FR4详细解释分析说明
fr4材料仿真参数
fr4材料仿真参数FR4材料是一种常见的玻璃纤维增强复合材料，具有优异的绝缘性能和机械强度。
在电子工业中，FR4材料广泛应用于电路板(PCB)的制造。
本文将从电气性能、机械性能和热性能三个方面介绍FR4材料的仿真参数。
一、电气性能1. 介电常数：FR4材料的介电常数决定了它的绝缘性能。
一般来说，FR4材料的介电常数在4-6之间，随频率的增加而略微增加。
介电常数越低，材料的绝缘性能越好。
2. 介电损耗因子：FR4材料的介电损耗因子是指在电场作用下，材料发生电能转化为热能的程度。
FR4材料的介电损耗因子一般在0.02-0.04之间，较低的损耗因子意味着材料的绝缘性能较好。
3. 表面电阻率：FR4材料的表面电阻率是指单位面积上的电阻值。
一般来说，FR4材料的表面电阻率较高，可达10^12-10^14 Ω/sq，表明材料具有较好的绝缘性能。
二、机械性能1. 弯曲强度：FR4材料的弯曲强度是指在外力作用下，材料发生弯曲时所能承受的最大应力。
一般来说，FR4材料的弯曲强度在300-500 MPa之间，具有较好的机械强度。
2. 拉伸强度：FR4材料的拉伸强度是指在拉伸力作用下，材料发生拉伸时所能承受的最大应力。
一般来说，FR4材料的拉伸强度在300-500 MPa之间，具有较好的抗拉性能。
3. 硬度：FR4材料的硬度决定了它的耐磨性和耐刮性。
一般来说，FR4材料的硬度在HRM80-100之间，具有较好的耐磨性。
三、热性能1. 热膨胀系数：FR4材料的热膨胀系数是指在温度变化下，材料长度的变化程度。
一般来说，FR4材料的热膨胀系数在13-18 ppm/℃之间，具有较好的热稳定性。
2. 玻璃化转变温度：FR4材料的玻璃化转变温度是指在加热过程中，材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。
一般来说，FR4材料的玻璃化转变温度在120-150℃之间，具有较高的热稳定性。
3. 热导率：FR4材料的热导率决定了它的散热性能。
一般来说，FR4材料的热导率在0.2-0.3 W/(m·K)之间，具有较好的散热性能。
FR4详细解释
FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Te ra-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Gl ass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，P CB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
fr4板材绝缘电阻
fr4板材绝缘电阻
【原创实用版】
目录
1.绝缘电阻的定义和重要性
2.FR4 板材的特性
3.FR4 板材的绝缘电阻测试方法
4.FR4 板材在电子行业中的应用
正文
一、绝缘电阻的定义和重要性
绝缘电阻是指材料对电流的阻碍能力，它是电气绝缘材料的主要性能指标之一。
在电气设备中，绝缘电阻能有效地防止电流泄漏和短路现象，保证设备的安全稳定运行。
因此，绝缘电阻对于保证电气设备的安全性能具有重要意义。
二、FR4 板材的特性
FR4 板材是一种常用的绝缘材料，具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械性能。
它主要由玻璃纤维和环氧树脂组成，具有较高的抗拉强度和抗弯强度，同时具有良好的电绝缘性能和阻燃性能。
FR4 板材广泛应用于电子行业，如印刷电路板、绝缘子等。
三、FR4 板材的绝缘电阻测试方法
为了保证 FR4 板材的绝缘性能，需要对其进行绝缘电阻测试。
常见的测试方法有欧姆表法、电压表法和万用表法等。
其中，欧姆表法是最常用的测试方法。
在测试过程中，需要将被测 FR4 板材的线路端子、接地端子和屏蔽端子分别连接到测试仪器的相应端口，然后施加直流电压，测量电流大小，从而得出绝缘电阻值。
四、FR4 板材在电子行业中的应用
由于 FR4 板材具有优良的绝缘性能和机械性能，因此在电子行业中得到了广泛的应用。
它主要用于制造印刷电路板、绝缘子和电容器等元器件。
此外，FR4 板材还具有良好的耐热性能和阻燃性能，因此也适用于制造高温环境和有防火要求的电气设备。
总之，FR4 板材作为一种绝缘材料，具有良好的绝缘电阻性能和耐热性能，广泛应用于电子行业。
fr4介电常数与厚度
fr4介电常数与厚度FR4是一种常见的绝缘材料，主要用于电路板的制作。
在电子设备中，FR4材料被广泛应用，其介电常数和厚度对电路板的性能和信号传输有着重要的影响。
本文将探讨FR4介电常数和厚度之间的关系，以及在电路板设计中的应用。
一、FR4介电常数的定义与意义介电常数是描述绝缘材料性能的重要参数，它反映了材料中电荷的移动能力和电磁波传播速度。
对于电路板来说，介电常数决定了信号在电路板中的传播速度，从而影响信号的延迟和传输质量。
FR4介电常数是指FR4材料相对于真空而言的介电常数值。
FR4材料的介电常数一般在4.2到4.5之间，具体数值受到材料成分和制备工艺的影响。
FR4介电常数较高，意味着在电路板中信号的传播速度较慢，这可能会导致信号延迟和损失。
因此，在设计电路板时需要根据实际需求选择合适的FR4厚度，以平衡信号传输速度和信号完整性。
二、FR4厚度对信号传输的影响FR4的厚度对电路板的性能和信号传输有着重要的影响。
一般来说，FR4板厚越大，信号传输速度越慢，信号的延迟和损失也会增加。
因此，在设计高速电路板时，需要尽量选择较薄的FR4材料，以提高信号传输速度和质量。
另一方面，FR4板厚也会影响电路板的机械强度和热性能。
较厚的FR4材料具有较好的机械强度和热导性能，适用于对电路板强度和散热要求较高的应用场景。
而较薄的FR4材料则更适用于对信号传输速度和质量要求较高的场景。
三、FR4介电常数与厚度的综合考虑在实际电路板设计中，选择合适的FR4材料厚度需要综合考虑介电常数和信号传输要求。
一般来说，如果设计中对信号的传输速度和质量要求较高，可以选择较薄的FR4材料。
而如果对电路板的机械强度和热性能要求较高，可以选择较厚的FR4材料。
此外，还可以通过调整其他元件的布局和设计来优化信号传输。
例如，通过采用地线的方法，有效地防止信号的串扰和反射，提高信号的传输质量。
同时，合理选择和布局电容、电感等元器件，也可以优化电路板的整体性能。
fr4材料参数
fr4材料参数FR4材料参数。
FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，广泛应用于电子领域的印制电路板(PCB)制造中。
它具有优异的绝缘性能、机械性能和耐热性能，是一种理想的基板材料。
在PCB制造过程中，了解FR4材料的参数对于设计和生产都至关重要。
本文将详细介绍FR4材料的参数，以便读者对其有更深入的了解。
首先，FR4材料的介电常数是一个重要的参数。
介电常数决定了材料在电场作用下的响应能力，对于PCB的信号传输和电磁兼容性至关重要。
一般来说，FR4材料的介电常数在4.0左右，这意味着它在电场作用下的响应能力适中，能够满足大多数电子产品的要求。
其次，介电损耗因数也是需要考虑的参数之一。
介电损耗因数是材料在电场作用下能量损耗的指标，对于高频信号传输和功率损耗有重要影响。
一般来说，FR4材料的介电损耗因数在0.02左右，这意味着它在高频信号传输和功率损耗方面表现良好。
除此之外，热膨胀系数也是需要了解的参数之一。
热膨胀系数决定了材料在温度变化下的尺寸变化情况，对于PCB在不同温度环境下的稳定性有重要影响。
一般来说，FR4材料的热膨胀系数在13-18 ppm/℃之间，这意味着它在温度变化下的尺寸变化相对稳定。
此外，玻璃转化温度也是一个需要了解的参数。
玻璃转化温度是指材料在加热过程中从玻璃态转变为高分子流动态的温度，对于材料的热稳定性有重要影响。
一般来说，FR4材料的玻璃转化温度在130-140℃之间，这意味着它在高温环境下的稳定性较好。
最后，电气强度也是一个需要重视的参数。
电气强度是指材料在电场作用下的绝缘性能，对于PCB在高电压环境下的安全性有重要影响。
一般来说，FR4材料的电气强度在16-20 kV/mm之间，这意味着它能够满足大多数电子产品的安全要求。
综上所述，了解FR4材料的参数对于PCB设计和生产至关重要。
通过对介电常数、介电损耗因数、热膨胀系数、玻璃转化温度和电气强度等参数的了解，可以更好地选择合适的材料，提高PCB的性能和可靠性。
fr4介电常数和频率关系_概述及解释说明
fr4介电常数和频率关系概述及解释说明1. 引言1.1 概述本文主要讨论FR4介电常数与频率之间的关系。
FR4是一种常用的高频电子材料，广泛应用于微波通信领域。
了解FR4介电常数与频率的关系对于设计和优化微波通信系统至关重要。
1.2 文章结构本文共分为五个部分，具体内容如下：大纲：介绍文章的结构和目录安排；引言：概述文章的主题和目的；FR4介电常数和频率关系：探讨FR4介电常数与频率之间的基本概念、物理解释以及实际应用研究现状；FR4介电常数和频率关系的实验研究方法：介绍研究FR4介电常数与频率关系所采用的实验设计、数据采集与分析方法；FR4介电常数和频率关系在微波通信领域的应用探索：探讨FR4介质在微波通信中的作用机制，以及利用其特性改善系统性能的方法探索；结论：总结文章提出的研究结果，并对未来研究方向和应用前景进行展望。
1.3 目的本文的目的是系统地阐述FR4介电常数与频率之间的关系，并探索其在微波通信领域的应用潜力。
通过深入研究，我们希望能够给出对于FR4材料及相关设备设计与优化提供有价值的指导和建议。
同时，也为未来进一步研究和开发提供了一定的参考基础。
2. FR4介电常数和频率关系:2.1 FR4介电常数的定义和基本概念:FR4是一种常用的绝缘材料，在电子器件制造中广泛应用。
它具有特定的介电常数，即相对于真空的相对介电常数（εr）。
FR4的介电常数可以看作是材料对电磁波传播速度和能量损耗的影响程度的度量。
2.2 FR4介电常数与频率的关系及其物理解释:FR4的介电常数随着频率的变化而变化。
在低频区域，FR4的介电常数通常较高，并且随着频率增加而略微下降。
这是因为在低频下，材料中极化过程需要更多时间完成，使得材料具有较高的极化能力。
然而，随着频率进一步增加至高频区域，FR4的介电常数会显著下降。
这主要是由于分子极化需要时间进行重新排列，而高频下来不及完成重新排列就会引起额外损耗。
此外，高频区域还可能存在其他因素引起的吸收和漏导效应。
fr4力学参数
fr4力学参数
（最新版）
目录
1.介绍 FR4 材料的概念和特点
2.详述 FR4 的力学参数及其意义
3.分析 FR4 在实际应用中的优势
4.总结 FR4 材料的重要性
正文
FR4（玻璃纤维增强聚四氟乙烯）是一种高性能的复合材料，以聚四氟乙烯为基体，玻璃纤维为增强剂。
它具有优良的力学性能、电性能、热稳定性和化学稳定性，因此在电子、电气、通讯等领域得到广泛应用。
FR4 的力学参数主要包括拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量等。
这些参数是衡量 FR4 材料在受力情况下的性能和稳定性的重要指标。
拉伸强度是指 FR4 材料在拉伸状态下能承受的最大应力，它直接影响到材料的使用寿命和可靠性。
拉伸模量则反映了 FR4 材料的刚性，与材料的抗变形能力密切相关。
弯曲强度和弯曲模量则是衡量 FR4 材料在弯曲受力时的性能，对于 FR4 在实际应用中的稳定性和可靠性具有重要意义。
FR4 在实际应用中的优势主要体现在以下几点：
1.高强度和良好的韧性，使 FR4 在受到外力时不易破损，提高了产品的使用寿命和可靠性；
2.优异的电性能，使 FR4 在高频高速信号传输中具有较低的信号损耗，保证了通讯信号的稳定性；
3.良好的热稳定性，使 FR4 在高温环境下仍能保持较高的力学性能和电性能；
4.化学稳定性，使 FR4 能够抵抗多种化学物质的侵蚀，提高了在恶劣环境下的使用寿命。
综上所述，FR4 材料凭借其优异的力学参数、电性能、热稳定性和化学稳定性，在电子、电气、通讯等领域具有广泛的应用前景。
fr4厚度公差定义
fr4厚度公差定义
【原创版】
目录
1.FR4 的概述
2.FR4 厚度公差的定义
3.FR4 厚度公差的分类
4.FR4 厚度公差的应用
5.FR4 厚度公差的意义
正文
FR4 是一种常用的印刷电路板（PCB）基材，具有良好的绝缘性、耐热性和机械性能。
在电子产品中，FR4 被广泛应用于制造高性能、高可靠性的电路板。
在 FR4 的制作过程中，厚度公差是一个非常重要的参数，它直接影响到电路板的性能和品质。
FR4 厚度公差是指 FR4 板材的实际厚度与设计厚度之间的差值。
这个差值在一定范围内是允许的，因为 FR4 在生产过程中会受到许多因素的影响，如生产工艺、原材料等，导致厚度存在一定的偏差。
FR4 厚度公差可以分为以下几个等级：
1.等级 1：公差范围为±0.05mm，适用于对厚度要求较高的场合，如高层数、细线宽、小孔径的电路板。
2.等级 2：公差范围为±0.10mm，适用于对厚度要求较高的普通电路板。
3.等级 3：公差范围为±0.15mm，适用于厚度要求较低的电路板。
FR4 厚度公差的应用主要体现在以下几个方面：
1.保证电路板的性能：合适的厚度公差可以确保电路板的绝缘性、耐
热性和机械性能。
2.提高生产效率：合理的厚度公差设置可以减少生产过程中的废品率，提高生产效率。
3.降低生产成本：适当的厚度公差可以减少对生产工艺和原材料的要求，降低生产成本。
FR4 厚度公差的意义在于，它为电路板生产提供了一个合理的厚度偏差范围，既可以保证电路板的性能和品质，又可以提高生产效率和降低生产成本。
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FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
[编辑本段]FR-4级别区分FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR-4覆铜板分为以下几级:FR-4 A1级覆铜板此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。
此等级产品质量完全达到世界一流水平。
FR-4 A2级覆铜板此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。
此等级系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
有很好的价格性能比，能使客户有效地提高竞争力。
FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。
其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
FR-4 AB1级覆铜板此等级覆铜板属本公司独有的中低档产品。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。
其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
FR-4 AB2级覆铜板此等级覆铜板属本公司独有的低档产品。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR －4产品。
其价格最具竞争性，性能价格比也比较好。
FR-4 AB3级覆铜板此等级覆铜板属本公司的低档产品。
各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。
其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。
FR-4 B级覆铜板此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格最为低廉。
FR-4 无卤素覆铜板此系列产品是未来覆铜板环保方面发展趋势，其可以使用在军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
此等级产品质量完全达到世界一流水平。
CEM-3 系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。
主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。
其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB 产品。
此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。
CEM-3-BK特点：⑴基材黑色，不透明，遮光性。
⑵优秀的机械加工性，可冲孔加工。
⑶加工工艺与FR-4相同。
应用领域：非常适合制作LED显示用印制线路板。
CEM-3-W特点：⑴基材白色，不透明，遮光性和耐泛黄性好。
⑵优秀的机械加工性，可冲孔加工。
⑶加工工艺与FR-4相同。
应用领域：非常适合制作LED显示用印制线路板。
CEM-3-UV特点：⑴优秀的机械加工性，可冲孔加工，钻孔加工钻头使用寿命可延长2-5倍。
⑵UV Blocking与UAOI兼容，可提高PCB生产效率。
⑶电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同。
应用领域：仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机等。
CEM-3-N特点：⑴优秀的机械加工性，可冲孔加工，钻孔加工钻头使用寿命可延长2-5倍。
⑵电性能与FR-4相当，加工工艺与FR-4相同。
⑶PTH可靠性与FR-4相当。
应用领域：仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机等。
[编辑本段]FR-4性能特征垂直层向弯曲强度A：常态：E-1／150，150±5℃≥340Mpa平行层向冲击强度（简支梁法）：≥230KJ／m浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω垂直层向电气强度（于90±2℃变压器油中，板厚1mm）：≥14.2MV／m平行层向击穿电压（于90±2℃变压器油中）：≥40KV相对介电常数（50Hz）：≤5.5相对介电常数（1MHz）：≤5.5介质损耗因数（50Hz）：≤0.04介质损耗因数（1MHz）：≤0.04吸水性（D-24／23，板厚1.6mm）：≤19mg密度：1.70-1.90g／cm³燃烧性：FV0颜色：本色执行标准：GB／T1303.1-1998FR-4制程性能：（1）FR-4制程压板熔点（203℃）（2）高抗化性（3）低损耗系数(Df 0.0025)（4）稳定和低的介电常数（Dk 2.35）（5）热塑性材料[编辑本段]FR-4品质控制1. 基板翘曲予防措施1.1 从树脂配方入手采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。
纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。
1.2 认真选用好基材在纸基覆铜板生产实践中我们发现，同样的胶液，同样的生产条件，采用不同生产厂生产的纸来生产覆铜板，用其中一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。
根据这一现象，在纸基覆铜板生产中，我们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料，发现可以制得平整度很好的覆铜板。
其在PCB制程中也很稳定，这一作法其他CCL厂可以借鉴。
玻纤布基单面覆铜板我们尚未发现变换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘变化到正翘情况，但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异，材料采购时应定向。
1.3 严格控制各生产环节技术参数在覆铜板生产过程中，严格控制各生产环节技术参数，保证半固化片的树脂含量、流动度、凝胶化时间一致性，这是提高覆铜板平整性的必要措施。
其中流动度与凝胶化时间的技术指标的确定，是一个技术性很强的问题，须经过大量生产实践积累数据，才能找到一个较佳控制指标与生产工艺条件（当前有不少厂家采用流压仪来测量半固化片的技术参数，其控制精度既高、而且可以作动态模拟层压过程试验，优点很多）。
1.4 张力控制基材上胶时，上胶机张力宜小不宜大。
叠料经纬不得交叉，不同厂家布不要混用，不同规格布不要混用，不同上胶机生产，不同厂家生产半固化片最好都不要混用（因为它们存在张力差异）。
1.5 温度控制产品热压成型时，如果用导热油加温最好，热压板各处温差比蒸汽加热小。
升温速率要适中，不宜过慢，也不宜过快。
注意半固化片流动度、凝胶化时间，并视层压产品品种与厚度作适量调节，尽量减小流胶量。
如果热压板管路排布及热源进出口位置安排不合理，也会造成热压板温度分布不均，会加大产品翘曲，此时应改造热压板。
1.6 层压菜单合理设计合理设计层压过程中的预热温度和升温升压速率，是压好板、减少翘曲的关键点。
垫板纸的数量和松软度的影响也很大，一定要灵活应用。
不锈钢板的厚度和硬度对基板的翘曲也有一定影响，有条件尽量采用厚一点硬一点的不锈钢板。
1.7 缓慢降温速度在覆铜板热压成型中，小心观察时会发现，每个BOOK的外层板翘曲度大于内层部位板，这与外层板降温速率大于内层板有关。
在热压保温固化阶段结束以后，有些CCL厂采用分段降温冷却生产工艺，即先用温水或温油（对于导热油加热系统）冷却，让产品第一段降温比较缓和，再用冷水或冷油降温，这一作法效果很不错，值得其它厂借鉴。
1.8 降低成型压力尽量采用真空压机热压成型，真空度越高，由于低分子物较易排出，用较低压力就可以使产品达到较高密度，压力越低，产品内应力也越小，所以采用低压成型有利于减少产品翘曲度。
低压成型，减小流胶是提高覆铜板平整度，减小白边角重要手段之一。
人们研究过采用真空仓压制CCL或PCB产品，由于产品是全方位受力，并且是均匀的，一致的，因而可以制得没有白边角，高平整度产品。
不过，当前尚没有一个CCL厂将其用于工业化生产。
1.9 包装与储存基板存放时应密封包装，当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装，这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。
基板存放时应平放，不宜竖放，更不宜往上压重物。
如果堆叠存放时，包与包之间应隔上硬木板，实践证明，不隔硬木板，下面产品会产生变形。
1.10 PCB线路图形设计均衡性PCB线路图形设计不可能很均衡，如遇到有大面积导电图形时，应尽量将其网格化，以减少应力。
1.11 PCB制程前先烘板基板在投入使用前最好先烘板（在基板TG附近温度下烘若干小时），使基板应力松弛，可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度，减少强烈热冲击。
1.12 加工方向一致性CCL基板上商标字符的方向表示产品加工过程受力方向，俗称纵向。
在PCB制程中应尽量使线路图形中线条的方向与基板纵向一致，以减少应力，减少制品翘曲。
做多层板时，要注意使半固化片纵向与各层PCB纵向一致。
2、翘曲覆铜板的整平措施：2.1 辊压式整平机应用：采用辊压式整平机整平法：在PCB制程中，将翘曲度比较大的板先挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。