南通富士通微电子股份有限公司2009年第三季度季度报告全文
江苏长电科技股份有限公司6005842009年第三季度报告二OO九年十月二十八日
江苏长电科技股份有限公司6005842009年第三季度报告二OO九年十月二十八日目录§1 重要提示 (2)§2 公司基本情况 (2)§3 重要事项 (3)§4 附录 (5)§1 重要提示1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
1.2 公司全体董事出席董事会会议。
1.3 公司第三季度财务报告未经审计。
1.4 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计主管人员）徐静芳声明：保证本季度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况2.1 主要会计数据及财务指标币种:人民币本报告期末 上年度期末 本报告期末比上年度期末增减(%)总资产(元) 4,938,412,067.874,636,053,251.01 6.52所有者权益（或股东权益）(元) 1,640,694,521.801,639,853,218.99 0.05归属于上市公司股东的每股净资产(元) 2.20 2.20 0年初至报告期期末 （1-9月） 比上年同期增减(%)经营活动产生的现金流量净额(元) 278,828,037.75 -55.37每股经营活动产生的现金流量净额(元) 0.374 -55.37报告期 （7-9月） 年初至报告期期末（1-9月）本报告期比上年同期增减(%)归属于上市公司股东的净利润(元) 26,961,044.821,104,193.49 -98.74基本每股收益(元) 0.03620.0015 -98.72稀释每股收益(元) 0.03620.0015 -98.72全面摊薄净资产收益率(%) 1.640.067 减少5.263个百分点扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率(%) 1.830.258减少5.162个百分点扣除非经常性损益项目和金额非经常性损益项目 年初至报告期期末金额 （1-9月）（元）非流动资产处置损益 -4,591,580.48计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外1,613,722.10除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -86,141.01少数股东权益影响额 -17,632.22所得税影响额 -39,055.95合计 -3,120,687.562.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表单位：股 报告期末股东总数（户） 109,940前十名无限售条件流通股股东持股情况股东名称（全称） 期末持有无限售条件流通股的数量股份种类江苏新潮科技集团有限公司 120,806,444人民币普通股 徐柏良 19,474,827人民币普通股 魏燕兮 8,813,500人民币普通股 景顺长城精选蓝筹股票型证券投资基金8,548,849人民币普通股 宁波康强电子股份有限公司 6,740,000人民币普通股 上海华易投资有限公司 6,000,000人民币普通股 瞿月霞 5,986,800人民币普通股 潘雯 4,135,612人民币普通股 兴业趋势投资混合型证券投资基金3,833,910人民币普通股 朱爱月 3,775,600人民币普通股§3 重要事项3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因√适用 □不适用资产负债表项目 期末数 期初数变动幅度变动原因应收票据 6690.1 1032.4 548.01%三季度销售环比有较大幅度增长，客户以银票支付货款比重较大。
通富微电：第三届监事会第十四次会议决议公告 2010-12-28
证券代码：002156 证券简称：通富微电公告编号：2010-049
南通富士通微电子股份有限公司
第三届监事会第十四次会议决议公告
本公司及监事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
2010年12月27日，南通富士通微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第三届监事会第十四次会议以通讯表决方式召开。
符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的要求。
公司全体3名监事：张洞先生、戴玉峰女士和曲渕景昌先生均在表决票上行使了表决权。
公司监事会成员在表决之前，对审议的议案进行了充分的了解和审议，并在此基础上形成了如下决议：
审议通过了《关于以募集资金置换已投入募集资金项目自筹资金的议案》监事会同意以募集资金279,157,488.47元置换预先已投入募集资金项目的自筹资金。
表决结果为：赞成票：三票；反对票：0票；弃权票：0票。
特此公告。
南通富士通微电子股份有限公司监事会
2010年12月27日。
南通富士通微电子股份有限公司
通富微电子股份有限公司投资理财管理制度第一章总则第一条为规范通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的投资理财管理，提高资金运作效率，防范投资理财决策和执行过程中的相关风险，维护股东和公司合法利益，依据《公司法》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》等有关规定，结合公司的实际情况，特制定本制度。
第二条本制度适用于公司及下属各控股子公司的投资理财管理。
控股子公司进行投资理财需上报公司审批，未经审批不得进行任何投资理财活动。
第三条本制度所称投资理财是指公司为充分利用闲置资金，提高资金利用率，增加公司收益，以自有资金进行安全性高、低风险、稳健性银行等金融机构理财产品以及低风险的信托产品买卖。
公司运用闲置资金进行投资理财，投资品种不涉及《中小企业板信息披露业务备忘录第30 号—风险投资》的规定。
第四条投资理财的原则：（一）投资理财交易资金为公司闲置资金，其使用不得影响公司正常生产经营活动及与公司主营业务相关的投资需求；（二）投资理财交易的标的为安全性高、低风险、稳健型金融机构理财产品以及低风险的信托产品；（三）公司进行投资理财业务，只允许与具有合法经营资格的金融机构进行交易，不得与非正规机构进行交易；（四）必须以公司名义设立投资理财账户，不得使用他人账户进行操作理财产品；（五）公司使用暂时闲置的募集资金进行投资理财的还应遵守《公司章程》和公司《募集资金管理办法》等相关规定。
第二章投资理财的决策和管理第五条为加强投资理财决策管理，提高投资理财决策效率，按以下规定执行：（一）连续十二个月累计交易金额占公司最近一期经审计净资产50%以内(含本数)的投资理财由董事会审议批准后实施；（二）连续十二个月累计交易金额占公司最近一期经审计净资产50%以上的投资理财事项，需经董事会审议通过后，提交公司股东大会审议批准方可实施。
第六条公司应当在董事会或股东大会审批同意的投资理财额度范围内进行投资理财。
附表2半导体集成电路企业
中国华大集成电路设计有限公司深圳海思半导体有限公司展讯通信有限公司大唐微电子技术有限公司炬力集成电路设计有限公司无锡华润矽科微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司北京中星微电子有限公司上海华虹集成电路有限公司北京清华同方微电子有限公司中芯国际集成电路制造有限公司无锡海士力意法半导体有限公司华润微电子（控股）有限公司上海华虹（集团）有限公司和舰科技（苏州）有限公司上海宏力半导体制造有限公司首钢日电电子有限公司台积电（上海）有限公司上海先进半导体制造有限公司吉林华微电子股份有限公司飞思卡尔半导体（中国）有限公司奇梦达科技（苏州）有限公司威讯联合半导体（北京）有限公司江苏新潮科技集团有限公司上海松下半导体有限公司深圳赛意法半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司星科金朋（上海）有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司乐山无线电股份有限公司英飞凌科技（无锡）有限公司三星电子（苏州）半导体有限公司江苏长电科技股份有限公司天津强芯半导体芯片设计有限公司常州银河电器有限公司济南固锝电子有限公司上海旭日电子天津中环半导体有限公司上海堂福电子中国华大集成电路设计集团有限公司深圳海思半导体有限公司展讯通信有限公司大唐微电子技术有限公司炬力集成电路设计有限公司无锡华润矽科微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司北京中星微电子有限公司上海华虹集成电路有限公司北京清华同方微电子有限公司中芯国际集成电路制造有限公司无锡海力士意法半导体有限公司华润微电子(控股)有限公司上海华虹(集团)有限公司和舰科技(苏州)有限公司上海宏力半导体制造有限公司首钢日电电子有限公司台积电(上海)有限公司上海先进半导体制造有限公司吉林华微电子股份有限公司飞思卡半导体(中国)有限公司奇梦达科技(苏州)有限公司威讯联合半导体(北京)有限公司江苏新潮科技集团有限公司上海松下半导体有限公司深圳赛意法半导体有限公司南通富士通微电子有限公司星科金朋(上海)有限公司瑞萨半导体(北京)有限公司乐山无线电股份有限公司北京华虹NEC集成电路设计有限公司北京华虹集成电路设计有限公司北京博旭华达科技有限公司北京宏思电子技术有限责任公司北京清华同方微电子有限公司广州市理惟科技有限公司北京分公司思略微电子（北京）有限公司北京清华紫光微电子系统有限公司北京九方中实电子科技有限公司北京中科博业科技有限公司北京明宇科技有限公司北京英贝多嵌入式网络技术有限公司北京神州龙芯集成电路设计有限责任公司北京航天伟盈微电子有限公司北京时代华诺科技有限公司北京东世半导体技术有限公司北京凯赛德航天系统集成设计有限公司北京创新天地科技有限公司北京秀策电子技术有限公司北京赛特克科技有限公司贵州以太家庭网络项目组图形芯片项目组北京卫士通龙马网络技术公司北京东兴泰思特检测技术有限公司北京科力测试技术有限公司北京东润泰思特测控技术有限公司北京远望经贸信息网络开发公司北京东越泰思特电子技术有限公司北京东方泰思特测控装备技术有限责任公司北京东英泰思特测试技术有限公司北京国芯安集成电路设计公司北京儒荣科技有限公司北京鑫泰维科技发展有限公司北京鑫世恒达商贸有限公司北京华贝尔兴业机电技术有限公司北京泛析智能控制技术有限公司北京世纪千里马商贸有限责任公司北京捷瑞泰思特科技有限公司北京硅普泰思特半导体设备有限公司北京快鱼科技有限公司北京恩联科技有限公司北京天元伟业科技有限公司北京惠友天成科技有限公司HDTV测试项目组芯微技术(深圳)有限公司深圳市江波龙电子有限公司深圳市剑拓科技有限公司深圳市新世纪风舟通讯技术有限公司天一集成电路设计(深圳)有限公司深圳市明华澳汉科技股份有限公司深圳矽乐电子有限公司深圳市方禾集成电路有限公司网泰金安信息技术有限公司深圳市易成科技有限公司深圳艾科创新微电子有限公司富大微电子科技(深圳)有限公司深圳市朗科科技有限公司深圳市惠尔特科技有限公司深圳市中微半导体有限公司深圳市中兴通讯股份有限公司微电子研究所美芯集成电路(深圳)有限公司深圳清华大学研究院深圳安凯微电子技术有限公司深圳市力合微电子有限公司深圳源核微电子技术有限公司深圳市爱思科微电子有限公司比亚迪股份有限公司创系电子科技(深圳)有限公司深圳市国微电子股份有取公司深圳市谷峰电子有限公司深圳市贝顿科技有限公司深圳市中兴集成电路设计有限公司深圳市芯邦微电子有限公司讯利电子(深圳)有限公司晶门科技(深圳)有限公司深圳市中密科技有限公司深圳市效华集成电路有限公司深圳赛格高技术投资股份有限公司深圳市北兴为科技开发有限公司UT斯达康深圳研发中心深圳市昊天旭辉科技有限公司深圳市国芯微电子有限公司深圳华超软件与微电子设计有限公司深圳市矽谷电子系统有限公司普诚科技（深圳）有限公司深圳市天微电子有限公司深圳集成微电子有限公司深圳市宝力马科技实业有限公司深圳市爱默贝尔科技有限公司华为技术有限公司幻音科技(深圳)有限公司深圳市神洲星通科技有限公司三洋半导体公司深圳IC设计开发中心景泰科技有限公司珠海炬力集成电路设计有限公司东莞理工学院研究院集成电路研究所深圳市明微电子有限公司深圳磊明科技有限公司中山市创源电子有限公司深圳群茂科技有限公司深圳市方舟科技有限公司深圳市长运通集成电路设计有限公司深圳市致芯微电子有限公司深圳市泰信电子有限公司深圳市浩海腾集成电路有限公司深圳市深傲科技有限公司深圳佳凯特实业有限公司智芯科技(上海)有限公司深圳市昊元科技有限公司天利半导体(深圳)有限公司深圳市天光微电子有限公司谱讯科技有限公司建荣集成电路科技(珠海)有限公司深圳市创建信息咨询有限公司信息产业部电子第五所元器件可靠性研究分析中心北京希格玛晶华微电子股份有限公司深圳分公司深圳市汇讯电子有限公司深圳市联德合微电子有限公司深圳市科瑞亚集成电路有限公司奕力半导体科技(深圳)有限公司深圳市新世达科技有限公司日本VTT株式会社深圳代表处华南理工大学微电子研究所中庆微数字设备开发有限公司深圳分公司深圳市爱芯微电子有限公司深圳市晶讯软件通讯技术有限公司成都华微电子系统有限公司成都国腾微电子有限公司成都威斯达芯片有限责任公司四川南山之桥微电子有限公司绵阳凯路微电子有限公司成都天锐微电子有限公司四川登巅微电子有限公司西南集成电路设计有限公司艾博科技有限公司凌成科技（成都）有限公司凹凸电子（成都）有限公司成都德协电子有限公司英飞凌科技（西安）有限公司西安亚同集成电路技术有限公司西安深亚电子有限公司西安联圣科技有限公司西安中芯微电子技术有限公司陕西美欧电信技术有限公司西安爱迪信息技术有限公司西安交大数码技术有限责任公司西安大唐电信公司IC设计部西电科大华成电子股份有限公司西安华西集成电路设计中心西安海容西工大信息技术公司西安万思微电子有限公司西安华泰集成电路设计中心西安大智微电子有限公司西安德恒科技有限公司西安秦川三和信息技术有限公司西安北斗星数码信息有限公司西安恒拓微电子装备有限公司西安德智科技有限公司西安群茂科技有限公司西安富微科技有限公司西安西科美芯电子有限公司西安海德威科技有限公司西安和记奥普泰通信技术有限公司西安速波微电子有限公司西安秦普电子有限公司西安电子科技大学恒益测控技术有限公司1、西安太乙电子中心西安太乙电子有限公司2、西安西谷微电子有限责任公司3、西安骊山微电子有限公司高可靠器件研究室集成电路制造企业1、西安微电子技术研究所集成电路开发研究中心2、西安微电子技术研究所高可靠器件研究室3、西安西岳电子有限公司集成电路封装企业1、西安爱尔半导体技术有限公司2、西安高科卫光电子有限公司3、西安卫光电工厂集成电路设备制造企业1、西安理工大学工厂2、西北机器（总厂）半导体设备厂3、陕西金山集团宝鸡金山电子设备厂半导体分立器件制造企业1、西安爱帕克电力电子有限公司2、西安卫光半导体有限公司3、西安赛经电子科技有限责任公司半导体材料生产企业1、中国四佳半导体材料有限公司2、陕西华山半导体材料厂3、西安骊晶电子技术有限公司集成电路技术研究机构1、西安微电子研究所（771）2、中国航空计算机技术研究所（631所）3、西安空间技术研究所（504所）浙江朗微系统有限公司新加坡先进电子有限公司浙江中天微系统电子有限公司杭州中天微系统公司杭州杭电集成电路设计有限公司中正生物认证技术有限公司杭州大自然智能卡有限公司东方通信微电子设计中心杭州新艺高电气有限公司杭州士兰微电子股份有限公司杭州国芯科技有限公司华立通信技术有限公司1 上海集成电路设计研究中心2 新涛科技(上海)有限公司3 上海华龙信息技术开发中心4 华邦(上海)集成电路有限公司5 旭上电子(上海)有限公司6 上海清华晶芯微电子有限公司7 盛扬半导体(上海)有限公司8 展讯通讯(上海)有限公司9 上海大学微电子研究与开发中心10上海上大众芯微电子有限公司11科广微电子(上海)有限公司12全泰电子(上海)有限公司13上海全景数字技术有限公司14上海晶进微电子有限公司15上海华虹集成电路有限责任公司16上海爱普生电子有限公司17华东师范大学微电子电路与系统研究所18上海复旦微电子股份有限公司19上海奇普科技有限公司20华东计算技术研究所21泰鼎多媒体技术(上海)有限公司22上海莱迪思半导体有限公司24上海华园微电子技术有限公司25迈世微电子(上海)有限公司26上海科星电子有限公司27上海复理南华信息技术有限公司28上海海岭电子科技有限公司29上海信语语音芯片有限公司30上海元方集成电路咨询服务公司31上海京西电子信息系统有限公司32上海双岭电子有限公司33上海海尔集成电路有限公司34上海圣景科技发展有限公司35上海微科集成电路有限公司36上海方寸集成电路有限公司37中颖电子(上海)有限公司38上海精致科技有限公司39智原科技(上海)有限公司40上海大缔微电子有限公司41上海矽创微电子有限公司42上海上昕电子有限公司43上海宏锐微电子有限公司44上海豪威集成电路设计有限公司46上海捷硕微电子有限公司47上海众华电子有限公司48上海英联电子科技有限公司49上海华远集成电路有限公司50上海申腾信息技术有限公司51上海浦东软件园互连商务系统有限公司52杰美特微电子(上海)有限公司53扬智电子(上海)有限公司54上海方元微电子有限公司55波申光电通讯系统(上海)有限公司56上海华杰芯片技术服务有限公司57上海高清数字技术创新中心58上海实用计算机应用研究所59先驱微电子(上海)有限公司60华腾微电子(上海)有限公司61思略微电子(上海)有限公司62上海奇码数字信息技术有限公司63芯成半导体(上海)有限公司64蔚华集成电路(上海)有限公司65慧成(上海)集成电路有限公司66上海新茂半导体有限公司67上海复旦大学旦华电子科技实业公司68同济大学中德学院69上海交大创奇微系统科技有限公司70鼎芯半导体(上海)有限公司71上海明波通信技术有限公司72智芯科技(上海)有限公司73飞利浦半导体上海设计中心74上扬软件(上海)有限公司75上海力通微电子有限公司76上海凌阳科技有限公司77上海岭丰微电子有限公司78安森美半导体设计(上海)有限公司79上海岭茂微电子有限公司：80埃派克森微电子(上海)有限公司81宏羚科技(上海)有限公司82上海长江集成电路设计应用公司83杰尔系统(上海)有限公司84上海亦源智能科技有限公司85宜硕科技(上海)有限公司。
ESEC 2008HS装片机Manua Downset的改造设计
ESEC 2008HS装片机Manua Downset的改造设计杜椿楣;顾健【摘要】随着市场需求的不断变化，客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。
如何提高设备效率．不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期，成为公司技术人员不得不面对的问题。
详细描述了关于ESEC 2008HS装片机的手动Downset的改造计划。
此改善旨在提高设备效率的同时也节约成本，并且降低工艺和维修人员的操作难度。
通过多方多次对实际效果的确认．结论为确实达到了预期目标。
%Product quality and equipment efficiency requirements of the enterprises are higher and higher due to the continuous changes in market demand. The technical staff have to face the problem that how to improve the equipment efficiency and a process not to become a bottleneck which will affect the cycle time of the entire production line. This article describes in details on the transformation plan of the manual downset of the die bonder ESEC2008HS. This improvement is designed to improve the equipment efficiency and cost savings as well as to reduce the operation difficulties of the technical and maintenance personnel. The result is indeed meeting expectations after several times＇ confirmation by multi-party.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2012(041)006【总页数】5页(P15-19)【关键词】瑞士优利讯公司;装片机;可调整工作台【作者】杜椿楣;顾健【作者单位】南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226001;南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226001【正文语种】中文【中图分类】TN605装片工序的设备使用率一直是企业各个工序中最高的，这与不间断的点检保养和预见性维护是分不开的。
通富微电：2011年第一季度报告全文 2011-04-22
南通富士通微电子股份有限公司2011年第一季度季度报告全文§1 重要提示1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
1.2 公司第一季度财务报告未经会计师事务所审计1.3 公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人(会计主管人员)王宏宇声明：保证季度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况2.1 主要会计数据及财务指标单位：元本报告期末上年度期末增减变动（％）总资产（元）3,396,317,040.033,634,209,945.48 -6.55%归属于上市公司股东的所有者权益（元）2,150,422,154.292,132,306,971.55 0.85%股本（股）406,166,700.00406,166,700.00 0.00%归属于上市公司股东的每股净资产（元/股） 5.29 5.25 0.76%本报告期上年同期增减变动（％）营业总收入（元）370,393,773.14387,554,797.79 -4.43%归属于上市公司股东的净利润（元）19,191,640.6230,128,665.28 -36.30%经营活动产生的现金流量净额（元）41,131,729.3452,653,914.40 -21.88%每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）0.100.13 -23.08%基本每股收益（元/股）0.0470.074 -36.49%稀释每股收益（元/股）0.0470.074 -36.49%加权平均净资产收益率（%）0.90% 2.79% -1.89%扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益0.86% 2.61% -1.75%率（%）非经常性损益项目√适用□不适用单位：元非经常性损益项目金额附注（如适用）非流动资产处置损益8,114.44 不适用计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合1,109,000.00 不适用国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外除上述各项之外的其他营业外收入和支出-108,043.68 不适用所得税影响额-166,350.00 不适用合计842,720.76 -2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表单位：股报告期末股东总数（户）30,811前十名无限售条件流通股股东持股情况股东名称（全称）期末持有无限售条件流通股的数量种类1.南通华达微电子集团有限公司149,994,000人民币普通股2.富士通(中国)有限公司99,996,000人民币普通股3.中国银行－大成蓝筹稳健证券投资基金14,560,000人民币普通股4.中国银行－银华优质增长股票型证券投资基5,000,000人民币普通股金5.交通银行－光大保德信中小盘股票型证券投3,961,600人民币普通股资基金6.中国农业银行－中邮核心优选股票型证券投3,699,863人民币普通股资基金7.中国工商银行－建信稳定增利债券型证券投3,026,602人民币普通股资基金8.中国银行－大成财富管理2020生命周期证2,000,000人民币普通股券投资基金9.中国农业银行－大成积极成长股票型证券投1,999,967人民币普通股资基金10.中国人寿保险股份有限公司－分红－个人1,887,511人民币普通股分红-005L-FH002深§3 重要事项3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因√适用□不适用一、资产负债表项目1.应收票据较期初增加了59.44%，主要是3月底收到的银承兑汇票在月末没有背书给供应商。
通富微电：关于公司2010年公开发行人民币普通股并上市之补充法律意见书(二) 2010-11-12
关于南通富士通微电子股份有限公司2010年公开发行人民币普通股并上市之补充法律意见书（二）大成证字[2010]第017-1-2号北京市东直门南大街3号国华投资大厦12-15层（100007）12/F-15/F, Guohua Plaza, 3 Dongzhimennan Avenue, Beijing 100007, ChinaTel: 8610-58137799Fax: 8610-58137788 (12/F), 58137766 (15/F)北京市大成律师事务所关于南通富士通微电子股份有限公司2010年公开发行人民币普通股并上市之补充法律意见书（二）大成证字[2010]第017-1-2号致：南通富士通微电子股份有限公司本所接受发行人委托，根据本所与发行人签订的关于聘请专项法律顾问的相关协议，担任发行人2010年公开发行人民币普通股并上市的特聘专项法律顾问。
本所律师接受指派，依据《证券法》、《公司法》、《上市公司证券发行管理办法》、《公开发行证券公司信息披露的编报规则第12号—公开发行证券的法律意见书和律师工作报告》（证监发[2001]37号）等有关法律、法规和规范性文件的有关规定，出具了“大成证字[2010]第017-1号”《关于南通富士通微电子股份有限公司2010年公开发行人民币普通股并上市之法律意见书》（以下简称“《法律意见书》”）和“大成证字[2010]第017-2号”《关于南通富士通微电子股份有限公司2010年公开发行人民币普通股并上市之律师工作报告》（以下简称“《律师工作报告》”），并根据中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可项目审查反馈意见通知书》（100822号）的要求对相关事项进行了补充核查，出具了“大成证字[2010]第017-1-1号”《关于南通富士通微电子股份有限公司2010年公开发行人民币普通股并上市之补充法律意见书（一）》（以下简称：“《补充法律意见书（一）》”）。
摩尔定律的过去、现在和未来
摩尔定律的过去、现在和未来戴锦文;缪小勇【摘要】分析研究了半导体技术摩尔定律的过去、现在和未来,重点分析了摩尔定律的产生、发展以及在基础物理、光刻、制造成本及功耗等方面的困难和挑战.同时讨论了"超越摩尔定律"的发展方向、适应领域范围,以及摩尔定律在未来的可能实现方式.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2015(015)010【总页数】5页(P30-34)【关键词】摩尔定律;芯片尺寸极限;超越摩尔定律;beyond CMOS【作者】戴锦文;缪小勇【作者单位】南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006;南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006【正文语种】中文【中图分类】TN303摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登•摩尔（Gordon Moore）在搜集1959年至1965年集成电路上晶体管数量的数据基础上，于1965年4月提出的[1]。
其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18～24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
最新的研究表明，“摩尔定律”的时代将会退出，因为研究和实验室的成本十分高昂，而有财力投资在创建和维护芯片工厂的企业很少。
芯片制程也越来越接近半导体的物理极限，将难以再缩小下去。
预计定律将持续到2017—2020年。
本文对摩尔定律的过去、现在进行了阐述，并进一步预测和分析了摩尔定律在未来可能发生的变化。
2.1 摩尔定律的产生1959年，美国著名半导体厂商仙童公司首先推出了平面型晶体管，紧接着于1961年又推出了平面型集成电路。
这种平面型制造工艺是在研磨光滑平整的硅片上，采用一种所谓“光刻”的技术来形成半导体电路的元器件，如二极管、三极管、电阻和电容等。
“光刻”的精度不断提高，元器件的密度也会相应提高，因而具有极大的发展潜力。
因此平面工艺被认为是“整个半导体的工业键”，也是摩尔定律问世的技术基础。
1961年4月25日，第一个集成电路专利被授予罗伯特•诺伊斯。
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。
半导体市场将于09年第三季度反弹
低迷 ， 制造商不断寻求减 小制造成本来 增加 利润 ， 会加速 纳
米材料的应用 。到 ２ １ ， ０ ５年 纳米材料的年复合增长率将高
于 ４ ％。 Ｏ
２０ ０ ９年将实现增 长的五个市场
Ｉｆｒ ｔ ｎ Ｎ ｔ ｒ 近 日编制 了一份 ２ ０ ｏｍａ ｉ ｅｗｏｋ ｎ ｏ ０ ９年 实现 增
为 ４２ ＿３亿部 ， ２ ０ 比 ０ ７年增长 １％。该市场将 于 ２ ０ ６ ０ ９年 实
５ 用于笔记本 电脑 的液 晶显示器将 为 １ ９亿部 ， ． ９ Ａ ｏ、 ｍｋ ｒ 日月光 （Ｓ ）Ｓ Ｉ、 Ｔ Ｔ ｈｐ Ａ Ａ Ｅ 、 ＰＬ Ｓ Ａ Ｓ Ｃ ｉ Ｃ和其它厂 现增 长 １％。 Ｐ
驱动器 （Ｄ ） Ｈ Ｄ 市场将在 ２ ０ 年实现 １． ０８ ２ ％的年增 长， 到 ５ 达
据上述分析 师团队， 半导体订单继续逐 月减少 ，１ １ 月比
弹预示着半导体行业 的股价将于第一季度见底 。
１ ０月减少 ２ ％左右 。预计 １ ０ ２月和明年 １月订 单继 续以两 位数 的速度 下降，导致 明年第 一季度 半导体厂商 的营业 收
入环 比降幅达 到两位 数。
纳 米材 料 应 用 加 速
”该公司预计 ，“ ０ ８年对大 型液 晶显示器 的需求 ２０ 长 ３８ ２ ０ 年增长 ６５ 现在 ， 公司的分 析师 Ｊ ． ％，０ ９ ．％。 该 ｉ ｍＷａ— 浆材 料。 ｌ
ｋｒ ｅ 预测 ２ ０ ０ ８年 Ｓ Ｔ Ａ Ｓ市场 上升 １ ％， ０ ９年 下降 ４ ． ２０ ６ ％。
Ｇａｔｅ 调降 Ｉ ｒｎ ｒ Ｃ装配市场增长预测
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
南通富士通微电子股份有限公司2009年第三季度季度报告全文§1 重要提示1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
1.2 公司第三季度财务报告未经会计师事务所审计。
1.3 公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人(会计主管人员)王宏宇声明：保证季度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况2.1 主要会计数据及财务指标单位：（人民币）元2009.9.30 2008.12.31增减幅度（％）总资产（元）2,057,550,768.351,874,321,457.90 9.78%归属于上市公司股东的所有者权益（元）1,038,376,575.261,005,389,589.86 3.28%股本（股）347,100,000.00267,000,000.00 30.00%归属于上市公司股东的每股净资产（元/股） 2.993.77 -20.69%2009年7-9月 比上年同期增减（％）2009年1-9月比上年同期增减（％）营业总收入（元）366,515,025.148.04%857,803,763.49 -10.13%归属于上市公司股东的净利润（元） 19,144,015.4032.98%32,615,039.00 -21.64%经营活动产生的现金流量净额（元） - - 192,630,103.16 26.41%每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）- -0.55 -2.76%基本每股收益（元/股） 0.05534.15%0.094 -21.67%稀释每股收益（元/股） 0.05534.15%0.094 -21.67%净资产收益率（%）1.84%0.40% 3.14% -1.02%扣除非经常性损益后的净资产收益率（%）1.81%0.27%2.89% -1.28%单位：（人民币）元非经常性损益项目年初至报告期末金额附注计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外2,790,000.00 不适用 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-138,170.11 不适用合计2,651,829.89 -2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表单位：股报告期末股东总数（户）26,730前十名无限售条件流通股股东持股情况股东名称（全称）期末持有无限售条件流通股的数量种类1.刘燕1,223,200人民币普通股2.四川省华谊投资控股有限公司915,300人民币普通股3.江苏东洋之花化妆品股份有限公司896,972人民币普通股4.林喜荣884,700人民币普通股5.南通万捷计算机系统有限责任公司782,849人民币普通股6.孙亚芝641,200人民币普通股7.沈振国557,500人民币普通股8.张巧珍540,858人民币普通股9.潘思宇499,923人民币普通股10.深圳市神功酒窖有限公司466,340人民币普通股§3 重要事项3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因√适用□不适用一、资产负债表项目1.应收票据较期初增加了2908.25%，主要原因是本报告期内收到的银承兑汇票在9月末未背书给供应商所致；2.应收账款较期初增加了54.11%，主要原因是本报告期末产品销售形成的应收账款增幅较大所致；3.预付款项较期初减少了34.95%，主要原因是部分工程款结算完毕所致；4.在建工程较期初增加了201.06%，主要原因是随着半导体行业逐步复苏，公司适当加大了投资以及部分已投入设备尚未达到使用状态所致；5.应付票据较期初减少了58.05%，主要原因是部分票据到期已承兑所致；6.应付账款较期初增加了111.18%，主要原因是随着半导体行业逐步复苏和公司收入的增长，公司应支付的采购金额增加所致；7.预收款项较期初减少了43.09%，主要原因是部分预收款确认了销售收入所致；8.一年内到期的非流动负债较期初减少了57.32%，主要原因是偿还了部分一年内到期的流动负债所致；9.长期借款较期初增加了78.79%，主要原因是公司增加了部分中长期贷款所致；10.专项应付款较期初增加了35.77%，主要原因是政府补助增加所致；11.股本较期初增加了30%，主要原因是公司实施了每10股转增3股的股本转增方案所致。
二、利润表项目1.7-9月利润表中管理费用较上年同期增加了54.91%，1-9月利润表中管理费用较上年同期增加了38.77%，主要原因是公司加大研发力度，研发费用增加所致；2.7-9月利润表中财务费用较上年同期减少了33.66%，1-9月利润表中财务费用较上年同期减少了44.28%，主要原因是贷款利率下调所致；3.7-9月利润表中资产减值损失较上年同期增加了441.11%，1-9月利润表中资产减值损失较上年同期增加了377.11%，主要原因是应收账款坏账准备增加所致；4.7-9月利润表中营业外收入较上年同期增加了3914.28%，1-9月利润表中营业外收入较上年同期增加了187.78%，主要原因是政府补助增加所致。
三、现金流量表项目1.收到其他与经营活动有关的现金较上年同期增加了86.80%，主要原因是政府补助增加所致；2.支付的各项税费较上年同期增加了60.77%，主要原因是报告期内增值税增加所致；3.投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加了40.18%，主要原因是银行保证金和定期存款收回使得投资活动现金流入小计较上年同期大幅增长所致；4.筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加了117.16%，主要原因是报告期内未进行现金分红使得筹资活动现金流出小计较上年同期大幅减少所致；5.现金及现金等价物净增加额较上年同期增加了169.20%，主要原因是经营活动产生的现金流量净额、投资活动产生的现金流量净额和筹资活动产生的现金流量净额较上年同期均有不同程度的增长所致。
3.2 重大事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明1.公司不存在向控股股东或其关联方提供资金、违反规定程序对外提供担保的情况。
3.3 公司、股东及实际控制人承诺事项履行情况√适用□不适用承诺事项承诺内容履行情况股改承诺不适用不适用股份限售承诺详见“发行时所作承诺”详见“发行时所作承诺”收购报告书或权益变动报告书中所作承诺不适用不适用重大资产重组时所作承诺不适用不适用发行时所作承诺1.南通华达微电子集团有限公司承诺：（1）避免同业竞争；（2）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理已直接和间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
2.富士通（中国）有限公司承诺：自公司股票上市之日起三十六个月之内，不转让或者委托他人管理其本次发行前持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
3.南通万捷计算机系统有限责任公司、江苏东洋之花化妆品有限责任公司和江苏恒诚科技有限公司承诺：自公司股票上市之日起十二个月之内，不转让本次发行前持有的公司股份；对按持股比例享受公司2006年中期派送股票5,415万股的新增股份，自公司完成工商变更登记之日（2007年1月12日）起三十六个月内，不转让其持有的该部分新增股份。
4.公司实际控制人石明达先生承诺：避免同业竞争。
五个股东及实际控制人石明达先生均严格履行了各自的承诺。
其他承诺（含追加承诺）不适用不适用3.4 对2009年度经营业绩的预计单位：（人民币）元归属于母公司所有者的净利润比上年增减变动幅度小于30%2009年度预计的经营业绩归属于母公司所有者的净利润比上年增减变动幅度小于15%2008年度经营业绩2008年度归属于母公司所有者的净利润：44,520,321.12业绩变动的原因说明集成电路行业景气度稳步回升，公司订单充足，预计2009年第四季度业绩明显好于上年同期。
3.5 证券投资情况□适用√不适用§4 附录4.1 资产负债表编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 2009年09月30日单位：（人民币）元期末余额年初余额项目合并母公司合并母公司流动资产：货币资金479,587,968.97428,007,087.07464,921,235.85 447,535,221.04结算备付金拆出资金交易性金融资产应收票据9,024,754.009,024,754.00300,000.00 300,000.00应收账款295,190,987.33343,677,191.20191,540,255.84 236,551,034.51预付款项20,630,642.7120,067,598.7531,715,072.73 31,633,470.74应收保费应收分保账款应收分保合同准备金应收利息应收股利其他应收款1,991,508.991,917,929.491,754,592.01 1,691,923.55买入返售金融资产存货137,782,220.42137,680,532.27133,570,640.57 133,447,234.99一年内到期的非流动资产其他流动资产流动资产合计944,208,082.42940,375,092.78823,801,797.00 851,158,884.83非流动资产：发放贷款及垫款可供出售金融资产持有至到期投资长期应收款长期股权投资 17,231,268.5714,182,280.40投资性房地产固定资产1,003,820,653.11949,269,860.641,000,460,779.70 937,558,253.14在建工程88,341,835.6188,341,835.6129,343,863.63 29,343,863.63工程物资固定资产清理生产性生物资产油气资产无形资产18,430,078.1818,430,078.1818,761,539.42 18,761,539.42开发支出商誉长期待摊费用递延所得税资产2,750,119.034,215,770.141,953,478.15 3,031,345.99其他非流动资产非流动资产合计1,113,342,685.931,077,488,813.141,050,519,660.90 1,002,877,282.58资产总计2,057,550,768.352,017,863,905.921,874,321,457.90 1,854,036,167.41流动负债：短期借款273,020,500.00273,020,500.00246,007,600.00 246,007,600.00向中央银行借款吸收存款及同业存放拆入资金交易性金融负债应付票据66,820,000.0066,820,000.00159,300,000.00 159,300,000.00应付账款293,331,327.65265,051,818.87138,903,787.94 138,830,015.49预收款项13,164,648.695,565,385.9223,134,217.04 9,328,556.99卖出回购金融资产款应付手续费及佣金应付职工薪酬6,129,400.116,129,400.113,925,044.42 3,925,044.42应交税费2,529,372.391,264,924.16-2,430,020.94 -3,647,333.71应付利息2,222,513.532,222,513.531,750,204.10 1,750,204.10应付股利其他应付款4,655,125.334,551,184.617,116,900.97 7,085,368.99应付分保账款保险合同准备金代理买卖证券款代理承销证券款一年内到期的非流动负债50,000,000.0050,000,000.00117,138,400.00 117,138,400.00其他流动负债812,380.51812,380.51536,664.11 536,664.11流动负债合计712,685,268.21675,438,107.71695,382,797.64 680,254,520.39非流动负债：长期借款295,000,000.00295,000,000.00165,000,000.00 165,000,000.00应付债券长期应付款专项应付款11,160,000.0011,160,000.008,220,000.00 8,220,000.00预计负债递延所得税负债328,924.88329,070.40其他非流动负债非流动负债合计306,488,924.88306,160,000.00173,549,070.40 173,220,000.00负债合计1,019,174,193.09981,598,107.71868,931,868.04 853,474,520.39所有者权益（或股东权益）：实收资本（或股本）347,100,000.00347,100,000.00267,000,000.00 267,000,000.00资本公积438,381,051.22438,375,667.00518,481,051.22 518,475,667.00减：库存股专项储备盈余公积36,796,455.2236,796,455.2236,796,455.22 36,796,455.22一般风险准备未分配利润214,585,822.00213,993,675.99181,970,783.00 178,289,524.80外币报表折算差额1,513,246.821,141,300.42归属于母公司所有者权益合计1,038,376,575.261,036,265,798.211,005,389,589.86 1,000,561,647.02少数股东权益所有者权益合计1,038,376,575.261,036,265,798.211,005,389,589.86 1,000,561,647.02负债和所有者权益总计2,057,550,768.352,017,863,905.921,874,321,457.90 1,854,036,167.414.2 本报告期利润表编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 2009年7-9月单位：（人民币）元本期上年同期项目合并母公司合并母公司一、营业总收入366,515,025.14361,409,916.84339,228,396.38 333,172,873.25其中：营业收入366,515,025.14361,409,916.84339,228,396.38 333,172,873.25利息收入已赚保费手续费及佣金收入二、营业总成本343,062,538.87331,227,986.23318,600,488.98 313,594,960.54其中：营业成本296,013,767.24293,220,747.44284,104,181.64 281,524,539.91利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险合同准备金净额保单红利支出分保费用营业税金及附加82,500.8281,090.26150,545.81 150,545.81销售费用2,104,525.462,104,525.461,564,220.49 1,564,220.49管理费用32,493,614.2825,236,129.1620,976,083.31 19,783,916.50财务费用7,198,113.847,192,355.8110,850,012.76 9,751,348.97资产减值损失5,170,017.233,393,138.10955,444.97 820,388.86加：公允价值变动收益（损失以“-”号填列）投资收益（损失以“-”号填列）其中：对联营企业和合营企业的投资收益汇兑收益（损失以“-”号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填23,452,486.2730,181,930.6120,627,907.40 19,577,912.71列）加：营业外收入410,660.59410,660.5910,230.00 10,230.00减：营业外支出62,879.7161,081.11761,329.92 756,276.0016,224.00其中：非流动资产处置损失16,224.00 四、利润总额（亏损总额以“-”23,800,267.1530,531,510.0919,876,807.48 18,831,866.71号填列）减：所得税费用4,656,251.754,539,447.255,480,682.17 4,700,154.43五、净利润（净亏损以“-”号填19,144,015.4025,992,062.8414,396,125.31 14,131,712.28列）归属于母公司所有者的净19,144,015.4025,992,062.8414,396,125.31 14,131,712.28利润少数股东损益六、每股收益：（一）基本每股收益0.0550.0750.041 0.041（二）稀释每股收益0.0550.0750.041 0.041七、其他综合收益1,513,246.82895,345.40八、综合收益总额20,657,262.2225,992,062.8415,291,470.71 14,131,712.28归属于母公司所有者的综20,657,262.2225,992,062.8415,291,470.71 14,131,712.28合收益总额归属于少数股东的综合收益总额4.3 年初到报告期末利润表编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 2009年1-9月单位：（人民币）元本期金额上期金额项目合并母公司合并母公司一、营业总收入857,803,763.49844,321,472.90954,467,572.38 940,743,412.96其中：营业收入857,803,763.49844,321,472.90954,467,572.38 940,743,412.96利息收入已赚保费手续费及佣金收入二、营业总成本820,782,180.50804,326,319.23899,967,453.30 889,647,818.10其中：营业成本721,130,316.08712,289,910.62807,513,435.86 799,485,935.64利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险合同准备金净额保单红利支出分保费用营业税金及附加218,623.62214,261.77404,537.17 404,537.17销售费用4,736,196.014,736,196.014,478,799.85 4,478,799.85管理费用64,974,355.5757,706,651.1846,819,982.26 45,626,153.95财务费用21,776,703.2621,751,667.1139,085,243.93 38,030,049.90资产减值损失7,945,985.967,627,632.541,665,454.23 1,622,341.59加：公允价值变动收益（损失以“-”号填列）投资收益（损失以“-”号填列）其中：对联营企业和合营企业的投资收益汇兑收益（损失以“-”号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填37,021,582.9939,995,153.6754,500,119.08 51,095,594.86列）加：营业外收入2,813,181.882,813,181.88977,529.35 977,529.35减：营业外支出161,351.99155,081.111,068,283.25 1,058,494.5516,224.00其中：非流动资产处置损失16,224.00 四、利润总额（亏损总额以“-”39,673,412.8842,653,254.4454,409,365.18 51,014,629.66号填列）减：所得税费用7,058,373.886,357,708.9012,785,942.96 11,896,412.21五、净利润（净亏损以“-”号填32,615,039.0036,295,545.5441,623,422.22 39,118,217.45列）归属于母公司所有者的净32,615,039.0036,295,545.5441,623,422.22 39,118,217.45利润少数股东损益六、每股收益：（一）基本每股收益0.0940.1050.120 0.110（二）稀释每股收益0.0940.1050.120 0.110七、其他综合收益1,513,246.82895,345.40八、综合收益总额34,128,285.8236,295,545.5442,518,767.62 39,118,217.45归属于母公司所有者的综34,128,285.8236,295,545.5442,518,767.62 39,118,217.45合收益总额归属于少数股东的综合收益总额4.4 年初到报告期末现金流量表编制单位：南通富士通微电子股份有限公司 2009年1-9月单位：（人民币）元本期金额上期金额项目合并母公司合并母公司一、经营活动产生的现金流量：销售商品、提供劳务收到的825,397,934.08780,498,036.87914,392,028.18 910,100,820.68现金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保险业务现金净额保户储金及投资款净增加额处置交易性金融资产净增加额收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额收到的税费返还30,432,439.6130,432,439.6130,072,940.29 30,072,940.29收到其他与经营活动有关12,138,098.5112,097,192.836,497,772.00 6,497,772.00的现金经营活动现金流入小计867,968,472.20823,027,669.31950,962,740.47 946,671,532.97购买商品、接受劳务支付的527,817,972.97526,000,658.89669,617,790.05 668,585,301.05现金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金支付给职工以及为职工支91,926,332.2289,278,710.5997,252,261.08 96,620,017.17付的现金支付的各项税费26,721,771.3926,638,554.0216,621,442.70 16,555,285.37支付其他与经营活动有关28,872,292.4619,866,817.9715,086,856.56 15,085,415.16的现金经营活动现金流出小计675,338,369.04661,784,741.47798,578,350.39 796,846,018.75经营活动产生的现金192,630,103.16161,242,927.84152,384,390.08 149,825,514.22流量净额二、投资活动产生的现金流量：收回投资收到的现金取得投资收益收到的现金处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关78,513,530.4978,513,530.491,710,000.00 1,710,000.00的现金投资活动现金流入小计78,513,530.4978,513,530.491,710,000.00 1,710,000.00购建固定资产、无形资产和134,578,180.09134,506,296.19167,566,700.96 164,104,511.53其他长期资产支付的现金投资支付的现金 3,048,988.171,604,270.40质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关58,373,469.9458,373,469.9425,441,769.60 25,441,769.60的现金投资活动现金流出小计192,951,650.03195,928,754.30193,008,470.56 191,150,551.53投资活动产生的现金-114,438,119.54-117,415,223.81-191,298,470.56 -189,440,551.53流量净额三、筹资活动产生的现金流量：吸收投资收到的现金其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金372,067,900.00372,067,900.00443,058,400.00 443,058,400.00发行债券收到的现金收到其他与筹资活动有关15,615,000.0015,615,000.00110,608,056.34 110,608,056.34的现金筹资活动现金流入小计387,682,900.00387,682,900.00553,666,456.34 553,666,456.34偿还债务支付的现金282,116,600.00282,116,600.00540,031,950.00 540,031,950.00分配股利、利润或偿付利息23,595,348.2023,595,348.2062,241,421.40 62,241,421.40支付的现金其中：子公司支付给少数股东的股利、利润支付其他与筹资活动有关66,344,578.0066,344,578.0042,479,566.34 42,479,566.34的现金筹资活动现金流出小计372,056,526.20372,056,526.20644,752,937.74 644,752,937.74筹资活动产生的现金15,626,373.8015,626,373.80-91,086,481.40 -91,086,481.40流量净额四、汇率变动对现金及现金等价-332,124.24-432,711.74-5,096,311.77 -4,288,385.52物的影响五、现金及现金等价物净增加额93,486,233.1859,021,366.09-135,096,873.65 -134,989,904.23加：期初现金及现金等价物327,728,265.85310,342,251.04526,537,343.60 500,853,601.56余额六、期末现金及现金等价物余额421,214,499.03369,363,617.13391,440,469.95 365,863,697.334.5 审计报告审计意见：未经审计南通富士通微电子股份有限公司2009年10月29日。