化学镀银配方与操作指引
贵宇326镀银作业指导书
贵宇326镀银作业指导书一、概述本指导书旨在提供贵宇326镀银作业的详细步骤和操作要点，以确保作业过程的安全性和质量。
二、作业前准备1. 确保作业场所的通风良好，并配备适当的个人防护装备，如防护眼镜、手套、防护服等。
2. 检查镀银设备的运行状态，确保设备无故障并正常工作。
3. 准备所需的镀银溶液、电源、电极等材料和设备。
三、作业步骤1. 清洁工件表面：使用去污剂和清洗布清洁待镀银的工件表面，确保表面无油污、灰尘等杂质。
2. 预处理工件：将清洁后的工件放入预处理槽中，进行酸洗、脱脂等处理，以提高镀银层的附着力。
3. 涂覆感光胶：将经过预处理的工件放入感光胶槽中，确保工件表面均匀涂覆一层感光胶，然后将工件放入烘箱中进行烘干。
4. 曝光显影：将感光胶涂覆的工件放入曝光机中，根据工艺要求进行曝光，然后将工件放入显影槽中进行显影处理。
5. 洗净工件：用清水冲洗显影后的工件，确保显影剂完全被洗净。
6. 涂敏剂：将洗净的工件放入涂敏剂槽中，进行涂敏处理，然后将工件放入烘箱中进行烘干。
7. 曝光图案：将涂敏处理后的工件放入曝光机中，根据设计要求进行曝光，然后将工件放入显影槽中进行显影处理。
8. 洗净工件：用清水冲洗显影后的工件，确保显影剂完全被洗净。
9. 镀银：将洗净的工件放入镀银槽中，通过电解镀银的方式，在工件表面形成均匀的银层。
根据工艺要求，设置合适的电流、时间和温度等参数。
10. 清洗工件：将镀银后的工件用清水冲洗，确保镀银溶液完全被洗净。
11. 干燥工件：将清洗后的工件放入烘箱中进行干燥，确保银层完全固化。
12. 检验质量：对镀银后的工件进行质量检验，包括外观检查、厚度测量等，确保镀银层的质量符合要求。
13. 包装出库：对合格的镀银工件进行包装，并做好相应的标识，准备出库。
四、注意事项1. 操作人员必须经过专业培训，并熟悉相关安全操作规程。
2. 在作业过程中，严禁吸烟、饮食等不相关行为。
3. 注意个人防护，避免接触镀银溶液和其他有害物质。
镀银与镀铜锡工艺流程
⏹⏹镀银工艺流程来料检验：铜材高温除油滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗电解除油纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银．一、除油1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm²，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。
易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。
四、酸活化目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。
成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm²注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。
六、银保护目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
防银变色处理配方
配方1 化学钝化液(一)重铬酸钾 7．3g／L铬酐 2．5g／L硝酸 13．0g／L水加至1．0L描述工艺条件：温度25℃，时间3s。
配方2 化学钝化液(二)重铬酸钾 40-60g/L氢氧化钾 40-60g／L2-巯基苯并噻唑 4-5g／L水加至1L描述工艺条件：温度35-45℃，时间5-10min。
化学钝化通常采用铬酸盐处理，在银表面上生成氧化银和铬酸银薄膜，从而起到防银变色的作用。
不过，高温下使用的银件，不宜用铬酸盐处理。
配方3 镀银层防变色化学钝化工艺浸亮工艺铬酐 80-100g／L氯化钠 10-20g／L描述工艺条件：温度为室温，时间10-20s。
去膜工艺氨水 500mL／L描述工艺条件：温度为室温，时间3-4s。
酸洗工艺硫酸 50g／L描述工艺条件：温度为室温，时间10-20s。
化学钝化工艺重铬酸钾 10-15g／L硝酸 10-15mL描述工艺条件：温度为室温，时间10-20s。
工艺流程：浸亮→冷水洗→去膜→冷水洗→酸洗→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干。
经处理，可使镀银件变色时间延缓2-5倍；不影响镀银的外观光泽、焊接性能和导电性能。
配方4 镀银层防变色处理铬酐 40g／L氧化银 5g／L乙酸 2mL描述工艺条件：温度为室温，时间5min。
配方5 镀银层防变色络合钝化法苯并三氮唑 1．0-3．0g／L苯并四氮唑 0．1-0．5g／L水加至1．0L描述工艺条件：温度为室温，时间3-5min。
本法可使银层表面生成难溶的络合物膜层，隔绝银层与空气的接触，减缓银的氧化、硫化、氯化反应，防止了银的变色。
配方6 防银变色有机化合物钝化处理苯并三氮唑 5g／L碘化钾 2g／L描述工艺条件：pH值为5-6，温度为室温。
本配方用有机化合物作钝化处理，银与有机化合物生成一层非常薄的银络合物保护膜，可防止镀银层被腐蚀配方7 电化学钝化法(一)重铬酸钾 56-66g／L硝酸钾 10-14g／L水加至1L描述工艺条件：电压1-4V，pH值5-6，温度为室温，时间3-5min，阳极材料为不锈钢。
铍青铜零件电镀银的工艺与前处理配方技巧
铍青铜零件电镀银的工艺与前处理配方技巧 现代电镀网讯：
1.电子、航空、航天等领域的电镀运用 铍青铜是指含1．7％～2．5％铍、0．2％～0+5％镍的特殊青铜合金。铍青铜经淬火和时效处理后具有很高的强度、硬度、弹性、耐磨、耐热性和抗疲劳强度，还具有优良的导电、导热性及无铁磁性能。特别是温度变化对其弹性影响很小，因此铍青铜材料多用来制造重要的弹性零件，广泛应用于电子、航空、航天等领域。为进一步提高铍青铜弹性零件的导电性，往往在其表面镀覆一层银镀层，银镀层的厚度一般为5—8微米。但是，若按照铜或黄铜零件镀银的常用方法，很难在铍青铜零件电镀结合良好的银镀层。因此，铍青铜镀银除解决镀银层的变色外，还要从分析铍青铜的特殊性入手，提高铍青铜镀银层的结合力，防止鼓泡、起皮及脱落等疵病的发生。 2.铍青铜在镀银过程中易出现以下问题： 1）零件表面腐蚀，尺寸变化大；镀层出现小黑点，影响产品外观质量； 2）镀层与基体材料结合力差，镀层起皮。 造成上述问题的主要原因是材料本身含有大量的铍及镍元素，在热处理过程中，表面产生了一层暗红带褐色的氧化膜(其主要成分为CuO、Cu20、BeO、氧化镍等)；另外，零件表面有大量油污，若热处理前清洗不干净，则氧化严重，所形成的氧化膜比较致密，采用常规的电镀前处理清洗工序很难去除。 2．1铍青铜材料的特殊性 铍青铜是一种含有易于钝化的铍和镍元素的特殊铜合金。以最常用的QBe1．9铍 青铜弹性材料为例，它含有1．85％～2．1％铍．0．2％～0．4％镍，还含有约0．02．5％～0．1％的钛，其余为铜。尽管铍、镍、钛的含量在合金中所占比例较小，但却使铍青铜大大有别于黄铜。镀青铜材料即便在常温大气条件下．表面也会生成一层肉眼看不到的致 密氧化膜。该氧化膜主要由CuO、COBeO、NiO、Ni2o3及n02等组成。若热处理之前除油不净，还会产生碳黑等油渍烧结物。电镀前若不彻底清理干净，就会使银镀层发生结合不良，起皮、起泡及脱落等故障所以为确保银镀层的结合力，必须对铍青铜镀银采用有别于铜或黄铜的前处理工艺。 3.铍青铜电镀工艺流程： 超声波清洗一电化学除油一盐酸活化一碱煮一除膜一混酸腐蚀一化学抛光一盐酸出光一氰化预镀铜一预镀银一镀银一后处理(防银变色)。 工序说明 A.超声波清洗 超声波清洗介质为LJ-28型中性超声波专用清洗剂，浓度为5％，温度为40～50。C，超声波频率为25kHz。 B.电化学除油 其目的是进一步去除干净零件表面油污，工艺流程为：阴极除油3min+阳极电解反拔除油30S。电解除油工艺配方及操作条件如下：FM一3型弱碱性电解除油粉50g／L，温度60～80。C，pH10．0～11．5。 C.盐酸活化 采用30％的稀盐酸溶液，在室温下浸泡5～10S，目的是去除零件表面在除油过程中产生的氧化物薄膜，为后续加工活化表面。 D.碱煮 在含500～550g／L氢氧化钠与200～250g／L亚硝酸钠的溶液中碱煮20min，使零件表面因热处理而产生的氧化皮松动。 E.除膜 采用10％的稀硫酸溶液，在室温下浸泡5～10S，目的是除去零件表面氧化膜。 F．混酸腐蚀 采用铬酸盐与硫酸混合酸液除去零件表面的热处理氧化皮。由于零件表面经过了碱煮、除膜工序，零件表面氧化皮已松动，在混酸中很容易去除，露出均匀、新鲜的基体表面，提高镀层的结合力。 工艺配方及操作条件为：铬酐80～100g／L，硫酸25～35L，无机添加剂1．5～2．0g／L，室温，时间3～5S。 G.化学抛光 为了提高零件表面镀层的致密性，采用镀前化学抛光的方法，提高零件表面的光洁度。铍青铜零件多为冲压件，表面粗糙度大于6-3gm，虽然满足装配的需求，但由于零件表面粗糙度较大，镀银后镀层孔隙率大，容易变色。若采用机械抛光，零件容易变形。采用化学抛光则可以解决以上问题，表面粗糙度可达到R=1．6gm。化学抛光工艺的配方与参数为：硝酸 200mL，磷酸500mL，有机酸300mL，室温，时间O．5～1．0min。零件入槽前必须干燥。 H.盐酸出光 采用30％的稀盐酸溶液，在室温下浸泡5～10S，为后续电镀加工活化表面，提高零件基体金属与镀层的结合力。 还有另一种方法： 将经除油的铍青铜零件在下列溶液中浸蚀活化，也能得到较好的活化效果。 Fe2(SO4)3120～150g／L HF(~av：36％)40～50ml／L 温度室温 时间．5—10min 此方法适用于氧化膜较薄或较精密的铍青铜零件，一般不会造成过腐蚀。经上述方法腐蚀活化的铍青铜零件，转入HNO3溶液中出光1—5秒再经流动水冲洗就可以进行电镀银操作。 4.铍青铜零件电镀银的注意事项 要想提高铍青铜电镀加工质量，还应做好以下几个方面的工作： (1)前处理要彻底，各工序间清洗要干净，尤其不要将重金属离子带入镀液之中，防止污染电镀液。 (2)碱煮后要立即浸入冷水中清洗，以利于酸洗去膜。 (3)零件在工序问停留于空气中的时间越短越好，以防止零件基体被氧化，影响镀层结合力。 (4)在装挂中要根据零件的实际情况选择合理的挂具，防止零件变形。 (5)所选取的各种镀液必须在合格范围内，才能保证加工质量；加工过程中必须合理地选择工艺参数。 (6)在热溶液中电镀的铍青铜零件，先在热水槽中进行预热处理，有利于提高镀层结合力 ?
氰化银工艺操作规程
氰化银工艺操作规程
《氰化银工艺操作规程》
一、概述
氰化银工艺是一种常用的化学加工工艺，主要用于镀银和制备银盐等工业生产。
正确操作氰化银工艺能够保证产品质量，提高生产效率，但如果操作不当则可能对人员和环境造成危害。
因此，建立和严格执行氰化银工艺操作规程非常重要。
二、操作流程
1. 安全检查：在进行氰化银工艺操作之前，必须进行安全检查。
确保个人穿戴安全防护用具，操作环境通风良好，应急设施齐全。
2. 原料准备：准备好所需的氰化银溶液、清洗溶液和电镀设备等。
3. 操作步骤：依次进行清洗、化学处理、电镀等操作步骤，按照工艺要求进行。
4. 环境监控：在操作过程中，定期检查操作环境及设备的运行情况，确保操作环境安全。
5. 废液处理：操作结束后，应及时将废液、废渣等处理妥当，符合环保要求。
三、注意事项
1. 严格掌握化工知识和专业技能，做好相关培训和学习。
2. 严格遵守操作规程，按照工艺要求进行操作，不得擅自调整。
3. 做好个人防护，避免接触氰化银溶液直接触及皮肤、呼吸道。
4. 操作结束后，认真清理操作场地和设备，确保设施安全。
通过严格执行《氰化银工艺操作规程》，可以保证在操作过程中避免事故发生，确保产品质量，同时对人员和环境造成的危害降到最低。
玻璃微珠化学镀银
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玻璃微珠化学镀银
现有报道 [ 11212 ]均采用钯活化液在对玻璃微珠进行处
理 。但是钯价格昂贵且有毒 ,大规模生产时 ,消耗巨
大 ,造成用钯活化的镀银玻璃微珠价格偏高 ,限制了
其应用 。本实验直接采用银氨溶液活化 。活化液中
AgNO3量由镀银玻璃微珠的银含量决定 , 约占所需 AgNO3量的 1 /3。活化后 ,直接在活化液中加入还原 液 ,使活化液中剩余的 Ag+得以完全还原 。这样既减
还原能力逐渐增强 , 反应速度越来越快 。但是反应 速度太快对镀层质量不利 。这是因为当反应速度太 快时 ,大量析出来的 Ag来不及均匀覆盖在玻璃微珠 表面 ,很大部分以前段时间析出的 Ag为核心堆积在 一起 ,进而使这些位点和周围位点的活性差距加大 , 不均匀堆积越来越严重 ,以形成不均匀的镀层 。实验 中还发现 ,当 pH 超过 12 时 ,烧杯壁上就会出现一层 薄银 , pH越高 ,银层就越厚 ,这样造成银的大量损耗 , 从而增加了成本 。除此以外 ,镀银过程还是一个消耗 OH - 的过程 ,因此随反应进行 , pH 会降低 ,因此要在 较高 pH环境下才能保证反应不断进行 。通过综合考 虑 ,将 pH 控制在 11～12范围内 。
这是因为当反应速度太快时大量析出来的ag来不及均匀覆盖在玻璃微珠表面很大部分以前段时间析出的ag为核心堆积在一起进而使这些位点和周围位点的活性差距加大不均匀堆积越来越严重以形成不均匀的镀层
玻璃微珠化学镀银
常仕英 , 郭忠诚
(昆明理工大学材料与冶金工程学院 ,云南 昆明 650093)
摘 要 : 本文以 40 μm 的实心玻璃微 珠 为 原 料 , 直 接 采 用 [Ag (NH3 ) 2 ]OH溶液进行活化处理 ,在其表面镀覆了一层致 密 、均匀的银层 。探讨了温度 、pH、银含量以及镀液添加顺序 等因素对化学镀银的影响 。其压实电阻 、表面形貌的测试结 果表明 ,本实验制备的镀银玻璃微珠具有较好的导电性和表 面形貌 ,在导电填料中可替代部分银粉 ; 当银含量为 9% ～ 15%时 , D50为 40μm 的镀银玻璃微珠镀层最为致密 、均匀 。 关键词 :玻璃微珠 ;化学镀银 ;导电无机非金属材料 。 中图分类号 : TG178 文献标识码 : A 文章编号 : 1004 - 227X (2006) 11 - 0017 - 03 Electroless silver pla ting on gla ss m icrobead / / CHANG Shi2ying, GUO Zhong2cheng Abstract: A dense, uniform silver deposit was successfully p repared on a solid glass m icrobead with the diameter of 40 μm by direct activating treatment using [ Ag (NH3 ) 2 ]OH solution. The Influences of temperature, pH value, content of silver and the addition order of silver p lating bath, etc. , on electroless silver p lating were discussed. The compact re2 sistance and surface morphology of the electroless silver de2 posits were tested, and the results indicate that the silver coated glass m icrobead has good conductivity and surface morphology, and can rep lace part of silver powder as con2 ductive filler. The silver p lated glass m icrobead with a dia2 meter of 40μm has the densest and the most uniform struc2 ture as the silver content is 9% ～15%. Keywords: glass m icrobead; electroless silver p lating; con2 ductive inorganic non2metal materials. F irst2author’s address: Faculty of Materials and Metallur2 gical Engineering, Kunm ing University of Science and Tech2 nology, Kunm ing 650093, China
电镀银保护剂配方
电镀银保护剂配方
电镀银保护剂的配方可以根据具体实际需求进行调整，以下是一种常见的电镀银保护剂配方供参考：
1. 乙醇：30% - 40%
2. 纳米银粉：1% - 5%
3. 合成树脂：10% - 20%
4. 去离子水：剩余部分
步骤：
1. 将乙醇与合成树脂混合搅拌均匀。
2. 逐渐添加纳米银粉并继续搅拌，直到溶解均匀。
3. 将混合液稀释至所需浓度，使用去离子水调节至合适的体积。
注意事项：
1. 配方比例可以根据实际需求进行调整，以达到所需的电镀银保护效果。
2. 操作时要注意安全，避免接触到乙醇等有害物质。
3. 调配好的保护剂应尽快用于电镀银保护，避免长时间存储导致成分变化。
4. 如果需要改变保护剂的性能或者其他特殊要求，建议咨询专业化学工程师或相关领域专家的建议。
玻璃镀银制镜技术
玻璃镀银制镜技术
一、原料及要求
①、玻璃应是平整无缺，中间无气泡的透明玻璃；②、硝酸银，含量在995%以上；氨水，浓度为25-28%酒石酸钾钠，要化学纯。
二、制作方法：
1、清洗玻璃：按规格裁好玻璃后，先用自来水冲洗正反两面，然后将铁红粉带水涂在要镀的一面，待干后擦去铁红粉，水洗干净。
再用微量的氯化锡溶液擦洗玻璃要镀后面,洗后用水冲净残余的氯化亚锡。
最后用干净的水（最好用蒸储水）冲一下玻璃。
2、镀银：将洗干净的玻璃平放在水平的木架或木条上。
取银液一份和还原液一份搅匀倒上。
药液以不流掉为度，约每平方米2公升左右。
待其渐渐在玻璃上反应出银镜，将多余的药液倒掉，用水冲洗，倒上千分之十的明胶晾干。
干后再在上面涂一层铁红底漆或其它防锈漆液便成了镜子。
三、药液配方
1、银液：蒸储水（冷开水亦可）2500m1、硝酸银25g、氨水18.5m1（经化学反应澄清为止）；
2、还原液：蒸储水（冷开水亦可）2500m1、酒石酸钾钠25g,上液加热澄清后再放入硝酸银0.5%,药液过滤后备用；
3、明胶液：水IoOoIn1、明胶10g,隔水蒸化。
4、铁红底漆加适量香蕉水溶液。
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化学镀银配方与工艺操作指引（周生电镀导师）化学镀银作为PCB最终表面处理工艺之一已经有近二十年的应用历史，市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多，近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全一致甚至做到了兼容使用。
化学银在十年前有过应用高峰，不足的是化学镀银市场规模和化学锡一样，并没有出现大规模扩展，没能撼动化学镍金市场的老大地位，用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波高峰。
PCB化学银水平线操作规范目录周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14可以随机赠送部分配方。
一、化学银操作注意事项1、操作建议事项：化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。
化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。
化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。
化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。
2、成型建议事项：化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。
化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。
3、化银板清洁建议事项：化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。
化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。
化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。
4、包装和储存建议事项：化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，最好放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C,相对湿度<50%。
化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜,最长不超过24小时。
包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。
B. 以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的最上和最下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。
不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。
胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。
选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。
真空包装后存放条件:温度<300C,相对湿度<50%。
真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。
5、烘烤建议事项：板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。
如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。
化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。
烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。
6、试验板的操作建议事项：化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。
化学银放在PC板制造的最后一站。
每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱，然后真空包装。
7、无硫纸、无硫手套、包装膜检验无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。
8、化学银板生产注意事项化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。
如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。
收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。
9、纯水注意事项化银后水洗水质量直接影响到成品板的离子清洁度，故化银后水洗加装导电度计是必要的。
化学银线所有药水槽，补充液位之前需先确认水质。
且加水時，人员不可离开。
化学银线水质要求：S.S (悬浮固形物) 5PPM以下；T.D.S (总溶解固形物) 10PPM以下；总硬度20PPM以下；金属离子不可验出；氯离子不可验出；导电率10μs以下。
10、药水添加注意事项化学银线各槽药水添加需要专用量杯，以防各槽药水污染。
11、重工建议事项化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。
二、化学银的前处理一、前处理的目的增强化银层与铜面间的结合力。
前处理的方式和强度会影响最终化银层的亮度，基于置换反应的原理，化银层的亮度取决于前处理后铜面的表面状况。
二、前处理的类型A、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——SPS微蚀——二道逆流水洗B、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——H2SO4/H2O2微蚀——二道逆流水洗C、磨刷（经刷板机处理）以A前处理最常用，在制定微蚀参数时以微蚀20-40微英寸为标准。
若选用磨刷作为前处理，需保证磨刷辊轮的清洁。
三、化学银水平线操作条件Ⅰ. 清洁槽（PM-201）槽体积：800L建浴量：90％纯水…………………………………………………………………………………………………………………………………………720L 10％P M-201…………………………………………………………………………………………80L 功能简介：清洁剂主要功能是去除轻微油脂、污染物、氧化物及手指纹印，对绿漆有良好之兼容性。
操作条件：操作温度：30-40℃操作时间：30-90Ｓ喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2浓度控制：板面积添加配合分析添加。
板面积添加：每生产100m2板面积添加药水PM-201 1.0L。
分析频率：PM-201………………………………………………………………………………………………………………一次/天铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/周控制浓度：PM-201……………………………………………………………………………………………………………………8-12％铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤1g/l 滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。
槽液寿命: 当铜含量到达1g/l时予以换槽。
Ⅱ.溢流水洗喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2流量：4 L/Min以上。
更换：每天更换一次。
Ⅲ.微蚀槽(PM-301)槽体积：800L建浴量：50%纯水………………………………………………………………………………………………………………………………400L 4%H2S O4……………………………………………………………………………………32L90g/L 过硫酸钠…………………………………………………………………………………………………………………………8Kg10% PM-301………………………………………………………………………………………………………………………80L纯水…………………………………………………………………………………………………………………………补充体积到800L功能简介：PM-301是SPS系列微蚀剂，其主要功能是粗化铜面，加强对铜面之清洁作用, 添加PM-301可使微蚀更均匀,并且可以提升化银板的光亮度。
操作条件：操作温度：28-32℃操作时间：30-90Ｓ浓度控制：板面积添加配合分析添加。
板面积添加：每生产100 m2板面积添加过硫酸钠1000克；PM-301 0.6升。
分析频率：SPS…………………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班H2SO4…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班微蚀速率…………………………………………………………………………………………………………………一次/班铜离子…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班控制浓度：SPS………………………………………………………………………………………………………………………………80-110g/L H2SO4………………………………………………………………………………………………………………………………………2-6％微蚀控制…………………………………………………………………………………………………………………30-50μ"铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤15g/L 补充添加：H2SO4 每提高0.1％需添加98%的H2SO4 800ml。
滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。
槽液寿命: 当铜含量到达15g/L时或一个月换槽，哪个条件先到就依照那个条件。
Ⅳ.溢流水洗喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2导电率：﹤15µs流量：4 L/Min以上更换：每天更换一次Ⅴ.预浸槽(Part B)槽体积：450L建浴量：88.5％纯水...........................................................................................................................398.25L 10％Par t B (5)1.5％HNO3（68％）………………………………………………………………………………………………………6.75L功能简介：主要功能是预先将铜表面湿润并活化，并适度补充化银槽浓度，避免稀释化银槽。