车间环境要求与生产工艺要求
茶叶包装车间标准
茶叶包装车间标准引言概述：茶叶包装车间是茶叶生产过程中至关重要的一环。
为了确保茶叶的质量和卫生安全，茶叶包装车间需要符合一定的标准。
本文将详细介绍茶叶包装车间标准的五个方面，包括车间环境、设备设施、生产流程、卫生要求和安全措施。
一、车间环境：1.1 温度和湿度控制：茶叶包装车间的温度应保持在适宜的范围内，普通为20-25摄氏度。
湿度应控制在50-70%之间，以保持茶叶的质量和口感。
1.2 通风系统：车间应配备良好的通风系统，以确保空气流通，并排除异味和有害气体，保持良好的工作环境。
1.3 光照条件：车间应保持适宜的光照条件，以方便工作人员进行操作和检查茶叶的质量。
二、设备设施：2.1 包装机械：茶叶包装车间应配备高效、稳定的包装机械，以提高包装效率和包装质量。
2.2 秤重设备：车间应配备精确可靠的秤重设备，以确保茶叶包装的准确度。
2.3 包装材料存放区：车间应设立专门的包装材料存放区，保持包装材料的干燥、清洁和防潮。
三、生产流程：3.1 茶叶包装前的准备工作：包括清洗茶叶、筛选、去杂等工作，确保茶叶的质量和干净度。
3.2 包装工艺控制：包括茶叶包装的方式、包装规格和包装容量的控制，确保包装的一致性和准确性。
3.3 包装后的检验和质量控制：对包装后的茶叶进行外观、质量和分量等方面的检验，确保茶叶包装的质量符合标准。
四、卫生要求：4.1 人员卫生：工作人员应穿戴干净的工作服和手套，保持个人卫生，避免对茶叶造成污染。
4.2 车间清洁：定期清洁车间地面、墙壁和设备，保持车间的清洁卫生，防止茶叶受到污染。
4.3 废弃物处理：茶叶包装车间应设立垃圾分类区，将废弃物进行分类处理，防止环境污染。
五、安全措施：5.1 安全培训：对茶叶包装车间的工作人员进行安全培训，提高其安全意识和应急处理能力。
5.2 设备安全：确保包装机械和其他设备的安全性能，避免发生意外事故。
5.3 防火措施：车间应配备灭火器等消防设备，并设置明确的防火通道，确保茶叶包装车间的火灾安全。
橡胶行业车间规范
橡胶行业车间规范一、概述橡胶行业的车间是生产橡胶制品的关键环节，为了确保生产过程的安全、高效和环保，制定并遵守车间规范至关重要。
本文将详细介绍橡胶行业车间规范的要求和措施。
二、车间环境要求1. 温度控制：车间内温度应保持在适宜的范围，避免对橡胶材料与设备产生不良影响。
2. 通风设施：车间内应设有良好的通风设施，确保室内空气流通，及时排除有害气体和粉尘。
3. 仓储区域：橡胶原料和成品需储存在专门的仓储区域，确保存储环境干燥、无异味，并避免与其他物质混合。
三、安全措施1. 安全防护装备：生产过程中必须佩戴符合相关规范的安全防护装备，如手套、眼镜、口罩等，以降低工作风险。
2. 维护设施：车间应配备灭火器、消防栓等灭火设施，并定期检查和维护，以确保在紧急情况下进行安全疏散和灭火。
3. 设备操作：操作人员应接受严格的培训，熟悉设备操作程序，并严格遵守相关安全规定，确保人员和设备的安全。
四、生产标准1. 原料配比：按照技术标准和工艺要求，准确进行橡胶材料的配比，以确保产品质量的稳定性和可靠性。
2. 成型工艺：严格按照工艺流程进行生产，控制好时间、温度和压力等参数，确保产品的成型效果和尺寸精度。
3. 检测与质量控制：在生产过程中，进行严格的橡胶制品检测，并建立质量控制记录，追溯产品的生产批次和质量情况。
五、环保措施1. 废水处理：橡胶行业车间应设有废水处理设施，对产生的废水进行处理和净化，确保排放达到国家环保标准。
2. 废物处理：废弃橡胶制品和生产过程中产生的废弃物应进行分类、储存和处理，以最小化对环境的污染。
3. 节能措施：车间应采取节能措施，如使用高效照明设备、合理利用余热等，减少能源消耗，降低对环境的影响。
六、员工管理1. 岗位培训：对车间员工进行相关培训，使其熟悉工作任务和操作规程，提高工作效率和质量。
2. 劳动保护：为员工提供良好的劳动保护条件，确保工作安全、人身安全和身体健康。
3. 纪律管理：建立健全的工作纪律，严格遵守作业规程和员工行为准则，营造良好的工作氛围和纪律意识。
gmp标准车间要求
gmp标准车间要求GMP标准车间要求。
GMP（Good Manufacturing Practice）是一种制药行业的质量管理体系，旨在确保药品生产过程中的安全性、有效性和质量稳定性。
GMP标准车间是指符合GMP要求建设和管理的生产车间，其设计和运营需要遵循一系列严格的规定和标准。
下面将详细介绍GMP标准车间的要求。
首先，GMP标准车间的设计和建设需要符合相关法规和标准的要求。
建筑结构、空气洁净度、供水供气、排污系统等都必须符合GMP标准，以确保生产环境的洁净度和安全性。
其次，GMP标准车间对于生产设备和工艺流程也有严格的要求。
生产设备必须符合GMP标准，保证其在生产过程中不会对药品质量造成污染或变质。
工艺流程需要经过严格的验证和确认，确保生产过程稳定可靠，符合GMP要求。
另外，GMP标准车间对于人员管理和培训也有详细的规定。
生产车间必须配备专业的管理人员和操作人员，他们需要接受相关的GMP培训，了解GMP标准要求和操作规程，确保生产过程中的每一个环节都符合GMP要求。
此外，GMP标准车间对于原材料和成品的质量控制也有严格的要求。
原材料必须符合GMP标准，并且需要经过严格的检验和验证，确保其质量稳定可靠。
成品也需要经过严格的质量控制和验证，确保符合GMP标准的要求。
最后，GMP标准车间需要建立完善的记录和档案管理制度，对生产过程中的每一个环节都进行记录和归档，以便日后的追溯和审核。
总之，GMP标准车间要求严格，但这些要求都是为了确保药品生产过程中的安全性、有效性和质量稳定性。
只有严格遵循GMP标准，才能生产出符合质量要求的药品，保障人民群众的用药安全。
车间环境要求与生产工艺要求内容
生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V（±10%，50/60HZ）。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。
2、防止静电产生的办法.①控制车间静电生成环境。
制药车间技术要求
制药车间技术要求制药车间技术要求是指在制药生产过程中，对于车间设备、生产工艺、环境保护等方面所提出的技术要求。
符合这些要求能够保障药品生产的质量、安全和有效性。
以下是一份关于制药车间技术要求的范例：一、车间环境1. 温湿度要求：车间内的温度和湿度应该能够满足药品生产所需的要求。
一般来说，制药车间的温度要求为20-25摄氏度，相对湿度为45%-65%。
2. 净化要求：制药车间应该具备相关的净化控制设备，如洁净室、空气过滤设备等。
车间内的空气质量需要达到相关的净化标准，以确保生产的药品不受污染。
3. 灭菌要求：制药车间应该有严格的灭菌控制措施，以确保在生产过程中不出现微生物污染。
灭菌操作应该符合相关标准，并定期进行验证。
二、设备要求1. 生产设备：车间内的生产设备应该符合GMP（Good Manufacturing Practice）标准，能够满足药品的生产要求，并且需要定期进行维护，保证设备的正常运转。
2. 洁净设备：制药车间需要配备洁净设备，如洁净台、洁净防护服等，以防止生产过程中的交叉污染。
3. 包装设备：车间内的包装设备需要能够满足药品包装的要求，并且符合相关的卫生标准。
三、生产工艺要求1. 原料控制：车间需要对原辅材料进行严格的管理控制，包括原料的采购、检验、储存等，确保原料的质量符合要求。
2. 生产流程：生产车间需要制定合理的生产流程，包括生产操作规程、清洁消毒程序、离子辐射控制等，以确保生产过程的顺利进行。
3. 产品检验：生产车间需要对成品药品进行严格的检验，包括外观检查、理化性质检验、微生物检验等，以确保产品的质量符合标准。
四、环境保护要求1. 废物处理：生产车间需要对生产过程中产生的废物进行妥善处理，符合相关的环保要求，以减少对环境的污染。
2. 能源管理：车间需要对能源的使用进行合理的管理，如节能、减排，达到节约能源资源的目的。
3. 废气治理：车间需要配备相应的废气处理设备，对生产过程中产生的废气进行治理，避免对环境造成污染。
车间定置要求
车间定置要求一、背景介绍车间定置是指根据生产工艺和生产要求，对车间进行布置和装修，以提高生产效率和工作环境的整洁度、安全性和舒适度。
本文将详细介绍车间定置的要求，包括车间布局、设备摆放、物料存放等方面的内容。
二、车间布局要求1. 车间布局应合理，确保生产流程顺畅。
根据生产工艺的不同，将车间划分为不同的区域，如原料存放区、加工区、组装区等，确保各个工序之间的距离合理，便于物料和人员的流动。
2. 车间内应设立合理的通道和安全出口，确保人员和物料的安全。
通道宽度应符合消防安全标准，通道两侧不得堆放杂物，保持畅通。
3. 车间内应设立合理的工作台和工作区域，以提高工作效率和员工的工作舒适度。
工作台高度应根据员工的身高进行调整，工作区域应保持整洁，确保工作环境的清洁度。
三、设备摆放要求1. 设备的摆放应考虑生产流程和工作效率。
将设备按照生产工艺的先后顺序进行摆放，确保生产过程的连续性和高效性。
设备之间的间距应合理，方便操作和维护。
2. 设备的摆放应符合安全要求。
设备应与通道、出口等安全设施保持一定的距离，确保人员和设备的安全。
设备应牢固固定，防止晃动和倾倒。
3. 设备的摆放应考虑人机工程学原理，以提高员工的工作效率和舒适度。
设备的高度、角度等应根据员工的身高和工作姿势进行调整，减少工作的疲劳度。
四、物料存放要求1. 物料的存放应按照分类进行，确保物料的整齐和易于取用。
不同类型的物料应分别存放，避免混杂和交叉感染。
2. 物料的存放应符合安全要求。
易燃、易爆和有毒物料应单独存放，与其他物料保持一定的距离，防止事故发生。
存放区域应干燥、通风良好，避免潮湿和霉变。
3. 物料的存放应方便取用和管理。
存放区域应标注清晰，物料应按照先进先出的原则进行管理，避免过期和浪费。
五、总结车间定置的要求包括车间布局、设备摆放和物料存放等方面。
合理的车间布局和设备摆放可以提高生产效率和员工的工作舒适度，合理的物料存放可以提高物料的管理效率和生产质量。
GMP车间规范要求
GMP车间规范要求一、引言GMP（Good Manufacturing Practice）是一种质量管理体系，旨在确保药品、食品和医疗器械的生产过程符合一定的标准要求，以保证产品的质量、安全和有效性。
本文将详细介绍GMP车间规范要求，包括车间环境、设备、人员、工艺流程等方面的要求。
二、车间环境要求1. 温度和湿度控制：车间内的温度和湿度应符合产品生产的要求。
例如，药品生产车间的温度一般应控制在20-25摄氏度之间，湿度控制在45-65%之间。
2. 空气洁净度：车间内应有适当的空气过滤和净化设备，以确保空气质量符合要求。
空气洁净度级别应根据产品的特性和要求确定，如GMP车间的洁净度等级可分为A、B、C、D四个级别，级别越高，要求越严格。
3. 照明：车间内的照明设备应保证充足的光照，以确保操作人员能够清晰地看到工作区域，避免操作错误和事故发生。
4. 排风系统：车间内应设置合适的排风系统，及时排除产生的有害气体和粉尘，保持空气清新。
三、设备要求1. 设备验证：所有在GMP车间使用的设备都应进行验证，确保其性能稳定可靠，符合产品生产的要求。
验证包括安装验证、操作验证、性能验证等。
2. 设备维护和保养：车间内的设备应定期进行维护和保养，确保其正常运行。
维护和保养记录应详细记录，包括维护内容、维护人员、维护时间等信息。
3. 设备清洁：车间内的设备应定期进行清洁，以防止交叉污染和杂质的产生。
清洁程序应明确，包括清洁剂的选择、清洁方法和频率等。
四、人员要求1. 培训和资质：车间内的操作人员应接受相关的培训，熟悉GMP规范要求和操作规程。
同时，操作人员应具备相应的资质和证书，以保证其具备相关的专业知识和技能。
2. 个人卫生：操作人员应保持良好的个人卫生习惯，包括穿戴干净整洁的工作服、戴口罩、戴帽子等。
操作人员应定期接受健康体检，确保身体健康。
3. 操作规程：车间内的操作人员应按照规定的操作规程进行工作，严格执行各项操作步骤和要求。
GMP车间规范要求
GMP车间规范要求引言概述：GMP（Good Manufacturing Practice）是一种严格的生产管理规范，旨在确保药品和医疗器械的质量和安全性。
GMP车间规范要求是GMP的一部分，涉及到药品和医疗器械生产车间的各个方面。
本文将详细介绍GMP车间规范要求的内容。
一、设施要求：1.1 温湿度控制：GMP车间要求对生产环境的温度和湿度进行严格控制，以确保产品质量的稳定性和一致性。
1.2 空气质量控制：车间内的空气质量应符合相关标准，包括微生物和粉尘的控制，以防止交叉污染和产品受到污染。
1.3 设备布局和清洁：车间内设备的布局应合理，以确保生产操作的顺畅进行。
此外，车间应保持清洁，以防止杂质和污染物的积累。
二、人员要求：2.1 培训和资质：GMP车间要求所有从事生产操作的人员都必须接受相应的培训，并具备相关的资质和技能，以确保他们能够正确地执行工作。
2.2 卫生和个人防护：所有工作人员都应遵守卫生要求，包括洗手、穿戴适当的工作服和个人防护装备，以减少污染和交叉感染的风险。
2.3 工作纪律和记录：车间要求员工遵守工作纪律，包括准时上班、不擅自离岗等。
此外，所有生产操作都应有相应的记录，以便追溯和审核。
三、原料和辅料要求：3.1 原料采购和验收：GMP车间要求采购原料和辅料的供应商必须符合相关的质量标准，并进行严格的验收程序，以确保原料的质量和纯度。
3.2 储存和保护：原料和辅料应储存在指定的区域内，并采取适当的保护措施，以防止受到湿气、阳光或其他不良环境因素的影响。
3.3 标识和追溯：所有原料和辅料都应有明确的标识，并保留相应的追溯记录，以确保产品的可追溯性和质量控制。
四、生产操作要求：4.1 工艺控制：GMP车间要求对生产工艺进行严格控制，包括操作步骤、时间、温度、压力等参数的监控和记录，以确保产品的一致性和质量稳定性。
4.2 检测和分析：生产过程中应进行适当的检测和分析，以确保产品符合规定的质量标准，并及时采取纠正措施，以防止不合格品的产生。
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生产焊装车间要求一、电源电源电压和功率要符合设备要求：电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC 380V〔±10%，50/60HZ〕。
如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
例如贴片机的功耗2KW，应配置5KW电源。
贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。
因为贴片机的运动速度很高，与其他设备接在一起会产生电磁干扰，影响贴片机的正常运行和贴装精度。
二、气源要根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。
一般要求压力大于7Kg/cm2 。
要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油，因为管道会生锈。
锈渣进入管道和阀门，严重时会使电磁阀堵塞、气路不畅，影响机器正常运行。
三、排风回流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求进行配置排风机。
对于全热风炉一般要求排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟。
四、照明厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。
至少不能低于300LUX，低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。
五、工作环境SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都有一定的要求。
具体工作环境有：工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。
空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保证人体健康。
环境温度：23±3℃为佳。
一般为17~28℃。
极限温度为15~35℃。
相对湿度：45~70%RH。
六、静电防护1、半成品裸露线路板需使用静电防护包装。
①静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。
②抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。
③静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其外表消散。
2、防止静电产生的方法.①控制车间静电生成环境。
方法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。
②防止人体带电。
方法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和衣帽。
严格禁止与工作无关的人体活动。
③材料选用：防静电地面。
防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。
防静电周转箱、运输盘和周转车。
④静电防范措施。
制定防静电操作工艺规程。
正确使用防静电工具3、减少和消除静电荷的有效措施①接地。
方法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。
人体接地。
生产线、工具和室内所用设备、一切都进行接地。
② 增湿。
方法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。
采用湿拖檫地面或洒水等方式来提高带电体附件或者环境的湿度。
4、 典型防静电工作台图示。
要求：〔1〕.人员用防静电手环； 〔2〕.EOS 防护容器； 〔3〕.EOS 防护桌面； 〔4〕.EOS 防护地板、地垫； 〔5〕.建筑地面；SMT 生产工艺要求：一、锡膏选择： 1、锡膏粘度：2、焊剂类型：RMA 〔中等活动〕焊剂、RA 〔全活性〕、免清洗焊剂。
3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。
4、 锡膏印刷工艺2 22、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。
3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm ，对间距位不大于0.1mm 。
4、工艺参数：a 、刮板硬度：硬度60~90HS,一般为70HS 。
b 、刮板形状：平型、菱形、角型。
5〕c、刮印角度：40~70度。
d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在0~2.5mm。
e、印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。
f、印刷速度：10~25mm/S。
5、影响锡膏特性的重要参数:〔1〕粘度：粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。
〔2〕合金焊料成份、配比和焊剂含量：〔3〕锡膏颗粒的形状、大小和分布：锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对小的外表积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。
颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间距，假设其模板开口尺寸为，则颗粒直径应分布在50μm左右。
〔4〕锡膏的熔点：锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。
一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183℃，回流焊的温度在208-223℃左右。
〔5〕触变指数和塌落度：锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。
触变指数高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。
〔6〕工作寿命和储存期限：工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12-24小时。
至少要有4小时的有效工作时间。
储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10℃下保存1年，至少3-6个月。
6、锡膏的使用与保管：〔1〕锡膏必须以密封状态在2-10℃下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。
〔2〕取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。
至少要有2小时。
〔3〕使用之前必须充分搅拌，使锡膏内合金粉颗粒均匀一致，并保持良好的粘度，搅拌时间一般为2-3分钟。
〔4〕锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。
〔5〕锡膏印刷时最好在温度22-28℃、相对温度65%以下进行。
6 7、锡膏印刷过程的工艺控制：〔1〕确定印刷行程：前后控制在至少20mm间距。
〔2〕印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40mm/sec，引脚间距小于时，一般设置在20-30mm/sec。
〔3〕刮刀压力；〔4〕模板别离速度：二、贴装胶1.贴装胶的使用与保管： 〔1〕存储温度2-10℃。
〔2〕工作环境温度20-25℃，湿度45-65%。
〔3〕暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。
〔4〕摊放在网板上的胶停留时间不得超过2小时。
〔5〕从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。
〔6〕印上贴片胶的PCB ，必须在2小时内过回流焊机。
三、贴装位置要求： 1、矩形元件： 〔1〕纵向偏移：〔2〕横向偏移：〔32、小外形元件 〔1〕偏移：a 不小于焊端高度的1/3为合格b 小于焊端高度的1/3为不合格a 小于0合格b 大于或等于0不合格a ≥元件宽度的一半。
合格a ＜元件宽度的一半。
不合格7a ≥b/2 合格a ＜b/2 不合格元件焊端全部位于焊 盘上，且居中，合格〔2〕旋转：3、小外形集成电路〔1〕横向偏移：〔2〕旋转偏移：四、回流焊温度曲线： 1.典型的锡膏温度曲线：〔1〕曲线图：〔2〕工艺要求：a. 预热区：引脚全部位于焊盘上，且对称居中，合格有偏差，但引脚〔含趾部和跟部〕全部位于焊盘上。
合格有引脚位于焊盘之外的。
不合格有旋转偏差，但引脚全部位于焊盘上。
合格有引脚位于焊盘之外的。
不合格元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为优良 元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，有旋转偏差，但引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格8预热方式：升温-保温方式。
升温速率：≤3℃/s 。
预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD 、PCB 面积、厚度以及焊膏性能而定，一般为60-180S 。
预热温度：预热温度结束时一般为110-130℃，保温段结束时一般为140-160℃。
b. 回流区：回流时间：一般为15-60S ，其中225℃以上时间≤10S ，215℃以上时间≤20S 。
峰值温度：210-230℃。
c. 冷却区：降温速率：3-10℃/s 。
冷却至75℃ 以下即可。
2.免洗锡膏的温度曲线：3.贴片胶温度曲线：〔以富士W880C 红胶为例，主要有以下两种曲线〕插件生产工艺要求：16时间〔S 〕温度〔℃〕T=120秒〔一〕120℃时间〔S 〕温度〔℃〕T=90秒 〔二〕150℃一、自动插件机参数简介： 1、卧式插件机A VK2：〔1〕适用印制板尺寸：X-Y 工作台面：MAX ：508×381〔mm)， MIN ： 50×50 (mm) 上、下板机： MAX ：330×250 (mm) ，MIN ：50×50 (mm)〔2〕插入间距： 5 ~ 26 mm〔3〕插入方向： X 、Y 方向 (0，90，180，270〕〔4〕PC 板厚度： 标 准： 1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm 〔5〕定位方式： 孔定位〔PC 板上的定位孔〕 〔6〕元件脚径： 0.4 ~ 0.8 mm〔7〕插入元件本体直径： MAX ： 4.4 mm 2、 立式插件机RHS2:〔1〕适用PC 板的尺寸： X-Y 工作台面：MAX ：508×381〔mm)， MIN ：50×50(mm) 上、下板机：MAX ：330×250 (mm)， MIN ：50×50 (mm) 〔2〕插入间距：5 mm /〔3〕插入方向：X 、Y 方向〔0，90，180，270〕〔3〕PC 板厚度：标 准：1.6 mm ，可适用： 1.0 ~2.0 mm 〔4〕定位方式： 孔定位〔PC 板上的定位孔〕 〔5〕元件脚径： 0.4 ~〔6〕插入元件本体： MAX ： ф10×20mm 二、PCB 板边及定位孔标准：说明：上下各留3mm 和8mm 的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如下图。
三、自动插件死区：1、 板边死区：左边定位孔右边定位孔5mm5mm ※5mm 5mm ※Ф=φ=4mmФ4mm1mm 左右 8mm3mm2、 定位孔周围的死区：四、相邻元件的安全距离：:两相邻元件的本体之间应间隔. 2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。
五、PCB 板孔径：PCB 板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关系如下表：引脚直径〔mm 〕PCB 板孔径〔mm 〕± ± ± ±注：立式机台只能插0.6mm 引脚直径的元件。
六、检验标准：1. 卧式插件检验标准：11 11-0-0 -0 -019〔1〕元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。
〔2〕元件极性须正确。
〔3〕元件脚弯曲度：15°≤D≤30°〔4〕元件脚长度：≤L≤。
〔mm〕〔5〕元件浮起高度：H≤2 〔mm〕〔6〕不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。
2.立式插件检验标准：〔1〕.元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。
〔2〕.元件极性须正确。
〔3〕.元件脚弯曲度：30°≤D≤45°30°≤D≤45°〔4〕.元件脚长度：≤L≤〔mm〕〔5〕.元件浮起高度：H≤2 〔mm〕〔6〕.不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.七、波峰焊的工艺参数：1、助焊剂比重：预热温度：如下表。