SMD常见封装类型
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
MOS管(金属氧化物半导体场效应管)的封装结构
MOS管（金属氧化物半导体场效应管）的封装结构MOS管（金属氧化物半导体场效应管，Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）的封装结构一般采用以下几种形式：
1.TO封装（Tin-Can Outline Package）：这是一种传统的封装形
式，外观类似金属罐。
TO封装通常具有3个引脚，通过引脚与电路进行连接。
MOS管内部的芯片被放置在金属罐体内，并通过引脚与外部电路连接。
2.DIP封装（Dual Inline Package）：DIP封装是一种常见的直插
式封装形式。
它通常包含了两排引脚，引脚与MOS管内部芯片相连。
DIP封装的主要优点是容易安装和替换。
3.SMD封装（Surface Mount Device Package）：SMD封装是一
种表面贴装封装形式，常用于表面贴装技术（SMT）的电子设备制造中。
SMD封装通常具有平面外形，方便在PCB （Printed Circuit Board）上进行组装。
常见的SMD封装类型包括SOIC、QFN和QFP等。
4.Power Package（功率封装）：功率MOS管通常需要具备较大
的功率承受能力和散热性能，因此采用特殊的功率封装结构。
常见的功率封装形式包括TO-220、TO-247和D2PAK等，具有较大的引脚和散热片。
SMD贴片元件封装尺寸大全
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SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔演示幻灯片
切割PCB
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放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
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分光
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Step1：将材料放于震动盘
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Step2：材料进入测试区进行测试
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SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
SMD（贴片型）LED的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
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1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
2
2、SMD LED外形
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1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸
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（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
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3)SMDLED内部结构
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二、SMD 贴片LED生产流程
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主要流程
固晶
焊线
分光压出Biblioteka 型帶裝切割PCB包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
Step3：测试后材料进入分BIN盒
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帶裝
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Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
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Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
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SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QF P 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat packag e with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和A SIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt jointpin grid array)表面贴装型P GA 的别称(见表面贴装型PGA)。
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1、 BGA （ball grid array ）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替 引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为 凸点陈 列载体（PAC ） o 引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP （四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为 为的360引脚BGA 仅31mm 见方；而引脚中心距为 的304弓I 脚QFP 为40mm 见方。
而且 样的引脚BGA 不用担心QFP 那变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初， BGA 的引脚（凸点）中心距为，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500引脚的BGABGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的屮心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为0MPAC 而把灌封方法密封的封装称为GPAC 见 0MPAC 和 GPAC ）2^ BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起 （缓冲垫）以美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路屮采3、碰焊 PGA （butt joint pin gridarray ）表面贴装型PGA 的别称（见表面贴装型P GAo4、 C ——(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如， CDIP 表示的是陶瓷DIPo 是在实际中经常使用的记号。
5、 C erdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM DSP （数字信号处理器）等电路。
带有防止在运送过程屮引脚发生弯曲变形。
用此封装。
引脚屮心距，弓I 脚数从84 到196左右（见QFP ） o玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EP ROM以及内部带有EP ROM勺微机电路等。
引脚屮心距，引脚数从8到42。
在日本，此封装表示为DIP- G （G即玻璃密封的意思）。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许〜2W的功率。
但封装成本比塑料QFP高3-5倍。
引脚中心距有、、、、等多种规格。
引脚数从32到368o7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EP ROM以及带有EP ROM勺微机电路等。
此封装也称为QFJ QFJ- G （见QFJ）。
8、COB（chiP on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP（dual flat package）双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称（见SOP）。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷DIP （含玻璃密封）的别称（见DIP）.11、DIL（dual in-line）DIP的别称（见DIP） o欧洲半导体厂家多用此名称。
］入DIP （ dual in-I ine p ackage）双列直插式封装。
插装型封装Z—，引脚从封装两侧引岀，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距，弓I脚数从6到64。
封装宽度通常为。
有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP和slim DIP （窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIPo另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip （见cerdip）。
13、DS0（dual small outTint）双侧引脚小外形封装。
SOP的别称（见SOP）。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP（dual tape carrier package）双侧引脚带载封装。
TCP （带载封装）之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB （自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。
另外，厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ （日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP15、DIP（dual tape carrier package）同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP。
16^ FPflat Package）扁平圭寸装。
表面贴装型圭寸装乙*QFP或SOP见QFP和SOP的别称。
部分半导体厂家采用O此名称。
17^ flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术屮体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于的QFP见QFP)部分导导体厂家采用此名称。
19> CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20> CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP之一，弓I脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状种(L形状)。
这圭寸装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚屮心距，弓I脚数最多为208左右。
21> H-(with heat sink)表示带散热器的标记。
例如，HS0P表示带散热器的SOP22> pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA通常PGA为插装型封装，引脚长约。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从至叽贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA因为引脚中心距只有，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250-528),是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷Q町的别称(见CLCC和Q町)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN- C (见QFN》25> LGA(land grid array)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227触点中心距)和447触点中心距)的陶瓷LGA应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26> LOC(lead on chip)芯片上引线封装。
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27> LQFP(low profile quad flat package)薄型QFR指封装本体厚度为的QFP是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L— QUAD陶瓷QFP之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7-8倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
腸逻辑LSI开发的一种封在自然空冷条件下可容许W3勺功率。
现已开发出了208弓I脚屮心距）和160引脚屮心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29> MCM（multi-chip module）多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MC— L, MCI— C和MC— D三大类。
MC- L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MC- C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCI-LoMC- D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件屮是最高的，但成本也高。
30^ MFP（mini flat package）小形扁平封装。
塑料SOP或SSOP的別称（见SOP和SSOPo部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP（metrie quad flat package）按照JEDEC美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。
指引脚中心距为、本体厚度为〜的标准QFP见QFP） o32MQUAD(metal quad)美国Olin公司开发的一种QFP封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许〜的功率。
日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
33 MSP（mini square p ackage）、QFI的别称（见QFI）,在开发初期多称为MSP QFI是日本电子机械工业会规定的名称。
34 OPM AC（over molded pad array carrier）、模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）35、P—（plastic）表示塑料封装的记号。