常用的化学镀银工艺配制参数
线路板镀银方法
线路板镀银方法（一）镀银糊配方硝酸银2g硫代硫酸纳（俗称大苏打“海波”）20g氯化铵2g氯化钠适量滑石粉适量（二）镀银糊的配制方法配制按如下六步进行：第一步，在300ML 溶剂中溶解2g硝酸银。
第二步，缓慢添加浓度为10食盐溶液，边加边搅拌，此时会有氧化银沉淀析出，盐水加到析出沉淀不再增加时停止。
第三步，将溶液静止片刻，待氯化银全部沉积于器皿底部时，倒掉器皿上部的水，重新加入清水，搅拌后静止片刻，倒掉上部的水。
如此用清水漂洗5～6次，这就是所谓的“倾泻法”。
第四步，在另一个器皿中用100ml水浴解20g硫代硫酸钠和2g氯化按待它们充分溶解后．将此液缓慢加到配制好的氯化银沉淀中去。
边加边搅拌，此时沉淀的氯化银被慢慢溶解，直到沉淀全部溶解后才停止加液第五步，是准备好一张过滤纸衬垫在漏斗上，无过滤纸可用优质卫生纸代替。
纸上不能染有可溶于水的颜色。
将上述配得的溶液倒在纸上，使它渗透过纸层，从漏斗嘴流下到另一器皿中，将溶液中的杂质过滤掉。
第六步，是在过滤后的溶液中加人适量的滑石粉，调制成牙膏状的镀银糊。
镀银糊可放在有盖的瓶子里长期保存，随用随取。
若时间长了糊膏太干，可以放些蒸馏水调整。
（三）镀银糊镀印制线路板技巧镀印制线路板（或其它铜器，铜线）时，首先要检查一下线路板表面是否有严重的氧化层。
如有，可用细砂纸轻轻擦拭，或用丝瓜芯沾牙膏擦洗。
若表面有油污沾染严重时，把印制线路板放到热碱水中洗一下，轻度的油污可用酒精擦洗。
在进行上述清洁处理之后，再用去污粉擦洗，直到印制线路铜箔表面铮亮、露出铜的本色，水滴沾上去不会象早晨荷叶上的露珠那样晃动，而是很快地均匀散开，即“亲水”，就算表面处理好了。
最后用清水彻底冲洗干净。
镀银时，用摄子夹持医用脱脂棉球蘸镀银糊往印制线路铝箔上来回反复擦拭银即可镀上。
擦拭次数越多，镀银层越厚，也越光亮，直到满意为止、镀好后，用清水冲洗掉残留在板面上的镀银膏，放到50℃左右的热水中泡1～5min，用干净纱布擦干净即可。
氰化物镀银工艺规范
氢氧化钾(KOH) 碳酸钾(KCO3) 硫代硫酸钠 (Na2S2O3·5H2O)
二氧化碳 光亮剂
15-25 0.5-1
40-50 0.001
需要
5-10
5-10
7.5
10
LY-978
A15-30mL/L(20)
需要
LY-978
56 光亮剂
B15-20mL/L(20) 4 mL/L
酒石酸钾钠 温度/OC
需要 光亮
需要 光亮
功能性 光亮Βιβλιοθήκη 注：配方 3：光亮剂加入量为 TO-1 配缸剂 30mL/L，TO-2 15mL/L,上海复旦电容器厂、8372 研制
配方 4：光亮剂加入量 A(挂，滚) 30mL/L，B(挂，滚) 15mL/L，深圳华美电镀技术有限公司出品
配方 5：天津市中盛表面技术有限公司
配方 6：光亮剂加入量、光银粉 A3.25g/L,光银水 B3.25 g/L，安美特化学有限公司，安美特（广州）化
学有限公司
镀硬银工艺规范
配
含
方
量
工
艺
g/L
规
范
氯化银(AgCl)
硝酸银(AgNO3)
氰化钾（总）(KCN)
氰化钾 （游离） 碳酸钾(KCO3)
酒石酸钾钠 (KNaC4H4O6·4H2O)
氯化钴
(CoCl2·6H2O)
氯化镍
(NiCl2·6H2O)
酒石酸锑钾
(KSbOC4H4O6·1/2H2O) 温度/OC
55-75 30-38 15-30
15-35 0.3-0.6 一般镀银
50-100
4-8
15-25
45-120 15-25
光亮镀银工艺
光亮镀银工艺1 预镀光亮碱铜氰化亚铜53g/L氰化钠83g/L氢氧化钾5~30g/L诺切液30~50g/L光亮剂适量温度45~60℃电流密度2~5A/dm2时间30s~3min主光亮剂不可过量，否则铜镀层与下一镀层的结合力不好；辅助光亮剂，能够提高分散能力，使低电流区镀层光亮。
2 酸性光亮镀铜硫酸铜200~250g/L硫酸30~38ml/LCl- 40~80mg/L210开缸剂10ml/L210A光亮剂0.5ml/L210B光亮剂0.5ml/L温度20~32℃电流密度1~6A/dm2光亮剂消耗量：Mu开缸剂30~60ml/KAh；210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
硫酸铜160~240g/L硫酸40~90g/LCl- 30~120mg/L210Mu开缸剂2~5ml/L210A光亮剂0.3~1.5ml/L210B光亮剂0.3~1.5ml/L温度18~40℃电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)光亮剂消耗量：210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
3 光亮镀镍（略）4 预镀银Ag+ 1~1.5g/L氰化钾100~120g/L电流密度2~5A/dm2时间10~30s预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。
5 光亮镀银Ag+ 8~12g/L氰化钾100~120g/L电流密度0.3~0.8A/dm2时间5~10s6 电解钝化刚镀出来的银层非常活泼，很容易变色，必须马上进行电解钝化。
重铬酸钾50~60g/L碳酸钾20~30g/L温度室温电压 2.5~3V时间45~120s7 干燥经过纯水洗，离心干燥或焗炉干燥。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度10.5 克/立方厘米硬度120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1. 先加70%纯水至镀槽2. 再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3. 在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4. 再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360 添加剂A 和添加剂B5. 最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸：PP 镀缸材料加热器：PVDF 发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3 个镀槽容量）电流供应：滚镀12 伏特，挂镀6 伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1. 若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20 克/公升2. 此工艺流程不宜使用氰化纳3. 可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4. 建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5 克/公升游离氰化钾90~125 克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟氰化钾镀层暗哑（分析及提高至工作含量）未有明显现象电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360 添加剂A 外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360 添加剂B 外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40 是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）氰化镀银工艺特性1：高光亮性2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（W）（X）：镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（我们*声*明）：（建*群的都是假冒）（二手转卖我们配方的不完整）（请*认*准文中@Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
电镀银保护剂配方
电镀银保护剂配方
电镀银保护剂的配方可以根据具体实际需求进行调整，以下是一种常见的电镀银保护剂配方供参考：
1. 乙醇：30% - 40%
2. 纳米银粉：1% - 5%
3. 合成树脂：10% - 20%
4. 去离子水：剩余部分
步骤：
1. 将乙醇与合成树脂混合搅拌均匀。
2. 逐渐添加纳米银粉并继续搅拌，直到溶解均匀。
3. 将混合液稀释至所需浓度，使用去离子水调节至合适的体积。
注意事项：
1. 配方比例可以根据实际需求进行调整，以达到所需的电镀银保护效果。
2. 操作时要注意安全，避免接触到乙醇等有害物质。
3. 调配好的保护剂应尽快用于电镀银保护，避免长时间存储导致成分变化。
4. 如果需要改变保护剂的性能或者其他特殊要求，建议咨询专业化学工程师或相关领域专家的建议。
化学镀银工艺流程
化学镀银工艺流程
化学镀银工艺流程通常包括以下步骤：
1．清洗镜面：首先，等镜面干后，用蜡纸把边缘围起来，纸高出镜面30~40毫米，围好后用胶布粘好。
蜡纸外边还可以包几层纸板，用绳子捆紧。
然后用小木棍卷几个棉花球，蘸上浓硝酸擦洗镜面2~3遍，镜面边缘都要擦到，擦好后用水冲去硝酸，再用蒸馏水冲洗几次。
最后在镜面上留5~10毫米的薄水层，以保持镜面不被弄脏。
直到倒入镀银液的时候，都不能让镜面出现干的部分。
2．配制镀银液：通常涉及多种化学物质的混合与溶解，比如柠檬酸钠、氨三乙酸、乙二胺四乙酸二钠等，并需要在超声清洗机中进行超声分散同时施加搅拌。
此外，还可能需要银粉或其他添加剂，并进行预处理。
3．镀银：在准备好的镜面上，将还原液与镀银液混合并轻轻摇动，使两种溶液充分混合，以完成镀银过程。
化学镀银
化学镀银
目录
1、基本信息
2、化学镀
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点
3.2、化学镀银的工艺规范
1、基本信息
银：是一种白色金属，密度 10．5g/cm (20℃)，熔点 961．78℃，相对原子质量 l07.9，标准电极电位 Ag /Ag 为 +0.799V。
银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。
被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
化学镀银：工业上最早应用的一种化学镀，曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜（现在已经被真空镀铝替代）。
化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。
2、化学镀
化学镀：是指在没有外来电流作用下，利用化学方法，使溶液中的金属离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面处理方法。
化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程，即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。
所以，化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。
3、化学镀银
3.1、化学镀银的特点：
银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
但是，化学镀银的溶液稳定性差，一般只能使用一次，而且沉积的银镀层极薄。
3.2、化学镀银的工艺规范：。
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常用的化学镀银工艺配制参数
现代电镀网讯：
一、化学镀银的用途
化学镀银起始于大家熟知的银镜反应。
早期的化学镀银确实就是为了制镜需要而加以应用的。
由于化学镀银在任何材料上都可以获得镀层，从而使其应用得以扩展。
而最为重要的就是印制线路板的化学镀银。
另外在装饰工艺品、光学器件等产品中也有应用。
不过由于成本因素和化学镀银本身的稳定性较差，使其应用也受到一定的限制。
二、化学镀银常用的工艺
（1）以甲醛为还原剂的化学镀银
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：甲醛(37%) 40ml/L
蒸馏水 200ml
使用时按A:B=1:5混合。
温度 15～20℃
时间根据镀层厚度而定。
（2）酒石酸盐液
A液：硝酸银 20g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
蒸馏水 1000ml
B液：酒石酸钾钠 100g
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合
温度 10～15℃
时间 10min
（3）葡萄糖液
A液：硝酸银 3.5g
氢氧化铵适量(滴加至由浑浊到透明即可)
氢氧化钠 2.5g/100ml
蒸馏水 60ml
B液：葡萄糖 45g
酒石酸 4g
乙醇 100ml
蒸馏水 1000ml
使用时按A:B=1:1混合。
温度 10～15℃
时间根据需要而定。