技嘉GA-H61M-DS2_Rev4.01电路图
DIY电脑主板插槽芯片和接线图解(免费)
DIY电脑主板插槽芯片和接线图解大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
技嘉GA-H61M-DS2_Rev2.1电路图
B
AZALIA ALC887
FRONT PANEL /CPU FAN
AUDIO PORTS :
LIN_ OUT LINE_IN
FRONT AUDIO MIC CD_IN
A
A
Gigabyte Technology
Title
BLOCK DIAGRAM
Size C Date:
5 4 3 2
Document Number
Size Document Number Custom Date:
5 4 3 2
GA-H61M-DS2
Sheet
1
Rev
2.1
of 30
Thursday, April 05, 2012
2
Hale Waihona Puke 5432
1
BLOCK DIAGRAM
CHANNEL A DDRIII DIMM X 1
D D
PCI EXPRESS X16
-CPURST PMSYNC -PROCHOT -THRMTRIP
11 PMSYNC 11,16 PECI TP10 17 12 9 -PROCHOT -SKTOCC -H_SNB
UNCOREPW RGOOD VCCIO_SENSE VSSIO_SENSE SM_DRAMPW ROK RESET# VCCAXG_SENSE VSSAXG_SENSE PM_SYNC TDO PECI TDI CATERR# TCK PROCHOT# TMS THERMTRIP# TRST# PRDY# SKTOCC# PREQ# FC_K32 DBR# BCLK_ITP SM_VREF BCLK_ITP# CFG[0] CFG[1] CFG[2] CFG[3] CFG[4] CFG[5] CFG[6] CFG[7] CFG[8] CFG[9] CFG[10] CFG[11] CFG[12] CFG[13] CFG[14] CFG[15] CFG[16] CFG[17] BPM#[0] BPM#[1] BPM#[2] BPM#[3] BPM#[4] BPM#[5] BPM#[6] BPM#[7]
技嘉P4主板电路图
U1A 6 HA[3..16] HA[3..16] HA16 HA15 HA14 HA13 HA12 HA11 HA10 HA9 HA8 HA7 HA6 HA5 HA4 HA3 HADSTB0HREQ4HREQ3HREQ2HREQ1HREQ0N5 N4 N2 M1 N1 M4 M3 L2 M6 L3 K1 L6 K4 K2 L5 H3 J3 J4 K5 J1 AB1 Y1 W 2 V3 U4 T5 W 1 R6 V2 T4 U3 P6 U1 T2 R3 P4 P3 R2 T1 R5 A16 A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 ADSTB0 REQ4 REQ3 REQ2 REQ1 REQ0 A35 A34 A33 A32 A31 A30 A29 A28 A27 A26 A25 A24 A23 A22 A21 A20 A19 A18 A17 ADSTB1
G1 AC1 V5 AA3 G2 L25 K26 K25 J26 U6 W 4 Y3 H6 D2 H5 E2 H2 F3 E3 AC3 W 5 G4 V6 AB25 F4 G5 F1 AB2 J6
HADS-
HADS- 6 R3
BNR-
BNR- 6 39/6/X
C
C
VCORE
BC19 10U/12/X
10U/12/X5R 10U/12/X
6 HA[17..31]
HA[17..31] HA31 HA30 HA29 HA28 HA27 HA26 HA25 HA24 HA23 HA22 HA21 HA20 HA19 HA18 HA17 HADSTB1-
VCORE
HINITHLOCKHLOCK- 6
HINIT- 13,15
技嘉 P4主板 电路图
TO 2SK3296
PCB1.0 CHANGE TO PCB2.0 REMOVE I/O PANELÅK¤ù ADD CT5880
Title Size Custom Date:
5 4 3 2
20AA
GIGABYTE
BOM & PCB MODIFY HISTORY
Document Number Rev
B
BC34 10U/12/X
BC35 10U/12/X
BC36 10U/12/X
BC37 10U/12/X
BC29 10U/12/X
BC4 10U/12/X
BC6 10U/12/X5R
VCORE
WMT478_10
BC24 10U/12/X
DDR POWER POWER1 POWER2 CNR CT5880(SOUND) GAL,ASIC RTL8100 GPIO LIST PCI ROUNT LIST
²Î·ù ,¤Q¬ü,Äˤ¸
B
A
22
COMPONENT SIDE (0.5 oz. Copper) VCC SIDE (1 oz. Copper) GND SIDE (1 oz. Copper) SOLDER SIDE (0.5 oz. Copper)
20A
B
REMOVE LAN FUNCTION
B
BC5~11,BC14,BC17,BC18,BC21 10U/1206 CHANGE TO 10U/1206/X5R BC15,BC16,BC19,BC20,BC22,BC23,BC29,BC34,BC35,BC36,BC37 10U/12 REMOVE D39,D40,1N4001 REMOVE Q139 2N3904 REMOVE R1130 470/6,R1308 1K/6 ,R561 470/6 REMOVE C144 ,C145 1U/6 CHANGE 2.2U/8 Q50,Q52,Q54 NEC2SK3467 CHANGE R571,R584 3K/6 CHANGE TO 3.9K/6 R596 4.3K/6 CHANGE TO 3.9K/6 ADD C191 1U/6,EC59 330U/25/10X15,Q43 APL1084/TO252,R555 169/6/1,R556 100/6/1
电脑主板连接线图解
电脑主板连接线图解?一、认识主板供电接口图解安装详细过程在主板上，我们可以看到一个长方形的插槽，这个插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。
目前主板供电的接口主要有24针与 20针两种，在中高端的主板上，一般都采用24PIN 的主板供电接口设计，低端的产品一般为20PIN。
不论采用24PIN和20PIN，其插法都是一样的。
主板上24PIN的供电接口主板上20PIN的供电接口电源上为主板供电的24PIN接口为主板供电的接口采用了防呆式的设计，只有按正确的方法才能够插入。
通过仔细观察也会发现在主板供电的接口上的一面有一个凸起的槽，而在电源的供电接口上的一面也采用了卡扣式的设计，这样设计的好处一是为防止用户反插，另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起。
二、认识CPU供电接口图解安装详细过程为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的接口（有4针、6针和8针三种），如下图主板上提供给CPU单独供电的12V四针供电接口电源上提供给CPU供电的4针、6针与8针的接口安装的方法也相当的简单，接口与给主板供电的插槽相同，同样使用了防呆式的设计，让我们安装起来得心应手。
三、认识SATA串口图解SATA设备的安装SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA并口成为当前的主流，目前大部分的硬盘都采用了串口设计，由于SATA的数据线设计更加合理，给我们的安装提供了更多的方便。
接下来认识一下主板上的SATA接口。
以上两幅图片便是主板上提供的SATA接口，也许有些朋友会问，两块主板上的SATA口“模样”不太相同。
大家仔细观察会发现，在下面的那张图中，SATA接口的四周设计了一圈保护层，这样对接口起到了很好的保护作用，在一起大品牌的主板上一般会采用这样的设计。
SATA接口的安装也相当的简单，接口采用防呆式的设计，方向反了根本无法插入，细心的用户仔细观察接口的设计，也能够看出如何连接。
DIY电脑主板插槽芯片和接线图解(免费)
DIY电脑主板插槽芯片和接线图解大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
开机电路分析之GA-H61M-DS2主板
一、待机条件产生原理1.实时时钟供电RTCVDDBAT电池电压VBATT，通过RB电阻改名为VBAT，一路送到IO检测电池电量，二路送到肖特基二极管D2的1脚，从3脚输出RTCVDD电压，给桥RTC电路提供供电。
2.实时时钟复位RTCRST#RTCVDD电压通过R234电阻和C95组成的RC延时电路，延时后得到－RTCRS T高电平，一路通过电阻R230送到CMOS跳线帽CLR_COMS。
二路送到桥的R TCRTS#脚，复位桥内部RTC电路。
3.实时时钟频率32.768KHZ桥得到VCCRTC、RTCRST#后，给X2晶振供电，晶振起振产生32.768KHZ频率给桥的RTC电路，桥内部RTC电路开始工作。
4.PCH待机供电3VDUAL_PCH给电源接上电，电源输出5VSB供电，通过Q62降压得到3.3V的3VDUAL_PCH 待机电压,给桥和IO芯片提供待机供电。
5.深度休眠供电VCCDSW3VDUAL_PCH同时给桥的VCCDSW点提供深度休眠供电。
6.深度休眠电压好信号DPWROK3VDUAL_PCH通过R360和R361电阻分压后，送到Q35的B极，控制Q35导通，使Q34截止，通过R348电阻上拉得到高电平的PCH_DPWROK信号给桥，表示主板深度休眠供电正常。
7.5V双路供电5VDUAL电源输出5VSB待机电压，通过R435和R434电阻分压，得到2.5V电压，关到比较器U8A的2脚，和U8B的6脚。
待机时VCC、+12V都无输出，比较器正输入端电压小于负输入端电压，输出低电平。
分别送到Q53和Q69的G极，使Q69导通，Q53截止，5VSB通过Q69转换为5VDUAL电压输出。
开机后V CC输出5V电压，+12V输出12V电压，通过电阻分压送到比较器正输入端，比较器正输入端电压大于负输入端电压，比较器输出高阻态，通过+12V上拉为12V高电平，分别送到Q53和Q69使Q53导通，Q69截止，VCC通过Q53转换为5VDUAL电压输出。
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解BIOS（Basic Input Output System）是微机的基本输入／输出系统，它存放着一段固化程序为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制，计算机的原始操作都是依照固化在BIOS里的程序来完成的，或者说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”，它负责开机时对系统的各项硬件进行初始化设置和测试，以确保系统能够正常工作，如果硬件不正常则立即停止工作，并把出错的设备信息反馈给用户。
BIOS属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
CMOS（Complementary Metal．Oxide Semiconductor）是互补金属氧化物半导体存储器。
CMOS是一种RAM，一般内置在主板的南桥中。
CMOS主要用来保存日期、时间、主板上存储器的容量、硬盘的类型和数目、显卡的类型、当前系统的硬件配置和用户设置的某些参数等重要信息。
CMOS利用低耗能存储，微机关机时由一块备用电池供电。
在BIOS ROM芯片中装有“系统设置程序”，来设置CMOS RAM中的各项参数。
（1）BIOS电路组成及工作原理BIOS电路一般由单一BIOS芯片组成。
主板上常见的BIOS芯片以DIP封装形式或plcC封装形式出现。
其中DIP封装形式为长方形的双列直插方式，通常插在插槽上，现在的主板已经不再使用；而PLCC封装形式为正方形四边都有折弯形引脚的封装方式，是目前主流主板中的BIOS常采用的封装方式。
BIOS芯片的存储容量为1MB、2MB、4MB不等。
当主机电源开始供电，CPU接收到VR（电压调节系统）发出的一个电压信号，然后经过一系列的逻辑单元确认CPU运行电压之后，主板芯片接收到发出“启动”工作的指令，让CPU复位。
接着CPU 发出寻址信息寻找自检程序，寻址信息通过前端总线发向北桥芯片，北桥接到寻址信息后，再发给南桥芯片，南桥收到寻址信息后，通过PCI总线到ISA总线，再由ISA总线控制器和译码器向BIOS芯片传输16位地址信号。
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UNCOREPW RGOOD VCCIO_SENSE VSSIO_SENSE SM_DRAMPW ROK RESET# VCCAXG_SENSE VSSAXG_SENSE PM_SYNC TDO PECI TDI CATERR# TCK PROCHOT# TMS THERMTRIP# TRST# PRDY# SKTOCC# PREQ# FC_K32 DBR# BCLK_ITP SM_VREF BCLK_ITP# CFG[0] CFG[1] CFG[2] CFG[3] CFG[4] CFG[5] CFG[6] CFG[7] CFG[8] CFG[9] CFG[10] CFG[11] CFG[12] CFG[13] CFG[14] CFG[15] CFG[16] CFG[17] BPM#[0] BPM#[1] BPM#[2] BPM#[3] BPM#[4] BPM#[5] BPM#[6] BPM#[7]
VSA_SENSE VCC_SENSE VSS_SENSE VTT_SENSE VTT_VSS
26 27 27 26 26
D
D
12,16 CPUPW ROK 12 DRAM_PW ROK
-CPURST PMSYNC -PROCHOT -THRMTRIP
11 16 16 12 9
PMSYNC PECI TP10 -PROCHOT -SKTOCC -H_SNB
RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD
NOTE RSVD RSVD LANE REVERSAL[0],x16 RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD RSVD
C
H61M-S2C-B3 remove
RSVD_024 RSVD_030 RSVD_037 RSVD_036 RSVD_033 RSVD_040 RSVD_039 RSVD_018 RSVD_020 RSVD_038 RSVD_032 RSVD_034 RSVD_016 RSVD_035 RSVD_023 RSVD_028VCC_VALIDATION_SENSE VSSU_VALIDATION_SENSE RSVD_029 VCCAXG_VALIDATION_SENSE VSSGT_VALIDATION_SENSE
2
5
4
3
2
1
BLOCK DIAGRAM
CHANNEL A DDRIII DIMM X 1
D D
PCI EXPRESS X16
RGB
C
Display
PCI EXPRESS X1 PCI EXPRESS X1
PCIE-1 gen2
PCIE-1 gen2
RTL8111F 1Gb LAN USB PORTS 0~5 & 8~9
Reason
9MH61MDS2-00-30F
D
Component value change history Data
2013/6/20
Change Item
First Release
C
B
l a i t n e d i f n y o C p o e t C y t b o a n g i G Do
Reason
B
PCIE-1 gen2
USB 2.0
l a i t n e d i f n y o C p o e t C y t b o a n g i G Do
INTEL LGA1155
DDRIII BUS
CHANNEL B DDRIII DIMM X 1
VRD12
FDI
DMI
C
SATA II
PCH (H61)
GEN
CFG6 1 1 0 0
CFG5 1 0 1 0
PCIE CONFIG 1X16 , Default 2X8 RSVD X8,X4,X4
R225 2K/4/1/X
R222 2K/4/1
l a i t n e d i f n y o C p o e t C y t b o a n g i G Do
-THRMTRIP R204
-THRMTRIP_PCH 0/4/SHT/M/X
CPU_VTT
VCC3
R223 1K/4/1
BC102 1n/4/X7R/50V/K
CFG 0-17 all internal PULL-UP
A
DRAM_PW ROK BC93 22p/4/NPO/50V/J/X
24.9/4/1 GRCOMP R48 PEG_ICOMPO B5 PEG_RCOMPO C4 W=12 mil out of CPU B4 PEG_ICOMPI 3 OF 10 S=15 mil out of CPU LGA1155[10SC1-F01155-01R_10SC1-F01155-02R]
Title
Cover Sheet
Size Custom Date:
5 4
Document Number
GA-H61M-DS2
Sheet
1
Rev
4.01
of 30
Wednesday, September 25, 2013
1
5
4
3
2
1
Model Name: GA-H61M-DS2
D
Circuit or PCB layout change DATE Change Item
5
4
3
2
1
Model Name: GA-H61M-DS2
SHEET 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 TITLE COVER SHEET BOM & PCB MODIFY HISTORY BLOCK DIAGRAM CPU_LGA1155-A CPU_LGA1155-B CPU_LGA1155-C DDR III CHANNEL A DDR III CHANNEL B PCH_FDI,DMI,USB,PCIE,NVRAM PCH_DP,CLK BUFFER PCH_HOST,SATA,PCI PCH_GPIO,CTRL,AUDIO PCH_PWR,GND PCI EXPRESS*16 SLOT PCI EXPRESS*1x2 SLOT ITE 8620 LPC IO KB_MS,R_USB,-PROCHOT HWM,FAN CTRL,OV Dual BIOS FP,FUSB,SPK,SATALED ALC887 REAR AUDIO JACK REALTEK 8111F/USB_LAN DISCRETE POWER ATX,-S_WARN,-S_ACK,5VDUAL CPU_VTT VCORE INTERSIL_95836_1
Rev: 4.01
SHEET 28 29 30 TITLE VCORE INTERSIL_95836_2 VCORE INTERSIL_95836_3 LPT
D
D
C
B
l a i t n e d i f n y o C p o e t C y t b o a n g i G Do
3 2
CBA来自AGigabyte Technology
9MH61MDS2-00-40A
4 3
C
B
A
A
Gigabyte Technology
Title
BOM & PCB MODIFY HISTORY
Size Document Number Custom Date:
5 2
GA-H61M-DS2
Sheet
1
Rev
4.01
of 30
W ednesday, September 25, 2013
SATAIIX4 SINGLE BIOS
SPI BUS
LPC BUS
LPC I/O ITE8728
AZALIA BUS
I/O PORTS :
KB/PS2
B
AZALIA ALC887
FRONT PANEL /CPU FAN
AUDIO PORTS :
LIN_ OUT LINE_IN
FRONT AUDIO MIC CD_IN
2012/10/01 Change from GA-H61M-DS2 Rev 3.0 1、 Change SIO IT8728 to IT8620。 2、 Change D-PAK MOSFET to Powerpak。 3、 Add +12V light load Control。 4、 Add PWOK Control。 5、 Add DDR、PCIE*1 PROTECT Short。 6、 Add LAESD2、LAESD3。 7、Change Rear USB 6 port to Rear USB 4 port 8、Change KB_MS_USB to KB_MS 2013/06/20
L32 M32 L39 L40 M40 L38 J39 K38 K40 E39 C40 D40 H40 H38 G38 G40 G39 F38 E40 F40 VAXG_SENSE 27 VAXG_VSS 27 9 9 FDI_FSYNC1 FDI_LSYNC1 FDI_FSYNC1 FDI_LSYNC1 AE5 AE4 FDI_FSYNC[1] FDI_LSYNC[1] 9 FDI_INT R170 FDI_INT AG3 FDI_INT TP11 CPU_VTT FDI_RCOMP 24.9/4/1 AE2 AE1 FDI_COMPIO FDI_ICOMPO ITPCLK -ITPCLK 10 10 FDI_TXP[0..7] FDI_TXP[0..7] 9 FDI_TXN[0..7] FDI_TXN[0..7] 9 EXP_A_TXP[0..15] EXP_A_TXP[0..15] 14 EXP_A_TXN[0..15] EXP_A_TXN[0..15] 14 EXP_A_RXP[0..15] EXP_A_RXP[0..15] 14 EXP_A_RXN[0..15] EXP_A_RXN[0..15] 14 B39 J33 L34 L33 K34 N33 M34 AV1 AW 2 L9 J9 K9 L31 J31 K31 AD34 AD35 CPU_VTT R5006 1K/4/1 -PROCHOT R224 1K/4/1 -THRMTRIP For IT8620 Ctrl R89 R90 R91 RN6 1 3 5 7 90.9/4/1/X VIDSLCK 100/4/1 VIDSOUT 100/4/1 -VIDALRT 51/8P4R/4 TDI 2 TDO 4 TMS 6 -HPRDY 8 TDI 27 RN19 51/8P4R/4 1 2 3 4 TCK 5 6 -TRST 7 8 DDR_15V -THRMTRIP_PCH 11,16 R193 100/4/1 SM_VREF