电子产品的电磁干扰分析和抑制措施

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应用技术 Applied Technology
2
桥墩处钢梁底部与设计高程偏差
±10
二
支座与设计中线关系
1
支座纵横梁扭转偏差
±2
2 固定支座纵横中点与设计位置顺桥向偏差
±10
3
支座底板四角相对高差
2
表 3 钢梁安装后的允许偏差
3.4 现场焊接
现场焊接除应按本技术要求相关规范标准的要求外 ，还应遵 守以下几个规定。
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生成 DSP 代码。通过该工程实例 ，展现了一种全新的 DSP 控制系 统开发思路 ，实现了系统设计与模型仿真的统一 ，使得控制系统 从算法设计、建模仿真到系统实现的整个过程更加紧凑一致 ，大 大减轻了代码开发的难度 ，提高了开发效率与质量。
参考文献 [1]卢小锦，曾岳南.基于Matlab/Simulink的TMS320F2812 代 码开发[J].单片机与嵌入式系统应用，2009，2：79-81. [2]张详，杨志刚，张彦生.Matlab/Simulink模型到C/C++代 码的自动实现[J].中国测试技术，2005，31(1)：111-113.
1）直接在电路芯片电源引脚间接入去耦电容或去耦电阻电 容 ，滤除通过电源走线进入芯片的高频干扰信号 ；
2）在产品交流 220 V 电源输入端设置电源滤波器 ，防止产品 工作时产生的高频干扰进入电网。
3 电磁能量的干扰机理及其抑制干扰来源
当电子产品中的高频导线（或铜排）中流过电流时 ，在导线 周围产生的磁场 ；开关电源的高频变压器及一切电感元件在工作 时必然产生的漏磁通。上述磁通穿过芯片或敏感电路模块 ，半导 体中的带电粒子（电子和空穴）在磁场中受到洛伦兹力 ，偏离原 来的运动方向 ，使芯片和模块的工作电流波形受磁场变化的调制 而发生畸变 ，导致这些芯片或电路模块的正常工作受到干扰。信 号电流总是在闭合回路中流动。当外部干扰磁通穿越闭合回路包 围的面积时 ，会在闭合回路中感应电流 ，同样会造成电流波形畸变。 抑制电磁能量干扰的基本措施有以下方法。
1 电磁发射和磁场干扰的产生机理
1）电磁发射 各种数字电路芯片和高频模拟电路芯片运行过程中 ，因 PCB 走线或产品各部分连线的设计不合理而产生天线效应 ，发出电磁 波引起的射频干扰。当电磁波能量达到一定值时 ，将会影响周围 电子设备和自身的正常工作。 2）磁场干扰 产品内部的电源线和高频工作的电感性元件工作时产生的磁 场通过辐射方式干扰产品运行 ，造成的工作紊乱。
2）采用贴片元件 ，缩短高频工作芯片的外引脚 ，减小传输高 频信号走线的长度 ，可抑制天线效应 ，减少高频信号辐射能量。
2.2 隔离干扰信号的传播途径
在电子设备中接地是抑制电磁噪声和防止电磁干扰重要方法 之一。最简单有效的隔离方法是屏蔽 ，也称“屏蔽接地”，指为抑 制干扰而采用的屏蔽层（体）的接地 ，以起到良好的抗干扰作用。 常用的屏蔽有 3 种方法 ：
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4 结论 不要盲目的以为 Android 系统只能应用在智能手机平台上 ， 同样的在其他非手机领域 Android 系统也有许多突破性的应用 ， 如 导 航 设 备、 电 子 书 平 台、 数 字 娱 乐 设 备 等。 相 信 不 久 的 未 来 Android 系统将会有个很好的发展不仅在智能手机平台。
3.1 屏蔽干扰磁场方法
最常用的抑制磁场辐射干扰的措施是采用导电或导磁材料屏 蔽。
1）变化的干扰磁通穿过导电材料（如薄铜皮）时 ，会在其中 产生涡流 ，并生成方向相反的磁通 ，可以削弱穿过导电屏蔽层的 干扰磁通 ；
2）高频变压器磁芯外包一层形成短路环的薄铜皮 ，可有效抑 制变压器漏磁通外泄 ；
3）用导磁材料（铁板或钢板）做设备的机箱 ，是整机磁屏蔽 的常用方法。这种方法不仅可以抵抗外部干扰磁通进入电子设备 ， 而且能避免内部磁通外泄。屏蔽材料导磁性越好 ，板越厚 ，机箱 不易发生磁饱和 ，屏蔽效果也越好。
文献标识码 A
文章编号 1674-6708（2011）42-0193-02
0 引言
电子电气产品在正常工作时 ，同时向周围空间辐射电磁骚扰 ， 在辐射的骚扰场强往往在某些频率段超过限值将会影响周围电子 设备和自身的正常工作。因此了解超标的原因和电磁发射和磁场 干扰的抑制方法 ，对产品电磁兼容（EMC）性设计十分重要结构的工厂制作 ，必须按施工图、本技术要求及有关规范 ， 进行施工及验收。产品出厂时 ，应提交下列资料 ：
1）产品合格证（包括质量检验报告）； 2）钢材及其它材料的质量证明书或试验报告 ； 3）施工图、拼装简图和设计变更文件 ； 4）焊缝重大修补记录 ： 5）工厂试拼装记录 ； 6）构件发运和包装清单。
3.2 减小信号电流的回路面积
减小信号电流回路面积的目的是减少穿越其中的干扰磁通。 常用措施 ：
1）采用双绞线 ，使信号电流的去线和回线紧密绞合 ，可以缩 小回包围的面积 ；
2）用屏蔽线做外部引入的信号线。使用时将心线作为信号电 流去线 ，铜丝编织的屏蔽层作为信号电流的回线 ，必须单端接信 号地。这种方法的回路面积小于双绞线 ，屏蔽层还能实现磁场屏 蔽；
2）吊装用的配件 ，在钢梁现场完成后应予以割除 ，一般分二 次切割 ，第—次切割作为预热用 ，第二次则完全切除。起吊配件 切割后 ，一律用砂轮打磨。起吊配件切割后的剩余高度一般不宜 超过 20mm，以 10mm~5mm 为好 ，严禁切割时损伤构件 ；
3）现场焊接应遵循纵向焊缝从跨中向两端、横向焊缝宜从中 线向两侧对称施焊的原则编写焊接顺序文件 ，尽量减少焊接变形 及焊缝拘束应力 ；
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1）现场安装定位 ，不得随意在钢梁构件上引弧 ；不得任意在 钢梁上焊接施工用临时附件 ：不得随意将钢梁作为工地一般电焊 的接地使用 ；不得任意在钢梁构件各部位上进行敲打等。并且必 须作出明文规定 ，作为一项操作纪律 ，严格执行。
—旦发生违反上述规定的情况 ，应进行现场无损探伤检查 ， 并进行相应处理 ；
3）在保证绝缘安全的前提下 ，PCB 中的信号线与地线尽量 靠近以缩小信号电流回路包围的面积 ；
4）选用 PCB 上的 IC 芯片和电路模块时 ，在保证电路功能的 条件下 ，应尽量选用电源进线引脚和零伏线引脚靠近的封装 ；
5）PCB 设计时 ，在确保绝缘安全的前提下 ，使电源线和零伏 线靠近布置。
4 结论
机为 0.7cm，1 233kHz 为 1.4 cm。因为放电球间隙太大不利于放电 ， 同时会影响发射机的正常工作 ，某种程度会损坏天调网络的元器 件。如果放电球间隙太小 ，当发射机调幅度过大时 ，会造成放电 时瞬间短路 ，也影响发射机正常播出。
参考文献 [1]张丕灶，沈大山，中波发射天线匹配网络矢端线分析法 [J].广播与电视技术，1993(4).
4）现场焊接应设置防风、防雨措施及防止焊接对环境、交通 影响的安全罩 ，遮盖全部焊接处 ，雨天不得焊接（梁内除外）。所 有外露构件在不能使用 C02 气体保护焊施工条件时不允许采用 C02 气体保护焊焊接 ，焊接时应增设防风罩。梁内采用 C02 气体保护 焊时 ，必须使用通风防护安全措施 ；
5）所有结构外壳板上开设的通焊孔 ，临时工艺孔等在相应焊 接、安装完成后予以封闭。
1）采用导磁金属材料外壳封装 ，外壳可靠接地（大地）； 2）容易产生高频辐射的局部电路或 IC 芯片加金属屏蔽罩 ， 屏蔽罩接信号地 ； 3）电路板中传输高速数字信号或高频模拟信号的走线两侧敷 铜并接信号地 ，实现与其他信号线的隔离。
2.3 滤波
滤波器既可抑制从电子设备引出的传导干扰 ，又能抑制从电 网引入的传导干扰。EMI（电磁干扰）滤波器主要是用于抑制干扰 的滤波器。EMI 滤波器由线性元件电路组成 ，安装在电源线与电 子设备之间。它可使电源频率通过 ，而阻止高频噪声通过 ，对提 高设备的可靠性有重要作用。
2 电子产品的电磁发射及其抑制
在电子产品中 ，数字电路芯片端口信号跳变沿的频率可达数 百兆赫兹 ，有些模拟电路信号频率达到兆赫兹以上 ，这些数字或 模拟信号都可能通过导线传导干扰或向空中辐射干扰 ，影响电子 设备自身并干扰其他电子设备。抑制电磁发射的基本措施有以下 方法。
2.1 降低干扰信号的能量
1）在不影响产品整体工作性能的前提下 ，减小数字信号的跳 变速率或降低数字信号的传输速度 ；
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关 EMC 的基本原理 ，认真分析和试验 ，就能找到合适的解决问题 的方法。
参考文献 [1]钱振宇.电磁兼容测试和对策技术[J].电器技术. [2]陈穷.电磁兼容性工程设计手册[M].北京：国防工业出版 社. [3]GB/T-13926.工业过程测量和控制装置的电磁兼容性[S].
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Information Technology 信息科技
电子产品的电磁干扰分析和抑制措施
潘远翠 达州职业技术学院 ，四川达州
635000
摘 要 本文分析了电子产品中的电磁发射和磁场干扰的产生机理 ，并介绍了有效抑制和防止干扰的各种技术措施。
关 键 词 电子产品 ；电磁干扰 ；分析 ；抑制措施
中图分类号 TN03
4.2 现场安装验收
1）本桥钢结构的现场安装 ，必须按施工图、本技术要求及有 关规范进行安装及验收 ：
2）现场组拼的施工验收 ，须按工厂制作的验收要求执行 ，并 提交相应的质量检验报告及其它相关文件 ；
3）安装后的钢桥验收 ，应待全部涂装完成后进行 ，其质量要 求应符合《公路工程质量检验评定标准》（JTJ071）的规定。
参考文献 [1]高煥堂.Android应用框架原理与程序设计[M]，2009. [2]韩超，梁泉.Android 系统原理及开发要点详解[M].电子 工业出版社，2010(1). [3]周毅敏，陈榕.Dalvik 虚拟机进程模型分析[J].计算机技 术与发展，2010(2). [4]崔烨.基于 L inux 平台的智能手机软件设计与实现[D]. 电子科技大学计算机科学与工程学院，2007.