FPC类天线设计要求(天珑资料)
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项以fpc天线使用注意事项为标题，写一篇文章：随着无线通信技术的快速发展，fpc（Flexible Printed Circuit）天线作为一种新型天线结构，在无线设备中得到了广泛应用。
然而，虽然fpc天线具有柔性、轻便、易于制造等优势，但在使用过程中仍需注意一些事项，以确保其性能和可靠性。
本文将从设计、安装、维护等方面介绍fpc天线的使用注意事项。
设计阶段是确保fpc天线性能的关键。
在设计fpc天线时，应根据具体应用需求选择合适的天线类型和工作频率。
同时，应合理布局天线的导线和接地，以最大程度地减小干扰和衰减。
此外，还应考虑天线的尺寸和形状，避免与其他元器件产生干扰或遮挡。
设计时还需考虑天线的匹配和辐射效率，确保信号传输的稳定和可靠。
在安装fpc天线时需注意正确的位置和方向。
天线的安装位置应选择在无遮挡、无干扰的位置，避免与金属结构或其他电子设备过近。
此外，天线的方向也需要正确调整，以确保信号的最佳接收和发送。
在安装过程中，应注意防止天线受到外力的损坏或弯曲，以免影响天线的性能。
在日常维护中，保持fpc天线的干净和良好状态十分重要。
天线表面的污垢或灰尘会影响天线的辐射效果，导致信号质量下降。
因此，定期清洁天线表面是必要的。
清洁时应使用柔软的干净布进行轻柔擦拭，避免使用有腐蚀性或磨损性的清洁剂。
另外，还需注意避免在清洁过程中对天线造成物理损坏。
在使用fpc天线过程中，还需注意防止天线受到电磁干扰。
电磁干扰会导致天线的工作频率偏移或信号衰减，影响通信质量。
因此，在安装和使用fpc天线时，应尽量避免靠近强电磁场设备或电源线。
同时，还需注意避免与其他无线设备产生干扰，如手机、电视等。
若发现天线受到干扰，应及时调整天线的位置或采取其他措施消除干扰。
还需注意fpc天线的防水和防尘措施。
在户外或潮湿环境中使用fpc天线时，应确保天线具备良好的防水性能，以避免水分进入天线内部导致损坏或影响信号传输。
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项FPC天线是一种柔性可折叠的天线，适用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、无线通信模块等。
在使用FPC天线时，需要注意一些事项，以确保其正常工作和提高性能。
本文将为您介绍一些关键的使用注意事项。
1. 安装位置选择在安装FPC天线时，应选择合适的位置。
通常，FPC天线的性能会受到附近金属物体的影响，因此应避免将其安装在金属表面附近。
此外，也要避免与其他天线或电子组件过于接近，以免发生信号干扰。
2. 天线布局天线布局是保证天线性能的关键因素之一。
在设计布局时，应尽量避免折叠、弯曲或覆盖天线部分，这可能会导致信号的衰减或变形。
另外，应确保天线展开时不会受到物理约束，并保持与设备主板的良好接触。
3. 接地良好的接地是确保FPC天线正常工作的重要因素。
在使用FPC天线时，应将其接地引线与设备的接地点连接，以确保天线的稳定性和性能。
如果设备没有专门的接地点，可以选择靠近地平面的位置进行接地。
4. 阻抗匹配在FPC天线的设计和使用中，阻抗匹配是非常重要的。
阻抗不匹配会导致信号反射和功率损耗，降低天线的性能。
因此，在使用FPC 天线时，应确保天线的阻抗与设备电路的阻抗匹配，以提高信号传输效率。
5. 避免干扰为避免干扰，应尽量避免将FPC天线与其他电子组件或线缆靠近。
特别是对于高频信号，如Wi-Fi、蓝牙等，更应该避免与其他天线或电子设备的干扰，以确保信号质量和性能。
6. 避免物理损坏FPC天线是一种柔性的电子元件，对物理损坏比较敏感。
在使用过程中，应避免过度拉伸、弯曲或挤压天线，以免导致天线断裂或性能下降。
此外，还要注意避免撕裂或划伤天线的表面，以保持其完好性。
7. 温度控制温度变化可能会影响FPC天线的性能。
在高温环境下，柔性材料可能变硬，影响天线的弯曲和展开性能。
而在低温环境下，柔性材料可能变得脆弱，容易损坏。
因此，应避免将设备暴露在极端温度下，并确保在正常工作温度范围内使用FPC天线。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
FPC天线设计规范
FPC天线设计规范结构部：陈正伟3GTX深圳市三极天线技术有限公司内部公开▲目录¾FPC天线结构设计准则¾FPC天线材料的选择¾FPC天线装配工艺要求¾FPC天线可靠性试验要求—FPC天线结构公差规范1、FPC天线尺寸公差1）FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。
2）天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。
3）定位孔中心距公差±0.10mm，最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差，在满足产品性能及外观的前提下，适当放宽公差，一是利于生产作业；二是有利于提高产品合格率，降低成本。
产品合格率降低成本FPC天线结构应力孔/槽设计FPC天线结构—应力孔/槽设计2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度，尽量控制在1.0mm以内，否则必须设置应力释放孔/槽，或针切线以降低内应力。
折弯处设置针切线设置应力孔FPC天线结构—壳体设计FPC天线结构壳体设计3.1、如果FPC天线贴B壳外表面，天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm)且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，不容易起翘；3.2、FPC天线常用的定位方式分为：定位柱/孔定位或边界定位；（定位柱直径Φ0.8X0.3H；边界定位单边间隙0.05-0.1mm。
）3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面，因弧面贴FPC会起皱，长时间放置还会起翘，从而影响天线性能及美观。
解决办法：尽量将弧面改成斜面，如果只能做弧面，必须是单方向弧面；例如W6505 FPC天线是印双面油墨导致局部起翘，若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。
因此面是扭曲面，FPC天线在此处会起翘FPC天线结构壳体设计FPC天线结构—壳体设计3.4、天线FPC和天线覆盖膜常要用到顶面和周边侧面，需要弯折，弯折后易产生翘起问题。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC设计规则
SB
<5
-
24* 13( with
-
2.8-3.6 80C51F921 )
FT5202DE1
Single
15*10 6*6 QFN48
IIC
<3.5 OTP(20K)
-
2.8-3.6
13*9
FT5202DE2
Single
16*9 6*6 QFN48
IIC
<3.5 OTP(20K)
-
2.8-3.6
13*9
即:Host 端IO电压可以比IOVCC电压低不超过0.4V压差 IOVCC: 触摸IC的IO口电压
7
Proprietary and Confidential
IO电压匹配电路设计 -Wake
Wake
- IOVCC VGPIO <=0.4v
即:Host 端IO电压可以比IOVCC电压低不超过0.4V压差 IOVCC: 触摸IC的IO口电压
FPC设计规则和checklist
——FPC ESD protection
1， FPC 边缘与机壳的孔或缝隙的距离尽量大于3mm，避免ESD直接 对FPC 放电。
2， 客户端机壳，选用接地的金属外壳，防ESD效果会更好一些。 3， 单层结构ITO Sensor 有架桥的地方，容易被ESD打断。设计时需
FPC设计规则和checklist ——layout and trace routing
13
Proprietary and Confidential
FPC设计规则和checklist ——layout and trace routing
■ Grid=0.3mm, Track=0.1mm
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4g fpc 天线 的参数
4g fpc 天线的参数摘要：1.4G FPC 天线的概述2.4G FPC 天线的主要参数3.4G FPC 天线的参数对性能的影响4.如何选择合适的4G FPC 天线参数正文：一、4G FPC 天线的概述4G FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）天线是一种基于柔性印刷电路技术的天线，具有轻便、灵活、安装简便等特点，广泛应用于4G 通信网络。
FPC 天线在4G 通信中扮演着关键角色，因为它直接影响到信号传输的速度和稳定性。
二、4G FPC 天线的主要参数1.频率范围：4G FPC 天线的频率范围通常为2.4GHz 至2.7GHz，这是4G 通信网络的主要频段。
不同的频率范围可能会影响天线的性能，因此在选择天线时需要根据实际应用场景选择合适的频率范围。
2.增益：天线的增益是指天线在特定方向上发送和接收信号的能力。
增益越高，信号传输的距离越远。
4G FPC 天线的增益通常在2dB 至6dB 之间，不同增益的天线适用于不同的通信场景。
3.波束宽度：波束宽度是指天线在特定方向上发送和接收信号的角度范围。
波束宽度越窄，信号传输的方向性越强，适用于长距离通信；波束宽度越宽，信号传输的方向性越弱，适用于室内覆盖等场景。
4.极化方式：天线的极化方式分为垂直极化和水平极化。
垂直极化天线的信号传播方向与地面垂直，适用于高楼大厦等高遮挡场景；水平极化天线的信号传播方向与地面平行，适用于开阔地带等场景。
5.阻抗匹配：阻抗匹配是指天线与馈线之间的阻抗匹配程度。
良好的阻抗匹配可以提高信号传输效率，减少信号损耗。
在选择4G FPC 天线时，需要考虑与馈线的阻抗匹配问题。
三、4G FPC 天线的参数对性能的影响1.频率范围：频率范围的选择会影响到天线的工作性能，不同的频率范围可能会导致信号传输速度和稳定性的差异。
2.增益：天线增益的大小直接影响到信号传输的距离，高增益的天线可以传输更远的距离，但可能会牺牲一定的信号稳定性。
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项
1. 安装位置选择：FPC天线通常安装在设备的外壳内部或者附近，通常安装在设备的边缘或者边缘附近，以保证信号的传输效果。
在安装位置上需要尽量避免金属物体的遮挡，以免影响天线的信号接收和传输效果。
2. 天线长度选择：FPC天线的长度会影响天线的频率范围和工作效果，所以在选择天线时需要根据设备要使用的频率范围来选择合适的天线长度。
3. 天线与其他设备的距离：FPC天线与其他设备之间需要保持一定的距离，以免产生干扰或者影响信号的传输效果。
一般来说，保持天线与其他设备之间的距离为天线长度的两倍是比较合适的。
4. 正确连接：在连接FPC天线时需要确保天线和设备之间的
连接正确并稳定，以保证天线能够正常传输信号。
5. 防止损坏：FPC天线通常是比较脆弱的，容易受到损坏。
在使用过程中需要注意避免过度弯曲、折叠或者拉扯天线，以免导致天线的损坏。
6. 温度环境：FPC天线对温度的变化比较敏感，所以在使用过程中需要尽量避免将天线暴露在极端的温度环境中，以免影响天线的工作效果。
7. 维护保养：定期检查FPC天线的连接情况，确保连接稳固；
同时，定期清洁天线表面的污垢，以保证天线的工作效果。
总的来说，正确安装、连接和维护FPC天线，避免损坏和干扰，可以保证天线的正常工作和信号的良好传输效果。
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F P C类天线设计要求
综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题
§1FPC类天线主要的结构组装方式
一.FPC+支架
FPC直接粘贴在支架表面,金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。
二.FPC+机壳
FPC直接粘贴在机壳表面,金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面,PCB板上SMT小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。
此类天线特殊要求:
a所有的转角都至少金手指所粘贴部位不能有顶针.
c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.
2.如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.
§2FPC类天线塑胶部件设计技术要求
一．贴FPC的塑胶件表面要设计得尽量平缓,避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。
二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱,以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。
柱子为直径高。
如设计为热熔柱，则柱子为直径，高。
三．塑胶件开模时要求在贴FPC的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．
四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须
实心,不准为中空的结构.
五．FPC所要贴到的面都要求有圆角,一般以上(不超过,特殊部位以上(不超过,不能为尖角.
如下图紫色位置是准备贴FPC的部位，红色位置是要求到圆角的位置。
六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC金手指的长度和宽度（根据金手指尺寸而定,两者相差单边以上）.
七．塑胶件在注塑生产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明．
八．塑胶件(支架和机壳)生产可选用ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料，但避免选用PC141R和PC241R等型号原材料,因为此类带”R”型号的原材料本身带脱模剂．
§3FPC的设计技术要求和选材参考
一．普通FPC的结构
普通的单面板FPC由以下5层材料构成:
背胶+基材+AD+铺铜+油墨
背胶厚度一般为,
基材厚度(普通Pi和PET基材为,Pi半对半基材为
AD厚度一般为.
铜箔的厚度一般为.
油墨的厚度一般为和.
所以普通的单面板FPC的总厚度在左右.
二、FPC基材的选材
基材:
这种基材耐高温,可焊接,能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中,也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中.
根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材(T=和Pi一对半基材(T=25um)等,
Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材,这种基材贴服性好,可用于弯折面多,圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层AD铜箔油墨镀镍层镀金层基材.
基材:
这种基材不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服,粘贴上支架后不容易起翘,可用于一般结构且无特别要求的项目中.
三、FPC铜箔的选材
铜箔的厚度一般分为1/3oz（μm）、1/2oz(18μm)、1oz(25μm)、2oz(50μm),铜的厚度越厚,价格更高,
FPC一般选用1/2oz(18μm)厚的铜箔可满足要求.
铜箔制作方式分为:压延铜(RD)和电解铜(EA).其区别在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000次),压延铜弯折性能较好(折叠手机常用此规格).
另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软性较好,但单价比有胶铜贵约1/3.
四、FPC背胶的选材
FPC的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和3M系列,这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如: Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等,
3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等
Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的项目中.（但是
3M9471-300LSE有溢胶现象）
五、FPC的外形设计及相关技术要求:
起翘的防止和解决
起翘是FPC生产中最易发生的问题，因此要非常关注
1）FPC折弯处应力孔的设计和排布
在FPC铺铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC的折弯应力,避免天线批量时FPC起翘,应力孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能,应力孔大小一般做以上,也可为长圆形孔.这些孔在设计面积图时就直接设计出来.
2)大圆弧或球面的地方，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘，但也要加应力孔解决FPC应力。
3）FPC的铜箔，如果有大面积的铜箔折弯，应在折弯的地方打上排孔（长圆孔），或者采用仅仅将铜箔上做孔,铜箔做孔基材/覆盖膜不开孔的方式,此种方式的铜箔孔可以做的比较小,可到直径。
另:尽可能在折弯处不要铜箔.或将铜箔做窄,将铜箔放在平面的地方走线.折弯应力在铜箔处增大。
4）金手指旁边设计定位的柱子为定位用,在FPC适当位置设置定位柱,定位柱的高度,在靠近边缘易于起翘的地方,定位柱可以变更成热熔柱,经过热熔后防止起翘.同时兼定位作用.
5）FPC贴在支架或机壳上时,不要短于（如下图）
案例解析
1.三款FPC贴合处支架结构上均为圆角90°折弯设计，见上图红线框处.
铺铜线上也正好走在该圆角上，使得该FPC处厚度变厚，折弯一定的角度后，应力随着FPC的厚度增大而增大.
使用材质为PET基材弹性较大，导致该圆角处的FPC应力较大，使FPC出现起翘现象。
1.该处支架位置为180°折弯结构，故存在相当大应力产生因素.
使用材质为PET基材弹性较大,导致该圆角处的FPC应力较大,使FPC出现起翘现象.
3.由于此处是金手指结构，使得该处的FPC总厚度是最厚的,而支架结构上未设计任何的定位结构.
FPC缺陷的防止
1）基材外形边与铺铜的间距一般要保证在,最好以上以避免FPC出现漏铜.
2）铜箔之间的距离大于
3）FPC基材部分(无铜箔时),最小宽度
4）开长槽时宽度应在以上
5)FPC的铺铜走线宽度不能太小(这要与RF沟通),保证要以上,最窄FPC要以上，如走线太细容易造成断铜和裂铜的现象. 案例：下图左图,此处铺铜走线太细,只有,容易造成断铜和裂铜引致天线无信号．
6)FPC分叉处要倒圆角以增强FPC的抗拉强度，以避免组装FPC时容易把FPC拉断拉裂。
金手指的设计与相关技术要求
１）金手指大小和位置应设计合理,以保证与主板馈点或是接触弹片能够充分有效接触导通,金手指要粘贴在支架平整部位,金手指不能折弯,原因是FPC金手指经镀镍镀金处理以后,厚度增加,强度和应力大,非常容易起翘,
如下图就是不良案例参考.
案例：金手指长度延伸到了支架折弯处,就非常容易断裂(黄色部分显示为金手指)
2)金手指边缘（侧前边缘）到FPC边最小，FPC的边缘到塑胶件倒角的边缘线距离最小
3)金手指边缘（如图示边缘，与上面２项讲的边缘不同）到折弯边缘的距离一般定为以上,最好达到,如下图
4)镀金的说明
化学镀金一般厚度在μμm。
（化学镀金很难再镀的更厚）
如果再要镀金镀厚的话就要使用电镀，厚度可以≥μm。
原则镀金越厚成本越高，镀金的目的是减少接触阻抗，防止表面氧化。
5节约成本方面的要求
1）尽量减少FPC面积是节约成本的根本,如果发现基材部分多出,并且对于起翘的改进无明显帮助,应坚决去掉,以节省成本,FPC是按面积计算成本的.
2)25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板
柔软一点，则选用μm的基材。
3)铜箔分为压延铜和电解铜两种。
压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。
电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，
一般用在很少弯折的场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。
铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。
选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。
铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
4)去掉FPC背胶离形纸手撕位的设计,以降低FPC的制作成本.(也是减少FPC的面积)
六.FPC油墨的相关信息
软性FPC油墨厚度范围单层厚为10um-15um,要选用不含碳或金属粒子的油墨,以免影响天线性能.表面UV耐磨康紫外线.主要供应商：太阳、精工、高氏为主
七.FPC金手指镀层厚度的要求:
A:Ni层≥3--5um,Au层为~
B:Ni层≥1--6um,Au层为~
C:Ni层≥2~5um,Au层≥
D:Ni层≥2~5um,Au层≥八.FPC图样
技术要求:面FPC铺铜走线部分，B面代表3M9471胶纸部分
总厚度为~(不包括背胶离型纸)，刷镀金的厚度~
3.满足可靠性测试
4.请使用单层PET基材，电解铜
面加喷绿油
来料采用整版制作
附：图纸及技术要求填写的部分:
材料厚度颜色型号。