常用硅烷偶联剂介绍
硅烷偶联剂
硅烷偶联剂kh560CAS号：2530-83-8 国外牌号： A-187（美国奥斯佳有机硅有限公司）（原联碳公司），美国道康宁Z-6040,日本信越KBM-403。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）化学名称及分子式：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷硅烷偶联剂KH560性质：物理形态：无色或微黄色液体。
沸点：290℃。
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
硅烷偶联剂KH560用途：1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
2.硅烷偶联剂kh560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。
3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
4.从添加硅烷偶联剂KH560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
6.硅烷偶联剂KH560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
7.生产包装运输：KH560用塑料桶包装，每桶净重5kg, 10kg, 20kg,代办托运。
(用量注意：硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。
如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。
常用硅烷偶联剂介绍
常用硅烷偶联剂介绍1. KH550KH550硅烷偶联剂 CAS号：919-30-2一、国外对应牌号A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。
本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。
二、化学名称分子式：名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺【3-Triethoxysilylpropylamine APTES】，γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO】分子式：NH2(CH2)3Si(OC2H5)3分子量：221.37分子结构：三、物理性质:外观：无色透明液体密度（ρ25℃)：0.946沸点：217℃折光率nD25: 1.420溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。
在水中水解，呈碱性。
本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。
四、KH550主要用途：本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。
在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。
在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。
在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。
2. KH560一、国外对应牌号：A-187（美国联碳公司）。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）二、化学名称及分子式化学名称：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷分子式：CH2CH(O)CH2O(CH2)3Si(OCH3)3结构式：分子量：236.3376三、物理性质：物理形态：液体。
硅烷偶联剂550，560，570，602，792，151，171
硅烷偶联剂550，560，570，602，792，151，171 0000硅烷偶联剂KH-550一、国外对应牌号A-1100(美国联碳)，Z-6011(美国道康宁)，KBM-903(日本信越)。
本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。
二、化学名称分子式:-氨丙基三乙氧基硅烷NN.CH2.CH2.CH2.Si(OC2H5)3三、物理性质:外观:无色透明液体密度(ρ25℃):0.946沸点:217℃折光率nD25:1.420溶解性:可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂;可溶于水。
在水中水解，呈碱性。
四、主要用途:本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。
在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。
在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。
在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。
硅烷偶联剂KH-560一、国外对应牌号:A-187(美国联碳公司)。
KBM-403(日本信越化学工业株式会社)二、化学名称及分子式γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷三、物理性质:物理形态:液体。
颜色:无色透明。
沸点:290℃。
折光率:(nD25)1.4260-1.4280，密度(ρ25℃)1.065-1.072。
溶解性:溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
四、应用范围:KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
什么是硅烷偶联剂
硅烷偶联剂知识一、定义及性能特点硅烷偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，其经典产物可用通式YSiX3表示。
式中，Y为非水解基团（也是有机基团，可以为环氧基、甲基丙稀酰氧基、巯基、氨基、烷基、异氰酸酯基和乙烯基），可与高分子发生化学反应或形成氢键，从而与高分子形成牢固的结合；X为可水解基团(包括Cl、Me-O-、Et-O-、i-Pr-O-、MeO-CH2CH2-O-等），可与含羟基无机材料反应。
由于这一特殊结构，硅烷偶联剂会在无机材料（如玻璃、金属或矿物）和有机材料（如有机聚合物、涂料或粘合剂）的界面起作用，结合或偶联两种截然不同材料。
有增强有机物与无机化合物之间的亲和力作用，并可强化提高复合材料的物理化学性能,如强度、韧性、电性能、耐水、耐腐蚀性。
性能特点及优势使用玻璃纤维或矿物增强有机聚合物时，聚合物和无机材料之间的界面或界面相涉及许多物理和化学因素之间复杂交叉作用。
这些因素和粘合力、物理强度、膨胀系数、浓度梯度和产品性能保持力相关。
影响粘合的重要破坏力量就是水分迁移到无机增强的亲水表面。
水分侵蚀界面，破坏了粘接。
“真正”的偶联剂在无机和有机材料的界面可以形成耐水键结。
硅烷偶联剂具有独特的化学和物理性能，不但增强了结合强度，更重要的是，防止了在复合材料老化和使用过程中在界面上的键结解体。
偶联剂赋予了两个相异、难以结合表面之间的稳定结合。
硅烷偶联剂不仅可用作基体间的弹性桥联剂，即改善两种不同化学性能材料之间的粘接性，达到提高制品的机械、电绝缘、抗老化及憎水等综合性能的目的；也可用作材料表面改性剂，赋予防水、防静电、防霉、防臭、抗血凝及生理惰性等性能；还可以用作非交联聚合物体系的交联固化剂，使其实现常温常压固化。
在复合材料中，选择合适的硅烷可以使复合材料的弯曲强度提高40%以上。
硅烷偶联剂也增强了涂层和粘合剂之间的结合强度，同时增强了对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。
硅烷偶联剂可提供的其他优势包括：1、更好的浸湿无机材料2、复合时具有更低的粘度3、更光滑的复合材料表面4、降低无机材料对热固复合材料催化剂的抑制作用5、更清晰透明的增强塑料二、硅烷偶联剂的作用机理硅烷偶联剂的作用和效果以被人们认识和肯定，但界面上极少量的偶联剂为什么会对复合材料的性能产生如此显著的影响，现在还没有一套完整的偶联机理来解释。
硅烷偶联剂
• 简介 • 应用领域 • 具体应用 • 其他方面应用
• 选用原则
硅烷偶联剂是一类在分子中同时含 有两种不同化学性质基团的有机硅化 合物，其经典产物可用通式YSiX3表示。 式中，Y为非水解基团(有机官能团)， 一般为乙烯基、胺基、硫醇基、环氧 基等。X为可水解基团，一般可为甲氧 基、乙氧基及卤基等。由于这一特殊 结构，在其分子中同时具有能和无机 质材料（如玻璃、硅砂、金属等）化 学结合的反应基团及与有机质材料 （合成树脂等）化学结合的反应基团， 可
①使固定化酶附着到玻璃基材表面，
②油井钻探中防砂， ③使砖石表面具有憎水性， ④通过防吸湿作用，使荧光灯涂层具 有较高的表面电阻；
⑤提高液体色谱柱中有机相对玻璃表
面的吸湿性能。
在硅烷偶联剂的两类性能互异
的基团中，以 Y基团最重要，它直
接决定硅烷偶联剂的应用效果。只 有当 Y 基团能和对应的基体树脂起 反应时，才能提高有机胶粘剂的粘 接强度。一般要求 Y 基团能与树脂 相溶并能起偶联反应，所以对于不 同的树脂，必须选择含适当 Y 基团 的硅烷偶联剂。
剂中，三是直接加入到高分子材料中。
硅烷偶联剂在胶粘剂工业的具体应用有如 下几个方面：
①在结构胶粘剂中金属与非金属的胶接， 若使用硅烷类增粘剂，就能与金属氧化物 缩合，或跟另一个硅烷醇缩合，从而使硅 原子与被胶物表面紧紧接触。如在丁腈酚 醛结构胶中加入硅烷作增粘剂，可以显著 提高胶接强度。
②在胶接玻璃纤维方面国内外已普遍采 用硅烷作处理剂。它能与界面发生化学反 应，从而提高胶接强度。例如，氯丁胶胶 接若不用硅烷作处理剂时，胶接剥离强度 为1.07公斤/厘米2，若用氨基硅烷作处理 剂，则胶接的剥离强度为8.7公斤/厘米2。
填充塑料
硅烷偶联剂结构式
硅烷偶联剂结构式一、引言硅烷偶联剂是一类广泛应用于材料科学和化学工程领域的化合物。
它们具有独特的化学结构，能够在材料表面形成稳定的化学键，并改善材料的性能。
本文将对硅烷偶联剂的结构式进行讨论，包括其化学组成、分子结构和应用领域等方面。
二、硅烷偶联剂的化学组成硅烷偶联剂是一类具有硅-碳键的有机化合物。
它们的分子结构中含有一个或多个硅原子与有机基团相连。
常见的硅烷偶联剂包括硅烷、硅氧烷和硅氮烷等。
其中，硅烷偶联剂的化学式通常为RnSiXm，其中R为有机基团，X为官能团，n和m为整数。
硅烷偶联剂的化学组成决定了其在材料表面的反应性和与基底材料的相容性。
三、硅烷偶联剂的分子结构硅烷偶联剂的分子结构中包含硅原子和有机基团。
硅原子通常与有机基团通过硅-碳键相连，形成稳定的分子结构。
硅烷偶联剂的有机基团可以是烷基、芳香基或含有官能团的基团。
硅烷偶联剂的分子结构可以通过化学合成方法进行调控，以满足不同应用领域的需求。
3.1 硅烷偶联剂的烷基结构硅烷偶联剂的烷基结构是指有机基团为烷基的硅烷偶联剂。
烷基可以是直链烷基或支链烷基，其长度和分支程度可以根据需要进行选择。
烷基结构的硅烷偶联剂具有良好的溶解性和润湿性，能够在材料表面形成均匀的涂层。
3.2 硅烷偶联剂的芳香基结构硅烷偶联剂的芳香基结构是指有机基团为芳香基的硅烷偶联剂。
芳香基可以是单环芳香基或多环芳香基，其结构稳定性和反应性较高。
芳香基结构的硅烷偶联剂常用于改善材料的热稳定性和耐候性。
3.3 硅烷偶联剂的含官能团结构硅烷偶联剂的含官能团结构是指有机基团中含有官能团的硅烷偶联剂。
官能团可以是羟基、氨基、醇酸基等。
含官能团结构的硅烷偶联剂具有较高的反应性和与基底材料的相容性，常用于改善材料的粘接性能和界面相容性。
四、硅烷偶联剂的应用领域硅烷偶联剂由于其独特的化学结构和优异的性能，在材料科学和化学工程领域有着广泛的应用。
下面将介绍硅烷偶联剂在涂料、橡胶、塑料和纤维等领域的应用。
硅烷偶联剂
偶联剂
亲无机物 的基团
亲有机物 的基团
降低合成树脂熔体的粘度
，改善填充剂的分散度以 提高加工性能
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3
二、偶联剂的作用
偶联剂被称作“分子桥”，用以改善无机物与有机物之间的界面作用， 从而大大提高复合材料的性能，如物理性能、电性能、热性能、旋光性能 等。
偶联剂在复合材料中的作用在于它既能与增强材料表面的某些基团反 应，又能与基体树脂反应，在增强材料与树脂基体之间形成一个界面层， 界面层能传递应力，从而增强了增强材料与树脂之间粘合强度，提高了复 合材料的性能，同时还可以防止其它介质向界面渗透，改善了界面状态， 有利于制品的耐老化、耐应力及电绝缘性能。
硅烷偶联剂
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1
主讲内容
偶联剂 硅烷偶联剂定义与结构 硅烷偶联剂作用机理 有机硅烷偶联剂的选择原则 硅烷偶联剂的种类及应用 硅烷偶联剂使用方法
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2
偶联剂
一、偶联剂定义 偶联剂（ Coupling agent），又称表面改性劑。在塑料配混中，改善合成树脂 与无机填充剂或增强材料的界面性能的一种塑料添加剂。
硅烷偶联剂结构
结构通式为YnSiX（4-n）；
1.通式中n为0～3的整数；
2. X为可水基团，遇水溶液、空气中的水分或无机物表面吸附的水分均可引起分解， 与无机物表面有较好的反应性。典型的X基团有烷氧基、芳氧基、酰基、氯基等； 最常用的则是甲氧基和乙氧基;
3. Y为非水解的、可与高分子聚合物结合的有机官能团。如乙烯基、乙氧基、氨基、 环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基等，与各种合成树脂、橡胶有较强的亲和力或反应 能力。
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6
常用的代表性硅烷偶联剂
偶联剂名称
乙烯基三氯硅烷 乙烯基三乙氧基硅烷 乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷
常用硅烷偶联剂
A-151物理性能化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷分子式：CH2=CH-Si(OC2H5)3外观：无色透明液体。
沸点：161℃。
密度：0.9027。
折射率：1.3960。
易水解，放出乙醇，生成乙烯基硅三醇的缩合物。
与有机金属化合物反应，分子内Si—OC2H5键中的乙氧基可被相应的有机基取代。
在有机过氧化物作用下，Si—CH＝CH2键可进行游离基聚合反应。
在铂催化剂作用下，Si—CH＝CH2键可与含Si—H键的化合物发生加成反应。
可由乙烯基三氯硅烷与无水乙醇反应来制取，也可由四乙氧基硅烷与乙烯基溴化镁反应来制取。
用来合成有机硅中间体及高分子化合物，也可用作硅烷偶联剂，应用于交联聚乙烯。
硅烷偶联剂A-151用途用作制备湿气固化硅烷交联聚合物，如硅烷交联聚乙烯（XLPE），使热塑性树脂、热固性树脂具有更好的耐热性、耐酸碱性及更优异的机械强度。
有机硅改性丙烯酸乳液、有机硅改性丁苯胶乳等有机硅改性聚合物，用于提高聚合物的憎水性和附着力。
提高无机粉体材料对高分子聚合物的结合力、相容性及附着力。
1.用于聚乙烯交联制造电线、电缆绝缘和护层材料。
乙烯基三乙氧基硅烷是交联聚乙烯的重要交联剂，其交联工艺与通用的过氧化物交联，辐射交联法相比，具有设备简单、投资少、易于控制，应用聚乙烯密度范围宽，适于生产特殊形状的扇形线芯，并有挤出速度高等特点。
由于硅烷交联聚乙烯（XLDPE）具有优异的电气性能，良好的耐热性及耐应力开裂性能，故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘和护套材料。
目前，主要适用于轻型电缆、计算机用电缆和弱电制品电线，以及耐热消防电线，家用电器电热线，或用作电视机等内部配线的同轴软线芯的绝缘。
是防止焊接时绝缘体变形以及电绝缘体热变形而产生的高频性质劣化的极有利材料。
还可用于海底通信电缆，长途对称高频通信电缆、控制电缆等。
2.用于聚乙烯交联剂耐热管材、耐热输管以及薄膜。
交联聚乙烯（XLDPE）具有良好的耐芳烃、耐油、耐应力开裂、机械强度高、而热性好等优异性能。
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常用硅烷偶联剂介绍
1. KH550
KH550硅烷偶联剂CAS号：919-30-2
一、国外对应牌号
A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。
本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。
二、化学名称分子式：
名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷
别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺
【3-Triethoxysilylpropylamine APTES】，
γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷
【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO】分子式：NH2(CH2)3Si(OC2H5)3
分子量：221.37
分子结构：
三、物理性质:
外观：无色透明液体
密度（ρ25℃)：0.946
沸点：217℃
折光率nD25: 1.420
溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。
在水中水解，呈碱性。
本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。
四、KH550主要用途：
本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。
本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。
在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。
在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。
在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。
2. KH560
一、国外对应牌号：
A-187（美国联碳公司）。
KBM-403（日本信越化学工业株式会社）
二、化学名称及分子式
化学名称：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
分子式：CH2CH(O)CH2O(CH2)3Si(OCH3)3
结构式：
分子量：236.3376
三、物理性质：
物理形态：液体。
颜色：无色透明。
沸点：290℃。
折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，密度(ρ25℃)1.065-1.072。
溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。
溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
四、应用范围：
KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。
五、特点与用途
改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。
在调湿期后，把强度性能保持在最大程度。
增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
从添加KH-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。
改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。
3. KH570
一、简介
KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。
二、国外对应牌号：
A-174（美国联合碳化物公司）
KBM-503（日本信越化学工业株式会社）
SH-6030（美国道康宁化学公司）
三、化学名称：γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷
四、分子式：CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3
五、典型的物理性质
参数标准指标
外观微黄色至无色透明液体
颜色Pt-Co，≤ 30
密度（ρ 20℃，g/cm3） 1.043~1.053
折光率（nD 25°C） 1.4285 ~1.4310
沸点：255℃
纯度%，≥ 97.0
溶解性
硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯，水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中，水解产生甲醇.
六、用途：
主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。
七、CAS NO. : 2530-85-0
八、特征和用途
KH-570硅烷偶联剂的用途：
（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显著提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。
（2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。
（3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。
例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。
（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。
这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。
提供优异的粘接力和耐久力。
4. KH792
一、国外对应牌号：
美国联碳公司：A-112.0，美国道康宁公司：Z-6020 日本信越公司：KBM-603
二、化学名称：N-（β一氨乙基）-γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷
三、化学结构式:NH2CH2CH2NHCH2CH2CH2Si(OCH3)3
四、物理性质：本品为双氨基型官司能团硅烷，外观为淡黄色透明液体，能溶于苯、乙醚中，与丙酮，四氯化碳，水反应。
沸点：259℃，密度ρ25℃ 1.030，折光率nD25 1.448；闪点138℃。
五、用途及注意事项：
改善粘合，提高了复合材料的干态和抗张强度与模量，抗弯强度与压缩强度。
尤其是制品湿态电气性能。
主要提高环氧、酚醛，三聚氰胺，呋喃等树脂层压材料性能，对聚丙烯，聚乙烯，聚丙烯酸醋，有机硅，聚酰胺，聚碳酸醋，聚氰乙烯也有效。
主要作玻纤整理剂，也广泛用于玻璃微珠，白炭黑，滑石，云母，粘土，粉煤灰等含硅物质。
六.包装及储存
1.塑料桶包装，每桶净重5公斤，10公斤，200公斤特殊规格需预订。
2.本品需密闭，于阴凉通风处储存。
5. DL602
一、国外对应牌号：
美国联碳公司：A-2120，日本信越公司：KBM-602
二、化学名称：N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷
三、化学结构式：
NH2 CH2 CH2 NH2 CH2 CH2 CH2 SiCH3(OCH3)2
四、物理性质：
本品为双氨基型官能团硅烷，外观为无色透明液体，能溶于乙醇、乙醚、丙酮、甲苯、二甲苯等溶剂，受潮易水解，密度ρ25℃ 0.970，折光率nD25 1.445，沸点：232℃，闪点：93℃。
五、用途及注意事项：
本品是多种有机硅超级柔软整理剂，用其改性后的硅油加大了对纤维的亲和力，从而达到柔软、滑爽、悬垂、抗静电、耐洗、防皱等功效。
用于硅烷固化、聚硫密封剂（胶）中，单、双组份可交联（渗入）硅酮（聚硫）密封胶，从而改善对基材（水泥、铜、玻璃等）的附着力，而且固化无气泡，体系色浅。
用于酚醛、环氧树脂，可提高复合材料的强度和低频条件下的湿态电气性能.。