波峰托盘设计制作及使用规范
托盘使用标准及流程规范1
塑料托盘
塑料托盘具有轻便、易清洗、易搬运等优点，同时具有较 好的承载能力和耐久性。
它通常被广泛应用于物流运输、货物储存、医疗护理等领 域，也可用于家庭生活和商业服务等领域。
金属托盘
金属托盘具有承载能力强、耐腐蚀、使用寿命长等优点，同时具有较强的稳定性 和抗冲击性。
它通常被广泛应用于物流运输、货物储存、工业制造等领域，也可用于家庭生活 和商业服务等领域。
托盘使用效率的提升方法
01
优化托盘的摆放与组 合
通过合理的摆放与组合方式，提高托 盘装载量和装载效率。
02
制定合理的托盘使用 计划
制定合理的托盘使用计划，减少空驶 和等待时间，提高托盘使用效率。
03
引入先进的托盘技术
引入先进的托盘技术和设备，如智能 托盘、可循环使用的托盘等，提高托 盘的使用效率和寿命。
考虑堆叠层数和数量，以确定 托盘堆叠的总载重量。
根据载重量计算结果，合理选 择托盘材质、规格及堆叠方式 ，以确保运输、存储和操作的 安全性和高效性。
03
托盘的操作规范
托盘的操作流程
准备
根据需要选择合适的托盘，确认托盘干净整洁，无异物 。
装载
将物品按顺序摆放在托盘上，合理安排空间，避免超载 。
封口
考虑托盘的适用性和耐用性， 以合理控制成本和维护费用。
托盘的堆叠标准
按照不同材质和规格的托盘承载能力进行合理堆叠，确保稳定性、安全性和高效 性。 遵循堆叠顺序和方向，以避免偏载、倾斜和滑动等情况。
合理安排堆叠方式和空间利用率，以充分利用仓储空间和运输资源。
托盘的载重量计算
根据托盘材质、规格和承重能 力，结合实际应用场景中的载 重需求，计算托盘的载重量。
托盘操作标准
托盘操作标准摘要托盘是一种广泛用于企业物流中的容器，是保证货物运输质量和安全性的重要设备。
托盘的使用需要特定的操作技能和技术，本文将介绍托盘的操作标准，以确保货物运输过程中的质量和安全。
介绍托盘是一种方便快捷的货物运输设备，其优点包括方便快捷，易于存储和搬运，提高了物流效率。
但是，由于运输方式和货物类型的不同，在托盘的使用过程中，需要特定的操作技能和技术，以确保货物运输过程中的质量和安全。
本文将介绍托盘的操作标准，以确保托盘的正确使用和操作，防止货损，减少事故的发生，降低物流成本。
认识托盘定义托盘是将货物便于起卸、搬运、堆垛和存储的搬运工具。
它采用一种特定的设计，结合了机械力学、结构力学和材料技术等方面的知识，可以根据货物特性的不同，选择不同的尺寸和设计方案来满足不同场合的需求。
类型托盘主要分为两种：木质托盘和塑料托盘。
木质托盘使用寿命较短，但价格相对较低，而塑料托盘则使用寿命更长，但价格相对较高。
托盘的尺寸也会根据不同的货物，有所不同。
通用的托盘尺寸有：12001000, 1200800和1100*1100。
当然，对于某些特殊的货物，也需要专门设计的托盘。
作用托盘具有以下作用:•便于货物的起卸、搬运、堆垛和存储。
•提高物流效率，降低作业成本。
•减少货物损失和货主的物流成本。
•有利于保护货物的质量和安全。
•方便管理和统计。
托盘的操作标准托盘的存放托盘存放的位置应保持良好的通风和干燥，并避免阳光直射。
用于存放托盘的场所应定期进行清洁和消毒，以防止虫害和病毒的产生。
如果需要将托盘叠放起来，必须确保托盘的稳定性和安全性。
在托盘堆叠的过程中，应该避免托盘之间的直接接触，并使用特殊的墊板来保护托盘的表面。
托盘的装载在装载货物时，必须确保货物的重量分布均匀，且足够牢固。
如果货物有危险品，应按照国家标准和规范要求进行操作，确保危险品的安全运输。
在装载货物之前，应先检查托盘的表面是否平整，如果有破裂或损坏，应及时替换。
托盘的使用规范和流程
托盘的使用规范和流程引言托盘是一种常见的物流工具，广泛应用于仓储、物流、生产等领域。
正确的使用托盘可以提高物流效率，保障货物安全，降低人力成本。
本文将介绍托盘的使用规范和使用流程。
使用规范1.选择合适的托盘–根据货物的重量和尺寸选择适当的托盘，确保托盘能够承载货物并且不会造成物流过程中的问题。
–合适的托盘应具有足够的强度和稳定性，能够承受叉车或其他搬运设备的载荷。
–根据货物的特性选择适当的材质，如木质托盘适用于耐压性能较好的货物，塑料托盘适用于潮湿环境下的货物。
2.正确摆放货物–将货物均匀摆放在托盘上，确保重量分布平衡，避免过重或过轻的情况。
–对于易碎货物，可以在托盘上放置防撞垫或包装材料，减少货物在运输过程中的损坏风险。
–对于液体或粉末状的货物，应选择带有密封边框的托盘或使用防漏措施，避免泄漏造成的污染或事故。
3.注意托盘的堆叠–在堆叠托盘时，应根据托盘的堆叠能力合理安排层数，不要超过托盘的承载能力。
–托盘堆叠时应注意平稳，避免倾斜或不稳定，堆叠高度不宜过高，以免发生事故。
4.使用合适的搬运工具–使用叉车或手动搬托车等工具搬运托盘时，应注意操作规范，确保安全。
–操作人员应熟悉搬运设备的使用方法，并严格按照操作规程进行操作，避免造成货物或设备的损坏。
5.维护托盘的使用寿命–定期检查托盘的情况，如有损坏或磨损严重的情况及时更换。
–避免将托盘暴露在阳光下或潮湿的环境中，防止托盘老化或变形。
–避免使用不当的方法进行堆垛、推拉等操作，以免损坏托盘。
使用流程1.接收货物–当收到货物时，首先检查货物的包装情况，是否完好无损。
–根据货物的特性选择合适的托盘类型进行摆放。
2.装载货物–将货物均匀摆放在托盘上，并确保重量分布均匀。
–对于易碎货物或液体货物，进行相应的防护措施。
3.堆叠托盘–将装载好的托盘堆叠在货物存放区，注意堆叠的稳定性和高度。
–若要进行多层次的堆叠，应确保底层托盘的稳固性和承载能力。
4.搬运托盘–使用合适的搬运工具，如叉车或手动搬托车等，进行托盘的搬运。
托盘使用标准及流程规范1
• 重托：主要用于托运较重的菜点、盘碟等， 重量在10kg左右。区别在于重托需要左手 托于肩部高度左右。 端起时左手手腕向上 翻转，右手扶持，使托盘稳托于肩上，右 手放下。再按照行走标准进行传送。
4、落托
左手端托慢慢放于工作台，将托盘1/3放于台上，
右手四指放于托盘底部拇指扣于托盘边缘，顺势
推入。
5、卸托 1、当托盘内的物品较轻且能保持平衡时可直接用右 手将物品从外到里依次摆放在客人的餐桌上； 2、当托盘内的物品较重不能保持平衡时须放在服务 餐柜或者其它空桌上后，再用手将物品按从外到 内，从高到矮的顺序取出物品。
●注意事项
1、要习惯使用托盘，拿取物品都必须用托盘。 2、使用托盘服务操作时，应随时调节托盘重 心。
3）酒水装盘时，盘内的酒水摆列整齐，商标
应朝向客人。
3、起盘
要用右手四指扣住盘边拇指扣于托底，左腿在前，
右腿在后，左腿微曲，托盘下面接托，当
托盘拉出2/3时，左手接过托起。
4、托送
按照端托标准动作进行托送；平托于胸前，行走 时做到头正肩平上身保持正直。两眼平视前方、 步伐轻快、托盘不贴腹、左上臂不靠身、右手可 以随着走路的步伐自然摆动。
三、托盘使用流程
1、理盘
检查：托盘无破损、 无水迹、油迹；
装盘
2、装盘
1）装盘原则：里重外轻， 里高外低。
2）装盘注意事项：盘内的物品要摆放整齐便于
操作，先用的物品放在前面或上面，后用物品 放在后面或下面；盘内物品的重量分布要得当， 保证装盘安全稳妥，便于运送和操作，物品之 间留有一定间隔，便于拿放物品。
端起时左手手腕向上右4落托左手端托慢慢放于工作台将托盘13放于台上右手四指放于托盘底部拇指扣于托盘边缘顺势右手四指放于托盘底部拇指扣于托盘边缘顺势推入
托盘制作流水线操作规程
托盘制作流水线操作规程
《托盘制作流水线操作规程》
一、流水线操作前准备
1. 检查设备是否正常工作，如有异常需及时更换或维修。
2. 清洁工作台及设备，保持操作环境整洁。
3. 准备所需原材料和工具，确保充足并整齐摆放。
二、托盘制作流程
1. 裁切原材料：按照规格要求将原材料进行裁切，确保尺寸精准。
2. 冲孔加工：使用冲孔机对托盘进行孔位加工，确保孔位准确、规整。
3. 弯曲成型：使用弯板机对托盘进行弯曲成型，确保弯曲角度符合要求。
4. 焊接组装：对托盘进行焊接组装，确保焊接牢固、结实稳固。
5. 表面处理：对托盘进行表面处理，如喷涂、镀锌等，确保表面光滑、防腐耐磨。
三、操作注意事项
1. 操作人员应佩戴好安全防护用具，如手套、眼镜等。
2. 操作时注意设备运转情况，确保自身安全。
3. 操作人员应具备一定操作技能和经验，如遇复杂情况及时寻求帮助或上报。
4. 操作结束后，及时清理工作台和设备，并对设备进行保养和维护。
以上即为《托盘制作流水线操作规程》，请操作人员严格遵守，确保生产安全和产品质量。
托盘的使用标准及流程规范
托盘的使用标准及流程规范托盘的定义托盘是一种用于装载、搬运、储存和堆码物品的平台。
它通常由木材、塑料或金属制成，具有一定的承载能力和结构稳定性，可用于运输和存储各种物品。
托盘的种类托盘主要分为木制托盘、塑料托盘和金属托盘三种类型。
根据承载能力不同，还可以分为轻型托盘、中型托盘和重型托盘。
托盘的使用标准为了确保托盘的安全使用和运输效率，以下是托盘的使用标准：1.标准尺寸：托盘的标准尺寸是1200mm×1000mm或800mm×1200mm，尺寸与货物托盘位和运输设备相匹配。
2.承载能力：托盘的承载能力应明确标示，并根据不同类型的货物选择合适的托盘。
托盘的承载能力通常以静态负荷、动态负荷和货架负荷来衡量。
3.结构稳定性：托盘应具有良好的结构稳定性，以确保货物在搬运、堆码和储存的过程中不会受到损坏。
4.防滑设计：托盘的表面应采用防滑设计，以防止货物在搬运和堆码过程中滑动。
5.防止污染：托盘应符合食品安全标准，以确保不会对食品和其他敏感货物造成污染。
6.包装和标识：托盘上的包装和标识应清晰可见，以便于识别和管理。
托盘的使用流程规范为了确保托盘的有效使用和管理，以下是托盘的使用流程规范：1.选择合适的托盘：根据货物性质、尺寸和重量等因素选择合适的托盘。
轻型货物可以选择木制或塑料托盘，重型货物可以选择金属托盘。
2.检查托盘质量：在使用托盘之前，需要对托盘进行检查，确保其结构完好、无损坏和无异味。
3.正确搬运托盘：在搬运托盘时，应采取正确的姿势和方法，避免使用力过大或不当方式导致托盘损坏或人身伤害。
4.堆码规范：在堆码时，应按照规定的方式进行堆码，以确保堆码的稳定性和安全性。
建议采用交叉堆码或螺旋堆码方式，避免堆码过高或不平衡。
5.储存管理：托盘在储存过程中，应放置在干燥、阴凉、通风的地方，避免阳光直射和雨水浸湿。
6.修复和报废：托盘在使用过程中，如有损坏或变形等情况，应及时修复或报废。
不得使用损坏的托盘，以避免安全事故发生。
托盘使用标准及流程规范1
托盘使货物在运输过程中更加稳定，减少因震动 等原因导致的损坏，提高运输安全性。
订单处理
使用托盘可以更快速地处理订单，提高拣选速度 和准确性。
仓储行业中的应用
货物储存
01
托盘提供了一个稳定的平台，使货物能够整齐有序地堆放在一
起，提高了仓库的利用率。
货物搬运
02
托盘的使用减少了人工搬运的需要，提高了货物搬运的效率。
托盘面临的挑战与解决方案
01
成本压力
随着原材料价格的上涨和人工成本的增加，托盘生产和使用成本将逐
渐上升。解决方案包括采用新型材料、优化生产工艺、提高托盘的循
环利用率等。
02
技术更新
随着物流技术的不断升级，传统托盘需要不断更新以适应新的物流需
求。解决方案包括研发新型智能托盘、提高托盘的承载能力和稳定性
托盘的分类
根据材质不同，托盘可分为木质托盘、塑料托 盘、金属托盘等。
根据用途不同，托盘可分为通用托盘和专用托 盘。通用托盘适用于一般场合，而专用托盘则 针对特定货物或特定设备进行设计。
根据结构不同，托盘可分为单面托盘和双面托 盘。单面托盘只有一面有叉口，双面托盘两面 都有叉口，便于货物的装卸和搬运。
其他行业中的应用
制造业
在制造业中，托盘的使用可以方便设备的运输和 组装，提高了生产效率。
食品行业
食品行业中，托盘的使用可以保证食品的卫生安 全，方便货物的储存和运输。
医疗行业
医疗行业中，托盘的使用可以方便药品和医疗设 备的运输和储存，提高了医疗效率。
05
托盘的发展趋势与挑战
托盘的发展趋势
智能化
尺寸标准
1
托盘的长度和宽度应符合规定尺寸，一般采用 国际标准尺寸，如1200mm x 800mm。
波峰焊托盘设计规范
210
右 图 所 示 ， 以 PCB板 外 形 单 边 放 大 70，
工 装 外 形 为 300*300。 而 此 时 PCB板 与
工装的间距较大，可以轻松放置压块
及刻字。
GZ2102EA
RS
采用
定工装外形大小示意图
压块的设计：压块我们选用 10*20 中心孔压块，压入 PCB 板中的距离为 2.7MM，两个压块的间距为 100MM，如果 PCB 板小于 100MM，那么单边尽量使用两个，距离可以稍微大一点，但要居中对称放 置。如果有零件和 PCB 板缺口干扰我们才可以挪动压块位置。锁压块的孔使用Ф2.5 攻 M3 的牙，由 下至上锁 M3*27 平头螺丝安装压块，注意加平垫和弹垫。
看完了《单板工艺档案》我们就将 GERBER 文件输入 JDP 或 CAD 中，要注意是英制还是公制， 我们设计时一定要是公制。输入 JDP 后将每一层单独集合一次，每一层修改一个颜色，方便观看。
将整个 PCB 板沉到合成石里面，这时的沉坑不做特殊要求时为 1.5MM，大小按照大小板分为单边 放大 0.3 和 0.5MM。四角都以Ф5 的圆来清加工 R 角。
将所有需要上锡元件都开好通孔后再开始调整通孔大小（参照第 7 条的开口设计规则），尤其是 7-6
条小金属孔的避让以及对于螺丝孔焊盘的避让，因为 XX 的螺丝孔焊盘经常特别大，调整完通孔形状 后对其圆角处理，因为液态锡的张力特别大，如果是直角那么很影响锡在直角处的流入和流出，圆角 时一般选用 R2 处理即可，如果是大面积通孔可以使用 R5 处理，但是对于很小开口没办法做到 R2 时 那么只能用 R1 圆角，但排刀时一定要用小刀清角。对于印胶板我们只要保护螺丝孔以及其铜皮即可， 如果开孔比较大那必须考虑中间留加强筋。防止高温时产生变形。
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Q/HXQ/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范版本：受控状态：2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施前言为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。
本制度主要起草人：杨柳本制度审核人：本制度批准人：目录1目的 (3)2范围 (3)3名词解释 (3)4职责 (3)5波峰托盘设计制作要求 (3)5.1.数量要求 (3)5.2材料要求 (4)5.3辅材要求 (5)5.3.1 PCB板压块 (5)5.3.2弹片 (6)5.3.3压板 (8)5.4排版布局 (9)5.5托盘印字要求 (10)5.6 制作工艺流程 (10)5.7通用设计规范 (11)5.7.1托盘框架 (11)5.7.2开孔要求 (13)5.8托盘验收标准 (14)5.9具体设计要求 (14)5.9.1分类 (14)5.9.2贴片防焊托盘 (14)5.9.3选择性波峰焊托盘 (19)6使用要求 (19)6.1操作规范 (19)6.2报废标准 (19)7参考文件 (19)8修订许可权 (19)9 修订履历 (19)1目的1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。
1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。
2范围2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。
3名词解释3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具；3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
PCB（印刷电路板）的一种。
3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。
具有低成本，耐磨的优点；3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。
3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件；3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件；3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。
3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。
4职责4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。
4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。
4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。
5波峰托盘设计制作要求对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单，需从流水线线头开始放波峰托盘，托盘数量按照如下公式计算：（流水线长+波峰炉长）/托盘长度+10（中转使用）。
5.2材料要求一般托盘采用FR-4或合成石材料。
项目/材料FR-4托盘合成石托盘规格参数（托盘厚度）4mm 6mm 4mm 5mm 6mm 8mm波峰次数2000次2000次3000次4000次3000次3000次适用产品类型普通托盘贴片防焊托盘（反面贴片高度<4mm）普通托盘普通托盘贴片防焊托盘（反面贴片高度<4mm）贴片防焊托盘（反面贴片高度<6mm）使用生产订单数量8万以下8万以上图片波峰托盘BOM清单序号层次替代关系零件名称材料与规格单位数量备注1 N 1 FR4米色板1020*1220*4 kg 0.8 见图纸加工2 N 0 合成石1020*1220*4 kg 0.8 见图纸加工3 N 1 挡锡条10*10*2米米 1.3 见图纸加工4 N 1 沉头螺钉M3*12 CS 125 N 1 PCB板压块21*16*10 CS 66 N 1 弹片80mm CS 27 N 1 沉头螺钉M4*30 CS 25.3辅材要求5.3.1 PCB板压块PCB板压块分为普通压块（图一）和双向压块（图二）图一图二PCB板压块布局原则如下：A、PCB板压块一般分布在PCB四个角，并且保证压住PCB板至少3±0.5mm.B、所有PCB板压块放置位置必须保证其周围3mm内无SMD零件。
C、在空间允许的情况下，PCB板与PCB板连接处，采用双向压块设计，以节省工时，如图三。
D、对于拼板数过多的PCB，例如载波模块、GPRS模块，一般在6pin板以上，按照图四方式设计PCB板压块。
图三图四5.3.2弹片对于液晶、插座等过炉时易浮高的器件，需做弹片进行压接，防止器件过炉后浮高。
弹片见图五：图五弹片装配位置要结合拼板上被压器件位置来设定。
弹片长度有两种，分别为8mm和5mm。
对于高度高于8mm的被压器件，弹片装配到档锡条上，如图六，若弹片长度不够，装配在托盘底板上，弹片下装上压条垫片以抬高高度。
如图七、图八。
对于高度低于5mm的被压器件，弹片装配在底板上，以防止弹片装配过高导致压不紧。
以被压器件中心点为圆心，弹片长度为半径做圆，与挡锡条、底板接触点处为弹片装配点。
详见图六、图七对应弹片位置。
注意：装配弹片时，要装好弹簧，拧紧螺母。
弹簧在螺母和压条中间。
生产时通过调节螺母来改变弹簧弹力，以保证弹片的压接力度。
图六图七压条垫片，高度10mm/个。
图八5.3.3压板对于易浮高，需压接器件多于4个的拼板，采用压板进行压接，以防止其浮高。
压板分为两种，第一种为普通压板，第二种为限位压板。
5.3.3.1普通压板普通压板的尺寸按照被压拼板的大小进行设置，在DIP器件插好之后，盖上盖板，用压条压紧。
如图九，图十。
材料：FR-4材料，4mm厚度。
图九图十5.3.3.2限位压板需制作限位压板的PCB结构如下：易浮高零件图十一压板按照器件结构设计压板，如图十二。
图十二5.4排版布局由于波峰焊设备链条可调宽度限制，载具宽度需在300mm以下。
且我司产品PCB单拼长度不会超过350mm。
托盘长度不大于400mm。
一般常用的尺寸为260*320。
基于托盘的宽度需小于300mm，对于多拼板的设计就有严格要求。
按以下公式计算：托盘上预留放置PCB板的宽度 = 托盘宽度-（7（过板边框宽度）+10（挡锡条宽度）+8（拼板到档锡条的距离））*2。
例：若某PCB板宽98mm。
序号 1 2 3 4尺寸220*290mm 250*250mm 260*320mm 280*400mm5.5托盘印字要求5.5.1治具右上方以箭头形式标识治具的过炉方向。
5.5.2标识箭头尺寸如图十三所示，下沉0.5mm。
图十三5.5.3托盘上空白位置刻上订单号（产品型号），工装编码和加工日期。
高度5mm，字体：。
txt，如图十四所示。
订单号工装编码加工日期图十四5.5.4工装编码详见第一章工装编码规则。
5.6 制作工艺流程图十五5.7通用设计规范5.7.1托盘框架：侧面图见图十六，俯视图见图十七，爆炸图见图十八。
图十六图十七A：托盘厚度=4mm±0.5mm或者6mm±0.5mmB：过板边框厚度=2mm±0.5mmC：过板边框宽度=7mm±0.5mmD：档锡条高度=10mm±0.5mmE：挡锡条宽度=10mm±0.5mmF：PCB与承载框间距=0.4mmG：PCB承载框高度=1/3*PCB板厚度H：拼板距挡锡条距离>8mmI：拼板间距>16mm图十八1．挡锡条2．沉头螺钉，M3*12（用于固定挡锡条和底板）3．PCB压块-压扣4．PCB压块-弹簧5. PCB压块-铜柱6. PCB压块-螺母7. PCB压块-沉头螺钉，M3*18(用于固定PCB压块)8. 弹片-压条9. 弹片-螺母10. 弹片-弹簧11．弹片-垫柱12. 弹片-沉头螺，M3*40(用于固定弹片)13．PCB压块14. 托盘开孔5.7.2开孔要求5.7.2.1在空间允许下，DIP零件至波峰治具开孔边缘保持5mm脱锡空间，见图十九。
Fixture图十九5.7.2.2倒角为保证上锡效果良好，需对器件开孔处进行倒角，倒角角度15度。
见图二十。
图二十5.7.2.3对于6mm材料，需将上锡面铣去2mm，然后倒角，倒角角度150度，见图二十一。
图二十一5.9具体设计要求5.9.1分类：波峰托盘按用途分为试流托盘和量产托盘；按照设计结构分为普通托盘、贴片防焊托盘和选择性波峰焊托盘。
5.9.2贴片防焊托盘5.9.2.1托盘框架：侧面图见图二十二，俯视图见图二十三。
图二十二图二十三A：托盘厚度=6mm（波峰上锡面器件厚度<4mm）/8mm（波峰上锡面器件厚度>4mm）B：过板边框厚度=2mmC：档锡条高度=10mmD：挡锡条宽度=10mmE：PCB与承载框间距=0.4mmF：PCB承载框厚度=1.2mmG：PCB板上贴片距离托盘保护壁距离>1mmH：PCB板上贴片底部距离托盘保护壁距离>1mmI：过板边框宽度=7mmJ ：拼板距挡锡条距离=8mm K ：拼板间距=16mm 5.9.2.2托盘开孔要求<1>在空间允许下，DIP 零件至波峰治具开孔边缘保持5mm 脱锡空间。
如果空间有限制，尽量满足脱锡空间5mm 的距离，见图二十四。
图二十四<2>BOTTON 面与SMT 零件位置要求。
见图二十五。
图二十五 <3>治具必须保证SMT 零件槽的挡墙宽度>1mm ；治具保护槽底部厚度需>1mm,以增强其寿命。
见图二十六。
图二十六位置 K L H范围（mm ） 1~1.5 1~1.5 0.3~0.5 优选（mm ） 1.5 1.5 0.5FixturefixtureDIPSMDSMDPCB >=1mm\<4>DIP 零件开孔标准化，（L 为SMT 贴片零件距DIP 零件焊盘孔距离，H 为SMT 零件高度） 当L>=3mm ，H<0.6mm 时，采用图二十七开孔方式。
图二十七位置 L1 L2 L3 L4 L5 范围(mm) 1.0-1.5 1.0~5.0 1.0 1.0 45度 极限(mm)1.51.01.01.045度当L<3.0mm ，H<0.6mm 时，不利于上锡，则更改设计，减少L2的距离，调节波峰炉参数保证上锡。
当4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>H>0.6mm 时，采用图二十八开孔方式。
图二十八4.4>>3.0, 2.0開孔安全;, , 治具結構變更過爐方向陰影效應區錫波駐留區当L>4.4mm, 3.0mm>H>2.5mm 时，采用图二十九开孔方式。
如图，设h=2.4mm ，当按照45度倒角，上锡区域阴影会延伸到DIP 料上，需在倒角处再倒微角（黑色标识），以避开阴影区域。