pcb最常用术语
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业术语名词解释
Top Side
PCB
Side face Bottom Side
Prepreg
Pallet 大铜块
21. Aspect Ratio：
纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡
说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。
A s p e c t r a t i o
d
D
H
Aspect Ratio = d / H
(Via In Pad) Via 孔位于SMT Pad上。 要求：一般为S面塞孔，C面作为SMT PAD。
V I P / V O P
16. VOP：
说明：
SMT Pad Via hole
S面塞孔
(Via On Pad) Via 孔先被树
脂塞满，其表面（一面或
两面）经过打磨、沉铜、
板电镀等工序后，要求作 为装配Pad。
高密度互联 ----特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil
导通孔小于8mil, microvia 一般
要求用激光钻孔。
19. LDI
Laser Direct Image ---镭射直接曝光
----特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用 菲林 ，能保证完成线宽更细 。
20. Heat sink: PCB+Prepreg+Pallet
• If this specification conflicts with any other documents the following order of precedence shall apply:
• a) Purchase order
• b) Printed wiring board drawings and drill and trim documentation
pcb专业术语英文及翻译
pcb专业术语英文及翻译摘要：本文介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）专业术语的英文表达和翻译，根据内容实际需求分为三大类：PCB制造术语、PCB组装术语和PCB测试术语。
在每个类别下，将列举相关术语及其英文表达和翻译，从而帮助读者更好地理解和运用PCB专业术语。
正文：I. PCB制造术语1. 单、双面板 (Single-sided, Double-sided board)单面板：一种仅在板的一侧进行布线和元件安装的印刷电路板。
双面板：一种在两侧布线和元件安装的印刷电路板。
2. 环氧树脂 (Epoxy Resin)环氧树脂是一种常用的PCB基材，具有良好的绝缘性和耐热性。
3. 铜盖膜 (Copper Foil)铜盖膜是覆盖在印刷电路板表面的一层铜箔，用于电气连接。
4. 阻焊层 (Solder Mask Layer)阻焊层是一种覆盖在印刷电路板表面的保护层，用于防止元件的误焊。
5. 玻璃纤维布 (Glass Fiber Cloth)玻璃纤维布是PCB制造中一种常用的增强材料，用于提高印刷电路板的强度和耐磨性。
6. 焊盘 (Pad)焊盘是印刷电路板上用于连接元件引脚的焊接区域。
7. 过孔 (Through-hole)过孔是印刷电路板上贯穿两侧的孔洞，用于连接不同电子元器件。
8. 排针 (Pin Header)排针是一种插针式连接器，常用于将PCB与其他设备连接。
9. 焊接 (Soldering)焊接是将电子元件与印刷电路板焊接在一起的一种连接方法。
II. PCB组装术语1. 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT)表面贴装技术是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板表面的组装方法。
2. 波峰焊接 (Wave Soldering)波峰焊接是一种通过将印刷电路板浸入焊锡浪涌中来实现电子元件的连接。
3. 焊接膏 (Solder Paste)焊接膏是表面贴装技术中使用的一种黏性材料，用于在印刷电路板上确定元件的位置并进行焊接。
pcb工厂常用单词
pcb工厂常用单词
在PCB工厂中，一些常用的英文单词包括：
1.circuit board：电路板
2.printed circuit board：印刷电路板
3.PCBA：PCBA，是Printed Circuit Board Assembly的缩写，意思是印
刷电路板组装件
4.trace：迹线，表示电路板上的线路
5.trace width：迹线宽度，表示电路板上线条的粗细
6.trace spacing：迹线间距，表示电路板上两条线路之间的距离
yer：层，表示电路板上的不同导体层
8.dielectric：介质，表示电路板上的绝缘材料
9.via：导通孔，表示电路板上连接不同层导体的孔洞
10.drill hole：钻孔，表示电路板上用于安装元器件的孔洞
ponent：元器件，表示电路板上所安装的电子元件
12.resistor：电阻器
13.capacitor：电容器
14.inductor：电感器
15.transistor：晶体管
16.diode：二极管
17.LED：发光二极管
18.connector：连接器，表示电路板上连接不同部分之间的插座或插
头
19.jumper：跳线，表示用于连接不同部分的短导线
20.tooling hole：工具孔，表示电路板上用于安装治具的孔洞
21.mounting hole：安装孔，表示电路板上用于安装元器件的孔洞
以上仅是部分常用词汇，实际工作中还会涉及到更多专业术语和词汇。
pcb最常用术语知识分享
A/W (artwork)底片Ab I at i on 烧溶(I aser),切除abrade粗化abras i on res i stance 耐磨性absorpt i on 吸收ACC ( accept )允收acce I era ted cor ros i on test 力口速腐蚀acce I era ted tes t 力口速试验acce I eration 速化反应acce I era tor 力口速齐Uacceptable 允收act ivator 活化液active work in process 实际在制品adhes i on附着力adhes i ve method 黏着法a i r i nc I us i on 气泡a i r kn i fe 风刀amorphous change 不定形的改变amount总量amy I ni tr ite硝基戊烷an a I yzer分析仪anneaI 回火annu I ar r i ng环状垫圈；孔环anode slime (s I udge)阳极泥anodizing阳极处理AO I ( automat i c opt i ca I i nspect i on )自动：光学检测appl icable documents 引用之文件AQL samp I i ng允收水准抽样aqueous pho tores is t 液态光阻aspect ratio纵横比(厚宽比)As rece i ved 至货时back I i ght i ng 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base mater i a I 基材base I i ne performance 基准绩效batch扌比beta backscatter i ng贝他射线照射法beve I i ng切斜边；斜边biaxial deformation 二方向之变形bl ack-ox ide 黑化b I ank contro I I er空白对照组b I ank pane I 空板b I ank i ng 挖空bl ip弹开b I i ster气泡；起泡 b I i ster i ng 气泡b I ow ho I e 吹孔board-thickness error 板厚错误bond i ng plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out从平环内破出bridging搭桥;桥接BTO (Bui Id To Order)接单生产burning 烧焦burr毛边（毛头）camcorder 一体型摄录放机carbide碳化物car I son p i n 定位梢carr ier载运剂cat a I yz i ng 催化cathol ic sputter i ng 阴极溅射法cau I p I ate隔板;钢板cal ibrat ion system requi rements 校验系统之各种要求cen ter beam met hod 中心光束法centra I project i on集中式投射线certification 认证chamfer倒角（金手指）chamfer ing切斜边；倒角charac ter is tic impeda nee 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase网框checkboard 棋盘che I ator蟹和剂chemica I bond 化学键chemi ca I vapor deposit! on 化学蒸着镀c i rcumferent ia I void 圆周性之孔破c I ad meta I包夹金属cIean room无尘室 c I earance 间隙coat镀外表coating error防焊覆盖错误coeff icient of therma I expansion (CTE)热澎胀系数cold so I der joint 冷焊点co I d-we I d金属粉末冷焊color颜色color error颜色错误compensation 补偿competitive performanee 竞争力绩效comp I ex salt 错化物complexor错化物component hole 零件孔component side 零件面concentr ic 同心conformance密贝占性consumer products 消费性产品contact res i stance 接触电阻continuous performance 连续发扌军效能contract service 协力厂control led split 均裂式convent i ona I flow 乱流方式convent iona I tensi le test 传统张力测试法convers i on coa ting 转化层convex 突出coord i nate I i st 数据清单copper c I aded I am i nates (CCL)铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mi rror 镜铜copper pad牢同箔圆酉己copper res i due (copper sp I ash) 铜渣corrosion rate number ing腐蚀速率计数系统corrosion res i stance 抗蚀性cou I ombs I aw库伦定律countersink 喇叭孑Lcoupon试样coupon I ocation 试样点cover i ng power 遮盖力CPU中央处理器crack破裂；裂痕crazing裂痕；白斑cross I inking交联聚合cross talk呼应作用cross I inking 交联crysta I col lection 结晶收集cur i ng聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutt ing 裁板cyanide氯化物eye I es of I earn i ng 学习循环eye I e-time reduc tion 交期缩短date code 周期deburr i ng去毛头dedicated专用型degradation 退变de lamina tion 分层dent / p i n ho I e 凹陷/ 针孔department of defense 国防部des i g nation 字码简示法de-smear除胶渣developing 显影dewett i ng 缩锡dewetting time 缩锡时间di mens io n error外形尺寸错误dielectr ic constant 介质常数difficulty 困难度 d i funct i ona I 双功能d imens i on 尺寸dimension stabi I ity 尺寸安定性dimensional stabi I ity 尺度安定性d imens ion and to I eranee 尺寸与公差di rty hole孔内异物d i sco I or ho I e孔黑；孔灰；氧化d i sco I oration 变色d i sposab Ie eye I et method 消耗性钾钉法d i stortion factor 尺寸变形函数doubIe side 双面板downt ime停机时间drill钻孔dri I I bit 钻头drill facet钻尖切前面drill pointer钻尖重（研）磨机drilled b I ank board已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜duct i I ity 延展性economy of sea I e 经济规模edge spac i ng 板边空地edge-board contact (gold finger ) 金手指efficiency能量效率electr ic test 电测electrical test i ng 电测；测试e I ectrochemi ca I mach i ne ECM 电化学加工法e I ectrochemical reactor 电化学反应器e I ectroforming 电铸e I ectro I ess p I ate 化学铜e I ec tro 丨ess-depos i tion 无电镀e I ectropo I i sh i ng 电解抛光e I ectroref i n i ng 电解精炼e I ectrowi nn i ng 电解萃取e I I iptical set 椭圆形embr itt 丨ement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy环氧树酯equ i potent i a I 电位线error data file 异常情形etch rate蚀铜速率etchants蚀刻液etchback 回蚀eva I uation program 评估用程序exposure 曝光externa I p i n method 外部插梢法eye I et ho I e 钾钉孔Eye Iett i ng 钮卩眼fabr ic网布fa i I ure 故障fast response快速响应fault瑕庇；缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出f iducia I mark光学点，基准记号filler填充料film底片f i Itration 过滤finished board 成品fixing固着fixture电测夹具（治具）flaking off 粹离f lammabi I ity rat ing 燃性等级f I are喇叭形孔 f I at cab I e并排电缆feedback Ioop回馈循环 f i rst-i n-f i rst~out (FIFO)先进先出flexible manufactur i ng system (FMS)弹性制造系统 f I ux助焊剂foi I distortion 铜层变形fold空泡foreign incI ude 异物fore i gn mater i a I基材内异物free radica I cha i n po I ymer i zation 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annea I ed type彻底回火韌化之类形function 函数fundamental and bas i c 基本fungus res i stance 抗霉性funne I f I ange喇叭形折翼ga I van i zed加法尼化制程gap钻尖分开gauge length有效长度geI time胶化时间genera I res i st i nk 一般阻剂油墨genera I 通论genera I i ndustr i a I 一般性（电子）工业级geometr i ca I I eve I I i ng 几何平整g I ass t ransit io n t emperature (Tg)玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold p I a ting 镀金go I den board 标准板gouges刷磨凹沟goug ing扌変破gra in boundary金属晶体之四边green绿色grip夹头ground p I ane 接地层ground p I ane c I earanee 接地空环hackers 骇客HAL ( hot a i r I eve I i ng )喷锡haloing白边；白圈hardener硬化剂hardness 硬度hepa filter空气滤清器h i gh performance i ndustr i a I 高性能(电子)工业级high rel iabi I ity 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE)高温延展性铜箔h i gh temperature epoxy (HTE) 髙温树酯hit击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孑L径错误hole I ocation 孑L位hole number 孑匚数hole wa I I qua I ity 孔壁品质hook外弧hot dip热浸法hu I I ce I I哈氏槽hybr id混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydro lysis 水解hydrometa I I urgy 湿法冶金法image ana lysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold浸金（化擦金）immersion p I a ting 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow红外线重熔inhibitor热聚合抑制剂injection mold 射模i nk油墨i nner I ayer & out I ayer 内夕卜层i nsu I ation res i stance 绝缘电阻i ntended posit io n应该在的位置intensif ier 增强器intensity 强度inter mo I ecu I ar excha nge 交互改变intereonnection 互相连通ionic cont ami na nts 离子性污染物ionic cont ami na tion testing 离子污染试验I PA异丙醇51 : i nsp i rat i on （启蒙）identification 确认计戈J目标imp I ementat i on 改善方案information 数据internal ization 制度化invisible in ven tory 无形的库存kn i fe edges 刀缘Knoop努普（硬度单位）kraft paper 牛皮I ami nar f I ow 层流laminate基层板lamina ting 压合lamination 压合I ami nator压膜机I and焊垫I ay back刃角磨损I ay up组合叠板Iayout布线；布局Iead screw牵引螺丝I eakage 漏电I earn i ng curve 学习曲线I egend文字标记I eve I i ng 平整I eve I I i ng add it i ve 平整剂I eve I I i ng power 平整力I i fe support维系生命I imiting current 极限电流I i ne space 线距I ine width 线宽I i near var i ab I e d i fferent i a I transformer (LVDL)线性可变差动：转换器I i qu i d液状（态）I iquid crysta I resins 液晶树脂I iquid photoimageab I e solder res i st i nk 液态感光防焊油墨I iquid photores i s t i nk液态光阻剂油墨lot size 批量lower carr ier 底部承载板mecha ni ca I p I a ting 机械镀法machine scrub 刷磨清洁法macro throwing power 巨分布力margin钻头刃带market share市场占有率marking error 文字错误masked I eve I i ng 備装平整mass I ami nat ion 大型压板mass transfer质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportat ion 质传mas ter drawing 主图；蓝图mater i a I use factor 材料使用率mea I ing泡点；白点memory咗己片乙装置meni scograph solderabi I ity measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprof i le 微表面microsectioning 微切片法micro throwing power 微分布力migration 迁移mini-tensi le tester迷你拉力测试仪mis hole I oca tion 孑L 位错误misregistration焊锡面与零件面对位偏差mi sregs i tration 对不准moi s ture and i nsu I a tion res i sta nee tes t 湿气与绝缘电阻试验molded ci rcuit board (MCB)模制monoethana I amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer单分子膜；单体mouse bite锯齿；蚀刻缺口msec毫秒muff Ie furnace高温焚火炉multichip超大IC型(多芯片模块) my I ar保护膜na i I head 钉头NC dri I I数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angIe 负抠耙角network回路；网络neutra I i zat i on 中和n i ck 缺口n i eke I 謀nodule铜瘤；瘤粒no flow resin不流树脂noise噪声nomi na I 标示nomi na I d imens ion 标定长度nomi na I ge I time标示胶性时间nomi na I res i n con tent 标示胶含量nomi na I res i n f I ow 标示胶流量nomi na I sea I ed flow thickness 标示比例流量厚度OA equip办公室自动：化设备obsolescence factor 扌艮废因素OEM原设备制造商offset-1 i st补偿数据清单ohmmeter欧姆计open断路open ci rcuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W)原稿底片Others其它out growth 增出over design牛刀杀鸡over I ap钻尖重叠over I ay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed充填床式pad锡垫；圆配pad copper exposure pad 露铜panel小型板面；母板pane I plating 一次铜电镀parasitic寄生的part no.料号pattern plating 二次铜电镀(pr i nt ci rcuit board ) 印刷pcs片pee I strength抗撕强度pee I i ng off剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspecti ves on exper i ence 经验透视PET聚酯photodiode detector发光二极管侦测器photo initiator感光启始剂pho tores is t 光阻phototool光具（指工作底片）piece子板面p i nee ton app I i ed research 腐蚀测定仪p i nk r i ng粉红圈pit凹点p i tch脚距p I anar平面plating 电镀p I a ting exposure 下镀层露出p I ug gauge 插规pIug ho Ie 孑L塞PNL (pane I)排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester聚酯类polyglycol s 聚乙二醇poly imide聚亚醯氨poor beve I I i ng磨边加工引起突起，剥离poor drill孔形不良poor HAL喷锡不良poor marking字体不良poor pad锡垫不良poor pr i nted印刷偏差poor solderabi I ity 焊锡性不良poor touch-up补线不良position controI system 位置扌空制系统positive rake angIe 正抠耙角power curve modeI幕次曲线模式practice工艺，惯例prefer red 良好premature tear i ng 提前撕裂prepo I ymer预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press压床press eye I e压合周期pr imary cur ren t d i s tribu tion ^欠电流分布pr imary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter促进剂protoca I初步资料prussic acid普鲁士酉芟PTF-based process 厚膜糊法PTH (p I at i ng though ho I e)导通孔pu I I away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub喷砂清洁法pyrome tai I urgy 火烧法冶炼QC ( qua I i ty contro I)品管QFP (quad f I at pack )扁方型封装体qua I i f i cat i on i nspect i on 资格审查检验qua I if ica tion test ing 资格检定qua I ity classification 品质等级quantitative 计量式测试rack挂架rad i ometer 能量剂rake angle抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存rea I time关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率re i nforcement sty I e补强材料的型式regi ster mark 对位用标庁己regi stration ho I e 对位孑0regi stration pattern 长方形铜地REJ ( reject )退货；拒收rejectab I e 拒收re I ease agent 脱模齐U re I ief angle 浮离角remark备注repa i r修理resin content树脂含量(胶含量)res i n f I ow胶流量res i n f I ow percentage树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷res in smear 胶渣res i st str i ppers 录U 干月莫齐Ures i stor network 排列电阻resolution 解像度return on assets资产报酬率reversibi I ity 可逆性rework重工rosin天然松香rotat i ng cy I i nder 旋转圆柱形roughtness孔壁粗糙；粗惓routing切外形，成型routing bit 铳刀runout 偏转S/L on ho I e孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (soIder mask)防焊S/M error防焊种类错误S/M on hole孔内绿漆salt spray test盐水喷雾试验samp I i ng s i ze 抽样数scope 范围scored刻痕scor i ng枢槽；刮线scrap废框seratches 舌U伤screen pr i nt i ng 网版印刷scum透明残膜sea I i ng封孔处理secondary 次要semi-add i t i ve 半加成法sens it i ze 敏化sens it i zer 敏化液separator军冈隔板sequen tial I am i nation 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short短路shunt分路s i I ane treatment 硅烷处理s i I i cone coup I ing agent 硅烷偶合齐U silk screen文字印刷simulator仿真器single ax i s 单轴sizing底片之伸缩补偿sk i p漏印sk i p pr i nt i ng 跳印；漏印s I i ver丝条s I ot开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device )表面黏着组件smear月交渣SMT ( surface mount technology )表面黏着扌支术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tool ing软性工具solder焊锡；锡铅solder br idge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhes ion 绿漆附着力solder on G/F金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder p I ug 锡塞solder side 焊锡面solderabi I ity 焊锡性solid carbide实质碳化物spac i ng 间距spacing nonenough 间品巨不足SPC ( Statistical Process Control )统计生管specification 规范spec i a I cons i derat i ons 特另U 考虑spin coating旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铳靶spray coat i ng 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
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A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸返回顶部laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。