真空镀工艺
真空电镀及工艺流程
湿法工艺：*1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV 油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV 油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。
真空镀膜工艺
真空镀膜工艺真空镀膜工艺是近几十年来新兴的一种重要的材料制备技术，它涉及到涂覆物的表面保护和性能改进的问题，是材料加工和制造技术的重要组成部分。
随着科技的不断发展，真空镀膜技术已经在汽车、航空航天、电子信息、制药等各个领域得到广泛应用。
一、真空镀膜的基本原理真空镀膜是一种利用真空条件下对材料表面进行涂覆的技术，其基本原理是通过热源将原子或分子释放出来，形成热蒸气，在真空环境中，当热蒸气冷却下来并与表面发生化学反应时，会形成一层薄膜。
二、真空镀膜的工艺流程真空镀膜的工艺流程一般可分为三个阶段：加工前准备、真空镀膜和加工后处理。
1、加工前准备：这一步是镀膜过程中最重要的一步，要求表面粗糙度必须符合要求，并进行静电喷涂、磨光处理等表面处理工艺，以保证镀层的质量。
2、真空镀膜：涂覆材料的发泡、烘烤、真空和冷却等步骤，在真空镀膜工艺中起着关键作用，可以确保镀层的质量和性能。
3、加工后处理：它包括金属斑点的消除、打磨抛光、修补抛光等步骤。
三、真空镀膜的特点1、制作精度高：真空镀膜可以制作各种形状的精细镀层，具有良好的外观和抗腐蚀性。
2、抗腐蚀性强：真空镀膜制品可以在各种恶劣的环境条件下长期正常使用，具有良好的抗腐蚀性和耐磨性。
3、工艺流程简单：真空镀膜工艺流程简单，操作简单，操作工人要求不高，制作效率高，为用户节约成本、提高生产效率。
四、真空镀膜的应用真空镀膜工艺在汽车、航空航天、电子信息、制药等领域的应用也是越来越广泛,其应用的产品有汽车镜子、航空和航天件、半导体组件、制药设备等。
1、汽车镀膜：汽车镀膜可以有效地防止汽车表面受到气流冲击、湿气侵蚀、离子雾污染、光、电子辐射等环境污染的影响。
2、航空航天件镀膜：它可以防止紫外线辐射的危害，还能提高产品的耐磨性、耐热性和抗紫外线性能。
3、半导体组件镀膜：它可以提高组件的散热性能，减少静电干扰，延长组件的使用寿命。
4、药剂设备镀膜：它可以防止药液薄膜损坏，保护药物的安全性，以及提高药物的分散性和可溶性。
真空镀膜(ncvm)工艺培训教材PPT课件
颜色不纯
由于反应不完全或杂质污染，膜层可能呈 现出不纯或斑驳的颜色。
分析方法
X射线衍射(XRD)
能谱分析(EDS)
分析膜层的晶体结构和相组成。
附着力测试
对膜层进行元素分析，了解各元 素的分布和比例。
通过划痕、拉拔等试验测定膜层 与基材之间的附着力。
显微观察
通过金相显微镜观察膜层的微观 结构，了解其均匀性、孔隙和缺 陷。
05
真空镀膜(NCVM)问题与 解决方案
常见问题
表面粗糙度大
镀膜后的表面粗糙，影响外观和使用性能 。
膜层不均匀
镀膜过程中，由于气体流动、温度分布不 均或反应物供应问题，可能导致膜层在表 面分布不均。
附着力差
镀膜层与基材之间可能存在弱附着力，导 致镀膜容易剥落。
孔隙率过高
膜层中存在过多的孔隙，影响其防护和装 饰效果。
04
真空镀膜(NCVM)技术参 数与优化
工艺参数
真空度
真空镀膜过程中，需要控制真空室的 真空度，以确保膜层的均匀性和附着 力。
温度
镀膜过程中，基材的温度对膜层的附 着力和性能有影响，需根据不同材料 和镀膜要求进行温度控制。
镀膜时间
镀膜时间的长短直接影响膜层的厚度 和均匀性，需根据工艺要求进行精确 控制。
防护眼镜
保护操作人员的眼睛免受镀膜过程中产生的 有害物质和紫外线的伤害。
夹具
用于固定基材，确保其在镀膜过程中位置稳 定。
手套
保护操作人员的手部免受镀膜过程中产生的 有害物质和高温的伤害。
03
真空镀膜(NCVM)工艺流 程
前处理
表面清洗
使用有机溶剂和超声波清洗技术去除 工件表面的污垢、油脂和杂质，以确 保镀膜层的附着力。
真空镀工艺
真空镀工艺介绍一下我所了解的，真空镀分为蒸发镀、溅射镀、离子镀等几种，所用材料可以是金属也可以是非金属，如氧化物等，可以实现许多颜色，如镀铝达到镜面银、镀镍就是镜面灰，还可以镀不锈钢、铬、锡等，按导不导电分，有VM和NCVM，用在电子行业，一般还要配套的印刷油墨和喷涂涂料，要能通过相关测试。
一般镀膜都要先喷底漆再镀，然后喷面漆，镀在塑料键的背面就一般不用喷面漆，而改为印刷保护油墨。
为实现各种颜色效果，有印刷颜色后再镀，有喷涂颜色后镀，还可以在镀完后喷有颜色的中涂，然后喷面漆，可以实现镭雕字符。
目前在手机按键行业，为防止电池干扰，NCVM（不到电镀）较流行，有镀Sｎ的或铟的，有镀铬及SｉO的，对了，镀氧化硅的对油墨要求高，喷涂的、印刷的。
真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。
真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa 的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。
离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。
真空蒸发镀膜最常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。
电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。
电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热，电子束的动能变成热能，使材料蒸发。
激光加热是利用大功率的激光作为加热源，但由于大功率激光器的造价很高，目前只能在少数研究性实验室中使用。
溅射技术与真空蒸发技术有所不同。
“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。
射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。
用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程
《真空镀膜工艺流程》
真空镀膜是一种将金属或非金属材料沉积到基材表面的薄膜技术。
它广泛应用于光学、电子、航空航天、汽车和其他行业，以改善材料的表面性能并赋予其新的功能。
真空镀膜工艺流程通常包括以下几个步骤：
1. 基材清洗：首先要对基材进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保镀膜的附着力和质量。
2. 负极电镀：接着进行负极电镀处理，将基材放置于电解槽中，通过电流将金属离子沉积到基材表面形成一层导电层，以提高镀膜的导电性。
3. 温度处理：对基材进行热处理，以使其表面温度提高，为后续的真空镀膜做好准备。
4. 真空镀膜：将处理好的基材放置于真空镀膜设备中，然后通过真空泵将内部空气抽出，形成真空环境。
接着加热目标材料（金属或非金属）使其蒸发或溅射，利用其离子沉积到基材表面形成薄膜。
同时调节沉积速率、角度和温度以控制膜层的成分和结构。
5. 停机取膜：膜层沉积完毕后，停止镀膜设备并进行取膜处理，将基材从真空室中取出，完成镀膜过程。
以上便是真空镀膜的工艺流程，通过这一系列步骤，我们可以在基材表面形成具有一定厚度、透明度和特定功能的薄膜层，从而提高材料的使用性能和附加值。
真空镀膜工艺流程
真空镀膜工艺流程
1、准备：准备真空室，添加真空设备，准备真空泵，安装真空设备，准备涂料；
2、清洗：清洗待镀材料的表面，去除材料的氧化物等杂质；
3、真空镀膜：进入真空室，把待镀材料放进真空室，启动真空泵，把真空度降至要求值，经过真空状态控制，加入涂料，开始真空镀膜；
4、结束：等待镀膜完成，释放真空，把待镀材料取出，检查是否符合要求；
5、环境保护：将清洗用的液体或固体废物遵守环保法规处理，除尘，保持室内空气洁净。
二、真空镀膜特性：
1、镀膜厚度均匀性高：采用真空镀膜工艺可以均匀地覆盖在各种复杂形状的材料表面上；
2、耐磨性能高：镀膜表层具有较高的硬度，能够抵抗各种外部刮擦和表面磨损；
3、具有良好的防腐性：采用真空镀膜可以有效防止材料表面的腐蚀，可以延长材料的使用寿命；
4、可重复使用：真空镀膜可以根据特定的应用场合进行多次重复使用，有利于节约成本；
5、环保：真空镀膜工艺属于绿色工艺，无任何有毒物质的释放，对环境十分友好。
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理英文回答：Vacuum Plating: Process and Principle.Vacuum plating is a physical vapor deposition (PVD) technique that involves vaporizing a metal or other material in a vacuum chamber and depositing it as a thin film onto a substrate. This process is commonly used in various industries, including automotive, electronics, aerospace, and decorative applications.The vacuum plating process consists of the following steps:1. Chamber Preparation: The vacuum chamber is first prepared by cleaning and removing any contaminants. The substrate is then placed inside the chamber and secured.2. Vacuum Creation: A vacuum is created inside thechamber using a vacuum pump. This reduces the pressure to a very low level, typically in the range of 10^-5 to 10^-6 Torr.3. Material Evaporation: The material to be depositedis placed in an evaporation source, which is typically a crucible or filament. The evaporation source is heated to a high temperature, causing the material to vaporize.4. Vapor Deposition: The vaporized material travels through the vacuum and condenses on the substrate, forminga thin film. The thickness and properties of the film canbe controlled by adjusting the deposition time, temperature, and pressure.5. Post-Treatment: After the deposition process is complete, the substrate may undergo post-treatment processes such as annealing, heat treatment, or chemical etching to enhance its properties.The principle behind vacuum plating is based on the phenomenon of sublimation, where a solid material directlytransforms into a gas without passing through the liquid phase. In the vacuum chamber, the evaporated material atoms or molecules travel in straight lines until they encounter the substrate, where they condense and adhere to the surface.中文回答：真空电镀工艺流程和原理。
真空电镀工艺流程
真空电镀工艺流程真空电镀是一种将材料通过电化学反应覆盖上金属薄膜的工艺。
它主要应用于提高材料表面的抗氧化、耐腐蚀、导电性和导热性等性能。
下面是一种典型的真空电镀工艺流程。
首先，准备工作。
将需要进行电镀的材料准备好，通常是由金属或者陶瓷制成的基材。
同时，准备好需要镀覆的金属材料，如钛、铂、镍等。
还需准备好一些辅助设备，如真空槽、气体供给系统和加热装置等。
其次，进行预处理。
在开始电镀之前，需要先对基材进行一些处理，以确保金属薄膜能够有效地附着在材料表面。
其中，最常见的处理方法是表面清洁。
通过使用碱性或酸性溶液，将基材表面的污垢和氧化物去除净。
这样做的目的是使基材表面变得光滑，并增加金属薄膜与基材的粘附力。
接下来，进入真空电镀阶段。
首先，将准备好的基材放入真空槽中，并建立起高真空环境。
高真空条件下，可以减小金属薄膜与氧、水等气体的接触，从而提高镀层的质量。
然后，使用电源将阳极和阴极连接起来，使得金属薄膜可以在阳极上形成。
通过调节电流、电压和镀液浓度等参数，可以控制金属薄膜的厚度和均匀性。
最后，进行后处理。
在金属薄膜形成后，需要对其进行一些处理，以达到预期的效果。
其中最常见的后处理方法是退火。
通过加热，可以改善金属薄膜的晶体结构和性能。
此外，还可以对金属薄膜进行抛光或添加其他材料，以增加其硬度和耐磨性等特性。
总结来说，真空电镀工艺流程包括准备工作、预处理、真空电镀和后处理四个阶段。
通过这个流程，可以在基材表面得到一层金属薄膜，提高材料的性能和功能。
不同的材料和金属薄膜之间，可能需要调整工艺参数，以达到最佳的效果。
真空电镀工艺在电子、光学、航天等领域都有广泛的应用，为提升材料质量和功能提供了有效的手段。
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电阻加热蒸发式真空镀膜机
一.NCVM工艺原理
适用底材: 塑胶(PC、PC+ABS、ABS)、玻璃、金属 靶 材: 常用的是 Al, Cr, Sn , Ni, Si, SiO 等材料 加热材料: 钨、钼、钽材料制成的丝状、舟状物 应 用：1.塑胶表面金属化处理 2.七彩膜 3.各种反光镜&透镜
二.NCVM工艺流程介绍
真空镀工艺
内
一. 二. 三. 四. NCVM工艺原理 NCVM工艺流程介绍 NCVM的开发 NCVM的性能检测
容
2
一.NCVM工艺原理
热耦电阻加热电极 正极 热耦电阻加热电极 负极
﹢ ﹣ ﹢
Sn丝蒸发 源(钨丝)
电极铜棒
一.NCVM工艺原理
VM=Vacuum Metalization(真空镀膜) 主要原理是﹕在真空状态下﹐将欲镀物质(如金属或合金 或其化合物)通过直接或间 接加热﹐使之熔解﹐然后蒸发(或直接由固体升华为气体)﹐获得足够能量的原 子或分子飞向并沉积在工件表面﹐沉积一定厚度的膜层。 NCVM= Non-conductive Vacuum Metalization TNCVM= Tinted NCVM
四.NCVM的性能检测
非传导性测试:
Network Analyzer
Stud Scanner
四.NCVM的性能检测
1.网络分析仪测试原理 网络分析仪 模拟天线 入射 透射
NCVM工件
反射 通过模拟手机天线的工作原理,发射一定功率范围内的射频信号,当射频信号发 射到NCVM工件上时,会产生相应的反射和传输,天线接收反射信号并转换成电 信号输入测试仪进行分析.以测算出工件射频信号的穿透率是否在客户规定的 SPEC之内. 波形在设定值的上下限之间 测试结果OK
Middle coating Add pigment into middle coat
Transfer
三.关非导电测试,一定能够要求客户给出确切的规格(如手机 频率,范围等),并要有客户approved的调试网络分析仪的golden sample; b. VM的良率和成型有很大的关联,在产品成型时出现的有很多成型问题(如:应 力痕,熔结痕,缩水,毛边,麻点等问题),到VM后会将所有的缺陷放大,导致良率很 低,所以在成型时一定要注意克服;
四.NCVM的性能检测
2.皓石针探测仪测试原理 首先通过Network Analyzer测试临界NG和OK的产品来校正Stud Scanner,得出测试允收范围,然后产线才通过Stud Scanner全检产品,品管 则通过Network Analyzer抽检35pcs/shift,如果出现异常,以Network Analyzer测试结果为准.
三.NCVM的开发
C.有的侧壁需要VM,但是下表面又不能VM到的状况,在设计VM治具时可以在治 具上加上一个大的倒角,利用VM金属的反弹到侧壁上;
三.NCVM的开发
此超声波线 不能做VM
此面是斜面
侧壁是VM面
由于客户要求此产品侧壁进行VM,所以需要将绿色的遮蔽治具倒一个大斜面 (如图红色面),这样才能喷到侧壁的VM面.
三.NCVM的开发
D.设计VM治具时一定要注意治具的排气良好,如果排气不好,造成困气的话,VM 蒸镀时会使沉积金属层质量产生影响;
设计VM治具需要注意排气良好
四.NCVM的性能检测
一.常规性测试项目: 1.颜色,光泽测试; a. NCVM的颜色,光泽在制程正常的情况下,不需做颜色光泽限度样,一般只是目 视确认 b. T-NCVM的颜色,需做颜色光泽限度样,然后根据颜色光泽限度样进行目视确 认 2.膜厚测试; 3.硬度测试; 4.耐磨耗测试; 5.附着力测试; 6.MEK测试; 7.非导电性测试;
二.NCVM工艺流程介绍
NCVM process: Primer coat => VM => Top coat
Cleaning Anti-electric air show Primer coat
Transfer
VM
Top coat painting
Transfer
二.NCVM工艺流程介绍
2.T-NCVM制程:
二.NCVM工艺流程介绍
Tinted NCVM process: Primer coating => VM => Middle coating =>Top coating
Cleaning Anti-electric air show Primer coating
Transfer
VM
Top coating
1.NCVM制程:
Top Coat
Middle Coat
Primer Coat Substrate
VM Layer (PC+ABS /PC/ABS/PA+GF)
Process: --- Plastic Molding → Primer Painting → Vacuum Metallization (Metallic Finish) → Middle (color coat) Painting → Clear Topcoat Painting
Top Coat Middle Coat + Pigment Primer Substrate VM Layer PC+ABS/PC/ABS/PA+GF)
Process: --- Plastic Molding → Primer Coating → Vacuum Metallization (Metallic Finish) → Middle (color coat) Coating → Clear Top Painting
四.NCVM的性能检测
二.信赖性测试 1.高温高湿后,分别进行硬度测试,耐磨耗测试,附着力测试; 2.钱包测试(整机); 3.耐UV测试 4.Mini Loop 5.Steal Wool(参考) 备注: 如对于有些项目有特殊的要求测试项目(加测Mini-Loop test,耐磨耗的 规格加严到300 cycles等),客户会特别说明.
四.NCVM的性能检测
• • • • • • • 3.各种制式的手机的频段(供参考) GPS :1575.42MHZ (1559~1610MHZ) CDMA1X :800MHZ GSM: 850/900/1800/1900MHZ Wi-Fi: 2.4GHz Blue tooth: 2.4~2.496Hz TD-SCDMA: 2010MHz~2015MHz, WCDMA: (1920MHz~1980MHz﹜(2110MHz~2170MHz)
三.NCVM的开发
如果成型素材的VM面是镜面,特 别是insert-molding件,在产品成 型后就会出现有很多的成型问题 (如:应力痕,熔结痕,缩水,麻点等问 题),到VM后会将所有的缺陷放大, 导致良率很低, 所以我们可以建议 客户将模具的镜面改成VDI-09的 表面处理形式(目前Lido 的front housing就是采用这种做法).