大器
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4. TG的应用
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聚合物合成反应的机理和研究方法

聚合物合成反应的机理和研究方法

聚合物合成反应的机理和研究方法聚合物是由不同的小分子单元通过化学键结合而形成的高分子化合物,它广泛应用于医学、化工、材料科学等领域。

在聚合物的制备过程中,聚合物合成反应是非常重要的一步。

本文将探讨聚合物合成反应的机理以及研究方法。

一、聚合物合成反应的机理聚合物合成反应是指将单体分子缩合成链状高分子化合物的反应过程,其机理包括自由基聚合、离子聚合、羰基聚合、酰胺聚合等。

1.自由基聚合自由基聚合是最常见的聚合物合成反应,其机理是在反应中发生自由基的链式反应。

首先,引发剂(如温度、光或化学物质)会将单体分子中的一个或多个电子从共价键中打出,形成自由基。

接着,自由基与另一个单体分子的双键结合,形成一个新的自由基。

这种机理将循环重复,直到形成长链状的高分子化合物。

2.离子聚合离子聚合是将离子性单体分子缩合成离子链的反应。

这种机理主要有阴离子聚合和阳离子聚合两种。

在阴离子聚合中,引发剂引发了阴离子的形成,这些离子与单体分子结合并释放出负离子,形成更多的阴离子并最终生成一个长链状的高分子化合物。

而在阳离子聚合中,正离子与单体分子结合进一步释放出正离子,周而复始直到形成长链状高分子化合物。

3.羰基聚合羰基聚合是一种重要的聚合物合成反应,其机理是在酰基或酯基的存在下,通过核酸加成,使单体中的羰基上的氧原子与其他单体缩合,依次形成长链状的高分子化合物。

此外,还可以在氰基聚合中使用氰基作为单体。

4.酰胺聚合酰胺聚合是通过在酰胺键的存在下,将含有官能基的单体与偶联剂结合形成长链状高分子化合物的反应。

此外,还可以通过其他官能基的反应,如酯化、亲核取代等反应实现聚合物的制备。

二、聚合物合成反应的研究方法1.光谱分析光谱分析是一种无损检测技术,被广泛应用于聚合物合成反应的机制研究中。

例如,利用红外光谱、核磁共振等分析方法,可以对反应物在反应过程中发生的化学变化进行跟踪,帮助确认反应物种类、反应程度、质量分数等信息。

2.热分析热分析是聚合物反应机制研究的另一种常见方法。

聚合物的热重分析(TGA)

聚合物的热重分析(TGA)

实验7 聚合物的热重分析(TGA)热重分析(TGA)是以恒定速度加热试样,同时连续地测定试样失重的一种动态方法。

此外,也可在恒定温度下,将失重作为时间的函数进行测定。

应用TGA可以研究各种气氛下高聚物的热稳定性和热分解作用,测定水分、挥发物和残渣,增塑剂的挥发性,水解和吸湿性,吸附和解吸,气化速度和气化热;升华速度和升华热,氧化降解,缩聚高聚物的固化程度,有填料的高聚物或掺和物的组成,它还可以研究固相反应。

因为高聚物的热谱图具有一定的特征性,它也可作为鉴定之用。

1. 实验目的(1)了解热重分析法在高分子领域的应用。

(2)掌握热重分析仪的工作原理及其操作方法,学会用热重分析法测定聚合物的热分解温度Td。

2. 实验原理热重分析法(thermogravimetric analysis,TGA)是在程序控温下,测量物质的质量与温度关系的一种技术。

现代热重分析仪一般由4部分组成,分别是电子天平、加热炉、程序控温系统和数据处理系统(微计算机)。

通常,TGA谱图是由试样的质量残余率Y(%)对温度T的曲线(称为热重曲线,TG)和/或试样的质量残余率Y(%)随时间的变化率dY/dt(%/min)对温度T的曲线(称为微商热重法,DTG)组成,见图2-40。

温度/℃图2-40 TGA谱图开始时,由于试样残余小分子物质的热解吸,试样有少量的质量损失,损失率为(100-Y1)%;经过一段时间的加热后,温度升至T1,试样开始出现大量的质量损失,直至T2,损失率达(Y1-Y2)%;在T2到T3阶段,试样存在着其他的稳定相;然后,随着温度的继续升高,试样再进一步分解。

图2-40中T1称为分解温度,有时取C点的切线与AB延长线相交处的温度T1′作为分解温度,后者数值偏高。

TGA在高分子科学中有着广泛的应用。

例如,高分子材料热稳定性的评定,共聚物和共混物的分析,材料中添加剂和挥发物的分析,水分(含湿量)的测定,材料氧化诱导期的测定,固化过程分析以及使用寿命的预测等。

聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)

聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)

化学化工学院材料化学专业实验报告实验实验名称:聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)年级:2011级材料化学日期:2013-10-17姓名:学号:同组人:一、预习部分1、差热分析差热分析(Differential Thermal Analysis—DTA)法是一种重要的热分析方法,是指在程序控温下,测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。

该法广泛应用于测定物质在热反应时的特征温度及吸收或放出的热量,包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等物理或化学反应。

广泛应用于无机、有机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等领域。

差热分析操作简单,但在实际工作中往往发现同一试样在不同仪器上测量,或不同的人在同一仪器上测量,所得到的差热曲线结果有差异。

峰的最高温度、形状、面积和峰值大小都会发生一定变化。

其主要原因是因为热量与许多因素有关,传热情况比较复杂所造成的。

虽然过去许多人在利用DTA进行量热定量研究方面做过许多努力,但均需借助复杂的热传导模型进行繁杂的计算,而且由于引入的假设条件往往与实际存在差别而使得精度不高,差示扫描热法(简称DSC)就是为克服DTA在定量测量方面的不足而发展起来的一种新技术。

20世纪60年代,差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry,DSC)被提出,其特点是使用温度范围比较宽,分辨能力和灵敏度高,根据测量方法的不同,可分为功率补偿型DSC和热流型DSC,主要用于定量测量各种热力学参数和动力学参数。

差示扫描量热法是在程序升温的条件下,测量试样与参比物之间的能量差随温度变化的一种分析方法。

差示扫描量热法有补偿式和热流式两种。

在差示扫描量热中,为使试样和参比物的温差保持为零在单位时间所必需施加的热量与温度的关系曲线为DSC曲线。

曲线的纵轴为单位时间所加热量,横轴为温度或时间。

曲线的面积正比于热焓的变化。

DSC与DTA原理相同,但性能优于DTA,测定热量比DTA准确,而且分辨率和重现性也比DTA好。

聚合物研究方法

聚合物研究方法

聚合物研究方法聚合物在我们生活里可太常见啦,像塑料、橡胶这些都是聚合物呢。

那研究它们得有不少有趣的方法哦。

有一种方法就是光谱分析。

这就像是给聚合物做个超级细致的“体检”。

比如说红外光谱,它就像一个超级侦探,能发现聚合物分子里不同的化学键。

就好比每个化学键都有自己独特的“声音”,红外光谱就能把这些“声音”都听出来,然后告诉我们这个聚合物里都有哪些基团。

这就像是在猜一个神秘礼物盒里装了啥,通过一些小线索,就能知道大概的东西啦。

还有热分析的方法呢。

想象一下聚合物就像一个小怪兽,温度就是刺激它的魔法。

我们通过热重分析,可以知道这个小怪兽在不同温度下重量的变化。

比如说有的聚合物在高温的时候会像个胆小鬼一样开始分解,重量就会变轻啦。

差示扫描量热法也很有趣,它能发现聚合物在加热或者冷却的时候那些隐藏的热变化,就像是发现小怪兽在不同温度下的小秘密一样。

显微镜观察也是个超酷的方法。

把聚合物放在显微镜下,就像把一个小世界放大了。

光学显微镜能让我们看到聚合物的大概模样,是光滑的呀,还是有很多小颗粒的呢。

电子显微镜就更厉害了,它的放大倍数超级高,可以看到聚合物分子链的排列,就好像能看到小怪兽的细胞结构一样,超级神奇。

另外,流变学测试也很重要哦。

这就像是在测试聚合物的“脾气”。

它在受到外力的时候是像个软妹子一样很容易变形呢,还是像个硬汉一样很倔强地抵抗变形。

通过这种测试,我们就能知道聚合物在加工过程中会有什么样的表现啦。

研究聚合物的方法就像一个装满工具的魔法盒子,每个工具都有自己独特的用处,通过这些方法,我们就能更好地了解聚合物这个神奇的小世界啦。

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dH / dt ( dH / dT ) ( dT / dt ) mC dT / dt p p
在等速升温时,基线的偏移量与比热容大小成正比,而比热容 变化又取决于材料中无定形含量的多少。当高分子完全结晶时, 观察不到基线偏移;当高分子完全为无定形时,偏移最大。
影响Tg的几个因素: 化学结构
气氛 一般使用惰性气体,如N2、He。可防止产生氧化反应峰,同 时又可减少试样挥发物对检测器的腐蚀。 气流流速要恒定(控制在20-40ml/min)。 气体性质对测定有显著影响。 在空气中测定时,要注意氧化作用的影响。 有时可通过比较N2和O2中的DSC曲线,来解释某些氧化反应。
热历史
1. 经左图所示程序结晶的LLDPE 2. 缓慢冷却结晶的LLDPE
第三章 热分析
3.1 概述 3.2 差热分析和示差扫描量热分析
3.2.1 差热分析 3.2.2 示差扫描量热分析 3.2.3 实验技术 3.2.4 应用
3.3 热重分析
3.3.1 基本原理 3.3.2 实验技术 3.3.3 应用
3.4 热分析的联用技术
3.1 概述
热分析是指在受控程序温度条件下,测量物质的物理性质随 温度变化的一类技术。 所谓受控程序温度一般是指线性升温或线性降温,当然也 包括恒温、循环或非线性升温、降温。也就是把温度看作 是时间的函数
磁学性质
差示扫描量热法、差示分析法 热重法 逸出气分析 线膨胀法和体膨胀法 静态热机械法和动态热机械法 热释电流法 热释光分析法
热磁学法
热分析的起源及发展
1899年英国Robers-Austen第一次使用了差示热电偶测量试样和 参比物之间的温度差。 1915年日本东北大学本多光太郎,在分析天平的基础上研制了 “热天平”即热重法(TG),后来法国人也研制了热天平技 术。 1964年美国Watton和O’Neill在DTA技术的基础上发明了差示 扫描量热法(DSC),美国Perkin-Elmer公司率先研制出功率 补偿型差示扫描量热仪。 1965年英国(Machenzie)和瑞德弗(Redfern)等人发起,在苏 格兰亚伯丁召开了第一次国际热分析大会,并成立了国际热分 析协会ICTA (International Confederation For Thermal analysis)。
三种高分子的Tm-Tc图 a:尼龙 b:聚三氟氯乙烯 c:等规聚丙烯 聚乙烯晶片厚度与 熔点的关系
分子量 1 1 R 2 0 T H P T m f m
P-聚合度
结晶形态
140 Tm/゜C 135 c 130 125 0 d dT/dt/゜C.min a b
聚乙二醇分子量和熔 点的关系
热分析
加热 热量变化 重量变化 长度变化 物 质 粘弹性变化 气体发生 冷却 热传导 DTA TG DSC DTG
(微分热重分析)
TMA (热机械分析) DMA (动态机械分析) EGA (逸出气分析)
其 他
主要的热分析方法的分类
测定样品的物理性质 所有方法名称
热量变化 质量 变化 挥发产物 尺寸变化 热-力分析 热-电分析 热-光分析
3.2差热分析和示差扫描量热分析
在程序控制温度下,测定试样 和参比物的温度差与温度(或 时间)的关系。记录的曲线叫 差热曲线或DTA曲线。温度可 达1500℃以上,多用于矿物、 金属等无机材料的定性分析。
3.2.1 差热分析(differential thermal analysis,DTA)
DTA示意图
X H H c f / f
0
ΔHf:样品测得的熔融热; ΔHf0:100%结晶样品的熔融热(如PE为273J/g)
不同结晶形态的聚乙烯的熔融峰温与升温速率的关系 a. 伸直链结晶 b.从熔体慢冷却的球晶 b. c. 从熔体快冷却的球晶 d. 从溶液生长的单晶
历史效应 (1)热历史: 冷却速率与结晶形态的关系?
经退火处理的聚乙烯的DSC曲线 (a)退火后; (b)退火前
(2)应力历史:结晶聚合物材料经过取向,其熔点升高。
上图为硝酸银转变的DTA曲线 (a)原始试样 (b)稍微粉碎的试样 (c)仔细研磨的试样
升温速率的影响 通常升温速率:5-20゜C/min 。 一般来说,升温速率越快,转变温度越高。灵敏度提高, 分辨率下降。实际上,升温速率的影响很复杂,须从热平 衡和过热两方面考虑 低升温速率下:
达到热平衡状态的难易 容易 试样内部温度分布 均匀 体系的响应 及时 过热现象 较小
校正DTA与DSC常用的标准物质 标准物质 偶氮苯 硬脂酸 菲 季戊四醇 铟 锡 铅 锌 熔点 /℃ 34.6 69 99.3 187.8 156.4 231.9 327.4 419.5 熔融焓 /J· g-1 90.43 198.87 104.67 322.80 28.59 60.62 23.22 111.4
亚稳态 的证明
聚乙烯的熔融曲线 (a)未拉伸; (b)拉伸13倍,自由收缩; (c)拉伸13倍,固定长度
聚合物多重熔融行为
α晶 β晶
用6%-10%喹丫啶成核剂结晶的聚丙烯的DSC曲线 升温速度5℃/min
研究液晶化合物的转变
转变
晶体(C)熔融 近晶型(SA)→向列型(N)或胆甾型 近晶型→各向同性液体(L) 近晶型(SB)→近晶型(SA) 向列型→各向同性液体
在玻璃化温度以下,链 段运动被冻结。退火可 以释放冻结的应力历史。 不同的结构会在不同的 退火时间中解冻,长时 间退火后应力历史被消 除。
在70℃下退火的PS的DTA曲线
鉴别材料的品种 橡胶材料:低于室温 非晶的热塑性材料:从室温到约160℃ 耐高温热塑性材料:160℃以上
橡胶 SBR NR EPDM Tg /℃ -61.1 -62.7 -51.7 塑料 PC PVB PMMA Tg /℃ 148 72.6 124.4 工程塑 料 PTFE PVDF PEEK Tg /℃ 330 177.7 342.4
ΔH /(kJ·mol-1)
20-170 4-20 4-20 0.5-10 0.5-3.5
胆甾型→各向同性液体
0.5-3.5
一种液晶化合物的DTA曲线
结晶度和结晶动力学
结晶度 利用DSC熔融峰的面积(熔融热)计算高分子材料的结晶度。 熔融热实质是破坏晶体结构所需的热量。结晶度越高,熔融 热越大。
高纯铟的熔融峰
典型的DSC熔融曲线及熔点的确定
a. 直线与等温线的交点C是真正的熔点,或将C’所对应的温度作为熔点。 b. b. 峰前沿最大斜线点的切线与扫描基线的交点B作为熔点。 c. C. 直接用峰点A作为熔点(聚合物研究中常用)
3.2.4 应用
3.2.4.1 聚合物玻璃化转变的研究
高分子的玻璃化转变,在DSC曲线上表现为基线偏移,出现一 个台阶。在压力一定时,有如下关系:
100 83 70 53
10-30゜C 4
2740 1530 650
43 43 -25
热历史
3
1 2
在玻璃化转变区比热容与温度的关系
应力历史
形态历史
当样品的表面积与体积之比较大时, 样品的形态变得很重要。
聚苯乙烯的DTA曲线
三种尺寸珠状聚苯乙 烯的热容-温度曲线 (虚线为第二次扫描)
退火历史
结晶温度-Hoffman方法 晶片厚度
0 m
Tm/゜C 280 240 a
Tm0
Tm= Tc
T T[ 1 ( 2 / l H m e f)
σ e-比表面自由能; l-晶片厚度; Δ Hf-熔融热
200
160
b
c
230゜C 220゜C
182゜C
120
160
200
240 280 Tc/゜C
热分析特点: 应用广泛
高分子・塑料 纤维 油墨・顔料・染料・塗料 粘着剂
医药品 香料・化妆品 有机、无机药品 触媒 电子材料 火药 木材・纸 食品 建材 生物体・液晶 公害 油脂・肥皂 工业废弃物 洗涤剂 玻璃
金属 陶瓷・粘土・矿物 水泥
DSC
TG
DTA
TMA
复合分析
在动态条件下快速研究物质热特性的有效手段。 方法和技术的多样性 应用最广泛的方法:热重(TG),差热分析(DTA)和 是差示扫描量热法(DSC),这三者构成了热分析的三大 支柱,占到热分析总应用的75%以上。 与其它技术的联用性 把热分析与其它仪器串接或间歇联用,常用气相色谱仪、 质谱仪、红外光谱仪、X光衍射仪等对逸出气体和固体残 留物进行连续的或间断的,在线的或离线的分析,从而推断 出反应机理。
典型的DTA曲线
3.2.2 示差扫描量热分析(differential scanning
calorimetry, DSC) 在程序控温的过程中,始终保持试样与参比物的温度相同, 然后记录热流速率(dH/dt或dQ/dt)对温度的曲线,即DSC 曲线。定量精度较好,适于有机物和高分子材料研究。
功率补偿型DSC
两种聚乙烯MI 和密度都符合 要求,但(a)不 易抛光,(b)易 被抛光 (b)含高熔点 聚乙烯多,还 含少量聚丙烯
两批黑色聚乙烯料的DTA曲线 (a) 质量差;(b) 质量好
相容性的研究
PFS含量: 1-8;2-16;3-25; 4-36;5-46; 6-49;7-56; 8-67;9-78 PFS少于56%时都相容
NBR
硅橡胶
-36.7
-120.1
研究环氧树脂的固化 第一次实验中Ta为树脂熔融峰,Tb是树脂固化的放热峰 第二次实验中的峰为树脂的玻璃化转变峰
Hale Waihona Puke 3.2.4.2 聚合物熔融/结晶转变的研究
高分子材料的定性鉴别
七种高分子材料混合物的DSC图
1-PEG;2-LDPE;3-HDPE;4-PP;5-POM;6-PA6;7-PET
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