SSOP封装信息
几种封装形式(配图)
一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。
今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-LineJ-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
ssop28封装信息
Soldering footprint
2.261 0.089 9.017 0.355 4.597 0.181
0.432 0.017
0.650 0.0256
mm inches
Issue 1 - September 2005
© Zetex Semiconductors plc 2005
1
Reel configuration
Tape slot in core for tape start. 2.5mm min. width, 10mm min. depth
T
B
A
D
N
C
Full radius
G
Tape size 8mm 12mm 16mm 24mm
A (max.) 179 (7.047) 330 (12.992) 330 (12.992) 330 (12.992)
Component rotation - top view
Issue 1 - September 2005
© Zetex Semiconductors plc 2005
2
Package information - SSOP28
Figure 1 - rotational and lateral movement
P0 P2 t (max.) W
4.00 ± 0.10 2.00 ± 0.05 0.40 8.00 (0.315)
4.00 ± 0.10 2.00 ± 0.05 0.40 12.00 ± 0.30 (0.472 ± 0.012)
NOTES: * A0, B0 and K0 dimensions are determined with respecovement requirements (see fig. 1).
元件封装类型
常用元件封装类型1.DIP（dual in-line package）双列直插式封装封装材料有塑料和陶瓷两种。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
图1 DIP封装（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。
材料有陶瓷和塑料两种。
DIP 类封装尺寸DIP8图2 DIP8DIP16DIP18DIP20DIP24S（SKDIP24）DIP28（DIP28W）SDIP28SDIP30图9 SDIP302.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm图10 SO封装（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40图11 SOJ封装（3）SOP窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm 宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm （460mil），引脚间距1.27mm图12 SOP封装（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）图13 SSOP封装（5）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）图14 TSOP封装（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）SOP类封装尺寸SOP8图15 SOP8 SOP16图16 SOP16 SOP20SOP28SOP30图19 SOP30 SSOP 类SSOP20SSOP24图21 SSOP24 TSSOP 类TSSOP16TSSOP20图23 TSSOP3、BGA （ball grid array）球栅阵列封装表面贴装型封装之一。
SO、SOP、SOIC封装详解
精心整理SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。
1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距 1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。
表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package 小外形封装。
在EIAJ标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。
请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。
SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。
有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。
请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
SO Small Outline （SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint 双侧引脚小外形封装（SOP 的别称）SOL Small?Out-Line?L-leaded?package 按照JEDEC标准对SOP?所采用的名称SOW Small Outline Package(Wide-Type) 宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package 甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small Outline Package 甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package 薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package 迷你小外形封装。
SO、SOP、SOIC封装详解
SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的TSSOP Thin Shrink Small Outline Package薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。
Analog Devices公司将其称为“micro SOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（NationalSemiconductor）公司则称之为“Mini SO”SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装SOT Small Outline Transistor小外形晶体管二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。
在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。
还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：1、单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。
2、混乱现象主要出现在管脚间距的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。
3、两个标准对代码缩写各有自己的习惯：EIAJ习惯上使用SOP（体宽）；JEDEC习惯上使用SOIC（与两种体宽）；也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（与两种体宽）；另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。
SSOPSOPDIPQFNBGAFPGA等包封类型有什么区别要点
LZ好，1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
封装标准介绍(简化版)
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
封装形式塑封体尺寸mm*mm*mm引线间距mm/mil跨度mm/milDIP8L9.25*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP14L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP16L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP18L22.9*6.5*3.32.54/1007.62/300DIP20L26.23*6.55*3.32.54/1007.62/300DIP24L31.76*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP28L37.05*13.8*3.8515.24/600DIP40L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600DIP42L52.25*13.8*3.85 2.54/10015.24/600HDIP12L19.1*6.35*3.3 2.54/1007.62/300SDIP24L22.9*6.55*3.3 1.778/707.62/300SDIP28L25.6*8.8*3.3 1.778/7010.16/400SIP8L19.2*6.5*2.8 2.54/100___SIP9L22.3*5.6*3.2 2.54/100___SIP10L24.2*6.7*3.25 2.54/100___HSIP12L2.54/100___ZIP16L24.2*6.7*3.25 1.50/59___SOP8L4.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP14L8.65*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L9.9*3.9*1.38 1.27/505.72/225SOP16L(W) 10.3*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP20L12.8*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP24L15.4*7.5*2.3 1.27/509.53/375SOP28L18.09*7.5*2.3 1.27/509.53/37519*7.6*2.3 1.27/509.53/375HSOP28L 18.9*7.5*2.3 0.8/31.59.53/375SSOP10L(1) 4.9*3.9*1.38 1/39.33.9/153.5SSOP16L6.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP20L7.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L8.2*5.3*1.5 0.62/25.65.3/209SSOP24L(1) 13*6*1.81/39.36/236SSOP28L 10.2*5.3*1.75 0.62/25.65.3/209TSOP44L 18.44*10.16*1 0.8/31.510.16/400TSOP54L22.2*10.16*10.8/31.510.16/400QFP44L10*10*2.10.8/31.5_____LQFP64L14*14*1.40.8/31.5_____TO251(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____TO252(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____SOT89(3L)4.5*2.5*1.51.5/59_____SOT223(3L)6.5*3.5*1.652.3/91_____一、DIP PGA封装DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。
封装一览表
SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC半导体封装2009-12-20 18:16根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。
半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。
本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
∙对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP 等。
∙ 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。
∙ 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
注 ：本页中所提供的信息仅供参考。
请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。
尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。
DIP 拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
DIP (双列直插式封装) 塑料DIP 封装。
有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统称为“DIP”。
CDIP (陶瓷DIP) 陶瓷DIP 封装。
有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被统称为“CDIP”。
WDIP (窗口DIP) 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。
不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics ）公司称之为“FDIP”。
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Philips Semiconductors
handbook, full pagewidth
H M P 1/der resist occupied area
B
K
A
F
MSD506
D2 (4x)
D1 G
P
PC board footprint
PDF: 2001 Feb 15
PC board footprint
PDF: 2001 Feb 15
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Philips Semiconductors
PACKAGE NAME SSOP14 SSOP16 SSOP16 SSOP16 SSOP20 SSOP20 SSOP24 SSOP24 SSOP28 SSOP48 SSOP56 TSSOP8 TSSOP10 TSSOP14 TSSOP16 TSSOP20 TSSOP24 TSSOP28 TSSOP32 TSSOP38 TSSOP48 TSSOP56 VSO40 VSO40 VSO56 VSO56
PHILIPS OUTLINE CODE SOT337-1 SOT338-1 SOT369-1 SOT519-1 SOT266-1 SOT339-1 SOT340-1 SOT556-1 SOT341-1 SOT370-1 SOT371-1 SOT505-1 SOT552-1 SOT402-1 SOT403-1 SOT360-1 SOT355-1 SOT361-1 SOT487-1 SOT510-1 SOT362-1 SOT364-1 SOT158-1 SOT158-2 SOT190-1 SOT190-2
FOOTPRINT DIMENSIONS (mm) N P 14 16 16 16 20 20 24 24 28 48 56 8 10 14 16 20 24 28 32 38 48 56 40 40 56 56 0.65 0.65 0.65 0.635 0.65 0.65 0.65 0.635 0.65 0.635 0.635 0.65 0.50 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 0.50 0.50 0.50 0.762 0.762 0.75 0.75 A 8.10 8.10 6.80 6.40 6.80 8.10 8.10 6.40 8.10 10.60 10.60 5.40 5.40 6.80 6.80 6.80 6.80 6.80 8.50 6.80 8.50 8.50 12.60 12.60 16.10 16.10 B 5.70 5.70 4.80 4.00 4.80 5.90 5.90 4.00 5.90 8.20 8.20 3.20 3.20 4.60 4.60 4.60 4.60 4.60 6.10 4.60 6.50 6.50 8.20 8.20 11.90 11.90 C 1.20 1.20 1.00 1.20 1.00 1.10 1.10 1.20 1.10 1.20 1.20 1.10 1.10 1.10 1.10 1.10 1.10 1.10 1.20 1.10 1.00 1.00 2.20 2.20 2.10 2.10 D1 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.25 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.285 0.285 0.285 0.40 0.40 0.40 0.40 D2 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.50 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.40 0.285 0.285 0.285 0.40 0.40 0.40 0.40 F 8.35 8.35 7.05 6.65 6.65 8.35 8.35 6.65 8.35 10.85 10.85 6.00 6.00 7.05 7.05 7.05 7.05 7.05 8.75 7.05 9.75 9.75 13.00 13.00 16.50 16.50 G 6.50 6.50 5.55 5.151 6.85 7.50 8.50 8.95 10.50 16.15 18.70 3.60 3.70 5.25 5.25 6.75 8.05 9.95 11.25 9.90 13.035 15.035 16.20 16.20 22.20 22.20 H 4.55 5.20 5.55 5.151 6.85 6.50 7.80 7.70 9.10 15.255 17.795 3.15 3.15 4.55 5.25 6.75 8.05 9.10 10.446 9.90 13.035 15.035 − − − − K 5.55 5.55 7.05 6.65 7.05 5.55 5.55 6.65 5.60 7.80 7.80 3.70 3.90 4.65 7.05 7.05 7.05 4.70 6.40 7.05 9.75 9.75 − − − − M 4.30 4.95 4.95 4.845 6.25 6.25 7.55 7.385 8.85 15.005 17.545 2.55 2.50 4.30 4.95 6.25 7.55 8.85 10.15 9.29 11.785 13.785 − − − −
PLACEMENT ACCURACY ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.15 ±0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.10 ±0.10