ssop28封装信息
元件封装尺寸图2
CDIP SOT73-1 SOT74-1 SOT133-1 SOT152-2 SOT94-1 SOT135-1
plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm plastic small outline package; 16 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 24 leads; body width 7.5 mm plastic small outline package; 28 leads; body width 7.5 mm
Package outlines
INDEX
PACKAGE VERSIONS
DESCRIPTION
SO SOT108-1 SOT109-1 SOT162-1 SOT163-1 SOT137-1 SOT136-1
SSOP SOT337-1 SOT338-1 SOT339-1 SOT340-1 SOT341-1
OUTLINE VERSION
SOT109-1
IEC 076E07S
REFERENCES
JEDEC
EIAJ
MS-012AC
EUROPEAN PROJECTION
ISSUE DATE
MA8601直接替换FE1.1S中文设计方案
MA8601是目前市面上普遍用来FE1.1替代,FE1.1S替代,台湾汤铭USB HBU,替代FE1.1S/ FE2.1/FE4.1/FE8.1的高性价比USB 2.0高速4端口USB HUB集线器.FE1.1替代,FE1.1S替代,台湾汤铭USB HUB,替代FE1.1S/ FE2.1/FE4.1/FE8.1替代产品名称: FE1.1替代,FE1.1S替代打印名称: MA8601 材料:无铅封装:SSOP28 包装:卷带盘装最小包装1000PCS/盒1、FE1.1替代,FE1.1S替代描述MA8601是一个高性能的符合USB 2.0高速4端口USB HUB集线器控制器.4个端口功能可同时工作,低功耗采用MA8601 USB HUB,不仅低成本,用户还可以通过外挂EEPROM,实现多个集线器配置选项.MA8601采用主流的SSOP28的封装,可同时实现4个USB口同时工作.FE1.1替代,FE1.1S替代注意事项:1、F1.1旧版用MA8601直接pin to pin替换:说明:用MA8601直接pin to pin替换旧版FE1.1,只需要调整3个元器件参数,另外再省3个元器件,无须更改电路板,如下:C2由10uF改为4.7uFC4由4.7uF改为10uFR5由2.7K改为330ohmC12移除省掉C11移除省掉C3移除省掉1 、F1.1新版用MA8601直接pin to pin替换:说明:用MA8601直接pin to pin替换新版FE1.1,只需要更改3个元器件参数即可,无须更改电路板,如下:C5由10UF更改为4.7UFC14由56pF更改为10UFR5由2.7更改为330ohm总结:由上表可得知,MA8601-D1版本, 无论在FE1.1新旧版的PCBA上都可做pin to pin替换的动作.在MA8601pin to pin替换FE1.1/FE1.1S有以下几点具有进争力的部分:1. 无论FE1.1新旧版我们都可直接做替换.2. 零件数上的表现都会比FE1.1的来得少.3.在效能省电上表现比FE1.1好.2.替代FE1.1S芯片MA8601特性符合USB2.0规格上行端口支持高速（480MHz）和全速（12MHz）速率可配置4/3/2下行端口支持速率为全速或低速向下兼容USB1.1符合USB电池充电规格BC1.2集成快速8051微处理器12MHz的时钟频率集成上下行1.5k上拉电阻独立的上下行（single TT）集成功率控制和下行端口电流检测领先的低功耗USB2.0集线器On chip 5V to 3.3V/1.2V regulator自供电和总线供电模式之间切换用于自定义信息存储的外部EEPROM接口外部EEPROM可设定产品的VID,PID外部EEPROM可设定产品下游端口数外部EEPROM可设定产品产品ID外部EEPROM可设定序列号支持两种LED端口显示模式：4下行端口发光二极管（启用绿色）和一个积极/暂停LED（红色）4端口端口（LED则使绿色）和一个有源/暂停发光二极管（红色）MA8601封装:SSOP28封装3. FE1.1替代,FE1.1S替代框图4. FE1.1替代,FE1.1S替代（SSOP28)4.1、FE1.1替代,FE1.1S替代引脚描述：5、FE1.1替代,FE1.1S替代电气特性6、FE1.1替代,FE1.1S替代功率消耗6.1、FE1.1替代,FE1.1S替代没有连接的设备功耗的测量7、FE1.1替代,FE1.1S替代封装SSOP28封装尺寸图8、FE1.1替代,FE1.1S替代原理图。
VK1072D瓦斯表电熨斗泡脚机LCD驱动,段码液晶显示驱动IC(芯片)FAE技术支持
VK1072D瓦斯表/电熨斗/泡脚机LCD驱动，段码液晶显示驱动IC（芯片）FAE技术支持概述：VK1072D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大72点（18SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。
单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。
特点：•工作电压 2.4-5.2V•许硕，Q 191-888-5898•电188-****2398•内置256 kHz RC振荡器（上电默认）•偏置电压（BIAS）可配置为1/2、1/3• COM周期（DUTY）可配置为1/2、1/3、1/4•内置显示RAM为18x4位•省电模式（通过关显示和关振荡器进入）• 3线串行接口• VLCD脚调节LCD电压•软件配置LCD显示参数•写命令和写数据2种命令格式•写显示数据地址自动加1• VLCD脚提供LCD驱动电压（<VDD）•封装：SSOP28（150mil）（9.9mm×3.9mm PP=0.635mm）KPP2571——————————————————————LCD驱动IC-标准系列VK1024B 2.4～5.2V SEG*COM:6*4、6*3、6*2 偏置电压1/2 1/3 S0P-16VK1056B 2.4～5.2V SEG*COM:14*4、14*3/14*2偏置电压1/2 1/3 SOP/SSOP24VK1072B 2.4～5.2V SEG*COM:18*4、18*3、18*2偏置电压1/2 1/3 SOP28VK1072C 2.4～5.2V SEG*COM:18*4、18*3、18*2偏置电压1/2 1/3 SOP28VK1072D 2.4～5.2V SEG*COM:18*4、18*3、18*2偏置电压1/2 1/3 SSOP28VK1088B 2.4～5.2V SEG*COM:22*4、22*3、22*2 偏置电压1/2 1/3 QFN32(4*4)VK0192 2.4～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44VK0256 2.4～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64VK0256B 2.4～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64VK0256C 2.4～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52VK1621 2.4～5.2V SEG*COM:32*4、32*3、32*2偏置电压1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片VK1622 2.4～5.5V 32seg*8com偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片VK1623 2.4～5.2V 48seg*8com偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片VK1625 2.4～5.2V 64seg*8com偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE 裸片VK1626 2.4～5.2V 48seg*16com偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 裸片——————————————————————————————————LCD驱动IC-抗干扰系列VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-28VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-24VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-20VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口SOP-16VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口LQFP-52VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口LQFP-48VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口LQFP-64VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口LQFP-48VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/4 1/5 I2C通讯接口LQFP-80超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列:VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 SSOP-24VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-44VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 TSSOP-48VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM)LCD驱动IC-静态显示系列：VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压-- 4线通讯接口 LQFP-128VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/1 1/2 4线通讯接口 LQFP-128LED数显驱动-3线/4线接口VK1628---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位共阳驱动:7段10位按键:10x2 封装SOP28VK1629---通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位共阳驱动:8段16位按键:8x4 封装QFP44VK1629A---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位共阳驱动:8段16位按键:--- 封装SOP32VK1629B---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112共阴驱动:14段8位共阳驱动:8段14位按键:8x2 封装SOP32VK1629C---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120共阴驱动:15段8位共阳驱动:8段15位按键:8x1 封装SOP32VK1629D---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96共阴驱动:12段8位共阳驱动:8段12位按键:8x4 封装SOP32VK1640---通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位共阳驱动:16段8位按键:--- 封装SOP28VK1640A---通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位共阳驱动:16段8位按键:--- 封装SSOP28VK1640B---通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96共阴驱动:8段12位共阳驱动:12段8位按键:--- 封装SSOP24VK1650---通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V)共阴驱动:8段4位共阳驱动:4段8位按键:7x4 封装SOP16/DIP16VK1651---通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V)共阴驱动:7段4位共阳驱动:4段7位按键:7x1 封装SOP16/DIP16VK1616---通讯接口: 三线串行电源电压:5V(3.0～5.5V)显示模式：7段4位按键:7x1 封装SOP16/DIP16VK1668---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位共阳驱动:7段10位按键:10x2 封装SOP24 VK6932---通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位按键:--- 封装SOP32 LED数显驱动-12C接口VK16K33A/B/C---通讯接口:SCL/SDA 电源电压:5V(4.5V～5.5V)驱动点阵:128/96/64共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3 10x3 8x3封装SOP20/SOP24/SOP28VK1618---带键盘扫描接口的LED驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、键盘扫描等电路共阴驱动:5段7位/6段6位/7段5位/8段4位共阳驱动:7段5位/6段6位/5段7位/4段8位按键:5x1 封装SOP18/DIP18VK1S68C---LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共阴10x2按键，封装SSOP24VK1Q68D---LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共阴10x2按键，封装QFP24VK1S38A---LED驱动IC 8段×8位封装SSOP24VK1638--- LED驱动IC 共阴10段8位共阳8段10位封装SOP32 ——————————————————————————————————触摸触控IC系列简介如下：标准触控IC-电池供电系列：VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1通讯接口最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6VKD233DB ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流2.5uA-3VVKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出有效键最长时间检测16SVKD233DS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：DFN6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流2.5uA-3VVKD233DR ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键封装：DFN6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流1.5uA-3VVKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键封装：DFN6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流2.5uA-3VVKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流5uA-3VVKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键封装：SOT23-6 （开漏输出）通讯接口：开漏输出，锁存(toggle)输出低功耗模式电流5uA-3VVKD232C--- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效固定为多键输出模式，內建稳压电路——————————————————————————————————MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰：VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压封装：SOP8VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压封装：SOP8VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积）VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积）——————————————————————————————————1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：1可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：2可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8备注：1. 1对1直接输出2、输出模式/输出电平可通过IO选择VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：4可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16备注：1. 1对1直接输出2、输出模式/输出电平可通过IO选择VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出水位检测通道：6可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出水位检测通道：8可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16。
关于QSFP28光模块种类,你要了解这些
关于QSFP28光模块种类，你要了解这些QSFP28光模块可以说是新一代光模块，因具有体积小、端口密度大、功耗低等优势而被广大厂商喜爱。
那么，QSFP8光模块有着哪些种类呢？在本文中，易飞扬通信将给大家对QSFP28光模块种类做详细介绍。
QSFP28光模块又被称为100G光模块，它是100G网络中的重要组成部分，主要用在100G以太网和EDR InfiniBand应用，采用四个25Gbit/s的传输通道传输数据。
下面为QSFP8光模块的种类介绍：1：QSFP28 SR4光模块QSFP28 SR4光模块又被称为100GBASE-SR4 QSFP28光模块，由于数据中心内使用的大多是多模光纤，因此IEEE为100G QSFP28光模块制定了一种专门支持多模光纤短距离传输应用的标准：100GBASE-SR4。
QSFP28 SR4光模块采用MTP接口（8芯），与OM3多模光纤一起使用时的传输距离为70m，与OM4多模光纤一起使用时的传输距离是100m，适合短距离传输，QSFP28 SR4光模块属于并行100G光模块，具有端口密度高、成本低等优势。
产品特性如下：（100G QSFP28 SR4 100m光模块）·4通道全双工收发模块·传输速率高达每通道26Gbps·支持40GE和56GE FDR两种速率·4通道850nm VCSEL阵列·4通道PIN光电探测器阵列·接收端和发射端内置CDR电路·支持CDR旁路·低功耗<2.5W·QSFP热插拔封装·OM3多模光纤(MMF)的最大传输距离为70m,OM4 MMF时为100m·光纤接口可接受单MPO·内置数字诊断功能·工作温度0℃ ~70℃·3.3 v电源电压·满足RoHS-6(无铅)2：QSFP28 LR4光模块QSFP28 LR4光模块又被称为100GBASE-LR4 QSFP28光模块，对于100G长距离传输，IEEE为100G QSFP28光模块制定了100GBASE-LR4标准。
封装标准介绍(简化版)
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
封装形式塑封体尺寸mm*mm*mm引线间距mm/mil跨度mm/milDIP8L9.25*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP14L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP16L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP18L22.9*6.5*3.32.54/1007.62/300DIP20L26.23*6.55*3.32.54/1007.62/300DIP24L31.76*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP28L37.05*13.8*3.8515.24/600DIP40L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600DIP42L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600HDIP12L19.1*6.35*3.3 2.54/1007.62/300SDIP24L22.9*6.55*3.3 1.778/707.62/300SDIP28L25.6*8.8*3.3 1.778/7010.16/400SIP8L19.2*6.5*2.8 2.54/100___SIP9L22.3*5.6*3.2 2.54/100___SIP10L24.2*6.7*3.25 2.54/100___HSIP12L2.54/100___ZIP16L24.2*6.7*3.25 1.50/59___SOP8L4.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP14L8.65*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L9.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L(W) 10.3*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP20L12.8*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP24L15.4*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP28L18.09*7.5*2.3 1.27/509.53/37519*7.6*2.3 1.27/509.53/375HSOP28L 18.9*7.5*2.3 0.8/31.59.53/375SSOP10L(1) 4.9*3.9*1.38 1/39.33.9/153.5SSOP16L6.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP20L7.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L8.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L(1) 13*6*1.81/39.36/236SSOP28L 10.2*5.3*1.75 0.62/25.65.3/209TSOP44L 18.44*10.16*1 0.8/31.510.16/400TSOP54L22.2*10.16*10.8/31.510.16/400QFP44L10*10*2.10.8/31.5_____LQFP64L14*14*1.40.8/31.5_____TO251(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____TO252(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____SOT89(3L)4.5*2.5*1.51.5/59_____SOT223(3L)6.5*3.5*1.652.3/91_____一、DIP PGA封装DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。
ENC28J60_cn中文手册
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VDDOSC
OSC2 OSC1 VSSOSC VSSPLL VDDPLL VDDRX
2006 Microchip Technology Inc.
高级信息
DS39662A_CN 第 1 页
ENC28J60
目录
1.0 概述 ... 2.0 外部连接 ... 3.0 存储器构成 ... 4.0 串行外设接口 （SPI） ... 5.0 以太网概述 ... 6.0 初始化 ... 7.0 发送和接收数据包 ... 8.0 接收过滤器 ... 9.0 双工模式配置和协商 ... 10.0 流量控制 ... 11.0 复位 ... 12.0 中断 ... 13.0 直接存储器访问控制器 ... 14.0 掉电 ... 15.0 内置自测试控制器 ... 16.0 电气特性 ... 17.0 封装信息 ... 索引 ... 客户支持 ... 系统信息和升级热线 ... 读者反馈表 ... 产品标识体系 ...
... 3 .. 5 .. 11 . 25 .. 31 . 33 . 39 .. 47 ... 53 ... 55 . 59 . 65 .. 75 . 77 . 79 ... 83 ... 89 .. 95 . 97 . 97 ... 98 .. 99
致客户
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封装一览表
SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC半导体封装2009-12-20 18:16根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。
半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
∙对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP 等。
∙ 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。
∙ 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
注 ：本页中所提供的信息仅供参考。
请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。
尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。
DIP 拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
DIP (双列直插式封装) 塑料DIP 封装。
有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
CDIP (陶瓷DIP) 陶瓷DIP 封装。
有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
WDIP (窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。
不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics ）公司称之为“FDIP”。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
是在实际中经常使用的记号。
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Soldering footprint
2.261 0.089 9.017 0.355 4.597 0.181
0.432 0.017
0.650 0.0256
mm inches
Issue 1 - September 2005
© Zetex Semiconductors plc 2005
1
Reel configuration
Tape slot in core for tape start. 2.5mm min. width, 10mm min. depth
T
B
A
D
N
C
Full radius
G
Tape size 8mm 12mm 16mm 24mm
A (max.) 179 (7.047) 330 (12.992) 330 (12.992) 330 (12.992)
Component rotation - top view
Issue 1 - September 2005
© Zetex Semiconductors plc 2005
2
Package information - SSOP28
Figure 1 - rotational and lateral movement
P0 P2 t (max.) W
4.00 ± 0.10 2.00 ± 0.05 0.40 8.00 (0.315)
4.00 ± 0.10 2.00 ± 0.05 0.40 12.00 ± 0.30 (0.472 ± 0.012)
NOTES: * A0, B0 and K0 dimensions are determined with respecovement requirements (see fig. 1).
0.5mm maximum
20° maximum Component cavity center line
0.5mm maximum
B0
20° maximum Component center line A0
Component rotation - side view
Component lateral movement
Inches Min. 0.067 0.002 0.065 0.390 0.291 0.197 Max. 0.079 0.006 0.073 0.413 0.323 0.220
Dim. L e b c -
Millimeters Min. 0.55 0.22 0.09 0° Max. 0.95 0.38 0.25 8° -
T (max.) 14.4 (0.567) 18.4 (0.724) 22.4 (0.882) 30.4 (1.197)
This publication is issued to provide outline information only which (unless agreed by the company in writing) may not be used, applied or reproduced for any purpose or form part of any order or contact or be regarded as a representation relating to the products or services concerned. The company reserves the right to alter without notice the specification, design, price or conditions of supply of any product or service.
Tape size (mm) 8 See note* 4.55 (0.179) 1.50 + 0.10 - 0.00 1.00 (0.039) 1.75 ± 0.10 3.50 ± 0.10 (0.138 ± 0.004) 4.00 ±0.10 (0.157 ± 0.004) 12 See note* 8.20 (0.323) 1.50 + 0.10 - 0.00 1.50 (0.059) 1.75 ± 0.10 5.50 ± 0.05 (0.217 ± 0.002) 4.00 ±0.10 (0.157 ± 0.004) 8.00 ±0.10 (0.315 ± 0.004) 16 See note* 12.10 (0.476) 1.50 + 0.10 - 0.00 1.50 (0.059) 1.75 ± 0.10 7.50 ± 0.10 (0.295 ± 0.004) 4.00 ± 0.10 (0.157 ± 0.004) 8.00 ±0.10 (0.315 ± 0.004) 12.00 ± 0.10 (0.472 ± 0.004) 4.00 ± 0.10 2.00 ± 0.05 0.40 16.30 (0.642) 24 See note* 20.10 (0.791) 1.50 + 0.10 - 0.00 1.50 (0.059) 1.75 ± 0.10 11.50 ± 0.10 (0.453 ± 0.004) 4.00 ± 0.10 (0.157 ± 0.004) to 20.00 ± 0.10 (0.787 ± 0.004) in 4.00 (0.157) increments 4.00 ± 0.10 2.00 ± 0.05 0.40 24.30 (0.957)
Issue 1 - September 2005
© Zetex Semiconductors plc 2005
3
Inches Max. 0.022 0.009 0.004 0° Max. 0.037 0.015 0.010 8° -
0.65 BSC
0.026 BSC
Note: Controlling dimensions are in millimeters. Approximate dimensions are provided in inches
D (min.) 25.0 (0.984) 20.2 (0.795) 20.2 (0.795) 20.2 (0.795)
N (min.) 50 (1.969) 50 (1.969) 50 (1.969) 60 (2.362)
G 8.4 +1.5 –0.0 (0.33 +0.06 – 0.00) 12.4 +2.0 –0.0 (0.49 +0.079 – 0.00) 16.4 +2.0 –0.0 (0.65 +0.079 – 0.00) 24.4 +2.0 –0.0 (0.96 +0.079 –0.00)
B (min.) 1.5 (0.06) 1.5 (0.06) 1.5 (0.06) 1.5 (0.06)
C 13.00 ±0.02 (0.512 ±0.008) 13.00 ±0.02 (0.512 ±0.008) 13.00 ±0.02 (0.512 ±0.008) 13.00 ±0.02 (0.512 ±0.008)
A0
See Note 1
F
W
B1
K0
See Note 1
B0 P
Embossment Center lines of cavity
D1
User direction of feed
Dimensions mm (inches) A0, B0, K0 B1 (max.) D D1 (max.) E F P
Package information - SSOP28
Embossed carrier tape configuration
P0 K t
Top cover tape 10 pitches culmulative tolerance on tape ±0.2mm (±0.008”)
D
P2
E
See Note 1
Package information - SSOP28
Surface mounted, 28 pin package Package outline
D
E1 E
L c
A2 A e A1
b
Dim. A A1 A2 D E E1
Millimeters Min. 1.70 0.05 1.65 9.90 7.40 5.00 Max. 2.00 0.15 1.85 10.50 8.20 5.60