实验15 化学镀银法探究
实验15_光亮镀锌及化学镀镍实验报告
5.3数据处理(1)电镀锌的电流密度：J=I/S=0.8A/(3.5cm×3.5cm×2)=0.0326A/cm2(2)碱性光亮镀锌的电流效率：实验中锌的实际析出量为:第一次镀锌：113.5mg/(0.8A×10min×60s/min)=0.2364mg/C第二次镀锌：111.0mg/(0.8A×10min×60s/min)=0.2312mg/C锌的理论析出量为0.339 mg/C则镀锌的电流效率为：第一次镀锌：（0.2364 mg/C）/（0.339 mg/C）×100%=69.73%第二次镀锌：（0.2312mg/C）/（0.339 mg/C）×100%=68.20%(3)质量法测得第一次镀锌的镀层厚度：[0.1135g/(7.17g/cm3)/(3.5cm×3.5cm)]/2=6.461×10-4cm质量法测得第二次镀锌的镀层厚度：[0.1110g/(7.17g/cm3)/(3.5cm×3.5cm)]/2=6.319×10-4cm(4)镍磷合金镀层的厚度：(0.0403g/(8.30g/ cm3))/( 3.5cm×3.5cm)=3.964×10-4cm化学镀镍的沉积速度：3.964um/(20min×1/60h/min)=11.892um/h(5) 孔隙率：41/(3.3cm×3.3cm) = 3.76个/cm2(6)评价两种镀层的外观：用镀锌法镀后得到的铁片表面较光滑和有光泽，而且镀层较厚，但均匀度不够高；用化学镀镍法得到的铁片表面光滑，镀层均匀，但光泽不及化学镀锌好，且镀层较薄。
6 讨论与分析6.1本实验中镀锌用电流0.8A，因为反应速度较快能得到镀层比较好的铁片。
6.2由计算电流效率可知，本实验电流效率偏小，可能是因为电流较大，搅拌速度较快使得镀层较难附着在铁片上。
镀银的原理
镀银的原理
镀银是一种常见的表面处理工艺，通过在基材表面镀覆一层银，不仅可以提高基材的外观质感，还可以增强其耐腐蚀性能。
镀银的原理主要是利用化学还原或电化学沉积的方法，在基材表面形成一层均匀致密的银层。
下面将详细介绍镀银的原理及其工艺过程。
首先，镀银的原理涉及到两种主要的方法，化学镀银和电镀银。
化学镀银是利用化学反应在基材表面沉积银层，而电镀银则是通过电化学方法在基材表面沉积银层。
不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程，但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。
其次，化学镀银的原理是利用化学还原反应在基材表面沉积银层。
一般来说，化学镀银的工艺过程包括清洗、活化、镀银和后处理等步骤。
首先，将基材进行清洗，去除表面的油污和杂质，然后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性和亲银性，接着进行镀银处理，将含银的化学镀液中的银离子还原成固态银沉积在基材表面，最后进行后处理，包括清洗、干燥和包装等步骤。
而电镀银的原理则是利用电化学方法，在基材表面沉积银层。
电镀银的工艺过程包括预处理、电镀、后处理等步骤。
首先，将基材进行预处理，包括清洗、酸洗、活化和化学镀铜等步骤，然后进行电镀处理，将含银的电镀液中的银离子在基材表面电化学沉积成固态银，最后进行后处理，包括清洗、干燥和包装等步骤。
总之，镀银的原理是利用化学还原或电化学方法在基材表面形成一层均匀致密的银层，以提高基材的外观质感和耐腐蚀性能。
不同的镀银方法有不同的原理和工艺流程，但其本质都是在基材表面形成一层均匀致密的银层。
通过对镀银的原理及其工艺过程的了解，可以更好地应用镀银工艺，提高产品的质量和性能。
黄铜电镀银实验报告
黄铜电镀银实验报告一、实验原理本次电镀实验利用电解池原理，将铜锌合金板接在电源正极上作为电解池的阴极，将石墨接在电源负极上作为电解池的阳极。
在通电后，在阴极附近Ni离子被还原成金属附着在阴极的铜锌合金板上，以完成电镀过程。
二、实验仪器与药品电解槽、电源、两块铜锌合金板、石墨棒、适量0.1mol/LNiNO3溶液、烧杯、量筒、玻璃棒、电子天平、尺子、烘箱。
三、实验条件1、电解槽中不用鼓泡，电解时可用玻璃棒搅拌。
2、电流用0.3A。
3、电解时间为15min。
4、电解在室温下进行。
四、实验过程1、抛光两块铜锌合金片，用清水清洗后用去离子水冲洗，然后用乙醇溶液清洗，再用吹风吹干。
吹干后分别置于电子天平上称量，质量分别记为m1=84.7251g和m2=86.1009g。
（注意：m1为放入电解槽后离石墨棒较近的板子，m2为放入电解槽后离石墨棒较远的板子）2、将两块板子放置在电解槽中，并固定好石墨棒。
用尺子测出石墨棒与合金板的最近和最远距离，分别记为L1=5.55cm、L2=12.92cm。
3、用量筒取适量0.1mol/LNiNO3溶液倒入电解槽中。
4、连好电路开始电解过程，时间为15分钟。
在电解过程中，时常用玻璃棒搅拌溶液，使溶液浓度随时保持均匀。
5、取出镀好的合金板和石墨棒，倒掉废液，将电解槽洗净放回原位。
用去离子水清洗合金板，洗净后放入烧杯，将烧杯置于烘箱中烘15min，中间可取出两次观察镀层情况。
6、将烘干的合金板置于电子天平上称量，质量分别记为m1’=84.7550g和m2’=86.1175g。
7、根据数据和公式计算分散能力，得出结论。
8、收拾好实验用具离开实验室。
五、数据计算K=L2/L1，M1=m1’-m1，M2=m2’-m2分散能力T=[（K-M1/M2）/（K-1）]*100%代入数据计算可得T=43%六、实验结果该实验要求得到的T值应小于50%，我们得到的数据非常符合这个标准。
七、实验中存在的问题及注意事项1、电解过程中用玻璃棒搅拌时应控制速度，并且小心不要碰到合金板，以免影响镀膜效果。
金属电镀实验报告
金属电镀实验报告篇一：实验15 光亮镀锌及化学镀镍实验报告光亮镀锌及化学镀镍1 实验目的1.1 学习和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基本操作流程，了解电镀的基本原理和工艺。
1.2 学习并掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。
2 实验原理电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其他阳离子的干扰，使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀层上，获得金属合金的方法，用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。
管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光，一般将被镀制件浸入以硫酸镍，次亚磷酸钠，乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍磷合金镀层。
钢铁制件可直接镀镍。
锡，铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
化学镀镍的反应可简单地表示为：NiSO4+3NaH2PO2+3H2O=Ni+3NaH2PO3+H2SO4+2H2反应还生成磷，形成镍磷合金。
镀液由含有镀覆金属的化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电场作用下移动到阴极上还原成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
电镀的工艺过程：镀前处理（机械整平，抛光，除油，酸洗除锈，水洗）——电镀（挂镀或滚镀）——镀后处理（除氢，钝化，封闭，老化）——质量检验。
3 仪器及药品仪器：直流稳压电源，0.5级500mA电流表，水浴锅，电子分析天平，秒表。
银镀层抗硫化实验标准
银镀层抗硫化实验标准银镀层是一种常见的表面处理技术，通常用于提高金属零件的抗腐蚀性能、美观性和导电性能。
但在某些特殊环境下（如含有硫化物或硫酸气体的工作环境中），银镀层可能会失去其原有的耐腐蚀性能。
为此，科研人员需要对银镀层的抗硫化性能进行实验研究，并制定相应的实验标准，以便评估和比较不同银镀层材料在抗硫化方面的差异。
本文将介绍一个典型的银镀层抗硫化实验标准。
一、实验材料和仪器（1）实验材料实验材料包括：不同类型的银镀层样品、硫化氢气体（含量为200ppm）、无水乙醇、0.1mol/L的NaOH 溶液、0.1mol/L的硫酸溶液等。
（2）实验仪器实验仪器包括：硫化实验盒、恒温水浴箱、PH计、天平、电化学工作站等。
二、实验步骤（1）制备样品：将不同类型的银镀层样品切成大小相同的小块，然后将其清洗干净、风干并称重（称重精度为0.1mg）。
（2）处理样品：在恒温水浴箱中设置一定的温度（通常为40℃或60℃），然后将银镀层样品悬挂在硫化实验盒中，并在实验盒中引入一定浓度的硫化氢气体。
根据实验要求，可以将样品浸泡在0.1mol/L的NaOH 溶液或0.1mol/L的硫酸溶液中一定时间，以模拟实际使用条件下的腐蚀环境。
（3）检测样品：经过一定时间的处理后，取出银镀层样品，将其洗净、风干并再次称重。
通过比较处理前后的样品质量变化情况，可以评估银镀层的抗硫化性能。
此外，还可以对样品进行电化学分析，以获得更详细的腐蚀信息（如腐蚀电位、极化曲线等）。
三、实验评估通过上述实验步骤，我们可以评估银镀层在不同环境下的抗硫化性能，并比较不同银镀层样品之间的差异。
具体评估标准包括以下几个方面：（1）初始重量：银镀层样品在实验前的初始重量，应该具有一定的精度和稳定性。
（2）腐蚀程度：通过比较处理前后的样品重量变化、电化学测试结果等，可以评估银镀层在不同硫化环境下的腐蚀程度。
通常采用失重法或电化学法进行评估。
（3）除硫效果：通过样品重量变化或电化学测试结果，评估不同清洗方法对银镀层除硫效果的影响。
镀银分析报告
镀银分析报告引言镀银是一种常见的表面处理技术，它使用电化学方法将银沉积在物体的表面，以改善外观和性能。
本报告旨在对镀银技术进行详细分析，包括其原理、应用领域和市场前景等方面的内容。
镀银原理镀银的原理是在电解液中施加电流，使银阳极溶解并沉积在阳极上。
这种沉积过程发生在动力学平衡状态下，由于银在电极上的沉积速度与溶解速度相等，在达到一定电位时形成均匀的银镀层。
镀银技术1. 电解液选择镀银的电解液通常含有硝酸银和其他添加剂，如硫酸铜和硫酸锌。
这些添加剂可以调节镀银过程中的pH值和电导率，使镀银层具有更好的外观和性能。
2. 镀银设备镀银设备主要包括电源、电极、电解槽和控制系统。
电源提供电流，电极作为阳极或阴极进行电流传递，电解槽用于容纳电解液和待处理的物体，控制系统用于调节电流和其他参数。
3. 镀银工艺镀银工艺包括预处理、镀银和后处理三个步骤。
预处理包括清洗、除油和除氧等过程，以确保物体表面的净化。
镀银过程中通过调整电流和电解液成分来实现不同的镀银效果。
后处理包括表面处理和密封处理，以提高镀银层的耐腐蚀性和机械性能。
镀银应用领域镀银技术广泛应用于以下领域：1. 电子行业在电子行业中，镀银被用于制造印刷电路板和连接器等电子元件。
镀银层能提供较低的电阻和较好的导电性，有效提高电子产品的性能和可靠性。
2. 珠宝和饰品镀银技术被广泛应用于珠宝和饰品制造中，可以增加产品的亮度和质感。
镀银层还可以提供耐磨和耐腐蚀的保护，延长产品的使用寿命。
3. 医疗设备医疗设备中的一些部件需要具备良好的抗菌性能和可清洁性。
镀银技术能够在医疗设备表面形成抗菌层，有效减少细菌的滋生，提高设备的卫生性能。
镀银市场前景镀银市场前景广阔，随着电子行业、珠宝和饰品行业以及医疗设备行业的发展，对镀银技术的需求将持续增长。
新兴的技术领域，如柔性电子和光学电子等领域，也需要应用镀银技术来改善产品性能。
因此，镀银市场有望继续扩大。
结论镀银技术作为一种重要的表面处理技术，在电子、珠宝和饰品、医疗设备等领域有着广泛的应用。
镀银溶液分析
(四)铜的测定 1．方法摘要 本法先以硝酸和硫酸分解氰化物，然后用碘化钾测定铜。 镀液中大量银盐和碘化钾生成黄色碘化银沉淀，使滴定得不到明确的终点，故先加入氯 化钠，使银生成氯化银沉淀而分离。 2．试剂 ①硫酸，相对密度 l．84。②硝酸，相对密度 1．42。③饱和氯化钠溶液。④25％氢氧 化钠溶液。⑤醋酸。⑥氟化氢铵(固体)。⑦碘化钾(固体)。⑧0．1mol 标准硫代硫酸钠溶液， 见本篇附一 F1．8。⑨淀粉指示剂，见本篇附二心．15。⑩l0％硫氰酸铵用标准硝酸银溶液的体积(mL)；0．065
5．附注 此溶液可留作测定碳酸盐用。 (三)碳酸盐的测定 1．方法摘要 碳酸钠和氯化钡作用生成碳酸钡沉淀，过滤分离后，以盐酸滴定碳酸钡，以甲基橙指示 终点。
2．试剂 ①酚酞指示剂，见本篇附二 F2．3。②0．2mol 标准盐酸溶液，见本篇附一 Fl．2。3．分 析步骤 在上述测定过游离氰化钾的溶液中，加入酚酞指示剂 2 滴，然后用 0．2mol 标准盐酸溶 液滴定至红色刚刚消失为终点。 4 计算 含碳酸钾
含氰化银
含氯化银
式中：C 为标准硫氰酸铵溶液的摩尔浓度；V 为耗用标准硫氰酸铵溶液的体积(mL)；0．108
为 (二)游离氰化物的测定 1．方法摘要 硝酸银和游离氰化物生成稳定的银氰络合物，滴定时以碘化钾指示终点，当反应完全后，
过量的硝酸银和碘化钾生成黄色碘化银沉淀。
2．试剂 ①10％碘化钾指示剂。②o．1mol 标准硝酸银溶液，见本篇附一 Fl．10。3．分析步骤 用移液管吸取试液 10mL，置于 100mL 容量瓶中，加水至刻度．摇匀，吸取此稀释液 10mL， 置于 250mL 锥形瓶中，加水 50mL，加 l0％碘化钾指示剂 6 滴～8 滴，用 0．1mol 标准硝酸 银溶液进行滴定，滴至刚产生不消失淡黄色为终点。 4．计算 含氰化钾
镀银溶液中银的定量分析
镀银溶液中银的定量分析银的测定一般采用硫氰酸盐滴定法、络合滴定法或电位滴定法。
(1)硫氰酸盐滴定法镀银溶液中银的含量一般是将氰化银钾转变为自由Ag+形式，用硫氰酸盐滴定法或电位滴定法测定。
本法先以硫硝混合酸分解氰化物，再以硫氰酸钾滴定银，以高价铁盐为指示剂，终点时生成红色硫氰酸铁。
加入硝基苯（或邻苯二甲酸二丁酯），使硫氰酸银进入硝基苯层，使终点更容易判断。
氰化镀银溶液中银的测定试剂①铁铵矾指示剂2g硫酸铁铵[NH4Fe(SO4)2•12H2O]，溶于l00mL水中，滴入刚煮沸过的浓硝酸，直至棕色褪去。
②0.1moI/L硝酸银标准溶液取基准硝酸银于120℃干燥2h,在干燥器内冷却，准确称取17.000g，溶解于水，定容至1000mL。
贮存于棕色瓶中。
此标准溶液的浓度为0.100 0mol/L。
或用分析纯硝酸银配制成近似浓度溶液后，摇匀，保存于棕色具塞玻璃瓶中。
硝酸银标准溶液标定称取0. 2g(称准至0.000 lg)于500～600℃灼烧至恒重的基准氯化钠溶于70mL水中，加入l0mL10%的淀粉溶液，用配好的硝酸银溶液滴定。
用216型银电极作指示电极，用217型双盐桥饱和甘汞电极作参比电极，按GB9725-1988中二级微商法之规定确定终点。
电位滴定装置如图4-2所示。
硝酸银标准溶液的浓度也可以用比较法确定。
具体操作为：量取30. 00～35. 00mL配好的硝酸银溶液，加入40mL水，ImL硝酸，用0.Imol／L的硫氰酸钠标准溶液滴定。
用216型银电极作指示电极，用217型双盐桥饱和甘汞电极作参比电极，按GB9725-1988中二级微商法之规定确定终点。
硝酸银标准溶液的物质的量浓度按下式计算。
CAgNO3= C1V1V式中Cl 硫氰酸钠标准溶液的物质的量浓度，mol／L；V1 硫氰酸钠标准溶液的用量，mL;V 硝酸银标准溶液的用量，mL。
③0. Imol／L硫氰酸钠（或硫氰酸钾）标准溶液。
硫氰酸钠标准溶液配制和标定称取分析纯硫氰酸钠l0g，以水溶解后，稀释至1L。