西门子贴片机初级程序员培训
西门子贴片机-初级程序员培训
击
）或者选择package form(点击
10Ω
）→选择机器（点
击
），注意此时所有的机器的供料站都会变成绿色，可以
通过有鼠标点击任何一台机器的供料站
程序编辑
Feeder
（此时会只有那一个供料站变成绿色，即选择的feeder在优化时 只针对所选的机器供料站）→选择feeder(feeder list中）
程序编辑
Component
Resistor:
Coil
Diode Zener diode Capacitor
定义此元件是什么元 件？
Tantalum capacitor
Tantalum capacitor with polarity
Barcode list：用于扫描系统
新建一个此元件条形码：create→输入此元件的条形码（在 Barcode)→输入此元件条形码的有限位数
程序编辑
Feeder 封装改变时，要相应修改程序中的FEEDER类型，以适应新的元件 封装。（参见“极性培训”资料） REEL→TUBE： 先增加一个STICK FEEDER，再根据此STICK FEEDER选择其相应 的LONG MAGAZINE（长形铁管），再加上/拷贝元件，最后用新 的STICK FEEDER替代原FEEDER。此时，如果元件的包装方向改 变，应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。 REEL →TRAY： 1、如果此TRAY为一个新类型，应先根据TRAY的尺寸，在Line Computer中编辑此TRAY，然后将*.gf或*.be与之相连。 2、打开WPC的SETUP编辑框，先增加一个基盘（大铁盘），再用 新建功能将此元件（*.be）加到新建的基盘上。此时如出现提示 “RI data ….”，先选用下拉菜单“RI data update”的功能，对第1点 的内容进行确认，再做一次加元件的操作，即可将TRAY成功加到 基盘上。
西门子PLC培训教程全
西门子PLC培训教程全近年来，员工安全培训成为了企业管理中不可或缺的一部分。
针对企业内部各类潜在危险，通过培训，提升员工对自身安全保护的意识和技能，降低企业事故和损失发生的概率。
本文将对员工安全培训进行总结。
一、员工安全培训的内容1.安全意识教育培训以提升员工安全防范意识为首要目的，包括以企业内部相关安全制度、规定、政策等为核心的安全意识教育。
2.危险源识别和评估引导员工能够对危险源进行有效的识别和评估，并根据评估结果采取相应的措施，以避免事故的发生。
3.安全管理制度与操作规程培训培训员工企业的安全管理制度与相关操作规程，让员工熟悉并遵守制度和规程，从而降低安全事故的发生率。
4.紧急事故应对培训如何在突发紧急情况下有效的应对，是安全培训中的重点内容。
员工应该学会如何正确进行报警、自救、逃生等操作。
5.相关法律法规培训法律法规培训是必备内容之一，让员工知道自身的安全权益和责任，遵守法律法规，做好安全保护。
二、员工安全培训的方法1.讲解法这是一种常见的、基础的培训方法，由专业人员进行一定程度上的理论讲解，督促员工了解企业的安全制度和相关法律法规。
2.现场演示法这种方法将理论与实际场景相结合，通过演示如何正确使用安全设备，提高员工的操作技能，同时也能增加员工在危险情况下判断和应对的能力。
3.小组讨论法这种方法着重发掘员工中的安全问题，让员工参与到讨论中来，让员工自己面对问题并积极探索解决方案。
三、员工安全培训的效果1.促进员工安全防范意识通过安全培训，企业员工的安全意识得到了提高。
在自己的工作、生活中，员工会更加注意安全和环境保护。
2.降低事故发生的概率提高员工对安全的意识和技能，企业事故的发生概率会下降，也减少了因事故而造成的经济损失。
3.推动企业的安全管理不断完善员工安全培训的开展，更加完善了企业的安全管理制度和流程，形成了以“员工参与、全员管理”为主导的安全管理模式。
四、员工安全培训的改进1.个性化、多样化员工包括不同岗位和不同层级，因此，必须采取不同的培训方式和教材，个性化、多样化的培训模式，更能满足不同员工的需求。
SMT贴片机基础培训
西门子贴片机简述（七）
SIEMENS貼片机的型号及含义﹕
2. HSxx
如﹕HS50 其中HS代表HIGH SPEED 超高速機 50代表理想狀態的关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶
贴装材料
表 面 组 装 技 术
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 装联工艺 贴装方式 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面
1)、机械对中调整位臵、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度 有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位臵、吸嘴自旋转调整方向，相机固 定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
SMT 贴片机简述（三）
转塔型（Turret)
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4 个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特 点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位臵调整)、贴放元件等动作都可 以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最 快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装 的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无 法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂， 造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等
(Siemens)西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (5)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (6)3.4 旋转贴片头的12个站 (7)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (8)4.1 贴片机用户界面的组成 (8)4.2 贴片机用户界面菜单 (8)4.3 错误及信息对话框 (9)4.4 机器控制对话框 (10)4.5 选择操作等级 (10)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (12)5.1 生产线启动 (12)5.2 操作指南 (13)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (17)六、SIEMENS 单项操作功能 (23)七、送料器续料及操作步骤 (24)7.1 送料器 (24)八、故障描述/掉件率查询 (29)8.1 故障描述 (29)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (31)8.3 掉件率查询 (32)九、清洁步骤及PCP参数指导 (32)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
成都西门子PLC 培训计划
成都西门子PLC 培训计划一、培训计划背景随着工业自动化的发展，西门子PLC已经成为工业控制领域中应用最广泛的控制系统之一。
成都地区的制造业企业对PLC技术人才的需求日益增加，因此，为了满足企业对PLC技术人才的需求，提升人才的技术水平，我们制定了成都西门子PLC培训计划。
二、培训目标1. 通过培训使学员全面掌握西门子PLC的编程和应用技术；2. 帮助学员了解PLC系统的基本原理和结构；3. 培养学员对PLC系统的维护和故障排除能力；4. 提高学员的团队协作和沟通能力，为学员今后在工作中的发展奠定基础。
三、培训内容1. PLC基础知识- PLC的概念和应用领域- PLC的基本结构和工作原理- PLC的工作环境和接线2. 西门子PLC编程- SIMATIC STEP 7基础知识- PLC程序设计基础- PLC程序调试技巧3. PLC应用实例- PLC在工业控制中的应用实例- PLC在自动化生产线中的应用- PLC在环境工程中的应用4. PLC网络通讯和数据交换- PLC网络通讯协议- PLC数据采集和交换技术5. PLC系统维护和故障排除- PLC系统维护基础知识- PLC系统故障排除技术- PLC系统安全保护6. 团队协作和沟通- 团队协作技巧- 沟通技巧- 项目管理能力培养四、培训方式1. 理论讲解采用课堂教学和讲座的方式进行理论知识的传授，通过案例分析和实例操作让学员更好地理解和掌握知识。
2. 实操培训提供丰富的实际案例，通过实操训练，帮助学员掌握PLC系统的编程和调试技能。
3. 案例分析通过真实的工业案例分析，让学员了解PLC在工业控制中的应用场景，提升学员的解决问题的能力。
4. 考核评估培训期末进行理论和实操的综合考核，评估学员的学习成果。
五、培训师资力量1. 本培训计划将邀请西门子PLC领域专家和资深工程师授课，他们将通过丰富的实践经验和理论知识，为学员提供高质量的培训教育。
2. 培训师将根据学员的不同需求，提供个性化的培训指导，帮助学员更好地理解和掌握知识。
(Siemens)西门子贴片机培训教材
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (35)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。
但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。
siemens HS50培训资料_2
HS50培训资料一.目的: 让设备技术人员能对西门子的贴片机的结构和原理有更深的了解,更加熟练和快捷的解决生产中所产生的问题.二.范围:适用于设备部所有项目的技术人员.三.操作培训内容:1.HS50高速贴片机的简介:A. 这是一种高速和高精度的贴片机,共有四个gantry, 分为两个贴片区,每个gantry有一个RV head, 每个RV head 的理想贴装点数是12500pcs/h, 所以HS50每小时的理想贴装点数是50000pcs.B. 在生产中每次去识别PCB的基准点的gantry 是2/4区.C.HS50的Camera的直径为24mm, 它的贴装范围是:最小元件0201 (0.6mm*0.3mm)最大元件 18.7mm*18.7mm.D.HS50贴装PCB的尺寸为: 最小 50mm*50mm (长*宽) 最大 368mm*460 (长*宽) PCB的厚度范围为: 0.5mm—4.5mm.E.HS50的贴装精度为: +/-3um, 当X/Y轴运行到坐标位置+/-3um的时候,就会给出一个到位信号,它的信号是通过解码器(Encoder)来反馈和处理的.F.HS50的工作电压分为AC110V/220V两种, 工作气压为: 5.5bar以上.2.HS50 的基本结构和原理:A.西门子生产线的网络由 LC(line compouter); SC(station computer);MC(machine controller)组成, 其中SC和MC 在贴片机内部,这三者之间用一跟同轴电缆连接,电缆两端用50欧姆的终端电阻连接.B.HS50的控制箱为数字电路原理控制,伺服驱动箱为模拟电路原理控制.它的轴控制卡是数字控制,模拟输出,更换轴控制卡是不需要调校;而伺服卡是模拟控制,所以当你更换伺服卡时在原则上是必须要进行调校的.C.HS50的信号流程如下:D.气源部分: 当气压过低时,气压感应器会立即反馈一个信号给SC,告诉操作人员此时气压过低,如果在十分钟之内不能解决,必须立即关机,否则可能会导致气压部分的感应器或电磁阀烧毁.气压电磁阀的供电电压为二十四伏,由轴控箱内的二十四伏电源卡供给.E.传送PCB控制部分: 当与贴片机连接的Conveyor给出有板信号给贴片机时,贴片机的输入端传送带开始工作,把PCB传送到输入端的感应器,然后在传输到贴片区的感应器处,当感应器感应到PCB时,Conveyor的速度由高变为低,实现实着陆,此时工作台上升, 在工作台上升时,负责升降的马达的解码器开始通过识别马达轮上的铝条部分,当解码器识别到铝条边与黑色边交界处时,会给出一个到位信号给马达,此时马达会刹车停止. 在拆装工作台下马达的电源线时,应切记用手按住电源插头的底部,以防止损坏电源插头.传送PCB到下一个传输带所需要的信号包括:1. 请求信号2. 允许过板信号3. 到板信号4. 有板信号F.自动更换吸嘴部分: 它的控制原理为: 进气电磁阀气动电机吸嘴盒, 此装置工作时所需的气压压力为5bar, 且可以通过进气阀来调节气压压力.G.切刀部分: 切刀是通过两个气缸来实现控制的, 它的左右两个气缸的进气管接插方式不同,左边气管的接插方式为交叉式,切刀的背刃是双边刃,所以切刀的两边是可以对调过来使用的, 它通过调节气缸上的感应器来调节切刀动作的行程.切刀的信号连接是用CAN BUS(总线控制模式来实施的,用跳线来区分.在SITEST内可以读出切刀的\控制板的版本,以此来判断切刀控制是否OK.H.供料器工作台(简称料车)部分: HS50的料车电源与其他机型不同,因为它的电源是主机供给的,当机器每完成一个吸料循环时,它会供给切刀一个切料带的信号,此时切刀就会动作一次.所以料车有问题时,也有可能是切刀有问题造成的.料车的EPROM版本与机器内Software版本不一致时,可以进入SITEST内手动设置和装载料车EPROM的版本.I.RV Head(旋转头)部分:a. HS50的旋转头有十二个Segment,共装有十二个Sleeve,主要是用来执行吸取/识别/贴装元件动作的.它在正常情况下的贴装过程如下: 取料真空值检查旋转元件到指定贴片角度元件照相识别检查贴片角度贴片在这个过程中有任何一项如果不能通过,则会执行抛料动作再重新开始.b. 真空气路部分: 分为大小两路真空, 大的一路是用来提供在吸取元件后保持吸嘴上的元件时所需的真空,小的一路是用来提供吸取元件时所需的真空 ,这两个真空回路都是通过同一个真空发生器来执行的,通过真空测试板来测试这两个回路的真空值,这两路真空通过分配器将气压分配至各个转换气阀(既Plunger valve assy), 再通过吸取驱动马达(placement valve driver)和抛弃驱动马达(reject valve driver)来驱动活塞(plunger)来打开和关闭吸嘴吸取/贴装/抛弃元件所需要的气压.c. 头板: 主要是用来处理光栅尺信号,转换电机电压,处理真空测试板所反馈的信号的.头板的信号反馈和控制是通过Can Bus来实现,所以每个贴片区的头板信号是通过跳线来区分的.d. 角度控制马达(Dp Motor):主要是用来通过旋转Sleeve的角度来达到贴装元件所要求的角度的.它自带一个30V的测速电机来检测自身的旋转速度, 在它完成旋转角度后,会通过角度旋转扫描器(DP Scanner)来检测它旋转的角度是否正确.角度旋转扫描器与Sleeve光栅尺表面的间距为1.5mm+/-0.1mm.e. 元件识别照相和PCB识别照相机(Component Camera/PCB Camera): 元件识别照相机(简称CC)是根据程序内的元件库来识别元件的尺寸外形,以此找出元件的贴装中心点,它共有三种灯光控制,分别为: Plane Middle Steep, 我们可以通过调节这三种光来使CC识别元件时能达到一个好的效果;PCB识别照相机(简称PC)是根据程序内的基准点资料来识别PCB的基准点,算出PCB的准确位置,让元件贴装的位置更加精确,它的照明和照相是分开的,照明有CANBus来控制,照相由ICOS(图形处理卡)卡来控制.CC与PC的所有图形处理都要经过ICOS卡来处理,HS50共有两张ICOS卡,分别处理两个贴装区的元件识别和PCB识别所产生的图像,并提供相关的资料给MC和SC.f. Z轴控制部分: Z轴是通过Z轴马达工作传动Z轴滑轨来执行Segment上下的取料动作的,它通过上限和下限的感应器来反馈Z轴的行程,即我们所说的Top/Bottom Sensor.-> Fast CAN-Bus(500kBit/s)Units controlled by CAN Bus controller head boardSlow CAN Bus (125KBit/s)Z-axis bottom sensor 1.3mmValve driver mechanical position 0.2mmfeeler gauge 0,4 mmdistance with the aid of the 5/10 gauge 0.5mmAssembly race wayAssembly race star motorZ-axis upper 0.4mmUse0.01mm,0.02mm,0.03m m feeler gauge真空发生器原理：5个进气管，两个出气管（真空发生器里有两个喷嘴），小的透明管叫 pick up气路，供给segment 1位置；大的透明管叫holding气路，通过真空分配器供给2~12号位置。
初级贴片机培训资料
Mirae 贴片机培训资料一开关机注意事项1，开机——机器主电源（MCCB）——电脑——机器；关机——机器——电脑——机器主电源（MCCB）开机：首先打开机器总电源（机器后面有MCCB 的标志），然后打开电脑开关（机器前面红色按扭）等待电脑启动完毕后，打开机器气压开关（机器左边黑色按扭），最后打开机器电源按扭（机器前方黑色按扭，在红色按扭的上方），等待机器启动完毕。
关机：先在“MR TERMIMAL”输入命令：GameOut，等到出现“successfully deleted”,完成任务结束；关闭机器开关，再关电脑……2，‘Service Off’按扭：当需要手动移动机器 X，Y 轴时按此按扭，机器马达电源就关闭，可以用手推动 X，Y 轴；‘Service On’按扭，机器需要正常工作时按此按扭，马达电源就打开，机器可以正常工作；‘Wait Positon’按扭，让X，Y 轴移动到等待生产的位置；‘Feeder Off’按扭，Feeder 电源的开关按扭；‘STOP’按扭，按此按扭可以让机器暂时停止生产。
3, 机器气压的设定1，在机器后面右下边红色小显示框内可以设定机器正常工作的气压。
2，P1 为机器正常工作时的最低气压，一般设定在0.3MPA左右，P2 为机器正常工作时的最低气压，一般设定在0.5MPA左右，P3和P4暂时没有使用不用设定（默认值：0.1MP）。
二机器正常工作时必须要打开的六个软件1，生产控制软件（Production）,是对机器生产进行生产控制的软件。
2，程序编辑软件（Program Editor）,是编辑贴片程序的软件。
3，机器监控软件（Mr Terminal）是对机器各个动作进行监控的软件，记录机器的每一个动作和各个错误提示。
4，电脑与机器的连接软件（HWIF，一般最小化在右下脚），电脑与机器的连接控制。
5，电脑与机器的连接服务软件（MrFTPD,一般最小化在右下脚），相当于主机，文件图形和编程用的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
制造工程部SMT组 内部资料
撰写人：\
程序拷贝
方法一：用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩） 沿路径Options\Operating system level打开对话框，在 u/p_lr>后输入ZipPCB(注意大小写），按回车键，出 现两个选择项： 1) compress a PCB and it’s Bes and GFs. 2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes &GFs.
PCB 顾名思义，就是写PCB板，包括板的尺寸、参照点（Fiducial Mark)的类型和坐标、元件的贴打坐标和角度(Placement Data)、 PCB板的偏移量（offset)。 常用功能： 新建、拷贝、删除、偏移量设定 1、新建：建一个新的子板 2、拷贝：拷贝分为三种： a、单独拷贝； b、带Placement的复制，子板与子板之间不 相连； c、带Placement的复制，子板与子板之间相连 3、删除：删除一行placement或一块子板 4、偏移量设定：根据坐标原点与PCB原点，设定偏移量
7
程序编辑
PCB 点中大板或子板图标，在下拉菜单service中会弹出cluster edit选项， 编辑cluster。 PCB Size：vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐标 vector corner1 →corner2:PCB右上角坐标 PCB height: Place Position recognition: 贴打元件时，是否要照第二定位点。一般 选NO。 Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点，一般选NO。 PCB Position recognition:是否要照PCB的定位点，一般选YES。 （FPC除外） Omit cluster: skip PCB选项，大板不选中。 Max. Comp. Height to (cop1): 250 (1/1000mm)
10
程序编辑
Package Nomaral Dimension X：元件X-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总长） Y：元件在Y-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总宽） Z：元件的高度（从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算） Body Dimension：本体尺寸（元件类型不同，其本体尺寸的算法不 同） Package Tolerance: X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在X-DIRECTION） Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在Y-DIRECTION） Angle：元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在ROTATE ANGLE） cubic component:立方体元件(除了MELF元件）
11
程序编辑
Package Centering(中心定位选项）： Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中 ①with H jaws:使用机械对中 ②with Z jaws:使用机械对中 ③with camera:使用照相机 External centering:使用外部照相机进行元件对中 ①optical:使用照相机对中 ②mechanical:使用机械对中 Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度
方法三： 用磁带拷贝*.la *.be *.gf *.ar
3
程序编辑
程序组成 西门子程序一般由以下几部分组成： 1、PCB(*.la) 2、Package(*.gf) 3、Component(*.be) 4、Feeder(*.ri) 5、Setup(*.ar) 此五部分相互关联，缺一不可。
4
பைடு நூலகம்序编辑
5
6
程序编辑
PCB Placement Data：1、人工输入，列与列之间空一格； 2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。 bkdns的定义： b: 表示此元件要贴打
k: 表示一种点胶模式 Siplace有一个选项， d: 表示一种点胶模式 点胶功能
n: 表示只打选中的元件 s: 表示跳过选中的元件 lev：表示贴打元件的先后顺序（1~40） #：表示无先后顺序，任机器安排。 pp design: 贴打位置（location) fiducial set: 对于精度要求较高的元件，为了获得更佳的贴打质量，一般都 会选贴打位置周围的两点作到为第二基准点，提高贴打精度。#表示不选用。
PCB position recognition：作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。
Delete fiducials：删除右边的fiducial
Block fiducials： Ink spot fiducials：
通常情况下，不选用
9
程序编辑
Package 此为元件数据，俗称part data，是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。 元件外形一般分为四种： 1、PDC:指CHIP，MELF等没有引脚的元件 2、REGULAR FDC:①元件轴对称②元件引角角度为0°，90°， 180°， 270°③元件每一边只有一种管角 3、INREGULAR FDC:不对称的元件 4、BGA：指BGA元件 判别元件X和Y轴的规则 ①吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION ②把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区（参见极性培训资料） ③引角多的一边为底边 ④当元件有一些不规则的引角时，将其中较宽的引角放在底部
选1)，将程序（*.la *.be *.gf）压缩到磁盘中； 选2)，将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中，
再用copy功能将相应的*.la *.be *.gf拷贝到相应的数据 库中。
2
程序拷贝
方法二： 用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be *.gf *.ar
8
程序编辑
PCB
编辑定位点（edit fiducial)，具体操作需进行实际演示。
Insert:：插入一个新的fiducial set
Delete fiducial set:：删除左边的fiducial set
Block fiducial set：给第二定位点定义fiducial set
Ink spot fiducial set：给作记号的PCB定义fiducial set