FPGA 选型 器件知识
FPGA的种类与应用选型
FPGA的种类与应用选型FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，能够在用户设计中实现数字逻辑功能。
由于其可编程性，FPGA具有灵活性高、可重构性强的特点，被广泛应用于各种领域。
不同的应用需要使用不同类型的FPGA，下面将介绍FPGA的种类及其应用选型。
首先，FPGA可以根据其内部结构的不同分为SRAM-based FPGA和Antifuse-based FPGA两种。
1. SRAM-based FPGASRAM-based FPGA（基于静态随机存取存储器的FPGA）使用SRAM存储器来实现逻辑功能。
这种FPGA在设计过程中需要不断地读取配置位流（Configuration Bitstream），并在运行时对SRAM存储器进行配置。
它具有灵活性高、资源利用率高的特点，并且可以进行快速的设计迭代。
由于其可编程性，SRAM-based FPGA广泛应用于原型设计、系统验证、数字信号处理、计算机视觉等领域。
2. Antifuse-based FPGAAntifuse-based FPGA（基于直流反向电压击穿的FPGA）使用Antifuse技术实现逻辑功能。
Antifuse是一种非可逆电子器件，在设计过程中只需一次性地进行配置。
Antifuse-based FPGA具有配置安全性高、性能稳定的特点，可以应用于对安全性要求高的领域，如航空航天、国防等。
除了根据内部结构的不同，FPGA还可以根据其规模和功能的不同进行分类。
1.FPGA的规模分类根据FPGA的规模，可以将其分为大规模FPGA、中型FPGA和小规模FPGA。
大规模FPGA具有更多的逻辑资源和I/O引脚，适用于复杂的应用，如高性能计算、通信基础设施等。
中型FPGA具有适中的规模和资源，适用于多种应用场景，如消费电子、工业控制、医疗设备等。
小规模FPGA通常具有较低的功耗和成本，适用于低功耗应用，如传感器数据预处理、边缘计算等。
fpga资源评估与选型
fpga资源评估与选型
FPGA（Field-ProgrammableGateArray）是一种高度可编程且可重构的硬件芯片，可以用于实现各种复杂的数字电路。
FPGA引入了可编程性的概念，使硬件设计更加灵活、高效。
在FPGA设计过程中，资源评估和选型是非常重要的环节。
资源评估是指根据设计需求，评估所需的FPGA资源，包括片上存储器、LUT（Look-Up Table）等。
在评估时需要考虑以下因素：首先，需要确定设计的复杂度以及所需的资源；其次，需要考虑FPGA 的速度、功耗以及可编程性等因素。
在选型过程中，需要考虑到FPGA的规格、性能、价格等因素。
首先，需要了解FPGA的规格，包括芯片大小、引脚数、逻辑单元数量等。
其次，需要考虑FPGA的性能，例如时钟速度、功耗、温度等因素。
最后，需要考虑FPGA的价格，这是每个设计师都必须考虑的因素之一。
为了选择适合自己的FPGA芯片，设计师可以通过以下渠道了解相关信息：首先，可以查阅FPGA厂商的官方网站了解产品信息；其次，可以参考各种技术论坛、电子书籍、设计手册等资料，以获取更全面、深入的了解。
在实际选型过程中，设计师还需要考虑到FPGA的开发环境，包括开发软件、编程语言、板子等。
此外，设计师还需要仔细评估FPGA 的可靠性、稳定性以及后续技术支持等因素。
总之，FPGA资源评估和选型是一项非常重要的任务，需要设计
师充分了解自己的设计需求和FPGA的规格、性能、价格等因素，以选择最适合自己的芯片。
通过认真评估和选型，设计师可以实现高效、可靠的FPGA设计，提高设计效率和质量。
FPGA器件选型研究
FPGA器件选型研究1 引言现场可编程门阵列FPGA有集成度高、体积小、灵活可重配置、实验风险小等优点，在复杂数字系统中得到了越来越广泛的应用。
随着FPGA技术的成熟和不断飞速发展，数字电路的设计只需一片FPGA器件、一些存储设备和一些电气接口匹配电路的解决方案已成为主流选择方案。
根据多年的应用经验，相关数字系统中，FPGA器件的选型非常重要，不合理的选型会导致一系列的后续设计问题，有时甚至会使设计失败；合理的选型不光可以避免设计问题，而且可以提高系统的性价比，延长产品的生命周期，获得预想不到的经济效果。
经过深入研究，总结了以下选型问题：器件的供货渠道和开发工具的支持；器件的硬件资源；器件的电气接口标准；器件的速度等级；器件的温度等级；器件的封装；器件的价格。
2 FPGA器件选型应该考虑的问题2．1 器件的供货渠道和开发工具的支持目前，主要的FPGA供应商有Xllinx公司、Altera公司、Lattic公司和Actel公司[1]，其中Xllinx 公司和Altera公司的规模最大，能提供器件的种类非常丰富[2，3]。
FPGA的发展速度非常快，很多型号的FPGA器件已不是主流产品，为了提高产品的生命周期，最好在货源比较足的主流器件中选型。
目前，Altera公司的主流器件有CycloneⅡ，CycloneⅢ，StatixⅡ，StatixⅡGX，StatixⅢ和StatixⅢGX等系列，其中CycloneⅡ和CycloneⅢ系列主要应用于逻辑设计和简单的数字信号处理，StatixⅡ和StatixⅢ系列主要应用于高速复杂数字信号处理和高速逻辑设计，StatixⅡGX和StatixⅢGX系列主要应用于通讯领域[1]；Xllinx公司的主流器件有Spartan-3E，Spartan-3A，Virtex-4LX，Virtex-4 SX，Virtex-4 FX，Virtex-5 LX，Virtex-5SX和Virtex-5 FX等系列，其中Spartan-3E 和Spartan-3A系列主要应用于逻辑设计和简单数字信号处理，Vir-tex-4 LX和Virtex-5 LX系列主要应用于高速逻辑设计，Virtex-4 SX和Virtex-5 SX系列主要应用于高速复杂数字信号处理，Virtex-4 FX和Virtex-5 FX系列主要应用于嵌入式系统[3]。
MAX10 FPGA器件概述
MAX 10 FPGA器件概述MAX® 10器件是单芯片，非易失性，低成本的可编程逻辑器件（PLD），集成了一组优化的系统组件。
MAX 10器件的特性如下：•内部存储的双配置闪存•用户闪存•即时接通支持•集成的模拟到数字转换器（ADC）•单芯片Nios II软核处理器支持MAX 10器件是系统管理，I/O扩展，通信控制平面，工业，汽车和消费者应用程序的理想解决方案。
相关链接MAX 10 FPGA器件数据表MAX 10器件的主要优势表1: MAX 10器件的主要优势© 2015 Altera Corporation. All rights reserved. ALTERA, ARRIA, CYCLONE, ENPIRION, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos aretrademarks of Altera Corporation and registered in the U.S. Patent and Trademark Office and in other countries. All other words and logos identified as trademarks or service marks are the property of their respective holders as described at /common/legal.html. Altera warrants performance of its semiconductor products to current specifications in accordance with Altera's standard warranty, but reserves the right to make changes to any products and services at any time without notice. Altera assumes no responsibility or liability arising out of the application or use of any information, product, or service described herein except as expressly agreed to in writing by Altera. Altera customers are advised to obtain the latest version of device specifications before relying on any published information and before placing orders for products or services.ISO 9001:2008 Registered101 Innovation Drive, San Jose, CA 95134MAX 10器件特性汇总表2: MAX 10器件的特性汇总2MAX 10器件特性汇总M10-OVERVIEW2015.11.02Altera 公司M10-OVERVIEW 2015.11.02MAX 10器件特性汇总3Altera 公司反馈MAX 10器件订购信息图1: MAX 10器件的订购代码样例和可用选项——初步器件系列WLCSP 封装类型36 : 36 pins, 3 mm x 3 mm 81 : 81 pins, 4 mm x 4 mmEQFP 封装类型144 : 144 pins, 22 mm x 22 mm UBGA 封装类型169 : 169 pins, 11 mm x 11 mm 324 : 324 pins, 15 mm x 15 mmFBGA 封装类型256 : 256 pins, 17 mm x 17 mm484 : 484 pins, 23 mm x 23 mm672: 672 pins, 27 mm x 27 mm MBGA 封装类型153 : 153 pins, 8 mm x 8 mm可选后缀指示特定器件选项 或运输方法 SC : 单电源::SA :单电源DC 双电源DF 双电源DA双电源特性选项02 : 2K 04 : 4K 08 : 8K 16 : 16K 25 : 25K 40 : 40K 50:50K 成员代码10M : MAX 10G : RoHS6ES : 工程样品: 商用级 (T = 0° C to 85° C): 工业级(T = - 40° C to 100° C): 汽车级 (T = - 40° C to 125° C)JJJ 注意:在Quartus Prime 软件中，默认情况下–I6 速度等级MAX 10 FPGA 器件选项是不可用的。
FPGA知识汇总
FPGA汇总一概述：1. FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列。
它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
2. 目前以硬件描述语言（Verilog 或VHDL）所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至FPGA 上进行测试，是现代IC 设计验证的技术主流。
3. FPGA一般来说比ASIC（专用集成芯片）的速度要慢，无法完成复杂的设计，而且消耗更多的电能。
但是他们也有很多的优点比如可以快速成品，可以被修改来改正程序中的错误和更便宜的造价。
4. CPLD逻辑门的密度在几千到几万个逻辑单元之间，而FPGA通常是在几万到几百万。
5. 大多数的FPGA含有高层次的内置模块（比如加法器和乘法器）和内置的记忆体。
这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门电路（比如AND、OR、XOR、NOT）或者更复杂一些的组合功能比如解码器或数学方程式。
在大多数的FPGA里面，这些可编辑的元件里也包含记忆元件例如触发器（Flip－flop）或者其他更加完整的记忆块。
6. FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB （Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。
7. FPGA利用小型查找表（16×1RAM）来实现组合逻辑，每个查找表连接到一个D触发器的输入端，触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O，由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块，这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。
8. FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的，存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式，并最终决定了FPGA所能实现的功能，FPGA允许无限次的编程。
FPGA的基础知识
第一章FPGA概述1、数字集成电路的发展数字集成电路由最初的电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路（VLSIC）发展到专用集成电路（ASIC），专用集成电路的出现降低了设计的成本、提高了可靠性、缩小了物理尺寸，但ASIC的设计周期长、改版投资大、灵活性差。
例如0.18um的芯片，如果集成的芯片超过100万门，其成本超过200万元人民币以上，其风险是显而易见的。
为了避免这种风险，就出现了可编程逻辑器件，包括现场可编程门阵列FPGA（Field Programmable Gate Array）器件和复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex Programmable Logic Device），可编程逻辑器件能够在实验室中进行设计、更改、研制并马上投入使用。
和ASIC相比，PLD 的集成度更高，设计的个性化更浓，且具有可修改性，开发成本也较低。
FPGA由Xilinx公司在1985年首家推出，采用CMOS-SRAM工艺制作。
FPGA的结构一般分为三部分：可编程逻辑块CLB（configurable Logic Block）、可编程I/O模块（I/O Block）和可编程内部连线，FPGA出现后受到电子设计工程师的普遍欢迎，发展十分迅速。
Xilinx、Altera和Actel等公司都提供高性能的FPGA芯片。
2、FPGA技术的发展现状及发展趋势FPGA在1985年由Xilinx公司首家推出至今已有近30年的历史，不过过去十多年时间内FPGA都未受到太多的重视，原因是FPGA的功耗用电、电路密度、频率效能、电路成本等都不如ASIC，在这十多年时间内，FPGA多半只用在一些特殊领域，例如芯片业者针对新产品测试市场反应，即便初期产品未达量产规模，也能先以FPGA制成产品测试。
或者有些芯片设计公司承接了小型的设计项目，在量产规模不足下也一样使用FPGA，或如政府、军方的特殊要求，不期望使用开放、标准性的芯片与电路，也会倾向使用FPGA。
8.4 现场可编程门阵列(FPGA)器件
２．长线连接 在通用单/双长线的旁边还有3条从阵列的一头连到另一头
的线段，称为水平长线和垂直长线。这些长线不经过可编程开
关矩阵，信号延时时间小，长线主要用于长距离或多分支信号 的传送。 ３．全局连接 8条全局线贯穿XC4000器件，可达到每个CLB。全局连接 主要用于传送一些公共信号，如全局时钟信号、公用控制信号。
表8-4-1 XC4000系列器件主要特征 器 件 XC4003/A XC4003H XC4003E XC4010 XC4025 XC4025E XC4044EX XC4062XL 门 数 3 000 3 000 3 000 10 000 25 000 25 000 44 000 62 000 CLB阵列 10×10 10×10 10×10 20×20 32×32 32×32 40×40 48×48 CLB数 100 100 100 400 1 024 1 024 1 600 2 304 触发器数 360 200 360 1 120 2 560 2 560 3 840 6 376 最大RAM位数 3 200 3 200 3 200 12 800 32 768 32 768 51 200 73 728
概
述
FPGA一般是可配置逻辑模块CLB(Configutable Logic Blocks)、
输入/输出模块IOB(Input/Output Blocks)和互连资源ICR (Interconnect
Capital Resource)及一个用于存放编程数据的静态存储器SRAM组
成。不同公司的FPGA器件基本结构、性能不尽相同。
摆率 控制 OE 输出 输出 时钟 I1 I2 Q 输入 时钟
1D
上拉/下 VCC 拉电阻
触发器
fpga资源评估与选型
FPGA资源评估与选型导言FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，相比于传统的专用集成电路（ASIC）具有更高的灵活性和重新配置能力。
在进行FPGA设计时，选择合适的FPGA器件是一个至关重要的决策。
本文将从多个方面进行评估和选型指导，以便为特定的应用场景选择最佳的FPGA资源。
选择FPGA的关键因素在评估和选型FPGA之前，我们需要明确以下几个关键因素：1. 应用需求分析首先，我们需要明确我们的应用场景和需求。
不同的应用场景对FPGA的要求有所不同。
例如，高性能计算、图像处理、通信或嵌入式系统都需要不同类型的资源和性能。
对应不同类型的应用场景，我们需要根据需求分析来选择适合的FPGA器件。
2. 系统规模和复杂度系统规模和复杂度也是影响FPGA选择的因素。
如果我们的系统需要大规模的计算资源和并行性能，那么我们需要选择高端的FPGA器件。
而对于简单的嵌入式系统，低端的FPGA器件可能已经足够满足需求。
3. 开发工具和生态系统支持选择一款好的FPGA开发工具和具备强大生态系统支持的FPGA厂商非常重要。
开发工具的易用性、功能丰富性和性能对于设计师的效率和项目周期至关重要。
此外，厂商提供的文档、示例代码和社区支持也会对我们的开发过程起到积极的促进作用。
4. 电源需求FPGA的电源需求是评估和选型的另一个重要因素。
不同的FPGA器件对电源电压和功耗有不同的要求。
我们需要根据我们的电源资源来选择适合的FPGA器件，以确保系统在正常工作时能够满足电源需求并保持稳定。
FPGA资源评估指标1. 逻辑单元（Logic Elements）逻辑单元是FPGA器件中的基本构建块。
一个逻辑单元可以执行布尔逻辑运算，并通过互连网络与其他逻辑单元连接起来。
每个逻辑单元可以执行与门、或门、非门等操作，逻辑单元的数量直接影响FPGA的灵活性和逻辑门的规模。
2. 器件速度FPGA器件的速度是指每个逻辑单元执行逻辑操作的最大频率。
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Xilinx CPLD/FPGA系列
XC9500,CoolRunner-II
XC3000,XC4000,Spartan,Virtex Spartan XL,Virtex-E
CPLD
淘汰 逐渐退出市场
Spartan-II,SpartanIIE,Spartan3,Virtex-II,VirtexIIPro,Virtex-4
Xilinx FPGA配置
• 外部配置 – FPGA布线逻辑存储在配置芯片中 – FPGA工作时，从配置芯片中读取配置信 息，产生工作逻辑 • 外部配置芯片类型 – PROM – Flash – MCU
FPGA配置工作方式
• JTAG • Parallel:并口 • Master Serial模式：读取串行PROM数据 在线配置，配置时钟在FPGA内部 • Slave Serial模式：配置时钟由外部提供 • Master Select MAP模式：读取串行 PROM • Slave Select MAP模式：其它可编程MCU 支持
– E:面向门逻辑 – L:面向低功耗
Xilinx产品型号(Spartan-3)
Xilinx产品型号(Virtex-4LX)
Spartan系列结构
Spartan系列结构组成
• • • • 可配置模块(CLB) 输入/输出接口模块(IOB) BlockRAM 数字锁向环(DLL)
可配置模块(CLB)
主流
Xilinx FPGA当前主流产品分类
SpartanII,Spartan3,
低成本、低密度
Virtex-II,Virtex-IIPro,Virtex4,Virtex-5
高成本、高密度
Xilinx产品型号
• XC(n)(C)(m..m)(E) • (C)：系列 – S：Spartan – V：Virtex;VP：Virtex Pro;VPX：Virtex Pro X; • (n)：代 2,3.. • (m..m)：编号 • (E)：子系列型
FPGA vs CPLD
• 使用方便性 – CPLD比 FPGA要好。 CPLD的编程工艺采用 E2或FASTFLASH技术 ,无需外部存储器芯片 , 使用简单 ,保密性好。而基于 SRAM编程的 FPGA,其编程信息需存放在外部存储器上 ,需 外部存储器芯片 ,且使用方法复杂 ,保密性差
FPGA vs CPLD
全球主要FPGA厂商
• Xilinx: / FPGA的发明者，老牌PLD公司，是 最大可编程逻辑器件供应商之一。产 品种类较全，主要有：XC9500/4000， Coolrunner ，Spartan, Vertex 。开 发软件为：ISE9.1i 。通常来说，在 欧洲用Xilinx的人多，在日本和亚太 地区用ALTERA的人多，在美国则是 平分秋色。全球PLD/FPGA产品60% 以上是由Altera和Xilinx提供的。可以 讲Altera和Xilinx共同决定了PLD技术 的发展方向。
• 每个CLB包括2个Slices • 每个Slice包括2个LUT、2个触发器及相关逻辑 • 逻辑单元(LC)：CLB基本结构； – 4输入函数发生器(4输入LUT，16×1bit同步 RAM或移位寄存器) – 存储逻辑：D触发器或锁存器 – 进位控制逻辑
Slice结构
LUT结构
IOB结构
• • • • • • • • 可编程延时(Programmable Delay) 可编程输出缓冲器 可编程输入缓冲器 偏置和ESD网络 内部基准 到下一个I/O的连接 到另一Bank Vref输入端的连接 I/O到封装脚的连接
IOB结构
Bank分布
Bank0 Bank7 Bank6 Bank5 Bank4 Bank1 Bank2 Bank3
BlockRAM
• 同步双端口RAM • 可实现FPGA内部大容量数据存储
可编程互连网络
数字延迟锁向环(DLL)
• 时钟控制 • 比PLL锁向性能稳定，相为偏移不累加 • 应用： • 消除分布延迟 • 倍频、分频、移相
Virtex系列结构
• • • • • CLB：4个Slice结构 IOB BlockRAM 数字时钟管理器(DCM) 乘法器
CLB
IOB
乘法器
A[17:0] P[35:0]
乘法器
B[17:0]
Virtex-II Pro系列
• • • • • • • PowerPC405处理器模块 RocketIOMGT(多Gbit收发器) CLB IOB DCM BlockRAM 乘法器
PLD基本结构
F1 = A· ^C+^A· C B· B·
F2 = ^A· ^B+A· C B·
PLD基本结构
可编程与或组合逻辑
可编程时序逻辑
可编程I/O
CPLD结构
FPGA应用
• • • • • • 随机逻辑,替代小规模逻辑芯片 原型设计,验证 计算引擎 快速仿真 可重配置硬件 小批量生产
RocketIO MGT(多Gbit收发器)
• 速率可调全双工串行收发器，速度 800Mbps~3.12Gbps • 串行差分信号可调
嵌入式FPGA(Virtex II Pro)
• 内嵌4个PowerPC405 CPU硬核 • 深埋式应用 • 复杂嵌入式应用
深埋式应用
BlockRAM
PowerPC405
• 编程方式 目前的 CPLD主要是基于E2 PROM或 FLASH存储 器编程 ,编程次数达 1万次。其优点是在系统断电后 ,编 程信息不丢失。CPLD又可分为在编程器上编程和在系统 编程 (ISP) CPLD两种。 FPGA大部分是基于 SRAM编程 ,其缺点是编程数据 信息在系统断电时丢失 ,每次上电时 ,需从器件的外部存 储器或计算机中将编程数据写入 SRAM中。其优点是可 进行任意次数的编程 ,并可在工作中快速编程 ,实现板级 和系统级的动态配置 ,因此可称为在线重配置的 PLD或可 重配置硬件
• 集成度
– FPGA可以达到比 CPLD更高的集成度 ,同时也具有更复 杂的布线结构和逻辑实现
• 适合结构
– FPGA更适合于触发器丰富的结构 ,而 CPLD更适合于触 发器有限而积项丰富的结构
• 编程
– CPLD通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程, FPGA主要通过改变内部连线的布线来编程 ; – FPGA可在逻辑门下编程 ,而 CPLD是在逻辑块下编程 ,在 编程上 FPGA比 CPLD具有更大的灵活性
全球主要FPGA厂商
• • 九十年代以后发展很快，是最大可 编程逻辑器件供应商之一。主要产 品有： MAX3000/7000,Cyclone,Stratix。 普遍认为其开发工具—QuartusII提 供了对系列芯片的最好支持。
全球主要FPGA厂商
• / Lattice是ISP技术的发明者,ISP(In System Programmable)技术极大的 促进了PLD产品的发展。中小规模 PLD比较有特色，为第三大可编程逻 辑器件供应商。主要产品有 ispLSI2000/5000/8000,MACH4/5
FPGA应用
器件知识
内容安排
• • • • • CPLD/FPGA概述 CPLD简介 Xilinx FPGA结构介绍 Altera FPGA简介 其它
数字IC分类
可编程器件(PLD)
• 简单PLD – PROM:与阵列固定，或阵列可编程，输出不可编程 – PLA:与阵列可编程，或阵列固定，输出不可编程 – PAL:与、或阵列可编程，输出不可编程 – GAL:与、或阵列可编程，输出宏单元可编程 • CPLD:复杂可编程逻辑器件 • FPGA：现场可编程门陈列
低成本、低性能
高成本、高性能
Altera产品型号
• EP(n)(C1)(C2)(m..m) • (n)：系列代，1、2、3 • (C1):系列 – C:Cyclone – S:Stratix,Stratix-II – M:Mercury • (C2):子系列
– L: – E:扩展
• (m..m)：编号
全球主要FPGA厂商
• 反熔丝（一次性烧写）PLD的领导者， 由于反熔丝PLD抗辐射，耐高低温， 功耗低，速度快，所以在军品和宇航 级上有较大优势。
数据处理
BlockRAM
深埋式应用
• 结构特点： – CPU不与外界接口 – CPU与FPGA构造逻辑关联 – 使用片内BlockRAM作访问存储区 – 片外信息访问由构造逻辑处理 • 应用特点： – 内部复杂逻辑控制 – 数据包处理
复杂嵌入式应用
DCR总线 PowerPC405
指 令 仲 裁 器
数 据 总 线 桥 片上外围总线(OPB) 仲 裁 器
处理器本地总线(PLB)
存储控制器 高速接口
高速接口
低速接口
低速接口
Altera FPGA系列
MAXII,MAX3000,MAX7000 Cyclone,Cyclone-II,CycloneIII Stratix,Stratix-II,Stratic-III CPLD
Virtex-IIPro版图
PowerPC405处理器模块
• • • • PowerPC405 硬核 OCM控制器与接口：硬核与BlockRAM接口 时钟/控制接口逻辑 CPU-FPGA接口 – PLB：处理器局部总线(ISBRAM、DSBRAM) – DCR：设备控制寄存器接口 – OCM：与FPGA内部BlockRAM连接 – EIC：外部中断接口 – CPM：时钟电源管理 – 初始化接口，调试接口
Cyclone-II
Stratix-III嵌源自式FPGA• SOPC：Nios,NiosII – Cyclone,Stratix系列均支持 • NiosII – 32位软核处理器 – 6级流水线 – 最高266M主频 • 完整的开发工具集