2 系统硬件设计

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2 系统硬件设计

2 系统硬件设计

2.1 系统总体设计结构

太阳能热水器控制器主要由温度水位数据采集模块、单片机控系统。本次设计选用的是AT89C52单片机作为核心控制器,组成热水器微控制系统。传感器采用的是单片集成两端感温电流源DS18B20温度传感器,用于检测水温,并负责将检测到的水压转换成0~5V的模拟信号,然后通过ADC0832模数转换器把检测到的温度电压信号转换成数字信号,一方面由单片机AT89C52完成最终完成太阳能热水器控制器的控制功能,另一方面通过LED显示当前温度和水位值,另外一方面与温度和水位设定值进行比较、运算,根据结果发出相应的上水、加热指令,对热水器的温度和水位进行控。

2.2 温度检测电路

温度检测部分是实现温度智能控制的重要环节,只有准确地检测出温度,才能通过软件实现辅助加热。其性能的好坏直接影响系统的性能,对于温度检测,目前比较理想的是集成温度传感器DS18B20,因此温度传感器采用是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源DS18B20。DS18B20温度传感器是一种已经IC化的温度感测器,它会将温度转换为电流,在单片机的各种课本中经常看到。其规格如下:

(1)温度每增加1℃,它会增加1μA输出电流;

(2)可测量范围-55℃至125℃;

(3)供电电压范围+3V至+5V。

AD590的管脚图及元件符号如2.2所示:

图2.2 DS18B20的管脚图及元件符号

DS18B20的输出电流值说明如下:

其输出电流是以绝对温度零度(-273℃)为基准,每增加1℃,它会增加1μA输出电流,因此在室温25℃时,其输出电流Iout=(273+25)=298μA。

2.2.1 DS18B20的主要特性

(1)适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电;

(2)独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯;

(3)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温;

(4)DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内;

(5)温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃;

(6)可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温;

(7)在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快;

(8)测量结果直接输出数字温度信号,以"一线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力;

(9)负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。

2.2.2 DS18B20工作原理

图2.3 DS18B20测温原理图

DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同,只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同,且温度转换时的延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原

理如图2.3所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。

2.2.3 DS18B20引脚定义

(1)DQ为数字信号输入/输出端;

(2)GND为电源地;

(3)VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。

2.3 水位检测电路A/D转换

ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种8 位分辨率、双通道A/D转换芯片。由于它体积小,兼容性,性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎,其目前已经有很高的普及率。ADC0832 特点:逐次逼近式A/D转换器;双通道A/D转换;输入输出电平与TTL/CMOS相兼容5V电源供电时输入电压在0~5V之间;工作频率为250KHZ,转换时间为32μS;一般功耗仅为15mW;8P、14P—DIP(双列直插)、PICC 多种封装。

芯片接口说明:

CS_片选使能,低电平芯片使能;

CH0 模拟输入通道0,或作为IN+/-使用;

CH1 模拟输入通道1,或作为IN+/-使用;

GND 芯片参考0 电位(地);

DI 数据信号输入,选择通道控制;

DO 数据信号输出,转换数据输出;

CLK 芯片时钟输入;

Vcc/REF 电源输入及参考电压输入(复用)。

2.3.1 ADC0832工作原理

ADC0832 与单片机的接口应为4条数据线,分别是CS、CLK、DO、DI。但由于DO端与DI端在通信时并未同时有效并与单片机的接口是双向的,所以电路设计时可以将DO和DI并联在一根数据线上使用。当ADC0832未工作时其CS输入端应为高电平,此时芯片禁用,CLK和DO/DI的电平可任意。当要进行A/D转换时,须先将CS使能端置于低电平并且保持低电平直到转换完全结束。此时芯片开始转换工作,同时由处理器向芯片时钟输入端CLK 输入时钟脉冲,DO/DI端则使用DI端输入通道功能选择的数据信号。在第1 个时钟脉冲的下沉之前DI端必

须是高电平,表示启始信号。在第2、3个脉冲下沉之前DI端应输入2 位数据用于选择通道功能。图2.4为ADC0832管脚图

图2.4 ADC0832管脚图

2.4 单片机控制系统

单片机诞生于20世纪70年代末,经历了SCM、MCU、SOC三大阶段。第一阶段:SCM即单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)阶段,主要是寻求最佳的单片形态嵌入式系统的最佳体系结构。“创新模式”获得成功,奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。第二阶段:MCU即微型控制器(Micro Controller Unit)阶段,不断扩展满足嵌入式应用时,对象系统要求的各种外围电路与接口电路,突显其对象的智能化控制能力。第三阶段:单片机是嵌入式系统的独立发展之路,寻求应用系统在芯片上的最大化是MCU阶段发展的重要因素。随着微电子技术、IC设计、EDA工具的发展,基于SOC的单片机应用系统设计会有较大的发展。因此,对单片机的理解可以从单片微型计算机、单片微控制器延伸到单片应用系统。

它不仅具有8031单片机的一切功能,还有许多功能是8031所没有的。其内部带有8KB可多次擦写的FLASH内部程序存储器,可用电擦除,十分方便。

2.4.1 AT89C52的主要特性

AT89C52单片机主要有以下一些特点:

(1)与MCS-51产品兼容;

(2)具有8KB可改写的FLASH内部程序存储器,可进行1000次擦/写操作;

(3)全静态操作:0Hz到24MHz;

(4)三级程序存储器加密;

(5)256字节内部RAM;

(6)、32条可编程I/O线;

(7)3个16位定时/计数器;

(8)8个中断源;

(9)可编程串行口;

(10)低功耗空闲和掉电方式。

2.4.2 AT89C52的引脚说明

AT89C52包括40个引脚,其引脚结构如图2.5所示。

图2.5 AT89C52外部管脚排列图

P0口:P0 口是一组8 位漏极开路型双向I/O 口,也即地址/数据总线复用口。作为输出口用时,每位能吸收电流的方式驱动8 个TTL逻辑门电路,对端口P0 写“1”时,可作为高阻抗输入端用。在访问外部数据存储器或程序存储器时,这组口线分时转换地址(低8 位)和数据总线复用,在访问期间激活内部上拉电阻。

P1口:P1 是一个带内部上拉电阻的8 位双向I/O 口, P1 的输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4 个TTL 逻辑门电路。对端口写“1”,通过内部的上拉电阻把端口拉到高电平,此时可作输入口。作输入口使用时,因为内部存在上拉电阻,某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流(IIL)。

与AT89C51 不同之处是,P1.0 和P1.1 还可分别作为定时/计数器2 的外部计数输入(P1.0/T2)和输入(P1.1/T2EX),

表2.1为P1.0和P1.1的第二功能

引脚号功能特性

P1.0 T2,时钟输出

P1.1 T2EX(定时/计数器2)

P2口:P2 是一个带有内部上拉电阻的8 位双向I/O 口,P2 的输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4 个TTL 逻辑门电路。对端口P2 写“1”,通过内部的上拉电阻把端口拉到高电平,此时可作输入口,作输入口使用时,因为内部存在上拉电阻,某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流(IIL)。

P3口:P3口是一组带有内部上拉电阻的8 位双向I/O 口。P3 口输出缓冲级可驱动(吸收或输出电流)4 个TTL 逻辑门电路。对P3 口写入“1”时,它们被内部上拉电阻拉高并可作为输入端口。此时,被外部拉低的P3 口将用上拉电阻输出电流(IIL)。P3口除了作为一般的I/O 口线外,更重要的用途是第二功能。表2.2为P3口引脚第二功能。

引脚号第二功能

P3.0 RXD(串行输入)

P3.1 TXD(串行输出)

P3.2 0

INT(外部中断0)

P3.3 1

INT(外部中断1)

P3.4 T0(定时器0外部输入)

P3.5 T1(定时器1外部输入)

P3.6 WR(外部数据存储器写选通)

P3.7 RD(外部数据存储器写选通)

RST:复位输入。当振荡器工作时,RST引脚出现两个机器周期以上高电平将使单片机复位。

ALE/PROG:当访问外部程序存储器或数据存储器时,ALE(地址锁存允许)输出脉冲用于锁存地址的低8 位字节。

PSEN:程序储存允许(PSEN)输出是外部程序存储器的读选通信号,当AT89C52 由外部程序存储器取指令(或数据)时,每个机器周期两次PSEN 有效,即输出两个脉冲。在此期间,当访问外部数据存储器,将跳过两次PSEN信号。

EA/VPP:外部访问允许。欲使CPU 仅访问外部程序存储器(地址为0000H—FFFFH),EA 端必须保持低电平(接地)。

2.4.3 振荡特性

XTAL1和XTAL2分别为反向放大器的输入和输出,该反向放大器可以配置为片内振荡器,石晶振荡和陶瓷振荡均可采用。如采用外部时钟源驱动器件,XTAL2应不接。有余输入至内部时钟信号要通过一个二分频触发器,因此对外部时钟信号的脉宽无任何要求,但必须保证脉冲的高低电平要求的宽度。

XTAL1:振荡器反相放大器的及内部时钟发生器的输入端。

XTAL2:振荡器反相放大器的输出端。

2.4.4 最小系统应用电路

单片机的最小应用系统电路指的是它可以正常工作的最简单电路组成。AT89C52单片机的最小应用系统电路图如图2.6所示。该系统中包含4个电路部分。

P 1.1

2

P 0.0(A D 0)

39

P 1.2

3

P 0.1(A D 1)

38

P 1.0

1

V C C

40

P 1.3

4

P 0.2(A D 2)

37

P 1.4

5

P 0.3(A D 3)

36

P 1.5(M O S I )

6

P 0.4(A D 4)

35

P 1.6(M I S O )

7

P 0.5(A D 5)

34

P 1.7(S C K )

8

P 0.6(A D 6)

33

R S T

9

P 0.7(A D 7)

32

P 3.0(R X D )

10

E A /V P P

31

P 3.1(T X D )

11

A L E /P R O G

30

P 3.2(I N T 0)

12

P S E N

29

P 3.3(I N T 1)

13

P 2.7(A 15)

28

P 3.4(T 0)

14

P 2.6(A 14)

27

P 3.5(T 1)

15

P 2.5(A 13)

26

P 3.6(W R )

16

P 2.4(A 12)

25

P 3.7(R D )

17

P 2.3(A 11)

24

X T A L 2

18

P 2.2(A 10)23

X T A L 1

19

P 2.1(A 9)22G N D

20

P 2.0(A 8)

21

+5V

+

C4

10C50.1

C110μF

+

R110k Ω

C2C330pF

30pF

CRY 12MHz

μF

图2.6 A89C52单片机最小应用系统电路

(1)供电电路,引脚VCC (引脚40)接+5V 电源,引脚GND (引脚20)接地线。为提高电路的抗干扰能力,一个0.1μF (器件标注为104)的瓷片电容和一个10μF 的电解电容通常被接在引脚VCC 和接地线之间。

(2)程序存储器选择电路,Atmel 公司生产的8052兼容芯片具有多种容量的内部程序存储器的型号,因此在使用中不需要再扩展外部程序存储器,这样在单片机应用电路中引脚EA (引脚31)可以总是接高电平。

(3)时钟电路,AT89C52芯片的时钟频率可以在0~33MHz 范围。单片机内部有一个可以构成振荡器的放大电路。在这个放大电路的对外引脚XTAL2(引脚18)和XTAL1(引脚19)接上晶体和电容就可以构成单片机的时钟电路。图3-3所示的时钟电路由晶体CRY 和电容C2与C3组成。单片机的时钟频率取决于晶体CRY 的频率,如果采用面包板来组装单片机应用电路,晶体CRY 的推荐值为12MHz 以下。电容C2与C3的取值范围为30pF ~50pF 。时钟电路采用晶体的目的是提高时钟频率的稳定性。

(4)复位电路,对于AT89C52芯片,如果引脚RST (引脚9)保持24个时钟周期的高电平,单片机就可以完成复位。通常为了保证应用系统可靠地复位,复位电路应使引脚RST 保持10ms 以上的高电平。只要引脚RST 保持高电平,单片机就循环复位。当引脚RST 从高电平变为低电平时,单片机退出复位状态,从程序空间的0000H 地址开始执行用户程序。

复位电路由C1和R1组成。当系统加电时,由于C1两端的电压不能突变,因此引脚RST 为高电平,单片机进入复位状态。随着C1充电,它两端的电压上升,使得引脚RST 上电压下降,最终使单片机退出复位状态。合理地选择C1和

R1的取值,系统就能可靠地复位。C1的推荐值是10μF,R1的推荐值是10kΩ。

完成复位后,单片机不仅从程序空间的0000H地址开始执行用户程序,而且还影响一些特殊功能存储器的初始状态

2.5 LED显示电路

2.5.1 8255的介绍

在项本设计中采用的是一种可编程的接口芯片8255,INTEL公司的研制的8255不仅具有两个8位的I/O端口(A口,B口)和一个6位的I/O端口(C口),而且还可以提供256B的静态RAM存储器和14位的定时/计数器,8155的接口非常简单,而且被广泛应用。带有RAM和定时器的并行口8255的引脚功能8255采用40脚双列直插式封装,单一+5v电源。

2.5.2 8255引脚功能说明

RESET:复位输入线,当该输入端外于高电平时,所有内部寄存器(包括控制寄存器)均被清除,所有I/O口均被置成输入方式。

PA0~PA7:端口A输入输出线,一个8位的数据输出锁存器/缓冲器,一个8位的数据输入锁存器。

PB0~PB7:端口B输入输出线,一个8位的I/O锁存器,一个8位的输入输出缓冲器。

PC0~PC7:端口C输入输出线,一个8位的数据输出锁存器/缓冲器,一个8位的数据输入缓冲器。端口C可以通过工作方式设定而分成2个4位的端口,每个4位的端口包含一个4位的锁存器,分别与端口A和端口B配合使用,可作为控制信号输出或状态信号输入端口。

CS:片选信号线,当这个输入引脚为低电平时,表示芯片被选中,允许8255与CPU进行通讯。

RD:读信号线,当这个输入引脚为低电平时,允许8255通过数据总线向CPU 发送数据或状态信息,即CPU从8255读取信息或数据。

WR:写入信号,当这个输入引脚为低电平时,允许CPU将数据或控制字写8255。

D0~D7:三态双向数据总线,8255与CPU数据传送的通道,当CPU 执行输入输出指令时,通过它实现8位数据的读/写操作,控制字和状态信息也通过数据总线传送。

ALE:地址锁存器启用信号线,高电平有效,其下降沿把AD0~AD7上的地址,片选信号、IO/M信号锁存起来。

IO/M:I/O和RAM选择信号线,高电平造反输入/输出,该线低电平选择存储器。

RD:读信号线,低电平有效,当片选信号与RD有效时,开启AD0~AD7缓冲器,如果IO/M为低电平,则RAM的内容读至AD0~AD7,如果IO/M为高电平,

则选中的输入/输出口的内容读到AD0~AD7。

WR:写信号线,低电平有效,当片选信号和WR信号有效时,AD0~AD7上的数据将根据IO/M极性写入RAM或I/O口。

PA0~PA7:输入/输出口A的信号线,通用8位输入/输出口,输入/输出的方向通过对命令/状态寄存器的编程来选择。

PB0~PB7:输入/输出口B的信号线,通用8位输入/输出口,输入/输出的方向通过对命令/状态寄存器的编程来选择。

PC0~PC5:输入/输出口C的信号线,6位可编程输入/输出口,也可用作A 和B口的控制信号线,通过对命令/状态寄存器编程来选择。

INT:定时/计数器输入信号线,定时/计数器的时钟由此线输入。

TOUT:定时/计数器的输出信号线,输出信号为方波还是脉冲则由定时/计数器的工作方式而定。

VCC:电源线,接+5V直流电源。

VSS:接地线,接到公用地线上。

2.5.

3. LED显示原理

在单片机系统中,常用的显示器有发光二极管显、荧光管显示器、数码管显示和液晶显示。近年来,也开始使用简易的CRT接口,显示一些汉字及图形。发光二极管显示分为固定段显示和可以拼装的大型字段显示,此外还有共阳极和共阴极之分等。

LED显示块是由发光二极管显示字段组成的显示器,有7段和字段之分。这种显示块有共阳极和共阴极两种。共阴极LED显示块的发光二极管的阴极连接在一起,通常此公共阴极接地,当某个发光二极管的阳极为高电平时,发光二极管点亮,相应的段被显示。同样,共阳极LED显示块的发光二极管的阳极连接在一起,通常此公共阳极接正电压。当某个发光二极管的阴极接低电平时,发光二极管点亮,相应的段被显示。

LED的显示方式:有LED静态显示方式和LED动态显示方式。

(1)LED静态显示方式,LED显示器工作于静态显示方式时,各位的共阴极(或共阳极)连接在一起并接地(或+5V)每位的段选端分别与8位的锁存输出相连。之所以称为静态显示,使由于显示器中的各位相互独立,而且各位的显示字符一经确定,相应的锁存器的输出将维持不变,直到显示为另一个字符为止,静态显示器的亮度较高。

(2)LED动态显示方式,在多位LED显示时,为了简化电路,通常将所有位的段选线相应得并联在一起,由一个或两个8位I/O口控制,形成段选线的多路复用。而各位的共阳极或共阴极分别由相应的I/O口线控制,实现各位的分时选通。

本系统所采用显示为双位7段LED共阳极显示。

h g f e d b

c a

COM

2.7 共阳极发光二极管连接图

h g a

f e d b

c

COM

2.8 共阴极发光二极管连接图

LED数码管实际上是由8个发光二极管构成的,如图2.7所示。其中7个发光二极管构成“8”字型的笔画段,另一个发光二极管为圆点形状,在显示器右下角,用做小数点使用。通过二极管的暗亮不同组合,就可以完成0到9的数字显示。LED数码管内部有两种不同的结构:一种是共阳极显示;一种是共阴极显示。

共阳极接法,把发光二极管的阳极连接在一起,使用时接+5V电压,这时阴极接低电平的段发光二极管就会导通点亮,而接高电平的则不点亮,如图 2.8所示。

共阴极接法,把发光二极管的阴极连接在一起,在使用时共阴极接地,这时阳极接高电平的段发光二极管就会导通点亮,接低电平的则不点亮。7段数码管,再加上一个小数点,共计8位代码,由一个数据字节代码提供,各数据位的对应关系如表2.3所示。为了显示数字或字符,要为LED提供代码,由于这些代码是为了显示字型的,所以称之为字型码,如表2.4所示。

表2.3 数码管各数据位对应关系

表2.3 数码管各数据位对应关系

数据位D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0

显示段h g f e d c b a

表2.4 LED数码管的字型码

显示字型

共阳极字型码

共阴极字型码

0 C0H 3FH 1 F9H 06H 2 A4H 5BH 3 B0H 4FH 4 99H 66H 5 92H 6DH 6 82H 7DH 7 F8H 07H 8 80H 7FH 9 90H 6FH A 88H 77H B 83H 7CH C C6H 39H D A1H 5EH E 86H 79H F

8EH

71H

图中的8个LED 分别与上面那个图中的A~DP 各段相对应,通过控制各个LED

的亮灭来显示数字。

A

B

C

D

E

F

G

DP

共阴极

A

B

C

D

E

F

G

DP

+5V

共阳极

图2.9 LED 的显示原理图

三个七段数码管以扫描方式进行温度显示,最左边的数码管显示符号。当温度为“-”时显示“-”号,温度不为负时显示黑码,即无任何内容显示,右边的数码管用于显示温度,三个七段数码管以左到右轮流显示,即扫描显示,扫描频

率高于25次/S。下面简单介绍一下七段LED,它的构成字型为“8”,另外还有一个数点发光二极管以显示数字,符号及小数点,这种显示器有共阴和共阳两种,如后图所示,发光二极管的阳极连在一起的(公共端K0)称为共阳极显示器,阴极连在一起的(公共端Ka)称为共阴显示器。一位显示器由八个发光二极管组成,其中七个发光二极管构成字型“8”的各个笔划a~g,另外一个小数点为dp 发光二极管。当在某段发光二极管上施加一定的正向电压时,该段笔画即亮,不加电压则暗,为了保护各段LED不被损坏,需要外加限流电阻。

2.5.4 单片机时钟电路的设计

时钟电路用于产生89C52单片机工作时所必需的时钟信号。89C52单片机本身就是一个复杂的同步时序电路,为保证同步方式的实现,89C52单片机应在唯一的时钟信号控制下,严格地按时序执行工作。

因此时钟电路是计算机的心脏,它控制着计算机的工作节奏。时钟频率直接影响单片机的速度,时钟电路的质量也直接影响单片机系统的稳定性。常用的时钟电路有两种方式,一种是内部时钟方式,另一种为外部时钟方式。

本系统采用内部时钟方式,89C52单片机内部有一个用于构成振荡器的高增益反相放大器,用于构成振荡器。反相放大器的输入端为XTAL1,输出端为XTAL2,分别是89C52的19脚和18脚。在XTAL1和XTAL2两端跨接石英晶体及两个电容就可以构成稳定的自激振荡器。晶体的振荡频率范围通常在1.2MHz到24MHz 之间。晶体的频率越高,则系统的频率越高单片机的运行速度越快。本系统选择振荡频率为24MHz的石英晶体。

2.6 继电器控制电路

在太阳能热水器控制器的设计中,继电器输出是实现蓄水箱辅助加热的手段。对继电器的控制安全有效是能安全地对蓄水箱进行辅助加热的保证。本控制器中其电气连接图如图2.10所示。本控制器利用继电器的常开触点来作为接通辅助加热器的开关。此处采用了光电耦合器4N25作为对继电器线圈的控制端。当4N25中的发光二极管导通时,继电器线圈中将有电流流过,使常开触点动作,接通辅助加热器开始加热。二极管D1的作用是为继电器触点动作时产生的动态电压有一个放电的通路。对继电器动作与否的总控信号是89C52CPU和P1.6口线。当CPU向P1.6发清零信号时, P1.6经反相器后变为高电平,进入与门,此时若与门另一输入脚为高,则与门输出高电平,同时发光二极管点亮,指示工作状态为正在辅助加热。同时使光耦发光管发光,继电器动作,开始辅助加热。与门的另一输入脚接在水位检测最低位和次低位非门的输出端。之所以要把水位检测信号引到这里,是利用硬件实现辅助加热防干烧的功能。当水位低到无法检测到时,与门输出端将被锁死为低电平,继电器将不会有机会动作,防止了干烧。这里使用两根水位检测线是为了防止有一根水位线断线系统拒绝辅助加热的情况,增强了系统容

错性。

图2.10 继电器输出电路

74LS32

74LS09 P1.6

+5V

1K

4N25

J1 D1

+15V

水位检测次

低位非门输

水位检测最低位非门输

1K LCD

220V

P1.3 P1.4 P1.5 P1.6

9013

图2.11 继电器控制上水装置与单片机连接硬件图

3 系统软件设计

3.1系统总体程序流程图设计

为了设计软件程序,必须明确热水器对控制器所提出的控制要求。当阳光充足时,热水器会利用太阳能将蓄水箱内的水加热到一定的温度(可能会高于设定温度),控制器将不启动辅助加热装置;当阳光不足(阴雨天)时,为了使用户同样能够使用到热水,控制器能够自动启动辅助加热器,借助电能将水箱内的水加热到设定温度。这样,热水器不论在什么样的天气里,都能够向用户提供设定温度的热水,从而给用户带来便利。根据上面的要求,控制器软件设计采用模块化结构,包括主程序、A/D转换程序、显示程序等。系统主程序主要完成温度、水位检测及进行当前温度值与设定温度值的比较和一些初始化功能。在主程序中采用了显表法进行频率到温度的转化,并且在读取温度时,采用读5次,取排序后的中间值为读取到的温度,以此来对温度进行数字滤波处理。延时两次的作用都是相同的,都是为了让测量的温度值更加精确。查表程序采用对分查表法,既节省机时又无需太多要求。为了使显示和控制都更精确,表格分得越细越好,这需要在实验测量时采集更多的数据。

本系统主要是完成由89C52为核心控制器来实现对太阳能热水器水位和水温的检测,并在适当的时候报警,并把温度数据体现在8位数码管上。

系统正常控制时,首先显示水温和水位,若检测到水流开关打开用水时,自动断开上水阀和电加热体电源,即实现水电联动,用水停电。当检测到水位过低时,控制单片机在8255A的PC3口的二极管提示加水,然后手动加水。达到最高水位时同样提醒停止加水。在水位超过第二档时,将检测到的实际水温和设置水温进行比较,若实际水温低于设置水温时,则加热体通电进行辅助电加热;若水温高于设置水温时,切断加热体电源;若检测到水位低档,不管温度设置高低,总是停止加热,防止加热体干烧,在加热功能中将最高水温控制在适当的温度,超温时停止加热并报警。

3.2 主程序流程图

3.3 显示程序流程图设计

动态显示子程序

显示缓冲区首地址 R0

指向最左边一位

DPTR 8255B0口地址取出要显示的地址求待显示数据的显示码送位选码到8255A 口

送段码到8255B 口

延时1ms

5位数显示完了吗?

返回

修改显示缓冲区地址

求下一个位选码

Y

N

3.4 A/D 转换程序流程图

3.5 软件程序设计

软件程序见附录I。

4 太阳能热水器控制系统调试

4.1 PROTUS仿真环境

Proteus软件是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件(该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司)。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能,还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国内推广刚起步,但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教

师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。Proteus是世界上著名的EDA 工具(仿真软件),从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真,一键切换到PCB设计,真正实现了从概念到产品的完整设计。在ISIS编辑区中,能方便地完成单片机系统的硬件设计、软件设计、单片机源代码级调试与仿真。4.2 源代码的生成

KEIL c51软件提供丰富库函数和功能强大的集成开发调试工具,只要看一下汇编后的汇编代码(源代码),就会体会到KEILc51生成的目标代码效率非常高,多数语句生成的汇编代码很紧凑,容易理解。

4.3 太阳能热水器控制调试过程

要在protus里运行仿真太阳能热水器控制系统,首先要有源代码。这个源代码是c语言程序汇编后,在KEIL c51软件里进行搭建最后形成源代码文件(即.hex文件)。步骤如下:

(1)建立一个新工程单击Project菜单,在弹出的下拉菜单中选中New Project选项

(2)然后选择你要保存的路径,输入工程文件的名字,比如保存到C51目录里,工程文件的名字为C51 如下图所示,然后点击保存

(3)这时会弹出一个对话框,要求你选择单片机的型号,你可以根据你使用的单片机来选择,keil c51几乎支持所有的51核的单片机,本系统用的是AT89C52。(4)单击“File”菜单,再在下拉菜单中单击“New”选项

(5)右边框中出现一个“text”窗口将其保存后的文件格式是“.c”

(6)单击“Target 1”前面的“+”号,然后在“Source Group 1”上单击右键,将其保存的text文件导入“Target 1”这时可以再text里添加c语言程序(7)然后单击“build”如果程序有问题会在下边框中提示。

(8)点击options for ‘Target’后在点击‘out put’在单击“Create HEX File”选项,单击确定后就可以生成源代码了。

然后我们在protus里将所需电路图画出来。导入源代码就可以实现仿真了。步骤如下:

(1)在元件库里把要用到的元件找到并在其软件里将其画出来

(2)左双击图中的单片机后出现一个窗口在'program file',在里面添加源代码

(3)添加完之后点击仿真窗口最下边按钮

当有错误时会在最后一栏里‘massage’里会提示,没错误的会程序集可以正常运行了。太阳能热水器控制仿真图见附录II

系统硬件综合设计

计算机与信息学院 《系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名:李 学号: 1234567890 专业班级:计算机 2017 年 07 月 01日

一、实验原理及设计 本次试验我主要根据上图进行理解和编程,起先参考了5个基础实验,期间又翻阅了自己动手写cpu,并且在网上查了很多资料,下面我将对该图做出我的理解和设计: 1.pcf部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来,根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令,若是,则选择PCBranchM作为这个时钟的指令地址,否则选PCF+4作为这个指令的指令地址,另外对于J类指令,我设计了一个特定的OpCode==“000010”,即为跳转指令,因为每个指令以字节格式存储,占用,4个字节,故将后26位立即数进行位扩展后将其左移两位,效果等同于乘4,再将其赋值给PCF,这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分,我起先是准备将其设计成一个模块的,之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误:输出PCF要作为Instruction Memory的输入,又要作为自身模块下一跳的输入,导致三者关联一起变化,程序报错,后来我又想到将PCF的输出改成两个,PCFout 及PCFnext,PCFout作为Instruction Memory的输入,PCFnext作为自身模块下一跳的输入,但是程序仍无法正常运行,最后我想到了在top模块中对PCF进行处理并得以实现。

系统设计方案模板

[文档副标题]

1 引言 1.1 编写目的 说明编写详细设计方案的主要目的。 详细设计的主要任务是对概要设计方案做完善和细化。说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序(每个模块或子程序)和数据库系统的设计考虑,为程序员编码提供依据。如果一个软件系统比较简单,层次很少,本文件可以不单独编写,和概要设计说明书中不重复部分合并编写。 方案重点是模块的执行流程和数据库系统详细设计的描述。 1.2 背景 应包含以下几个方面的内容: A. 待开发软件系统名称 B. 该系统基本概念,如该系统的类型、从属地位等 C. 开发项目组名称 D. 项目代号(项目规划所采用的代号); E. 说明遵从的IT标准和原则,符合公司的IT ABBs 1.3 参考资料 列出详细设计报告引用的文献或资料,资料的作者、标题、出版单位和出版日期等信息,必要时说明如何得到这些资料。

1.4 术语定义及说明 列出本文档中用到的可能会引起混淆的专门术语、定义和缩写词的原文。 2 设计概述 2.1 任务和目标 说明详细设计的任务及详细设计所要达到的目标。 2.1.1 需求概述 对所开发软件的概要描述, 包括主要的业务需求、输入、输出、主要功能、性能等,尤其需要描述系统性能需求。 2.1.2 运行环境概述 对本系统所依赖于运行的硬件,包括操作系统、数据库系统、中间件、接口软件、可能的性能监控与分析等软件环境的描述,及配置要求。 2.1.3 条件与限制 详细描述系统所受的内部和外部条件的约束和限制说明。包括业务和技术方面的条件与限制以及进度、管理等方面的限制。 2.1.4 详细设计方法和工具 简要说明详细设计所采用的方法和使用的工具。如HIPO图方法、IDEF(I2DEF)方法、E-R 图,数据流程图、业务流程图、选用的CASE工具等,尽量采用标准

xxx硬件详细设计方案-模板

xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日

目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述(来自于需求规格书) (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)

1产品概述 2需求描述(来自于需求规格书) 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3

3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件

5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计

系统硬件综合设计

计算机与信息学院 系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名:李 学号:1234567890 专业班级:计算机 2017 年07 月01 日

1.pcf 部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来,根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令,若是,则选择 PCBranchM作为这个时钟的指令地址,否则选PCF+4作为这个指令的指令地址,另外对于J 类指令,我设计了一个特定的OpCode=“= 000010”,即为跳转指令,因为每个指令以字节格式存储,占用,4 个字节,故将后26 位立即数进行位扩展后将其左移两位,效果等同于乘4,再将其赋值给PCF,这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分,我起先是准备将其设计成一个模块的,之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误:输出PCF要作为Instruction Memory 的输入,又要作为自身模块下一跳的输入,导致三者关联一起变化,程序报错,后来我又想到将PCF的输出改成两个,PCFout 及PCFnext,PCFout 作为Instruction Memory的输入,PCFnext 作为自身模块下一跳的输入,但是程序仍无法正常运行,最后我想到了在top 模块中对PCF进行处理并得以实

FTU硬件详细设计说明书

FTU硬件详细设计说明书 产品线:配电终端 产品类别: 产品型号: 产品版本: 文件状态文档版本 作者 完成日期 编制部门硬件开发部

批准:审核:初审:编写:

1.引言 (4) 1.1.前言 (4) 1.2.文档术语 (4) 1.3.参考文档 (4) 2.开发环境 (4) 3.硬件详细设计 (5) 3.1.系统架构 (5) 3.2.主板 (5) 3.2.1.主板硬件框图 (6) 3.2.2.模块1:CPU核心板 (6) 3.2.3.模块2:时钟模块 (18) 3.2.4.模块3:无线通讯 (19) 3.2.5.模块6 以太网接口 (24) 3.2.6.RS232/RS485电路 (26) 3.2.7.SD卡模块电路 (27) 3.2.8.直流量采集模块 (28) https://www.360docs.net/doc/39459003.html,B HOST接口 (30) 3.3.遥控遥信板 (31) 3.3.1.硬件框图 (31) 3.3.2.遥信电路模块 (31) 3.3.3.遥控电路模块 (33) 3.4.遥测板 (34) 3.4.1.遥测板框图 (34) 3.4.2.遥测电路模块 (34) 3.4.3.电源模块 (38) 3.4.4. (40) 3.4.5.元器件总成本: (40) 3.5.硬件测试方法 (40) 4.FPGA逻辑设计 (41) 4.1.子板逻辑 (41) 4.1.1.架构概述 (41) 4.2.主板逻辑 (44) 5.结构工艺设计 (44) 5.1.外观设计................................................................................. 错误!未定义书签。 5.1.1.外形结构......................................................................... 错误!未定义书签。 5.1.2.铭牌................................................................................. 错误!未定义书签。 5.1.3.终端内部结构................................................................. 错误!未定义书签。 5.2.组屏方案................................................................................. 错误!未定义书签。 5.3.其他......................................................................................... 错误!未定义书签。 5.4 (44)

(完整版)硬件设备运维方案设计设计

目录 1概述 (22) 2服务内容 (22) 2.1服务目标 (22) 2.2信息资产统计服务 (23) 2.3网络、安全系统运维服务 (23) 2.4服务器设备、存储系统运维服务 (26) 2.5数据库系统运维服务 (28) 2.6视频会议系统运维服务 (30) 2.7中间件运维服务 (30) 3运维服务流程 (32) 4服务管理制度规范 (34) 4.1服务时间 (34) 4.2行为规范 (34) 4.3现场服务支持规范 (35) 4.4问题记录规范 (35) 5应急服务响应措施 (37) 5.1应急基本流程 (37) 5.2预防措施 (37) 5.3突发事件应急策略 (38) 6服务团队 (40)

1概述 XXX第二次土地调查数据库及国土资源视频会议系统运维项目内容主要分为土地调查数据库软硬件运维工作和视频会议系统运维工作,服务内容涵盖了网络交换机机设备、网络安全防护设备、服务器设备、存储设备、操作系统以及数据库等内容,存在技术多样化、管理复杂化等问题,从而对运维公司的技术力量以及管理团队都有着一定的要求。 XXX公司根据多年的项目实施和服务,积累了丰富人力资源和管理经验,根据本次项目特点,特制定如下运行维护解决方案。 2服务内容 2.1服务目标 XXX公司可提供的运行维护服务包括,信息系统相关的网络设备、服务器设备、存储设备、操作系统、数据库以及视频会议系统的运行维护服务,保证用户现有的信息系统的正常运行,降低整体管理成本,提高网络信息系统的整体服务水平。同时根据日常维护的数据和记录,提供用户信息系统的整体建设规划和建议,更好的为用户的信息化发展提供有力的保障。 用户信息系统的组成主要可分为两类:硬件设备和软件系统。硬件设备包括网络设备、安全设备、服务器设备、存储设备和视频会议系统设备等;软件系统主要为操作系统、数据库软件、集群软件等和业务应用软件等。 XXX公司通过运行维护服务的有效管理来提升用户信息系统的服务效率,协调各业务应用系统的内部运作,改善网络信息系统部门与业务部门的沟通,提高服务质量。结合用户现有的环境、组织结构、IT资源和管理流程的特点,从流程、人员和技术三方面来规划用户的网络信息系统的结构。将用户的运行目标、业务需求与IT服务的相协调一致。 XXX公司提供的信息系统服务的目标是,对用户现有的信息系统基础资源进行监控和管理,及时掌握网络信息系统资源现状和配置信息,反映信息系统资源

硬件方案设计

硬件方案设计 硬件是计算机硬件的简称,下面是小编整理的硬件方案设计,欢迎阅读参考! 平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的,所以如果要提高架构,平台的设计能力,得不断提高自身的算法设计,复杂度评估能力,带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有:单片机,ASIC,RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH ),DSP和FPGA 等,这些处理器的比较在网上有很多的文章,在这里不老生常谈了,这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机的设计需求,而IPNC的解决方案也层出不穷,TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等,海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等,NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片,有几个主要的技术指标:视频分辨率,视频编码器算法,最高支持的图像抓拍分辨率,CMOS的图像预处理能力,以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力,满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力,持续提升高清IP Camera的性能。

DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力,DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是XX Q3推出的,DM365是XX Q1推出的,DM368是xx Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux,对于网络协议栈的开发而言,开源社区的资源是没有区别的,区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包,两家公司的SDK离产品都有一定的距离,但是linux的网络开发并不是一个技术难点,所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案,在720P时代,海思的解决方案相对于TI的解决方案,其优势是支持了编解码算法,而TI 只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在XX年初,MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来,但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率,海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps,DM355最高可以支持5M Pixels,虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍,但是至少4M Pixel的抓拍是实现了的,而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel的抓拍,所以在这

通信系统综合设计报告——光照强度监测系统设计

目录 第一章概述 (2) 第一节课题背景与意义 (2) 第二节课题设计要求与指标 (2) 第二章系统方案选择与确定 (3) 第一节硬件系统方案选择 (3) 一、光照采集模块方案选择 (3) 二、无线传输模块方案选择 (3) 三、 LCD显示模块方案选择 (4) 四、 MCU模块方案选择 (4) 第二节软件系统方案选择 (4) 第三章系统硬件设计与实现 (6) 第一节采集端硬件设计 (6) 一、光照采集模块设计 (7) 二、ATmega16L最小系统模块设计 (8) 三、无线传输模块设计 (9) 第二节终端硬件设计 (10) 一、LCD显示模块设计 (11) 二、变压电路设计 (12) 第四章系统软件设计与实现 (13) 第一节程序整体设计 (13) 第二节光照采集与AD转换程序设计 (13) 第三节无线传输程序设计 (14) 第四节LCD显示程序设计 (16) 第五节程序下载 (17) 第四章测试结果及讨论 (18) 第一节LCD显示测试 (18) 第二节光照采集与显示测试 (19) 心得体会 (21) 参考文献 (22) 附录 (23) 一、器件清单 (23) 二、工具清单 (23) 三、实物图 (24) 四、程序代码 (24)

第一章概述 第一节课题背景与意义 在现代农业和工业领域,经常需要对一些环境参数进行监测,以做出相应处理,确保设备和系统运行在最佳状态。随着科技的发展,对环境参数监测系统的要求也越来越高;因此基于传感器、单片机和无线通信芯片设计出一种无线环境参数监测系统十分的重要。 光照强度是一个重要的环境参数,在工业和农业领域有着重要的应用,本课程设计介绍一种可以应用在许多领域的无线光照强度监测系统,实现对环境中的光照强度进行实时采集处理、无线传输与显示的功能。 本文的主要研究工作集中在光照强度监测系统的设计上,通过C语言编程对单片机进行控制,使单片机控制光照采集传感器、无线通信芯片和LCD,实现系统功能。在本课题的基础上可以设计完成一个高速、方便、稳定的环境数据监测采集和传输系统,可以广泛应用于现代农业和工业领域。 第二节课题设计要求与指标 本系统以环境光照强度为研究对象,应满足的要求与指标为: 1、监测点光照强度测量精确,精度大于0.1lux; 2、将监测点的参数数据以无线方式发送至汇节点,并LCD显示,要求分立元件实现的无线传输距离大于20cm,无线传输模块实现的传输距离大于1km; 3、无线传输设备具有较强的抗干扰能力; 4、设备具有较高的实时性; 5、设备功耗功耗较低。

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号:GRC60定位终端 编号: 机密级别:绝密机密内部文件 部门:硬件组 拟制:XXXX年 XX月 XX日 审核:年月日 标准化:年月日 批准:年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

单片机硬件系统设计原则

单片机硬件系统设 计原则 1

单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等,要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则: 1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准 化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实殃,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间。 2

4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可经过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝”单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经能够实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH 存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。单片机系统硬件抗干扰常见方法实践 影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失。 3

太阳能光伏照明控制系统的硬件电路项目设计方案

太阳能光伏照明控制系统的硬件电路项 目设计方案 1.1概述 传统的化石能源资源日益枯竭,严重的环境污染制约了世界经济的可持续发展。能 源的需求有增无减,能源资源已成为重要的战略物资,化石能源储量的有限性是发展可 再生能源的主要因素之一。根据世界能源权威机构的分析,按照目前已经探明的化石能 源储量以及开采速度来计算,全球石油剩余可采年限仅有 41年,其年占世界能源总消 耗量的40.5%,国内剩余可开采年限为15年;天然气剩余可采年限61.9年,其年占世 界能源总消耗量的24.1%,国内剩余可开采年限30年;煤炭剩余可采年限230年,其 年占世界能源总消耗量的25.2%,国内剩余可开采年限81年;铀剩余可采年限71年, 其年占世界能源总消耗量的 7.6%,国内剩余可开采年限为50年。 太阳能利用和光伏发电是最有发展前景的可再生能源,因此,世界各国都把太阳能 光伏发电的商业化开发和利用作为重要的发展方向,制定了相应的导向政策。在光伏发 电的历史上,最早规模化推广的是日本,而后是德国,再发展到现在大力推广的包括美 国、西班牙、意大利、挪威、澳大利亚、韩国、印度等超过 40个国家与地区,如日本 “新阳光计划”、欧盟“可再生能源白皮书”,以及美国国家光伏发展计划、百万太阳能 屋顶计划、光伏先锋计划等的相继推出,成为近年来推动太阳能光伏发电产业的主要动 力。根据欧盟的预测:到2030年太阳能发电将占总能耗10%以上,到2050年太阳能发 电将占总能耗20% 1.2光伏照明系统的结构 光伏照明系统主要由五大部分组成,即太阳能电池、蓄电池、控制器、照明电路、 负载,如下图1-1所示。 在系统中,控制器是整个系统的核心。它控制蓄电池的充电及蓄电池对负载的供电, 对蓄电池性能、使用寿命有非常大的影响。目前,光伏系统主要由于控制器控制蓄电池 充电方式不合理,降低了蓄电池寿命而导致整个系统可靠性不高,因此,在控制器的设 计中采用什么样的充电 图1- 1光伏系统组成框图

单板硬件详细设计报告模板

****产品详细设计报告 目录 1概述 6 1.1 背景 6 1.2 产品功能描述 6 1.3 产品运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 产品功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 6 2 产品各单元详细说明 6 2.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 7 2.2.1 单元1 7

2.2.2 单元2 7 2.2.3 单元N (8) 2.3 产品各单元间配合描述 8 2.3.1 总线设计 8 2.3.2 时钟设计 8 2.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 9 2.3.5 产品整体可测试性设计 9 2.3.6 软件加载方式说明 9 3 产品电源设计说明 9 3.1 产品供电原理框图 9 3.2 产品电源各功能模块详细设计 9 4 产品接口说明 10 4.1 产品单元内部接口 10 4.2 对外接口说明 10 4.3 软件接口 10 4.4 调测接口 11

5 产品可靠性、可维护性设计说明 11 5.1 产品可靠性设计 11 5.1.1 关键器件及相关信息 11 5.1.2 关键器件可靠性设计说明 11 5.1.3 关键信号时序要求 12 5.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施: 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 12 5.1.6 机械应力 12 5.1.7 可加工性 12 5.1.8 电应力 12 5.1.9 环境应力 12 5.1.10 温度应力 13 5.2 产品可维护性设计说明 13 6 EMC、ESD、防护及安规设计说明 13 6.1 产品电源、地的分配图 13 6.2 关键器件和关键信号的EMC设计 13 6.3 防护设计 13

信息化系统综合运维方案设计

1服务内容 1.1信息资产统计服务 此项服务为基本服务,包含在运行维护服务中,帮助我们对用户现有的信息资产情况进行了解,更好的提供系统的运行维护服务。 服务内容包括: 硬件设备型号、数量、版本等信息统计记录 软件产品型号、版本和补丁等信息统计记录 网络结构、网络路由、网络IP地址统计记录 综合布线系统结构图的绘制 其它附属设备的统计记录 1.2网络、安全系统运维服务 从网络的连通性、网络的性能、网络的监控管理三个方面实现对网络系统的运维管理。网络、安全系统基本服务内容:

(1)用户现场技术人员值守 公司可根据用户的需求提供长期的用户现场技术人员值守服务,保证网络的实时连通和可用,保障接入交换机、汇聚交换机和核心交换机的正常运转。现场值守的技术人员每天记录网络交换机的端口是否可以正常使用,网络的转发和路由是否正常进行,交换机的性能检测,进行整体网络性能评估,针对网络的利用率进行优化并提出网络扩容和优化的建议。 现场值守人员还进行安全设备的日常运行状态的监控,对各种安全设备的日志检查,对重点事件进行记录,对安全事件的产生原因进行判断和解决,及时发现问题,防患于未然。 同时能够对设备的运行数据进行记录,形成报表进行统计分析,便于进行网络系统的分析和故障的提前预知。具体记录的数据包括: 配置数据 性能数据 故障数据 (2)现场巡检服务 现场巡检服务是公司对客户的设备及网络进行全面检查的服务项目,通过该服务可使客户获得设备运行的第一手资料,最大可能地发现存在的隐患,保障设备稳定运行。同时,公司将有针对性地提出预警及解决建议,使客户能够提早预防,最大限度降低运营风险。

2 系统硬件设计

2 系统硬件设计 2.1 系统总体设计结构 太阳能热水器控制器主要由温度水位数据采集模块、单片机控系统。本次设计选用的是AT89C52单片机作为核心控制器,组成热水器微控制系统。传感器采用的是单片集成两端感温电流源DS18B20温度传感器,用于检测水温,并负责将检测到的水压转换成0~5V的模拟信号,然后通过ADC0832模数转换器把检测到的温度电压信号转换成数字信号,一方面由单片机AT89C52完成最终完成太阳能热水器控制器的控制功能,另一方面通过LED显示当前温度和水位值,另外一方面与温度和水位设定值进行比较、运算,根据结果发出相应的上水、加热指令,对热水器的温度和水位进行控。 2.2 温度检测电路 温度检测部分是实现温度智能控制的重要环节,只有准确地检测出温度,才能通过软件实现辅助加热。其性能的好坏直接影响系统的性能,对于温度检测,目前比较理想的是集成温度传感器DS18B20,因此温度传感器采用是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源DS18B20。DS18B20温度传感器是一种已经IC化的温度感测器,它会将温度转换为电流,在单片机的各种课本中经常看到。其规格如下: (1)温度每增加1℃,它会增加1μA输出电流; (2)可测量范围-55℃至125℃; (3)供电电压范围+3V至+5V。 AD590的管脚图及元件符号如2.2所示:

图2.2 DS18B20的管脚图及元件符号 DS18B20的输出电流值说明如下: 其输出电流是以绝对温度零度(-273℃)为基准,每增加1℃,它会增加1μA输出电流,因此在室温25℃时,其输出电流Iout=(273+25)=298μA。 2.2.1 DS18B20的主要特性 (1)适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电; (2)独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯; (3)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温; (4)DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内; (5)温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃; (6)可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温; (7)在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快; (8)测量结果直接输出数字温度信号,以"一线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力; (9)负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。 2.2.2 DS18B20工作原理 图2.3 DS18B20测温原理图 DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同,只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同,且温度转换时的延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原

硬件电路设计流程系列--方案设计

平台的选择很多时候和系统选择的算法是相关的,所以如果要提高架构,平台的设计能力,得不断提高自身的算法设计,复杂度评估能力,带宽分析能力。 常用的主处理器芯片有:单片机,ASIC,RISC(DEC Alpha、ARC、ARM、MIPS、PowerPC、SPARC和SuperH ),DSP和FPGA等,这些处理器的比较在网上有很多的文章,在这里不老生常谈了,这里只提1个典型的主处理器选型案例。 比如市场上现在有很多高清网络摄像机(HD-IPNC)的设计需求,而IPNC的解决方案也层出不穷,TI的解决方案有DM355、DM365、DM368等,海思提供的方案则有Hi3512、Hi3515、Hi3520等,NXP提供的方案有PNX1700、PNX1005等。 对于HD-IPNC的主处理芯片,有几个主要的技术指标:视频分辨率,视频编码器算法,最高支持的图像抓拍分辨率,CMOS的图像预处理能力,以及网络协议栈的开发平台。 Hi3512单芯片实现720P30 编解码能力,满足高清IP Camera应用, Hi3515可实现1080P30的编解码能力,持续提升高清IP Camera的性能。 DM355单芯片实现720P30 MPEG4编解码能力,DM365单芯片实现720P30 编解码能力, DM368单芯片实现1080P30 编解码能力。 DM355是2007 Q3推出的,DM365是2009 Q1推出的,DM368是2010 Q2推出的。海思的同档次解决方案也基本上与之同时出现。 海思和TI的解决方案都是基于linux,对于网络协议栈的开发而言,开源社区的资源是没有区别的,区别的只在于芯片供应商提供的SDK开发包,两家公司的SDK离产品都有一定的距离,但是linux的网络开发并不是一个技术难点,所以并不影响产品的推广。 作为IPNC的解决方案,在720P时代,海思的解决方案相对于TI的解决方案,其优势是支持了编解码算法,而TI只支持了MPEG4的编解码算法。虽然在2008年初,MPEG4的劣势在市场上已经开始体现出来,但在当时这似乎并不影响DM355的推广。 对于最高支持的图像抓拍分辨率,海思的解决方案可以支持支持JPEG抓拍3M Pixels@5fps,DM355最高可以支持5M Pixels,虽然当时没有成功的开发成5M Pixel的抓拍(内存分配得有点儿问题,后来就不折腾了),但是至少4M Pixel 的抓拍是实现了的,而且有几个朋友已经实现了2560x1920这个接近5M Pixel 的抓拍,所以在这一点上DM355稍微胜出。 因为在高清分辨率下,CCD传感器非常昂贵,而CMOS传感器像原尺寸又做不大,导致本身在低照度下就性能欠佳的CMOS传感器的成像质量在高分辨率时变差,

软硬件综合设计教学大纲

软硬件综合设计教学大纲 该课程是一门综合案例实践课。在学习该课程之前,学习者应该具备计算机软硬件及编程方面的基础知识。课程中通过3-5个案例的讲解,期望学习者能较全面的了解和掌握有关控制台编程、Web编程及系统硬件及数据分析方面的开发与设计流程,也希望能够帮助学习者尽快地将所学基础知识融入开发实践。 课程概述 《软硬件综合设计》是学习者在学习完计算机软硬件系列课程后必须进行的一项重要的学习与实践环节。通过该课程的学习,一方面,学习者可以系统地回顾前面课程中所学知识,另一方面也是最重要的方面,学习者要能够利用所学知识,独立地完成实际系统的开发,以此达到加深对前期课程知识的复习和巩固、并增强学习者动手能力的目的。 课程在内容组织上以开发案例为主,引入3到5个开发案例,主要涉及系统硬件设计、C控制台编程、基于Web的.NET编程和数据分析等内容。其中各个方向的案例均会由课程主讲老师为大家提供相关的设计与开发思路,帮助学习者尽快地进入设计与开发状态。学习之后,也有专门为学习者留出的项目开发练习。 课程的终极目标是每位学习者实现一个功能较完整、可运行的实际系统。通过对实际项目的设计开发,达到以下目的: 了解项目开发的一般过程; 学习项目开发过程中文档的编写; 完成对系列课程的总体复习; 增强对实际工程问题的认识,并培养学习者利用所学知识分析与解决实际问题的能力。 课程结束时需要学习者提供完整的开发文档和可运行系统的代码。其中设计文档主要包括需求分析报告、系统分析报告、系统设计报告、测试报告等。可运行的系统代码应该能够实现设计要求并调试通过。最后根据设计方案的合理性、程序编制正确性、调试结果准确性、设计报告的完整性等方面确定学习者的最后成绩。 课程按周组织,共8周,涉及4个方向的案例项目开发。包括:基于Web的.NET编程、系统硬件设计、C语言控制台编程和数据分析等内容。 需要特别强调的是:本课程属于“设计型”课程,需要学习者熟悉前面所学课程,并具有一定的程序设计能力和初步的系统开发经验。只有将课程所学知识真正理解并变成了自己的知识,才有可能按照要求去完成系统设计。

系统硬件的设计

第三章系统硬件设计 3.1 孵化恒温箱的介绍 本系统使用单片机AT89C2051来实现对孵化箱温度的控制,蛋类孵化是一个复杂的生物学过程,其内部环境条件随着不同的孵化进程,发生较大的变化。孵化温度一般就认为是孵箱内部温度,孵化温度控制的原则和依据“看胎施温”是孵化温度控制的原则。孵化温度控制的影响因素孵化箱的类型、规模、密封程度、进出气孔的大小、加热系统与孵化规模的匹配程度、孵化的家禽种类、孵化箱的室温等等,每个因素的变化都会影响到孵化温度的稳定。 温度是家禽孵化的首要条件,保持合适的温度是获得较高孵化率及健雏率的前提,虽然孵化的最佳温度是37.8℃,然而在生产中还应该根据实际情况来进行温度的控制,本文就鸡种蛋孵化不同情况下的温度控制进行论述。孵化是养鸡生产中一项重要的技术环节。种蛋质量和孵化条件影响种蛋的孵化率和健雏率,而在孵化条件中,温度自始至终是禽蛋孵化中的主要矛盾,起主导作用。根据胚胎发育状况掌握好孵化温度是禽蛋孵化稳产高产的关键,即必须给胚胎提供一个最适宜的环境温度,这样才能正常完成胚胎的发育,获得较高的孵化率和健雏率。虽然在孵化中有一个最佳温度。然而在实际生产中,影响温度的因素很多。以下是鸡种蛋孵化生产中温度控制的一些基本原则。温度范围与最佳温度孵化中低于某一温度胚胎发育将被抑制。要高于某一温度,胚胎才开始发育,这一温度被称为“生理零度”,也叫临界温度,一般认为鸡的生理零度约为23.9℃,同时胚胎发育对环境温度有一定的适应能力,以鸡为例,温度在35~40.5℃之间,都会有一些种蛋孵出小鸡。在35~40.5℃之间这个温度范围内有一个最佳温度,应该环境温度保持在24~26℃,孵化箱内的最佳温度为37.8℃。环境温度对孵化有一定的影响,环境温度的高低主要影响孵化过程温度控制的精确度。在生产中一般根据不同地域、不同季节而灵活掌握。 恒温孵化和变温孵化是根据环境温度的不同而经常采用的两种孵化方式,恒温孵化与变温孵化如果操作恰当均可取得较好的效果。恒温孵化是在孵化过程中把温度控制在37.0~38.0℃之间,恒温孵化对孵化的环境要求条件较高,环境温度应该保持在22~26℃之间,并且要通风良好。变温孵化是根据孵化机类型、孵化室温度和胚胎发育日龄,给予不同的温度。如果环境温度低于20℃,则孵化温度可比最佳温度高0.5~0.7℃;如果环境温度高于30℃,则可以降低孵化温度0.2~0.6℃。表3.1为一个变温孵化方案[3]。

硬件详细设计方案模板-模板

` XXX产品-专业GPS方案提供商 硬件详细设计方案 (产品型号) Ver: 编制: 标准化: 审核: 批准: 修改记录

` 产品名称版本号拟制人/ 修改人 拟制/修改 日期 更改理由 主要更改内容 (写要点即可) 注1:每次更改归档文件时,需填写此表。 注2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。

` 目录 一、功能简介 (3) 二、硬件框架图 (4) 三、项目技术难点 (4) 四、外围设备 (4) 五、硬件配置 (4) 六、特殊需求 (9) 七、项目问题列表 (9) 一、功能简介 1.导航

` 2.FM发射 3.倒车后视 4.蓝牙免提通话 5.胎压检测 6.游戏 7.娱乐(MP3、MP4、PHOTO、TXT) 8.计算器 9.帮助文件查看(PDF) (说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.) 二、硬件框架图 三、项目技术难点 四、外围设备 五、硬件配置 1.基本系统 名称型号核心参数功耗厂家CPU DRAM FLASH 操作系统 1)CPU概述 2.功能模块 1)基本系统电源管理 名称型号规格电气特性厂家

` 充电管理芯片 电源芯片1 电源芯片2 电源芯片4 电源芯片3 电源管理模块I/O状态表: I/O 状态EINT15/ GPG7 EINT16/G PG8 EINT19/ GPG11 EINT8/ GPG0 EXTURTCL K/GPH12 AIN0 nBATFLT I/O 软件选 择上/下 拉 I/O作用 充电中 充饱电 禁止充 电 未插DC 电池电 量检测 电池低 电 按power 键 2)显示部分 名称型号规格电气特性厂家显示模块I/O状态表: I/O 状态VD0-VD 23 VCLK VSYNC HSYNC DATA-EN LCD_PWREN /GPG4 TOUT0/ GPB0 TOUCH I/O

加油站安全监控系统硬件设计二(采用仪表方案)

加油站安全监控系统硬件设计二(采用仪表 方案) 第1 章绪论、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、1 1、1 加油站监控的背景、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、1 1、2 加油站现场监控版、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、2 1、2、1 加油站现场监控包括下几个部分、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、2第2 章计算机监控系统的介绍、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、3 2、1 计算机监控系统的概念、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、3 2、2 计算机监控技术特点分析、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4 2、2、1 主要特点、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4 2、2、2 分析、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、4第3 章加油站监控系统硬件设计、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5 3、1 加油站工艺流程简介、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5 3、2 加油站监控系统组成、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、5第4 章系统监控方案设计、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、7 4、1 常用仪表、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、7 4、2 控制系统的硬件组成、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、10

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