电工电子基本操作技能实训 (10)
电工电子实习报告10篇
电工电子实习报告10篇电工电子实习报告篇1一、实习时间：.1.2——.1.11二、实习地点：湖南工业大学电气楼三、指导老师：刘老师四、实习目的：通过二个星期的电子实习，对绘制原理图 PCB图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。
.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
五、实习内容：1.用protel 绘制作品的原理图. PCB图打印曝光2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收3.收音机的焊接组装测试与验收4.实习结束，写实习报告六、焊接顺序与辨认测量辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度；②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的`三个管脚；④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极；“┥┣+”表示电解电容（注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”）。
焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按R1——R13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样（检验是否有虚焊）→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数（要知道223型元片电阻虽然时常也不乏出现一些虚焊点或是东倒西歪的焊点，虽然对自己第一次的杰作说实话有些厌恶，但是我仍然对此由衷的感谢。
电工电子技术实训报告分析模板5篇
电工电子技术实训报告分析模板5篇电工电子技术实训报告分析模板5篇实训是学习的另一种方式，实训才能将所学的理论知识运用到实际当中。
下面小编给大家带来关于电工电子技术实训报告5篇，希望会对大家的工作与学习有所帮助。
电工电子技术实训报告模板（精选篇1）一、实习目的1、目的和意义对于机械专业的学生来说，电工电子是很重要的一门学科，在机械设计中往往离不开电子电工。
本次电工实习的目的是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有一定的理论和实践基础，了解一些初步的线路原理以及线路图安装、调试。
培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，为以后的巩固以前所学的电工电子知识，也为以后的学习打下坚实的基础。
2、发展情况及实习要求随着科学技术的发展，电工电子的技术也不断改进，越来越方便人们的工作、设计要求，。
例如电路的组装、焊接技术的改进，使得电工电子在生产生活等方面的作用越来越大，可以预见，未来其对社会建设必将贡献更大的力量。
通过安全用电教育、照明电路安装、焊接训练等实习，我们要初步掌握和了解一般的电工电子工艺技能，了解相关产品的生产和工艺过程，培养动手能力、创新能力以及严谨的工作作风。
认真完成项目实习，为以后的电工电子技术进一步学习打好严实的基础。
二、实习内容实习项目一：安全用电在电子实验中要用到电，甚至是高电压，所以安全用电是每个技术人员首先必须充分了解和学习的。
触电及其防护措施1、触电的种类分为电伤及电击。
2、影响触电造成人体伤害程度的因素有电流的大小、电流种类、电流作用时间、电流途径、人体电阻等。
3、触电原因分为直接触电(单相触电和两相触电)、间接触电、静电触电、跨步电压引起的触电等。
4、防止触电的技术措施以及触电急救。
安全用电以及设备安全用电必不可少，我们用严格按照操作要求，细心谨慎，确保人身安全，设备完整。
实习项目二：常用工具的使用本项目主要介绍常用电工电子工具的用途、规格及使用注意事项。
电工电子基础技能实训-电子元器件
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3.电感器
电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而 绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L表示 ，单位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH 。
一、电感的分类
按 电感形式 分类：固定电感、可变电感。 按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 按 工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转 线圈。 按 绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。
引例: 发射电路原理图
实物图
电子元器件是组成电路的基本元素。一些基
础性实验中常见的元件,我们应当能够识别并 正确使用。常见的元器件：
1.电阻(位)器 2.电容器
8.传感器 9.接插件、开关件
3.电感器
10.电子产品装配工艺
4.半导体器件
5.集成电路
6.石英晶体
7.片状元器件
1.电阻(位)器
当电流通过导体时,导体对电流的阻碍作用称为电阻。在电路中起电阻作 用的元件称为电阻器,简称电阻。
二、电容器的分类
按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。 按电解质分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空 气介质电容器等。 按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合 、小型电容器。 高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻 璃釉电容器。 低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 滤 波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 调 谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。 高频耦合：陶瓷电容器、云母电容器、聚苯乙烯电容器。 低频耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固 体钽电容器。 小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯 电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电 容器、云母电容器。
维修电工实训指导书(电工技能部分)
维修电工实训指导书电工技能部分二OO九年三月目录维修电工实训任务书 (2)第一节电工常用工具介绍 (4)第二节基本电气控制线路的安装与调试 (5)项目一低压电器的识别 (6)项目二单臂电桥、钳型电流表和兆欧表的使用..........。
. (6)项目三万能转换开关的使用 (9)项目四根据电气原理图绘制电气接线图..................。
. .. (10)项目五基本控制线路的接线练习 (11)第三节单向可控硅调压电路的安装与调试 (12)附录一YB4325型双踪示波器 (16)附录二指针式万用表的使用 (20)附录三兆欧表的使用 (24)维修电工实训任务书二、实训的目标、任务与要求1．通过安装调试电子线路实训掌握常用电子仪器仪表的使用。
2．熟悉电子器件的焊接方法.3．通过实训熟悉常用电器的结构，了解其规格和用途，掌握继电器、接触器控制线路的基本环节.4．通过安装调试电气控制基本线路实训，掌握常用电工工具的使用，熟悉安装工艺、安装调试的基本技能。
三、实训内容实训1：单向可控硅调压电路的安装与调试实训2：基本电气控制电路的设计、安装和调试四、时间安排与考核方式1、时间安排表见附表.2、考核形式及考核时间:实训结束后由实训教师进行现场实际操作考核3、考核成绩构成：实训总成绩由平时成绩（40%)与实训考核成绩(60％）两部分构成。
其中平时成绩包括出勤、纪律、实训操作情况、实训报告的书写情况等等。
平时成绩中实际操作情况占40％，实训报告完成情况占40%,其余占20%。
五、对学生的要求1、实训期间必须严格遵守实验室的规章制度，服从实训指导教师的安排,严禁乱摸乱动，杜绝安全事故的发生。
2、实训期间最好穿工作服和电工胶鞋.附表注：一班均分两组，同时进行，两周轮换，实训期间学生不得随意调换。
以上安排根据实际情况将作适当调整。
第一节电工常用工具介绍一、钢丝钳、尖嘴钳、扁嘴钳钢丝钳常称钳子，常用于夹持或折断金属薄板以及切断金属丝。
电子技术基础实训总结(实用10篇)
电子技术基础实训总结第1篇电子工艺实训是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。
从第2周到第5周每周周二下午四个小时来进行这次实训。
实训任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实训到底要做些什么，以为像以前的金工实训那样这做做那做做。
后来得知是自己做一个万用表，而且做好的作品可以带回去。
听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实训旅途。
实训第一天也就是第二周，通过看录像中电子工艺实训的范围与技术，还有录像中老师高潮的技艺让我艳羡不已，这个下午，我对电子工艺实训有了初步的认识，对电路板，电路元件有了一定的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了一定的指导。
第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。
电烙铁对我来说很陌生，所以我很认真地对待这练习的机会。
我再说说焊接的过程。
先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。
焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。
拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。
在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。
焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。
如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。
焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。
电工实训报告总结800字(精选10篇)
电工实训报告总结800字电工实训报告总结作为一名电工专业的学生，在学习过程中，实训是学习的重要环节。
通过实践操作，我们可以深入了解电气知识，提高技能水平，为以后的工作做好充足的准备。
下面，我将结合自己的实习经验，撰写电工实训报告总结，以便学习交流。
一、实训环境我们进行实训的地点是学校的实验室，教室内配有各种电器设备，如电动机、电热水器、空调等，可以满足我们的学习需求。
实验室不仅有完善的保险措施和安全隐患处理机制，而且配备了专业的师资力量，教授我们各种电器设备的工作原理、系统组成、以及维护注意事项等。
二、实训内容我们进行的实训内容涉及电力知识的各个方面。
例如，学习电路基本功，了解电路原理、电流电压、交直流电的区别，以及学习电路组成和电路元件的特性等。
在学习电路原理的过程中，我们需要了解电力知识的基本概念和的连通方式，透彻了解电路的组成和工作原理，掌握电路的电流变化、电压变化规律。
另外，我们还学习了各种电器设备的维修方法，例如故障排除、米表的使用、电线的接口方式、开关的连接方式、保险丝的选择等。
在实际维修过程中，我们需要用到许多工具，例如手动螺丝刀、工具箱、电动工具等。
需要提醒的是，在维修过程中，安全非常重要，必须要保证人身安全，在具备专业技能的前提下开展维修工作。
三、实训收获通过本次电工实训的学习，我们不仅学到了很多电力知识和技术，还掌握了很多实用的维修技巧和方法。
首先，深入了解电力知识，从而可以更好地理解实验室中各个电器设备的工作原理、使用方法和维护分析。
其次，通过实践操作掌握了实际工作经验，对电器设备的工作原理、使用方法、维护及处理方法等有了更好的认识。
实践操作结果对我们以后的工作和岗位理解有较大的启示。
四、结论总的来说，电工实训是一门重要的实践性学科，需要学生具备一定的实际操作经验和技能水平。
通过认真学习和实践操作，可以更好地掌握电力知识和技术，并为以后的工作做好充足的准备。
我们应该密切关注实训课程的后续发展，不断完善实践教学体系，创造更大的实训价值。
“电工电子技能实训”教学大纲
“电工电子技能实训”教学大纲课程（项目）名称：电工电子技能实训教学单位：课程代码：督导办电话：一、授课对象：二、授课时间、地点：三、任课教师（职称）：四、课程简介及教学目标电工电子实训课是机电类专业职业教育的重要环节之一，是实现知识向能力转化的重要途径。
本课程从基本操作着手，对安全用电、电工电子仪器仪表的使用、基本低压电气元件与电子元器件的认识及焊接、线路板制作等方面进行训练，培养学生的实践能力，以适应生产一线工作的需要，体现职业教育特色。
教学目标：（一）、掌握电工电子技术的一些基本技能。
（二）、巩固、扩大已获得的理论知识。
（三）、掌握电工电子仪器仪表的使用方法。
（四）、培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
五、学时与学分本课程总学时40学时，1学分。
六、教学仪器设备1.指针万用表、数字万用表2.螺丝刀、斜口钳、尖嘴钳、电烙铁等3.电工低压电气元件：开关、保险、接触器、热继电器、按钮等；各种电子元器件4. 各种常用电工电子仪器仪表：万用表、兆欧表、功率表、电度表、功率因数表、钳形电流表、双踪示波器、信号发生器、交流毫伏表等七、教学手段和教学方法将该实训分成教学模块，由老师逐块讲解示范，再由学生动手实际操作，老师布置实训任务，学生在规定时间内完成，教师随时指导检查，最终使学生熟练掌握该实训的全部内容，并写出实训总结报告。
八、教学内容与要求电工实训教学的主要内容及知识、能力、素质的基本要求：（一）、掌握安全用电知识。
（二）、熟练掌握各种常用电工电子仪器仪表的使用方法及注意事项。
（三）、熟练识别各种低压电气元件及电子元器件；了解其作用、分类、性能及其参数。
（四）、用万用表对各种元器件进行测试和判别。
（五）、掌握焊接操作要领。
（六）、掌握线路板设计制作过程。
九、时间分配表十、作业设计（含书面作业、实践作业）1. 电路板的手工设计图纸2. 实训报告十一、考核方式及成绩评定方法1.安全用电知识10分2.电工电子仪表使用25分3.低压元件与电子元器件的识别与检测部分占25分4.元器件焊接技术部分占10分5. 电路板的手工设计印制占20分6. 实训报告占10分7.出勤达不到三分之二的判为0分；每缺1节课扣10分；每迟到1次扣5分。
《电工电子技术与技能实训指导》电子教案
电能值： 4 可以将上面的负载加入感性线圈负载后;再分
别测量记录和分析之
6 4 注意事项
1 本实验中电源电压较高;身体不要触及 带电部分;以保证安全；
2 交流电压表 交流电流表在测量时要 合适选择量程;以保测值的精确性；
中等职业学校教学用书工科类专业通用
《电工电子技术与技能实训指导》
电子教案
主 编 范国伟
电工电子技术与技能实训指导
技能训练1 认识电工实训室 技能训练2 触电急救的方法 技能训练3 直流电压表与直流电流表的正确使用 技能训练4 指针式万用表的正确使用 技能训练5 电阻 电感和电容的识别与检测 技能训练6 交流电流表 交流电流表及电能表的使用 技能训练7 三相电路的测量 技能训练8 漏电保护器的安装 技能训练9 白炽灯与日光灯等照明电路的安装 技能训练10 三相异步电动机绝缘电阻的测量及绕组首尾端的判断
2 仔细观察和分析直流电压流表的表盘刻 度是否均匀
3 为什么说参考点改变后电路中的某二点 的电位会改变;而此二点的电压降不变
3 6 实训报告和要求
1 按照技能训练的目标预习好本次实训的内容； 2 熟悉本次实训所用仪器仪表的使用方法并记
录名称和编号； 3 按技能训练的步骤测试参数填入预习报告的
1 为什么万用表测量电阻时选择各档都要 预先调零
2 为什么万用表电阻档的刻度是不均匀的 为何测量电阻时选择量程要使指针尽量 偏转在中间位置
3 从万用表的电路原理了解是怎样测量交 流电压的
4 6 实训报告和要求
1 熟悉本次实训所用仪器仪表的使用方法 并记录名称和编号；
2 按照技能训练的目标做好本次实训的预 习报告；
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印刷电路板的设计与制作 焊 接
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10.1 印刷电路板的设计与制作
10.1.1 印刷电路板的基本知识 1．印刷电路板的种类
（1）单面板、双面板和多面板 ① 单面板 在绝缘基板的一面有 导体图形的印刷电路板
② 双面板 在绝缘基板的两面都 有导体图形，中间利用过孔连接
② 挠性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是指用柔性的绝缘 基材制成的印刷电路板，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局 要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩
2．印刷电路板的材料
常用基板有以下几种。 （1）酚醛纸质基板 这种基板价格低，但耐潮性和耐热性不好，一般用于对耐潮性和耐热性 要求不高的电气设备中。 （2）环氧酚醛玻璃布基板 这种基板的耐潮性和耐热性都较好，但其透明度稍差。 （3）环氧玻璃布基板 它除了具有环氧酚醛布基板的优点外，还有透明度好、便于安装和维修、 冲剪和钻孔性能良好等优点，多用于双面板。 （4）聚四氟乙烯玻璃布基板 它具有良好的介电性能和化学稳定性，是一种工作范围宽（−230～ 260℃）、耐调温、高绝缘的基板。 此外，还有耐火的自熄性基板、挠性基板等。
定位孔：测试、切割印刷电路板时固定印刷电路板的孔。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask，Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供 介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land，Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图 形。
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丝印层：是印制在元件面上的一种不导电的图形（有时焊接面 上也有丝印层），代表一些元器件的符号和标号，用于标注元 器件的安装位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印 制在元件面上。
阻焊图：是为了防止需要焊接的印制导线被焊接而绘制的一种 图形。在制板过程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地 方涂一层阻焊剂，只露出需要焊接的部位。使用CAD软件设计 PCB时，当焊接面和元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊 图。
坐标网格：2组等距离平行线正交而成的网格（或称为格点）。 它用于元器件在印刷电路板上的定位，一般要求元器件的引脚 必须位于网格的交点上，导线不一定按网格定位。
➢对于温度敏感的元器件，不宜放在热源附近或设备的上部。 （4）地线的公共阻抗干扰及抑制
地线具有一定的阻抗，当地线中有电流流过时，必然在地线上产生 压降，这个压降使地线上各点电位都不相等，对各级电路带来影响。
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① 地线一般布设在印刷电路板最边缘，以便于印刷电路板安装在机壳 底座或机架上。
② 对于低频信号地线，采用一点接地的原则，主要有以下2种方式。
④ 地线布局的几个要点。 （a）处理好全局与局部的关系。
从全局出发，对电路整体设计 。先全局后局部、先主要电路后次 要电路的顺序加以考虑。全局与局部之间相互制约时，则应权衡利弊后 决定地线布局。
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（b）注意地线中电流的方向和分布。
（c）地线的分配。 ➢地线分得越多，越容易造成接地的电位差，从而不利于电路的电 气衔接，也给排版带来困难，同时布局也不美观。 ➢地线分得过少，又使地线产生共阻抗干扰的可能性增大。 ➢地线的分配应以地线中的电流为依据，即互不相干的电流不能合 用一根地线。 ➢允许在一根地线中通过的电流不能用地线分开。
➢ 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通， 并使信号尽可能保持一致的方向。
➢ 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。在条件允许的情 况下，尽量使元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。在保证电气性 能的前提下，元器件应相互平行或垂直排列，以求整齐、美观。尽量减 少和缩短各元器件之间的引线和连接。
差异不能过大。 ② 需要在元器件引角之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往会
事半功倍。 ③ 各元器件焊盘孔的大小要按元器件引脚粗细分别编辑确定，原
则是焊盘中心孔要比元器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊， 焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径，对高密度的 数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm。
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3．印刷电路板上的干扰及抑制 （1）电源的干扰及抑制 ➢一般常用铝电解电容器滤除低频干扰，并将其放置在印刷电路板 的电源线上； ➢陶瓷电容器用于滤除干扰时，将其装在集成电路的近处； ➢对于每个大规模集成电路（LSI）并联0.01～0.1μF的电容器； ➢每几个中规模集成电路（MSI）并联0.01～0.1μF的电容器； ➢每5～10个小规模集成电路（SSI）并联0.01～0.1μF的电容器； ➢对用作线路驱动器和接收器的集成电路，每个都接入0.1μF左右的 电容器。
盲孔（Blind via）：多层印刷电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属 化孔。
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埋孔（Buried Via）：多层印刷电路板内层层间导电图形电气连接的金属 化孔。
测试孔：设计用于印刷电路板及印刷电路板组件电气性能测试的电气连接 孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印刷电路板上的孔， 可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
串联式一点接地、并联式一点接地。
（a）串联式一点接地。
串联式一点接地能有效地避免公共阻抗和接地闭合回路造成的干扰， 而且简单经济，在电路中被广泛采用。
特点： ➢各单元电路一点接地线于公共地线； ➢离电源较远的C回路因地线阻抗大所受的干 扰大； ➢离电源最近的A回路因地线阻抗小所受的干 扰最小； ➢应设计低阻抗地线，还应将易受干扰的敏 感电路单元尽可能靠近电源。
③ 印制导线拐弯处一般取圆弧形，这是因为直角或尖角在高频电路中 会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热时，易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除 铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体。
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（3）印刷电路板的焊盘 ① 形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小
➢ 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距 离，以免放电引起意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时 手不易触及的地方。
➢ 重而大的元器件，尽量安置在印刷电路板上紧靠固定端的位置，并 降低重心。重量较大的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那 些大而重、发热量多的元器件，不宜装在印刷电路板上，而应装在整 机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
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3．印刷电路板设计的常用术语
印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）：在绝缘基板上，按预定设计形成 印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器 件的印刷电路板一面，其特征表现为元器件复杂，对印刷电路板组装工艺流程 有较大影响。通常以顶面（Top）定义。
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（2）印制导线间的寄生耦合 两条相近的平行导线，当信号从一条线中通过时，另一条线内也会
产生感应信号，此感应信号就是由分布参数产生的干扰源。为了抑制这 种干扰，排版前应分析原理图，区别强、弱信号线，使弱信号线尽量短， 并避免与其他信号线平行。 （3）温度的干扰及抑制 ➢对于发热元器件，应优先安排在有利于散热的位置，且尽量不要把几个发 热元器件放在一起。
焊接面（Solder Side）：与印刷电路板元件面相对应的另一面，其特征表现为 元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电 图形的电气连接。 非金属化孔（Unsupported Hole）：没有用电镀层或其他导电材料涂覆的孔。 引线孔（元件孔）：印刷电路板上用来将元器件引线电气连接到印刷电路板 导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
（4）导线间距 ➢导线之间的最小距离应满足电气安全要求。 ➢考虑到工艺方便，导线间距应大于10Mil。 ➢在允许的条件下，导线间距应尽量宽一些。 ➢在集成块2只引脚之间（100Mil）一般只设计1根导线。 ➢当导线平行时，各导线之间的距离应均匀一致。
（5）焊盘形状
常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常用的是 圆形焊盘。
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10.1.2 印刷电路板的设计
1．印刷电路板设计常用标准
（1）网格尺寸 公制和英制2种标准，最基本的坐标网格间距为2.5mm ，更小的网格 采用1.25mm和0.625mm。在放置元器件时一般可采用英制坐标网格。
（2）孔径和焊盘尺寸
标称孔径和最小焊盘直径如表10-2所示，一般选0.8mm以上，焊盘尺 寸一般也要比表中所列数据稍大些。
表10-2 标称孔径与最小焊盘直径（mm）
标称孔径
0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 1.0 1.3 1.6 2.0
最小焊盘直径 1.0 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2.5 3.0
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（3）导线宽度
导线宽度的最小值应能承受通过该导线的最大电流。一般应大于10Mil （密耳，1Mil为1/1000英寸）。考虑到美观、整齐，导线宽度应尽量宽 一些，一般可取20～50Mil。
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2．印刷电路板设计的一般原则
（1）印刷电路板元器件的布局
先要考虑印刷电路板尺寸的大小；再确定特殊元器件的位置； 最后根据电 路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元器件的位置时要遵循以下原则。
➢尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相 互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出 元器件应尽量远离。
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➢ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路 应尽可能使元器件平行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于 批量生产。
➢ 对电磁感应较灵敏的元器件和电磁辐射较强的元器件，在布局时 应避免它们之间相互影响。发热元器件应优先安排在有利于散热且 远离高温区。