真空蒸镀与真空溅镀工艺介绍
真空蒸镀工艺
真空蒸镀工艺1. 简介真空蒸镀工艺是一种常用的表面处理技术，用于在物体表面形成一层金属薄膜。
该工艺利用真空环境下的物理气相沉积原理，通过将金属材料加热至其蒸发温度，使其蒸发成气体状态，然后在待处理物体表面冷凝形成金属薄膜。
2. 工艺流程真空蒸镀工艺通常包括以下几个主要步骤：2.1 清洗和预处理在进行真空蒸镀之前，待处理物体需要经过清洗和预处理步骤。
清洗可以去除表面的污染物和氧化层，提高涂层的附着力。
预处理可以增加涂层与基材之间的粘结力，并改善涂层的性能。
2.2 装载和真空抽取待处理物体被装载到真空蒸镀设备中，并进行密封。
然后通过抽取设备内部的气体，建立所需的真空环境。
2.3 加热和金属蒸发将金属材料放置在加热源中，并加热至其蒸发温度。
金属材料会逐渐蒸发成气体，并在真空环境中扩散。
2.4 冷凝和沉积待处理物体表面冷凝的金属蒸汽形成金属薄膜。
冷凝速率和涂层厚度可以通过控制加热源的温度和时间来调节。
2.5 后处理完成真空蒸镀后，可以进行后处理步骤来改善涂层的性能和外观。
例如，可以进行退火、氧化和抛光等处理。
3. 应用领域真空蒸镀工艺广泛应用于各个领域，包括电子、光学、装饰、防护等。
以下是一些常见的应用领域：3.1 电子行业真空蒸镀可以用于制造半导体器件、光刻掩模、显示器件等电子元件。
通过在器件表面形成金属导电层或保护层，提高器件的性能和稳定性。
3.2 光学行业真空蒸镀可以用于制造光学元件，如反射镜、透镜、滤光片等。
通过在元件表面形成金属或非金属薄膜，可以改变光的传输和反射特性，实现特定的光学功能。
3.3 装饰行业真空蒸镀可以用于制造装饰品，如首饰、手表等。
通过在物体表面形成金属薄膜，增加其质感和美观度。
3.4 防护行业真空蒸镀可以用于制造防护涂层，如防反射涂层、耐磨涂层等。
通过在物体表面形成特定的涂层结构，提高其耐久性和使用寿命。
4. 工艺优势真空蒸镀工艺具有以下几个优势：4.1 厚度控制精准通过调节加热源温度和时间，可以精确控制金属薄膜的厚度。
3.真空蒸镀、溅射制膜的原理
真空蒸镀和溅射制膜是现代材料制备领域中常用的薄膜沉积工艺。
它们通过将材料加热至高温并在真空环境下进行薄膜沉积，可以制备出具有特定性能和特征的薄膜材料。
本文将对真空蒸镀和溅射制膜的原理进行详细介绍。
1. 真空蒸镀的原理真空蒸镀是一种将固态材料加热至其蒸发温度并在真空环境中进行沉积的工艺。
其原理如下：1) 加热源：真空蒸镀加热源通常为电阻加热或电子束加热。
当材料加热至其蒸发温度时，固态材料会逐渐转变为气态，形成蒸气。
2) 蒸镀材料：蒸镀材料通常以固态块状形式置于加热源附近，通过加热源使其升温并蒸发。
蒸镀材料的选择对于薄膜的成分和性能具有重要影响。
3) 沉积物质传输：蒸气在真空腔体中扩散并沉积到基底表面上，形成所需的薄膜。
沉积过程受到气体分子的影响，需要在高真空环境下进行以确保薄膜的纯净性和均匀性。
4) 控制薄膜厚度：通过控制蒸镀时间和材料的蒸发速率，可以实现对薄膜厚度的精确控制。
旋转或倾斜基底也可影响薄膜的均匀性和结构。
2. 溅射制膜的原理溅射制膜是一种利用离子轰击固体材料表面，将其溅射成粒子并沉积在基底表面上的工艺。
其原理如下：1) 离子轰击：在真空环境中，通过加速器使惰性气体（如氩气）成为离子，并将其加速至高能量。
这些离子以高速撞击固体材料表面，将固体材料溅射成细小粒子。
2) 溅射材料：溅射材料通常为固态块状形式，其固体材料会被离子轰击成粒子，并在基底表面上形成薄膜。
3) 质量选择：通过选择离子轰击的惰性气体、溅射材料的种类和形状，可以实现对薄膜成分和结构的调控。
不同的溅射条件可以实现对薄膜的特定性能要求。
4) 控制薄膜厚度：通过控制溅射时间和离子轰击能量，可以实现对薄膜厚度的精确控制。
旋转或倾斜基底也可影响薄膜的均匀性和结构。
3. 比较与应用真空蒸镀和溅射制膜是两种常用的薄膜沉积工艺，在各自领域具有独特的优势和应用。
真空蒸镀工艺适用于加热蒸发易挥发材料的制备，例如金属薄膜和氧化物薄膜的制备。
溅射制膜工艺适用于制备高纯度金属薄膜、合金薄膜和复合薄膜等。
真空镀铝基础知识介绍
4． 激光加熱方式及蒸發源
它是用激光照射在膜料表面﹐使其加熱蒸發。由于 不同材料吸收激光的波段范圍不同﹐因而需要選用相應 的激光器。例如﹕SiO, ZnS, MgF2, TiO2, Al2O3, Si3N4 等膜 料﹐ 宜采用二 氧化碳連 續激光 (波 長 ﹕10 . 6 μm, 9.6μm); Cr, W, Ti, Sb2S3 等膜料選用玻璃脈沖激光( 波長﹕1.06μm)﹔Ge, GaAs等膜料宜采用紅寶石脈沖激 光(波長﹕0.694μm﹐ 0.692μm) 。這種方式經聚焦后 功率密度可達106W/cm2 ,可蒸發任何能吸收激光光能的高 熔點材料﹐蒸發速率極高﹐制得的膜成分几乎與料成分 一樣。
真空蒸镀基础知识介绍
目录
一.真空蒸镀原理 二.真空蒸镀方式 三.真空蒸镀设备 四.真空蒸镀工艺
一﹑真空蒸镀原理
1．料在真空状态下的蒸发特性 2．蒸气粒子的空间分布 3．凝结﹐生长过程
1． 料在真空狀態下的蒸發特性
真空蒸镀是将工件放入真空室﹐并用 一定的方法加热﹐使镀膜材料(简称膜 料)蒸发或升华﹐飞至工件表面凝聚成 膜。 膜料的蒸发温度最终要根据膜料的熔 点和饱和蒸气压等参数定。表1-1和表 1-2分别列出了部分元素和化合物的熔 点以及饱和蒸气压为1.33Pa 时相应的 蒸发温度。 更多文章591cto
電阻加熱蒸發方式之優缺點：
優點： 1.製程簡單。 2.電源設備價格便宜。 3.蒸發源形狀容易配合需要做成各種形式。 缺點： 1.由於需先加熱電阻片再傳熱給薄膜材料，因此電阻片多少會
與材料起作用，或引生雜質。此點雖可加隔化學性質穩定之陶 瓷層，惟耗電量增加。 2.電片能加熱之溫度有限，對於高熔點之氧化物則大部分無法 熔融蒸鍍。 3.蒸鍍速率有限。 4.材料若為化合物，則有被熱分解之可能。閃燃法可蒸鍍部分 此類材料之薄膜。 5.膜質不硬，密度不高。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及⼯艺流程真空电镀及⼯艺流程真空电镀及⼯艺流程真空蒸镀法是在⾼度真空条件下加热⾦属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表⾯形成⾦属薄膜的⽅法。
常⽤的⾦属是铝等低熔点⾦属。
加热⾦属的⽅法：有利⽤电阻产⽣的热能，也有利⽤电⼦束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保⾦属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进⾏调整。
此外，熔点、沸点太⾼的⾦属或合⾦不适合于蒸镀。
置待镀⾦属和被镀塑料制品于真空室内，采⽤⼀定⽅法加热待镀材料，使⾦属蒸发或升华，⾦属蒸汽遇到冷的塑料制品表⾯凝聚成⾦属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原⼦、分⼦在飞向塑料制品过程⼬和其他分⼦的碰撞，减少⽓体⼬的活性分⼦和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从⽽提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着⼒。
通常真空蒸镀要求成膜室内压⼒等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很⾼的场合，则要求压⼒更低（10- 5Pa ） o 镀层厚度太薄，反射率低；太厚，附着⼒差，易脱落。
厚度时反射率为90% ,真空离⼦镀，⼜称真空镀膜.真空电镀的做法现在是⼀种⽐较流⾏的做法，做出来的产品⾦属感强，亮度⾼.⽽相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染⼩，现在为各⾏业⼴泛采⽤.真空电镀适⽤范围较⼴，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其⼯艺流程复杂、环境、设备要求⾼，单价⽐⽔电镀昂贵.现对其⼯艺流程作简要介绍：产品表⾯清洁⼀〉去静电⼀〉喷底漆--〉烘烤底漆- -〉真空镀膜--〉喷⾯漆--〉烘烤⾯漆--〉包装.⼀般真空电镀的做法是在素材上先喷⼀层底漆，再做电镀.由于素材是塑料件，在注塑时会残留空⽓泡，有机⽓体，⽽在放置时会吸⼊空⽓中的⽔分.另外，由于塑料表⾯不够平整，直接电镀的⼯件表⾯不光滑，光泽低，⾦属感差，并且会出现⽓泡，⽔泡等不良状况.喷上⼀层底漆以后，会形成⼀个光滑平整的表⾯，并且杜绝了塑料本⾝存在的⽓泡⽔泡的产⽣，使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为⼀般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.⼯艺有蒸镀、溅镀、枪⾊等.⽔电镀因⼯艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离⼦镀苛刻，从⽽被⼴泛应⽤.但⽔电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.⽽ABS料耐温只有80°C,这使得它的应⽤范围被限制了.⽽真空电镀可达200°C左右，这对使⽤在⾼温的部件就可以进⾏电镀处理了.像风嘴、风嘴环使⽤PC料，这些部件均要求耐130°C的⾼温.另，⼀般要求耐⾼温的部件，做真空电镀都要在最后喷⼀层UV油，这样使得产品表⾯即有光泽、有耐⾼温、同时⼜保证附着⼒.两种⼯艺的优缺点:A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着⼒很差，⽆法过百格 TEST,⽽⽔电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着⼒，均需后续进⾏特殊的喷涂处理，成本当然⾼些.B、⽔电镀颜⾊较单调，⼀般只有亮银和亚银等少数⼏种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、⽔滴银等五花⼋门的七彩⾊就⽆能为⼒了.⽽真空电镀可以解决七彩⾊的问题.C、⽔电镀⼀般的镀层材质采⽤“六价鎔”，这是⾮环保材料.对于“六价銘”有如下的要求:欧盟：76769EEC：禁⽌使⽤；9462EC： lOOppm；ROHS： lOOOppm如此严格的要求，国内⼀些⼚家已开始尝试使⽤“三价鋁”来替代“六价銘”;⽽真空电镀使⽤的镀层材质⼴泛、容易符合环保要求.简单⼀点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表⾯的膜层材料通过等离⼦体离化后沉积在⼯件表⾯的表⾯处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离⼦镀等，获得这些沉积⽅法的途径有多种：电加热、离⼦束、电⼦束、直流溅射、磁控溅射、⼬频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离⼦体、多弧等等很多种⽅法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选⽤的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料⼴泛：可沉积铝、钛、错等湿法电镀⽆法沉积的低电位⾦属，通以反应⽓体和合⾦靶材更是可以沉积从合⾦到陶瓷甚⾄是⾦刚⽯的涂层，⽽且可以根据需要设计涂层体系.2.节约⾦属材料：由于真空涂层的附着⼒、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远⼩于常规湿法电镀镀层，达到节约的⽬的.3.⽆环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离⼦体沉积在⼯件表⾯，没有溶液污染，所以对环境的危害相当⼩.但是由于获得真空和等离⼦体的仪器设备精密昂贵，⽽且沉积⼯艺还掌握在少数技术⼈员⼿⼬，没有⼤量被推⼴，其投资和⽇常⽣产维护费⽤昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些⾏业取代传统的湿法电镀是⼤势所趋！真空离⼦镀，⼜称真空镀膜.真空电镀的做法现在是⼀种⽐较流⾏的做法，做出来的产品⾦属感强，亮度⾼.⽽相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染⼩，现在为各⾏业⼴泛采⽤.真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀?当然也有叫⼲法镀，通常叫真空镀离⼦镀等.学科上，我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶⾦结合，把它扩⼤范围统称为⽓相沉积，有如下分类⽓相沉积分化学⽓相沉积物理⽓相沉积化学⽓相沉积⾼温⼬温低温物理⽓相沉积真空蒸镀离⼦镀....其⼬低温⽓相沉积实际是⽤低温等离⼦体增强的化学⽓相沉积.是⼀种实⽤性强的⼯模具强化技术.。
真空蒸发镀膜蒸镀
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2. 残余气体对制膜旳影响
（1）残余气体旳蒸发速率Ng： N g 3.5131022
g Pg
M gTg
(13)
（2）到达基片旳气体分子与蒸气分子之比(面源)：
N g Pg Nd P
MT
r 2
Pg K
M gTg Acos cos P
(14) （ g）
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（2）电子束加热蒸发源 电子束集中轰击膜料旳一部分而进行加热旳措施。
图8.2.5 电子束加热蒸发源
电子束加热蒸发源由： 阴极、加速电极、阳极 （膜料）构成。
还有高频加热蒸发源、 激光蒸发源等。
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优点:
（1）能够直接对蒸发材料加热； （2）装蒸发料旳容器能够是冷旳或者用水冷却，从而 可防止
点e
4 r
cos 2
m cos 4 r 2
（7）
小型平面蒸发源： m cos cos t r 2
令： cos cos h / r h /
h2 x2 ，
在x=0处：cos=cos=1
m
∴ t0 4 h2 (点源) (9)
m
t0 h2
（8） (面源) (10)
(1/cm2·s)
(5)
小型圆平面源：
Nd
AN e
cos r 2
cos
(1/cm2·s)
(6)
β、θ为蒸气入射方向分别与蒸刊 登面和接受表面法向旳夹角 。
图8.2.3 、角旳意义
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（4）蒸发制膜旳厚度
∵τ时间内，蒸发材料旳总量：m =ANe，密度：
蒸镀与溅镀介绍
2.真空蒸发镀膜定义：在真空室中蒸发容器中待形成薄膜的原材料，
使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体（衬底
或基片）表面相
气相
Ｂ．气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输
Ｃ．蒸发原子或分子在基片表面上的沉积过程
4. 蒸发源的类型
電漿為一複雜的物質狀態其所有組成包括離子、 電子、中性原子與分子、受激態粒子、紫外線 等，有異於固態、液態、氣態亦被稱為物質的 第四態。
五.真空濺鍍之應用
1.3C產業如筆記型電腦、手機、ADSL等塑膠機殼之 金屬鍍膜以應用於防電磁波干擾；
2.3C產業如手機按鍵等塑膠元件(PC 、PMMA或 ABS），掃瞄器塑膠聚光面，與抗靜電層鍍膜；
3.IMD及其它顏色的鍍膜，不導電電鍍； 4.包裝材料； 5.生醫材料。
六.製程比較
方法
傳統水電鍍
優點
膜層厚
缺點
毒性強,工業污染大 膜厚難控制,膜質差 製程長,夾治具多 被鍍物原材質改變 材料受限 設備空間佔地大
濺鍍
環保製程無工業污染 膜質佳,膜厚易控制 被鍍物原材質不變 可連續性生產 可鍍多層金屬 材料不受限 製程短,夾治具少 佔地面積為傳統之1/3 符合TCO-99法規
真空蒸镀与溅镀介绍
表面處理加工部
真空蒸镀
真空溅镀
目录:
第一章.真空蒸镀介绍 第二章.真空溅镀介绍 第三章.离子镀介绍 第四章.应用范围 第五章.结束语
第一章.真空蒸镀介绍:
一.底涂 二.蒸镀 三.面涂
一.底漆(Basecaot)
目的： 1.填補射出模痕，增加平坦性及光澤 2.做為鍍膜的接著層，增加鍍膜附著力 3.調整鍍膜亮霧度 4.防止素材分子擴散至鍍膜層
第二章.真空溅镀介绍:
真空蒸镀技术
真空蒸镀技术1. 简介真空蒸镀技术是一种重要的表面处理技术，主要用于金属、合金、陶瓷等材料的表面涂层，以更好地改善材料的性能。
该技术是将材料表面暴露在真空状态下，并使熔化的金属蒸气在材料表面沉积，形成一层致密的金属膜。
2. 工艺流程真空蒸镀技术主要包括三个主要步骤，即清洗处理、真空气化和涂层蒸镀。
2.1 清洗处理清洗是真空蒸镀技术的首要步骤。
其目的是去除材料表面的污垢、油脂和氧化物，并提高表面的粗糙度和增加涂层的附着力。
清洗处理一般有机械清洗、溶剂清洗、电解清洗等多种方法，不同的方法可以根据实际应用情况进行选择。
2.2 真空气化真空气化就是将材料带入真空室，通过机械或电子泵抽出室内气体，使气体压力小于10-3Pa，建立真空环境。
蒸镀室主要由真空室、蒸发室和泵吸系统组成，其内部摆放材料待处理。
为确保工艺成功，在气化过程需要严格控制一些参数：真空度、抽气速率等等。
2.3 涂层蒸镀涂层蒸镀是重要的制备步骤之一。
要获得良好的涂层质量，需要合适的蒸发材料和蒸发温度，(1)首先加热蒸发源，将蒸发材料熔化；(2)在真空气氛下，游离的蒸发材料自发地向上定向地扩散充满整个蒸发器室；(3)沉积在材料上，形成一层金属膜；(4)最后，将蒸发源加温停止，压降蒸发材料使形成良好的密封涂层。
3. 设备真空蒸镀设备性质复杂，系统安全高等标准，要确保技术成功。
常用的真空蒸镀设备包括离子镀膜机、溅射镀膜机等。
其中最广泛使用的是离子镀膜机，其具有高效的气体成分控制，因此可以精确控制膜厚度和成分，使制备的膜更具适应性。
4. 应用真空蒸镀技术在材料科学、光学制造、电子工业等领域具有广泛应用。
例：(1) 金属薄膜应用领域，可以修饰金属表面属性、美观、性能，提高金属表面硬度和耐腐蚀性；(2) 光学薄膜应用领域中，制备的金属膜能够使镜面反射率提高至90%以上；(3) 电子工业，制备的电触点和插座等膜能更好地增强导电性、抗氧化性和耐磨性等等。
5. 综述随着科学技术的不断发展，真空蒸镀技术将继续拓展应用领域，并在未来的材料科技和工业制造领域发挥重要作用。
真空镀膜
85真空镀膜真空镀膜，是指在真空中把蒸发源加热蒸发或用加速离子轰击溅射，沉积到基片表面形成单层或多层薄膜。
真空镀膜技术发展很快，从四十年代开始，到如今已成为以电子学为中心的电子、光学、钟表、宇航等工业部门不可缺少的新技术、新方法。
有着十分广泛的应用前途。
现以真空蒸镀、真空溅射为例，介绍真空镀膜的基本原理和工艺过程。
其它镀膜方法，如离子蒸镀、气相沉积等，可参阅有关著作。
原理1．真空蒸发镀膜蒸发镀膜，要求从蒸发源出来的蒸汽分子或原子，到达被镀膜基片的距离要小于镀膜室内残余气体分子的平均自由程，这样才能保证蒸发物的蒸汽分子能无碰撞地到达基片表面。
保证薄膜纯净和牢固，蒸发物也不至于氧化。
气体分子运动平均自由程公式：p pd kT321076.3 2-´@=p l （米） (3-2-1)式中：d 为分子直径，T 为环境温度（K ），p 为气体压强（帕）。
对于蒸发源到基片的距离为0.15～0.25米的镀膜装置，镀膜室的真空度须在101025--~帕之间才能满足要求。
根据克拉贝龙方程TB A ogP V -= （式中A 和B 是与物质有关的常数），物质的蒸气压p V 是温度T 的函数。
对于质量为M 的物质，其蒸发率可用下式表示 21) 2/( kT M P G v p =21 4)/(1037.4T M P v -´@（克·厘米-2·秒-1) (3-2-2)上式中M 的单位是分子量，蒸气压V p 单位a p 。
由上式可知，蒸发物的温度决定蒸发率的大小。
一些金属的蒸发温度见表(3-2-1)，蒸发物在加热蒸发过程中会释放气体，将使镀膜室内压强上升，影响镀膜质量，故镀膜机构抽速要配备适当，使镀膜室内维持所需真空度；相应地要把加热蒸发过程分成两步进行，先用挡板遮住被镀基片，进行®预熔蒸发®一段时间，然后再适当提高加热温度，移开挡板正式蒸镀。
基片的表面状态对薄膜的结构也有影响，如果基片光洁度高，表面清洁，则所获得的膜层结构致密，容易结晶，附着力也强，否则相反。
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喷面漆：
提高表面的硬度和耐磨性，要对基 材已镀层喷面漆（可喷不同的颜 色），然后UV照射固化。
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UV照射：
UV照射固化。
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真空溅镀：
通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体(Ar)，并在塑胶 基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加入高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体产生氩气正离子，正离子向阴极靶材高速运动， 将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。
真空蒸镀
UV照射烘干
UV光油底漆
提高基材待镀层的附着性
UV光油面漆
提高基材已镀层的硬度和配色
UV照射烘干
成品
所以真空蒸镀有三层：底漆层（6~12um）+镀膜层（1~2um）+面漆层（10um）
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装配前处理：
将基材表面杂质、灰尘等用布 擦拭干净，提高喷射良率。
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装配：
将基材装配在专用挂具上，用 以固定于流水线上，并按设计 要求实现外观和功能的遮镀。
前理
装配
清洗处理
真空溅镀
UV照射烘干
UV光油底漆
提高基材待镀层的附着性
UV光油面漆
提高基材已镀层的硬度和配色
UV照射烘干
成品
真空溅镀也可根据基材和靶材的特性直接溅射不用涂底漆，真空溅镀的镀层可通过调 节电流大小和时间来垒加，但不能太厚，太厚了表面原子垒加会出现小小的空洞间隙。 厚度范围0.2~2um。
1×10^(-1) Al、Sn、In、Ag、Ni、SUS、Cu、Cr
高 丰富 高 较硬（HB—6H）
1.镀铜+镀镍 2.镀铜+镀镍+镀铬
不需要
1×10^5 Cu、Ni、Cr、Zn
高 银色、枪色、金色，不能镀七彩效
果高 较硬
对 镀层厚度
不可调控
通过电流大小和溅射时间的重复叠加来调控 通过电流密度和镀时间来调控
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喷底漆：
由于基材是塑胶件，在注塑时候会 残留空气泡，有机气体，塑胶表面 不够平整，直接蒸镀吸附差且不光 滑平整，涂一层底漆会提高镀层的 附着性且表面光滑平整效果好。
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UV照射：
UV照射固化。
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真空蒸镀：
将挂件装配于真空容器内，加热， 实现蒸镀。
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相关问题：
3、为什么真空镀膜可以做成半透效果而且不导电？
并非完全不导电，利用了分子在薄膜状态下的不连续性
金属或金属化合物都具有导电性，只是导电率不同。但是，当金属或金属化合物呈一种薄膜的状态时，其相应的物 理特性会有所不同。常规的镀膜材料中，如：银是银白效果和导电性能最好的金属，但它厚度在5纳米以下时，它是 不导电的；铝的银白效果和导电性比银稍微差一些，但它厚度在0.9纳米时，就已经具备导电性。为什么会这样呢？ 那是因为银分子的连续性没有铝的好，所以在相对膜厚下，它的导电性反而较差。我们真空镀金属不导电膜其实就 是利用了某些金属的分子连续性差的原理，把它厚度控制在某个范围，使其具备银白色外观并且电阻超大。由此可 见，金属不导电膜的效果跟它的膜厚是直接相关的。只有在相对应的膜厚下，才能得到相应稳定的银白色不导电膜。
缺点：
1、蒸镀靶材受熔点限制，太高熔点的不易采用。 2、真空蒸镀不过UV油，其附着力较差，要保证真空蒸镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理。
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工艺 项次
蒸发镀膜
磁控溅射镀膜
水电镀
设备成本
低
高
中
条
件
1.高真空度；2.低熔点靶材；3. 加热电极
1.低真空度；2.靶材；3.惰性气体；4.永久 磁铁；5.电极
真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜，但其他金属如铬也可通过蒸发沉淀；厚度在30um左右。
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真空蒸镀原理：
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蒸发源的类型：
关于蒸发源的形状可根据蒸发材料 的性质，结合考虑与蒸发材料的湿 润性，制作成不同的形式和选用不
同的蒸发源物质。
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主要工艺流程：
前处理
装配
清洗处理
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粒子碰撞原理：
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粒子碰撞原理：
Ar+
氣體 靶材
基材
靶材原子等粒子
Ar+
氣體
靶材
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真空溅镀气压要求：
真空溅镀要求在真空 状态中充入惰性气体 实现辉光放电，该工 艺要求真空度在 1.3×10-3Pa的分子 流状态。
真空泵实现高真 空状态。
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主要工艺流程：
有污染 PAGE 01
相关问题：
1、真空蒸镀和真空溅镀的镀膜的吸附性差异的原因？
蒸镀是附着，溅射是正负电极的强烈吸附，所以溅射的吸附更均匀密度也更大硬度也大，价 格溅射比蒸镀要贵10%——20%。
2、为什么真空镀膜可以做成不同的颜色，还有七彩色？
因为在真空蒸镀完之后还要喷一层UV光油面漆，这层面漆上可以做不同的颜色。 蒸镀通过镀一些硅化物可以做成七彩色，但比较薄，近看可以，远看不明显，； 溅射通过CSi、CO、Si等物质进行反应镀可镀出七彩色，或者通过低温多层不同 颜色的镀膜来呈现多彩。 而水电镀的一般为金属本色，要呈现其他颜色的需要涂UV面漆然后UV照射。
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真空溅镀设备：
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真空镀膜的优缺点：
优点：
1、表面有较好的金属质感且细腻。 2、颜色较水电镀可解决七彩色的问题如魔幻蓝、闪银灯；水电镀颜色较单调，一般只有亮银、亚银等少数几种。 3、基材材质选用范围广，如PC、ABS、PMMA，（水镀只能选择ABS、ABS+PC）。 4、通过镀铟锡可做成半透的效果，灯光可以从产品中发出来。 5、不污染环境。
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真空镀膜：
真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属（或者金属化合物）以气相的形式沉积到材 料表面（通常是非金属材料），属于物理气相工艺。
真空镀膜
真空蒸镀 真空溅镀 离子镀
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真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）：
真空蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基材表面析出 的过程。
真空镀膜工艺
产品设计部/ 周赛/ 2014年6月30日
前言
真空镀膜作为一种新兴的镀膜技术，其产品表面有超强的金属质感。被越来越多的应 用在化妆品、手机等电子产品的外壳、汽车标志、汽车车灯等的表面处理，其膜面不 仅亮度高，质感细腻逼真，可做出多种靓丽色彩，同时它还有制作成本较低，有利于 环境保护，较少受到基材材质限制的优点。
比 镀层孔隙度
中
少
极少
镀层附着性
差（附着）
好（吸附）
较好
镀层均匀性
不均匀
均匀
不均匀
镀层导电性
不导电或导电
不导电或导电
导电
自动化程度
低
高
高
镀膜方式
只镀直射表面
只镀直射表面和少部分非直射表面
所有表面均可镀膜
工件摆放
竖挂自转
平放静止
竖挂静止
工件材质
塑胶
塑胶、金属、玻璃
ABS、ABS+PC、金属
环保
无污染
无污染
1.电镀液；2.靶材；3.电极
方法
真
空 镀层保护
镀 膜 与 水
常用压强 镀层材料 镀层光泽
电 镀层颜色
镀 镀层密度
的 镀层硬度
1.底漆+镀膜+面漆
喷涂UV漆 2×10^(-2) 低熔点金属Al、Sn、In
中 丰富 较低 硬（HB/H）
1.底漆+镀膜+面漆 2.镀膜+镀SiO2 1.塑胶基材:喷涂UV漆 2.金属基材:镀SiO2