PCB中常见错误归类
pcb原理图常见错误
1.原理图常见错误：（1）ER C报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的gr id属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pi n方向反向，必须非p in na me端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netl ist时没有选择为g lobal。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用a nnota te.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了p cb库中没有的封装；b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pc b库中pi n num ber不一致的封装。
如三极管：sch中p in nu mber为e,b,c, 而p cb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CON NECTE D COP PER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000,减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和P ROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个P CB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
解决方法：a) 加强制造过程中的质量检查，确保线路连接良好；b) 定期检查 和维修，发现断裂及时修复或更换；c) 提高PCB材料的耐久性和稳定性
绝缘不良
类型：绝缘不良
原因：绝缘材料 老化或受潮
影响：导致电路 短路或断路
解决方法：更换 绝缘材料或进行 烘干处理
原因：设计错误、 制造过程中控制 不严格
影响：电气性能 不稳定、产品可 靠性降低
解决方案：重新 设计导体间距、 加强制造过程中 的质量控制
焊盘偏移
定义：焊盘偏移是指焊盘位置与电路设计不一致，导致焊接时出现偏差
原因：a. 电路板生产过程中，焊盘位置精度不足；b. 电路板受热变形； c. 焊接过程中，热压不均匀导致焊盘位移
导体宽度不足
定义：导体宽度小于设计要求，可能导致电流容量不足或电气性能下降。 原因：制造过程中，线宽控制不准确或材料问题导致导体宽度不足。 影响：可能导致电路性能不稳定或产品失效。 解决方案：在制造过程中加强线宽控制，选择合适的材料和工艺。
导体间距不足
定义：导体间距 小于规定的最小 间距，可能导致 电气短路或断路
人为操作失误
操作人员技能不足
操作不规范
责任心不强
疲劳作业
THANKS
汇报人：
环境因素影响
温度：过高或过低的温度可能导致PCB性能下降或出现缺陷 湿度：湿度过高可能导致PCB受潮，引起短路或断路等问题 污染物：空气中的尘埃、化学物质等污染物可能附着在PCB表面，导致缺陷产生 光照：长时间暴露在紫外线下可能导致PCB老化，产生缺陷
设备故障
设备老化或维护不当导致性能下降 设备精度不足或配置不正确 设备操作人员技能水平不足或操作不当 设备供应商的技术支持和服务不到位
pcb常见缺陷原因与措施
焊点氧化
长时间存储可能导致焊点氧化，引起接触不良 或开路。
结构变化
长时间存储可能导致PCB结构变化，如弯曲或变形。
04
检测与修复过程中的常见缺陷 原因
检测设备故障或精度不足
设备老化
设备长时间使用可能导致 部件磨损，影响检测精度 。
设备维护不当
定期维护和保养不到位， 可能导致设备故障。
设备校准问题
制定操作规范
制定详细的操作规范和作业指导书，确保员工严格按照规范进行操 作。
建立激励机制
建立员工激励机制，鼓励员工积极学习和提高自己的技能水平。
加强运输和存储环节的管理和监控
确保运输安全
选择具有良好信誉和稳定运输能力的物流公司，确保 产品在运输过程中不受损坏或丢失。
加强存储管理
制定存储管理规定和操作规范，确保产品存储环境良 好，避免产品在存储过程中受损或变质。
进行定期检查
对存储和运输环节进行定期检查，及时发现和处理可 能出现的问题。
06
针对不同类型缺陷的具体应对 措施建议
针对原材料问题的应对措施建议
严格控制原材料质量
对供应商进行评估和选择，确保原材料的质 量稳定可靠。
加强原材料检验
对进料进行严格检验，确保符合设计要求和 相关标准。
建立原材料追溯体系
对原材料进行标识和追溯，以便及时发现和 解决问题。
设备校准不准确，导致检 测结果偏差。
修复技术不当或材料问题
修复方法选择不当
针对不同缺陷应采用不同的修复方法 ，选择不当可能导致修复效果不佳。
材料质量问题
修复工艺问题
修复过程中工艺控制不当，如温度、 压力、时间等参数控制不准确，可能 导致修复失败。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
板污 板面有污渍
杂物、药水等污染
锡面不良/锡 薄
1>锡面高低不够 2>锡过薄过厚 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
工序
钻孔工序 干菲林工序
绿油工序
修理方法
不能修理
图例
蚀刻工序的 退锡段
不能修理
菲林制作
白字印上去的可翻 印，蚀刻上去的不能
修理
内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
各工序都可 能
包金手指的红胶纸渍没有清洁干净
镀金工序 镀金
内层压板 外层镀金前
工序
轻微: 点金 严重: 不能修理
镀金工序
有布沾菲林水顺着金 手指方向往外擦
图例
16
F）板外围缺点
17
缺陷名称
状况
原因分析
漏斜边
该斜边的地方没 有斜边(金手指位 人为操作错误 置)
漏锣坑位
该锣坑位的地方 没有锣坑位
1>资料出错 2>人为操作错误
状况
原因分析
工序
修理方法
孔内有绿油/ 镀通孔内及锡面应喷 1>绿油冲板时没有冲干净 绿油上锡面 上锡,但被绿油覆盖 2>绿油曝光不良,导致冲不干净
甩绿油
绿油的附着力不够,用 胶纸撕拉时脱落
1>印绿油之前磨板不佳 2>绿油搅拌不均匀 3>印完绿油后锔板时间不够
绿油印歪
对位不正,导致绿油有 规则地上锡圈/锡面
现象
工序
修理方法
图例
蚀刻后各工 轻微可拖锡，严重不
序
可修理
锡面露铜
该上锡的地方没有 锡，而且露出铜面
1>绿油残留于铜面 2>喷锡前处理不佳
常见画pcb错误的原因
常见画pcb错误的原因画PCB时常见错误的原因有很多，下面我将详细阐述一下常见的几种错误原因。
首先，一个常见的错误是电路布局不合理，主要表现为信号线长度过长、走线混乱以及模块之间的距离不合适等。
这种错误会引起信号干扰、串扰和电磁干扰等问题，导致电路性能下降。
解决这个问题的方法是进行良好的电路规划和布局，并使用较短的信号线、减少走线交叉以及合理安排模块间的距离。
第二个常见错误是封装选择错误。
封装是将器件的引脚和外部连线相连的过程，选择不合适的封装会导致引脚数量不匹配、间距不合适以及电气特性不匹配等问题。
为了避免这个错误，设计者应该仔细查阅器件的封装规格，确保所选封装和原理图中元件的尺寸、引脚数目以及引脚排列等参数相匹配。
第三个常见错误是缺少或多余的电源和地线。
电源线和地线在PCB布局中非常重要，缺少或多余的电源和地线会导致电路运行不稳定、噪声干扰以及电流过载等问题。
解决这个问题的方法是根据电路的需求合理设计电源和地线，确保其有足够的容量和连接稳定性。
第四个常见错误是差分信号的布局错误。
差分信号是通过两个相互独立的信号线传输的，其间隔和长度需要精确匹配。
布局错误会导致差分信号的失配，从而引起串扰和干扰等问题。
解决这个问题的方法是使用均匀且匹配的差分对来布局差分信号线，并保持其间的间距和长度一致。
第五个常见错误是未考虑信号的传输速度。
现代电路中，信号的传输速度越来越高，而传输速度的快慢会对电路的稳定性和可靠性产生重要影响。
如果在设计中未考虑信号的传输速度，容易出现信号失真、时序混乱和干扰等问题。
为了避免这个错误，设计者应该根据信号的传输速度选择合适的线宽和间距，并采取必要的防护措施，如使用阻抗匹配等。
第六个常见错误是未考虑散热的设计。
许多电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如果未考虑到散热问题，可能导致元件过热烧毁。
为了防止这个错误，设计者应该合理布局元件，确保有足够的散热空间和散热通道，并使用合适的散热材料和散热器等。
PADS、PCB原理图常见错误及DRC报告网络问题
PADS/PCB/原理图常见错误及DRC报告网络问题1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
PADS 原理图PCB常见错误及DRC报告网络问题
PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
PCB常见缺陷描述
13
锡粉
喷锡后微细铅锡点附着在板料或阻焊膜表面
14
锡污染
光亮铅锡层变黑色或灰色
15
锡面辘痕
机器滚轴接触未凝固锡层引至锡面上呈现灰白色
7.0外形加工（冲板和锣板）
序号
项目
项目描述
1
外形尺寸不合格
外形尺寸（包括槽沟、V-cut）未能达到客户要求
2
粉尘
指铣板板边、槽孔内残留粉尘
3
板面压痕
5.0字符、蓝胶、碳油
序号
项目
项目描述
1
字符错误/遗漏/印反
所印字符不符合客户要求
2
字符不清楚（字符不过油、残缺、擦花）
字符有缺口，连接多余油墨或字条重影
3
字符图形移位或上焊盘
字符油墨印在铅锡/金面上
4
胶带试验不合格
附着力测试后胶带上留有字符油墨
5
溶剂试验不合格
字符经溶剂浸蚀后发生溶解的现象
6
字符油墨入孔
13
镀层分离
镀层与基材发生分离
14
线路不良
线路变形或弯曲
4.0绿油
序号
项目
项目描述
1
绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）
偏薄：绿油薄呈现铜色
偏厚：局部位置绿油膜堆积
2
不下油、露线
线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线
3
露铜
线路四周有部分未被绿油膜完全覆盖露铜
4
绿油上焊盘（显影不净）
焊盘上有绿油膜
5
绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘和金手指
指E-TEST合格印在绿油开窗的导电图形上
6
E-TEST压伤
指孔环或焊盘被测试针压伤
PCB设计中的常见错误信息
Ⅰ、Error Reporting 错误报告A：Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共12项）◆bus indices out of range 总线分支索引超出范围◆Bus range syntax errors 总线范围的语法错误◆Illegal bus range values 非法的总线范围值◆Illegal bus definitions 定义的总线非法◆Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序◆Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线/导线错误的连接导线/总线◆Mismatched bus widths 总线宽度错误◆Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误◆Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型◆Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误◆Mismatched gene rics on bus (second index) 总线范围值末位错误◆Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误B：Violations Associated Components 有关元件符号电气错误（共20项）◆Component Implementations with duplicate pins usage 元件管脚在原理图中重复被使用◆Component Implementations with invalid pin mappi ngs 元件管脚在应用中和PCB封装中的焊盘不符◆Component Implementations with missing pins in sequence 元件管脚的序号出现序号丢失◆Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分◆Component with duplicate Implementations 元件被重复使用◆Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚◆Duplicate comp onent models 一个元件被定义多种重复模型◆Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分◆Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数◆Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示◆Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配◆Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配◆Missing component model parameters 元件模型参数丢失◆Missing component models 元件模型丢失◆Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到◆Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示◆Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到◆Shee t symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口◆Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号◆Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用C：violations associated with document 相关的文档电气错误（共10项）1、 conflicting constraints 约束不一致的2、 duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图3、 duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号4、 missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图5、 missing configuration target 缺少配置对象6、 missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目7、 multiple configuration targets 无效的配置对象8、 multiple top-level document 无效的顶层文件9、 port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上的端口10、sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有对应端口D：violations associated with nets 有关网络电气错误（共19项）1、 adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络2、 adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中3、 auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚4、 duplicate nets 原理图中出现重名的网络5、 floating net labels 原理图中有悬空的网络标签6、 global power-objects scope changes 全局的电源符号错误7、 net parameters with no name 网络属性中缺少名称8、 net parameters with no value 网络属性中缺少赋值9、 nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚10、nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名11、nets with no driving source 网络中没有驱动12、nets with only one pin 网络只连接一个引脚13、nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误14、signals with multiple drivers 重复的驱动信号15、sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口16、signals with load 信号无负载17、signals with drivers 信号无驱动18、unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象19、unconnected wires 原理图中有没连接的导线E：Violations associated with others有关原理图的各种类型的错误(3项)1、 No Error 无错误2、 Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框3、 Off-grid object原理图中的对象不在格点位置F：Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型1、 same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中2、 same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值Ⅱ、Comparator 规则比较A：Differences associated with components 原理图和PCB上有关的不同(共16项)◆ Changed channel class name 通道类名称变化◆ Changed component class name 元件类名称变化◆ Changed ne t class name 网络类名称变化◆ Changed room definitions 区域定义的变化◆ Changed Rule 设计规则的变化◆ Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员◆ Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员◆ Difference component 元件出现不同的描述◆ Different designators 元件标示的改变◆ Different library references 出现不同的元件参考库◆ Different types 出现不同的标准◆ Different footprints 元件封装的改变◆ Extra channel classes 多余的通道类◆ Extra component classes 多余的元件类◆ Extra component 多余的元件◆ Extra room definitions 多余的区域定义B：Differences associated with nets 原理图和PCB上有关网络不同（共6项）◆ Changed net name 网络名称出现改变◆ Extra net classes 出现多余的网络类◆ Extra nets 出现多余的网络◆ Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚◆ Extra rules 网络中出现多余的设计规则◆ Net class with Extra members 网络中出现多余的成员C：Differences associated with parameters 原理图和PCB上有关的参数不同（共3项）◆ Changed parameter types 改变参数类型◆ Changed parameter value 改变参数的取值◆ Object with extra parameter 对象出现多余的参数。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
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PCB中常见错误归类
我们从画原理图到PCB布局布线，常会由于这方面知识的缺乏，而出现各种错误，阻碍我们后续工作的进行，严重时导致做出来的电路板根本不能用。
所以我们要尽量提高这方面的知识，避免各种错误的出现。
一、原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.
二、PCB中常见错误：
（1）网络载入时报告NODE没有找到：
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
三、PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠
a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤.
b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为• 隔离,连接错误.
（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解.
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.
（3）字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便.
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一
般>40mil.
（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置
出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
（5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻
焊剂不能焊接.
（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误（7）大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎
膜造成断线.提高加工难度.
（8）图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）.（9）外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确. （10）图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲.
（11）异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工.
（12）未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
（13）孔径标注不清
a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。
（14）多层板内层走线不合理
a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易
出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络
（15）埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
a.提高多层板的密度30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
b.改善PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
c.提高PCB 设计自由度
d.降低原材料及成本，有利于环境保护。