常用硅烷偶联剂介绍
kh560硅烷偶联剂使用方法
kh560硅烷偶联剂使用方法KH560硅烷偶联剂是一种常用的表面处理剂，广泛应用于橡胶、塑料、涂料、玻璃纤维等材料的改性加工中。
它能够改善材料的界面相容性，增强材料的耐候性、耐热性和耐化学性能，提高材料的机械强度和耐磨性，同时还能提高材料的表面光泽和附着力。
因此，正确的使用方法对于发挥KH560硅烷偶联剂的最大效果至关重要。
首先，使用KH560硅烷偶联剂前，需要将其充分搅拌均匀，确保其成分均匀分布。
在使用过程中，应根据实际需要确定添加量，一般情况下，KH560硅烷偶联剂的添加量为材料总重量的0.5%~2%。
过量添加会导致材料性能下降，因此需要严格控制添加量。
其次，KH560硅烷偶联剂的使用方法取决于具体的材料和加工工艺。
在橡胶、塑料和涂料等材料中的应用，一般是将KH560硅烷偶联剂与材料进行混合搅拌，使其充分分散在材料中。
在玻璃纤维增强塑料的制备中，通常是将KH560硅烷偶联剂溶解在有机溶剂中，然后与树脂进行共混，最终制备成型。
此外，使用KH560硅烷偶联剂时需要注意其溶解性和稳定性。
通常情况下，KH560硅烷偶联剂可溶于醇、醚、酮和芳烃等有机溶剂中，但不溶于水。
在使用过程中，应选择合适的溶剂，并严格控制溶解温度和时间，以确保其稳定性和活性。
最后，使用完KH560硅烷偶联剂后，应及时清洗设备和工具，避免残留物污染下一次生产。
同时，应将剩余的KH560硅烷偶联剂密封保存，避免受潮和受热，以免影响其使用效果。
综上所述，KH560硅烷偶联剂的使用方法包括充分搅拌均匀、严格控制添加量、根据材料和工艺选择合适的使用方法、注意溶解性和稳定性、及时清洗设备和保存剩余产品。
只有严格按照正确的使用方法，才能发挥KH560硅烷偶联剂的最大效果，提高材料的性能和附着力，实现材料的改性加工目的。
硅烷偶联剂
硅烷偶联剂KH570一、简介KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。
二、国外对应牌号：A-174（美国联合碳化物公司）KBM-503（日本信越化学工业株式会社）SH-6030（美国道康宁化学公司）三、化学名称：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷四、分子式：CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)3五、典型的物理性质参数标准指标外观微黄色至无色透明液体颜色 Pt-Co, ≤ 30密度（ρ 20℃，g/cm3） 1.043~1.053折光率（nD 25°C） 1.4285 ~1.4310沸点：255℃纯度%, ≥ 97.0溶解性硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中,水解产生甲醇.六、用途：主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。
七CAS NO. : 2530-85-0八特征和用途KH-570硅烷偶联剂的用途：（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显著提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。
（2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。
（3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。
例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。
（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。
这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。
提供优异的粘接力和耐久力。
硅烷偶联剂KH-845-4(SG-Si 1289) 化学名双-（γ-三乙氧基硅基丙基）四硫化物英文名bis-(γ-triethoxysilylpropyl)-tetrasulfideCAS 编号40372-72-3对应国外牌号A-1289（美国威科）、Z-6940（美国道康宁公司）、Si 69（德国德固萨）产品外观黄色透明液体。
硅烷偶联剂
硅烷偶联剂kh560CAS号：2530-83-8 国外牌号： A-187（美国奥斯佳有机硅有限公司）（原联碳公司），美国道康宁Z-6040,日本信越KBM-403。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）化学名称及分子式：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷硅烷偶联剂KH560性质：物理形态：无色或微黄色液体。
沸点：290℃。
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
硅烷偶联剂KH560用途：1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
2.硅烷偶联剂kh560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。
3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
4.从添加硅烷偶联剂KH560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
6.硅烷偶联剂KH560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
7.生产包装运输：KH560用塑料桶包装，每桶净重5kg, 10kg, 20kg,代办托运。
(用量注意：硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。
如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。
硅烷偶联剂的使用说明
硅烷偶联剂的使用说明一、硅烷偶联剂的特点：1.分子结构中含有硅键、有机键和偶联键，可以同时与无机和有机材料发生化学反应，形成稳定的化学键，提高材料的粘附性能。
2.具有低表面张力、高分子聚集性和固态润湿性，可以改善材料表面的润湿性能，提高涂层和接口的粘附性。
3.具有优异的耐候性、耐高温性、耐化学腐蚀性，能够增强材料的抗老化性能和耐久性。
4.具有良好的流动性和渗透性，能够迅速渗入材料表面并扩散到深层，提高改性效果。
二、硅烷偶联剂的性能：1.可以提高材料的粘附性能，增强材料与衬底或其他材料的结合强度。
2.可以提高材料的耐磨性、耐腐蚀性和耐化学性，延长材料的使用寿命。
3.可以改善涂料和塑料的耐候性，提高涂层和塑料制品的耐UV性能。
4.可以增强纤维材料的柔软性和抗裂性，提高纤维制品的牢度和耐撕裂性。
5.可以优化电子器件的界面特性，提高电子元件的性能和可靠性。
三、硅烷偶联剂的适用范围：1.涂料方面：可用于增强涂料的附着力，改善涂膜的耐候性和耐化学性。
适用于金属涂料、木器涂料、玻璃涂料等各种涂料体系。
2.塑料方面：可用于增强塑料制品的附着力和耐候性，改善塑料制品的表面光洁度和耐划伤性。
适用于聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰胺等常见塑料材料。
3.橡胶方面：可用于提高橡胶制品的耐磨性和耐老化性，改善橡胶制品的硬度和强度。
适用于天然橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶等各种橡胶材料。
4.纤维方面：可用于提高纤维制品的柔软性和抗裂性，改善纤维制品的牢度和耐洗涤性。
适用于棉纤维、涤纶纤维、尼龙纤维等各种纤维材料。
5.电子器件方面：可用于优化电子元件的界面特性，提高电子元件的性能和可靠性。
适用于半导体材料、玻璃基板等电子器件的制造与改性。
四、硅烷偶联剂的使用注意事项：1.在使用硅烷偶联剂前，请先进行必要的实验和测试，以确定最佳用量和适用范围。
2.在使用硅烷偶联剂时，请使用适当的防护措施，避免接触皮肤和眼睛，并保持良好的通风环境。
3.硅烷偶联剂一般为液体或溶液，应储存在密封的容器中，在避光、低温干燥的环境中保存。
3-环氧丙基三甲氧基硅烷
3-环氧丙基三甲氧基硅烷环氧丙基三甲氧基硅烷（简称3-GPS）环氧丙基三甲氧基硅烷（3-GPS）是一种常用的有机硅偶联剂。
它是由三甲氧基硅烷与环氧丙基氯化物反应合成而成的化合物，具有优异的表面活性和化学稳定性。
本文将详细介绍3-GPS的性质、应用和研究进展。
一、3-GPS的性质3-GPS呈无色透明液体，具有低粘度、低毒性和低挥发性。
其化学结构中包含环氧基团和甲氧基硅烷基团。
这两种基团的存在使得3-GPS具有较高的亲水性和亲油性，可以在水和有机溶剂中均匀分散。
此外，3-GPS还具有优异的热稳定性、耐腐蚀性和耐候性，能够在各种恶劣环境下保持稳定。
二、3-GPS的应用1. 作为偶联剂由于3-GPS具有较高的反应活性和亲水性，广泛应用于胶粘剂、涂料和塑料等领域。
在制备胶粘剂时，3-GPS可以与有机胶水中的氢氧基反应，形成硅氧烷键，从而提高胶粘剂的黏附力和耐水性。
在涂料和塑料中，3-GPS可以作为表面处理剂加入其中，增强材料的润湿性和耐化学腐蚀性。
2. 作为改性剂3-GPS还可作为改性剂应用于纤维素材料和矿物填充体系中。
在纤维素材料中，3-GPS可以与纤维素表面反应形成化学键，增强纤维素的亲水性和界面附着力，提高纤维素材料的分散性和增稠效果。
在矿物填充体系中，3-GPS可以表面修饰矿物填料，提高填料与基体的相容性和分散性，增强填充体系的增稠和增强效果。
三、3-GPS的研究进展1. 合成工艺的改进近年来，对3-GPS的合成工艺进行了一系列的改进。
传统的合成方法通常采用溶剂相反应，存在溶剂残留和环境污染的问题。
目前，研究人员通过改变反应条件和催化剂的选择，实现了无溶剂合成3-GPS的方法。
这种新合成方法不仅减少了废物排放，还提高了产率和产品纯度。
2. 功能化改性为了进一步拓展3-GPS的应用领域，研究人员进行了大量的功能化改性研究。
例如，通过在3-GPS的分子中引入不同的官能团，可以赋予其抗菌性、光敏性和磁性等特殊功能。
硅烷偶联剂550，560，570，602，792，151，171
硅烷偶联剂550，560，570，602，792，151，171 0000硅烷偶联剂KH-550一、国外对应牌号A-1100(美国联碳)，Z-6011(美国道康宁)，KBM-903(日本信越)。
本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。
二、化学名称分子式:-氨丙基三乙氧基硅烷NN.CH2.CH2.CH2.Si(OC2H5)3三、物理性质:外观:无色透明液体密度(ρ25℃):0.946沸点:217℃折光率nD25:1.420溶解性:可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。
在水中水解，呈碱性。
四、主要用途:本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。
在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。
在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。
在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。
硅烷偶联剂KH-560一、国外对应牌号:A-187(美国联碳公司)。
KBM-403(日本信越化学工业株式会社)二、化学名称及分子式γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷三、物理性质:物理形态:液体。
颜色:无色透明。
沸点:290℃。
折光率:(nD25)1.4260-1.4280，密度(ρ25℃)1.065-1.072。
溶解性:溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
四、应用范围:KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
常用硅烷偶联剂
A-151物理性能化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷分子式：CH2=CH-Si(OC2H5)3外观：无色透明液体。
沸点：161℃。
密度：0.9027。
折射率：1.3960。
易水解，放出乙醇，生成乙烯基硅三醇的缩合物。
与有机金属化合物反应，分子内Si—OC2H5键中的乙氧基可被相应的有机基取代。
在有机过氧化物作用下，Si—CH＝CH2键可进行游离基聚合反应。
在铂催化剂作用下，Si—CH＝CH2键可与含Si—H键的化合物发生加成反应。
可由乙烯基三氯硅烷与无水乙醇反应来制取，也可由四乙氧基硅烷与乙烯基溴化镁反应来制取。
用来合成有机硅中间体及高分子化合物，也可用作硅烷偶联剂，应用于交联聚乙烯。
硅烷偶联剂A-151用途用作制备湿气固化硅烷交联聚合物，如硅烷交联聚乙烯（XLPE），使热塑性树脂、热固性树脂具有更好的耐热性、耐酸碱性及更优异的机械强度。
有机硅改性丙烯酸乳液、有机硅改性丁苯胶乳等有机硅改性聚合物，用于提高聚合物的憎水性和附着力。
提高无机粉体材料对高分子聚合物的结合力、相容性及附着力。
1.用于聚乙烯交联制造电线、电缆绝缘和护层材料。
乙烯基三乙氧基硅烷是交联聚乙烯的重要交联剂，其交联工艺与通用的过氧化物交联，辐射交联法相比，具有设备简单、投资少、易于控制，应用聚乙烯密度范围宽，适于生产特殊形状的扇形线芯，并有挤出速度高等特点。
由于硅烷交联聚乙烯（XLDPE）具有优异的电气性能，良好的耐热性及耐应力开裂性能，故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘和护套材料。
目前，主要适用于轻型电缆、计算机用电缆和弱电制品电线，以及耐热消防电线，家用电器电热线，或用作电视机等内部配线的同轴软线芯的绝缘。
是防止焊接时绝缘体变形以及电绝缘体热变形而产生的高频性质劣化的极有利材料。
还可用于海底通信电缆，长途对称高频通信电缆、控制电缆等。
2.用于聚乙烯交联剂耐热管材、耐热输管以及薄膜。
交联聚乙烯（XLDPE）具有良好的耐芳烃、耐油、耐应力开裂、机械强度高、而热性好等优异性能。
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍1. KH550KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2一、国外对应牌号A-1100 （美国联碳），Z-6011 （美国道康宁），KBM-903 （日本信越）。
本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。
二、化学名称分子式：名称：Y氨丙基二乙氧基硅烷3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺别名：【3-Triethoxysilylpropylami ne APTES 】，Y氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷|【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO 】分子式: NH2(CH 2)3Si(OC2H5)3分子量: 221.37分子结构:三、物理性质:外观：无色透明液体密度（p 25C ）: 0.946沸点：217 C折光率nD25: 1.420溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。
在水中水解，呈碱性。
本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。
四、KH550主要用途：本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。
在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提咼型砂强度抗湿性。
在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。
在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。
2. KH560一、国外对应牌号：A-187 （美国联碳公司）。
KBM -403 （日本信越化学工业株式会社）二、化学名称及分子式化学名称：Y缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷分子式：CH2CH(O)CH 2O(CH2)3Si(OCH 3)3结构式:分子量：236.3376三、物理性质：物理形态：液体。
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常用硅烷偶联剂介绍标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
常用硅烷偶联剂介绍
1.KH550
KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2
一、国外对应牌号
A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。
本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。
二、化学名称分子式：
名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷
别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺
【3-TriethoxysilylpropylamineAPTES】，
γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-AminpropyltriethoxysilaneAMEO】
分子式：NH
2(CH
2
)
3
Si(OC
2
H
5
)
3
分子量：221.37
分子结构：
三、物理性质:
外观：无色透明液体
密度（ρ25℃)：0.946
沸点：217℃
折光率nD25:1.420
溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。
在水中水解，呈碱性。
本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。
四、KH550主要用途：
本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。
在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。
在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。
在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。
2.KH560
一、国外对应牌号：
A-187（美国联碳公司）。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）
二、化学名称及分子式
化学名称：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
分子式：CH
2CH(O)CH
2
O(CH
2
)
3
Si(OCH
3
)
3
结构式：
分子量：236.3376
三、物理性质：
物理形态：液体。
颜色：无色透明。
沸点：290℃。
折光率：(nD25)1.4260-1.4280，密度(ρ25℃)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
四、应用范围：
KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
五、特点与用途
改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。
在调湿期后，把强度性能保持在最大程度。
增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
从添加KH-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。
改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。
3.KH570
一、简介
KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。
二、国外对应牌号：
A-174（美国联合碳化物公司）
KBM-503（日本信越化学工业株式会社）
SH-6030（美国道康宁化学公司）
三、化学名称：γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷
四、分子式：CH
2=C(CH
3
)COO(CH
2
)
3
Si(OCH
3
)
3
五、典型的物理性质
参数标准指标
外观微黄色至无色透明液体
颜色Pt-Co，≤30
密度（ρ20℃，g/cm3）1.043~1.053
折光率（nD25°C）1.4285~1.4310
沸点：255℃
纯度%，≥97.0
溶解性
硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯，水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中，水解产生甲醇.
六、用途：
主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。
七、CASNO.:2530-85-0
八、特征和用途
KH-570硅烷偶联剂的用途：
（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显着提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。
（2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。
（3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。
例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。
（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。
这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。
提供优异的粘接力和耐久力。
4.KH792
一、国外对应牌号：
美国联碳公司：A-112.0，美国道康宁公司：Z-6020日本信越公司：KBM-603
二、化学名称：N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷
三、化学结构式:NH
2CH
2
CH
2
NHCH
2
CH
2
CH
2
Si(OCH
3
)
3
四、物理性质：本品为双氨基型官司能团硅烷，外观为淡黄色透明液体，能溶于苯、乙醚中，与丙酮，四氯化碳，水反应。
沸点：259℃，密度ρ25℃1.030，折光率nD251.448；闪点138℃。
五、用途及注意事项：
改善粘合，提高了复合材料的干态和抗张强度与模量，抗弯强度与压缩强度。
尤其是制品湿态电气性能。
主要提高环氧、酚醛，三聚氰胺，呋喃等树脂层压材料性能，对聚丙烯，聚乙烯，聚丙烯酸醋，有机硅，聚酰胺，聚碳酸醋，聚氰乙烯也有效。
主要作玻纤整理剂，也广泛用于玻璃微珠，白炭黑，滑石，云母，粘土，粉煤灰等含硅物质。
六.包装及储存
1.塑料桶包装，每桶净重5公斤，10公斤，200公斤特殊规格需预订。
2.本品需密闭，于阴凉通风处储存。
5.DL602
一、国外对应牌号：
美国联碳公司：A-2120，日本信越公司：KBM-602
二、化学名称：N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷
三、化学结构式：
NH2CH2CH2NH2CH2CH2CH2SiCH3(OCH3)2
四、物理性质：
本品为双氨基型官能团硅烷，外观为无色透明液体，能溶于乙醇、乙醚、丙酮、甲苯、二甲苯等溶剂，受潮易水解，密度ρ25℃0.970，折光率nD251.445，沸点：232℃，闪点：93℃。
五、用途及注意事项：
本品是多种有机硅超级柔软整理剂，用其改性后的硅油加大了对纤维的亲和力，从而达到柔软、滑爽、悬垂、抗静电、耐洗、防皱等功效。
用于硅烷固化、聚硫密封剂（胶）中，单、双组份可交联（渗入）硅酮（聚硫）密封胶，从而改善对基材（水泥、铜、玻璃等）的附着力，而且固化无气泡，体系色浅。
用于酚醛、环氧树脂，可提高复合材料的强度和低频条件下的湿态电气性能.。