全球半导体器件电子元件厂商英文缩写与中文全称对照
知名电子公司中英文名称对照
知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon 英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。
IC半导体各品牌名称简称缩写、中文名大全
半导体行业各品牌名称、缩写、中文名、总部
全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾
日本半导体厂家
EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国
美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国。
所有厂家的英文缩写与中文全称
所有厂家的英文缩写与中文全称,你自已对照吧ADV 美国先进半导体公司AEG 美国AEG公司AEI 英国联合电子工业公司AEL 英、德半导体器件股份公司ALE 美国ALEGROMICRO 公司ALP 美国ALPHA INDNSTRLES 公司AME 挪威微电子技术公司AMP 美国安派克斯电子公司AMS 美国微系统公司APT 美国先进功率技术公司ATE 意大利米兰ATES公司ATT 美国电话电报公司AVA 美、德先进技术公司BEN 美国本迪克斯有限公司BHA 印度BHARAT电子有限公司CAL 美国CALOGIC公司CDI 印度大陆器件公司CEN 美国中央半导体公司CLV 美国CLEVITE晶体管公司COL 美国COLLMER公司CRI 美国克里姆森半导体公司CTR 美国通信晶体管公司CSA 美国CSA工业公司DIC 美国狄克逊电子公司DIO 美国二极管公司DIR 美国DIRECTED ENERGR公司LUC 英、德LUCCAS电气股份公司MAC 美国M/A康姆半导体产品公司MAR 英国马可尼电子器件公司MAL 美国MALLORY国际公司MAT 日本松下公司MCR 美国MCRWVE TECH公司MIC 中国香港微电子股份公司MIS 德、意MISTRAL公司MIT 日本三菱公司MOT 美国莫托罗拉半导体公司MUL 英国马德拉有限公司NAS 美、德北美半导体电子公司NEW 英国新市场晶体管有限公司NIP 日本日电公司NJR 日本新日本无线电股份有公司NSC 美国国家半导体公司NUC 美国核电子产品公司OKI 日本冲电气工业公司OMN 美国OMNIREL公司OPT 美国OPTEK公司ORG 日本欧里井电气公司PHI 荷兰飞利浦公司POL 美国PORYFET公司POW 美国何雷克斯公司PIS 美国普利西产品公司PTC 美国功率晶体管公司RAY 美、德雷声半导体公司REC 美国无线电公司RET 美国雷蒂肯公司RFG 美国射频增益公司RTC 法、德RTC 无线电技术公司SAK 日本三肯公司SAM 韩国三星公司SAN 日本三舍公司SEL 英国塞米特朗公司DIT 德国DITRATHERM公司ETC 美国电子晶体管公司FCH 美国范恰得公司FER 英、德费兰蒂有限公司FJD 日本富士电机公司FRE 美国FEDERICK公司FUI 日本富士通公司FUM 美国富士通微电子公司GEC 美国詹特朗公司GEN 美国通用电气公司GEU 加拿大GENNUM公司GPD 美国锗功率器件公司HAR 美国哈里斯半导体公司HFO 德国VHB联合企业HIT 日本日立公司HSC 美国HELLOS半导体公司IDI 美国国际器件公司INJ 日本国际器件公司INR 美、德国际整流器件公司INT 美国INTER FET 公司IPR 罗、德I P R S BANEASA公司ISI 英国英特锡尔公司ITT 德国楞茨标准电气公司IXY 美国电报公司半导体体部KOR 韩国电子公司KYO 日本东光股份公司LTT 法国电话公司SEM 美国半导体公司SES 法国巴黎斯公司SGS 法、意电子元件股份公司SHI 日本芝蒲电气公司SIE 德国西门子AG公司SIG 美国西格尼蒂克斯公司SIL 美、德硅技术公司SML 美、德塞迈拉布公司SOL 美、德固体电子公司SON 日本萦尼公司SPE 美国空间功率电子学公司SPR 美国史普拉格公司SSI 美国固体工业公司STC 美国硅晶体管公司STI 美国半导体技术公司SUP 美国超技术公司TDY 美、德TELEDYNE晶体管电子公司TEL 德国德律风根电子公司TES 捷克TESLA公司THO 法国汤姆逊公司TIX 美国德州仪器公司TOG 日本东北金属工业公司TOS 日本东芝公司TOY 日本罗姆公司TRA 美国晶体管有限公司TRW 英、德TRN半导体公司UCA 英、德联合碳化物公司电子分部UNI 美国尤尼特罗德公司UNR 波兰外资企业公司WAB 美、德WALBERN器件公司WES 英国韦斯特科德半导体公司VAL 德国凡尔伏公司YAU 日本GENERAL股份公司ZET 英国XETEX公司。
国际国内主要功率器件MOSFET厂商
欧美：ST：意法半导体公司FAIRCHILD：仙童半导体公司（飞兆半导体公司）VISHAY：威世集团IR：国际整流器公司ONSEMI：安森美半导体公司TI：德州仪器IXYS：艾赛斯公司RECTRON：美国伟创电子公司Diodes：美台二极体股份有限公司NXP：恩智浦(Philips旗下)日韩:Rohm：罗姆半导体集团SANKEN：电子株式会社SHINDENGEN：新电元工业FUJI：富士半导体SANYO：三洋电机RENESAS：瑞萨电子Toshiba：东芝公司韩国KEC功率器件主要厂商介绍韩国AUK台湾：WTE：台湾Won-Top电子公司LITEON：敦南科技股份有限公司（光宝集团旗下）TSC：台湾半导体股份有限公司DELTA：台达电子工业股份有限公司国内：MCC：深圳美微半导体股份有限公司LRC：乐山无线电股份有限公司JCST：江苏长电科技有限公司FASTSTAR：深圳市快星半导体电子有限公司广东风华高新科技股份有限公司吉林华微电子杭州士兰微电子半导体厂商标识ST（SGS-THOMSON，意法半导体公司）FAIRCHILD（Fairchild Semiconductor ，仙童半导体或者飞兆半导体公司）VISHAY（威世集团）IR（International Rectifier，国际整流器公司）ONSEMI(ON Semiconductor ，安森美半导体公司)TI （Texas Instruments，德州仪器）IXYS （艾赛斯公司）RECTRON（美国伟创电子公司）Diodes （美台二极体股份有限公司）Rohm(罗姆半导体集团)NXP(恩智浦)SANKENToshiba Corporation （东芝公司）WTE （台湾WON-Top Electronics）LITEON （敦南科技股份有限公司）TSC （台湾半导体股份有限公司）DELTA (台达电子)SHINDENGEN （新电元工业）FUJI（富士半导体）SANYO 三洋半导体RENESAS瑞萨电子MCC（深圳美微半导体股份有限公司）LRC（中国乐山无线电股份有限公司）JCST (江苏长电科技有限公司)FASTSTAR (深圳市快星半导体电子有限公司)广东风华高新科技有限公司吉林华微电子杭州士兰微电子ST （SGS-THOMSON ）意法半导体公司网址意法半导体公司主页ST 意法半导体/ST 中文名称为意法半导体公司，公司成立于1987年，是意大利SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，公司总部设在瑞士日内瓦。
.知名电子公司中英文名称对照
知名电子公司中英文名称对照全名流行缩写官方中文名总部Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek 立崎台湾Realtek 瑞煜台湾Sunplus 凌阳台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM 日本Samsung 三星韩国Hynix 海力士/现代韩国LG 乐金韩国Atlab 韩国Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆 /仙童美国Freescale 飞思卡尔美国HALO 美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro 急速微美国Silicon labs 硅实验室美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子EPCOS 爱普科斯德国infineon 英飞凌德国EM 瑞士无源器件Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Maxwell 麦克斯韦美国FCI / 美国Synaptics 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本。
电子类常用缩写中英文对照表
电子类常用缩写中英文对照表：AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端电子工程中常见的英文缩写--中英文对照表ADC: Analog-Digital Converter 模-数转换器;A/D转换器AGP: Accelerated Graphics Port 高速图形端口AI: Artificial Intelligence 人工智能AM: Application Module 应用模件APM: Advanced Process Manager 增强型过程管理器ARM: Advanced RISC Machines 既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字BCD: Binary-Coded-Decimal 二-十进制代码；8421码CAD: Computer Aided Desgin 计算机辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造CAN: Control Area Network 控制局域网络;LCNCAN: Controller Area Network Bus 设备间网络系统总线CAT: Coputer Aided Test 计算机辅助测试CD: Compel Data 强制数据CDN: Clock Distribution Network 时钟脉冲分配网络CISC: Complex Instruction Set Computer复杂指令系统计算机CM: Caculate Module 计算模件CMMR: Common-Mode Rejection Ratio共模抑制比COB: Chip On Board 内插器CPLD: Complex Programmable Logic Divice复杂可编程逻辑装置CRC: Cyclic Redundancy Check 循环冗余校验CSIC: Customers Specified Integrated CircuitsDCS: Distributed Control System 分布式控制；集散控制/TDC；分布式控制（系统）DDC: Direcr Digital Control 直接数字控制（系统）DDL: Device Description Language 设备描述语言DHW: Data High Way 高速数据通道；数据高速公路；总线DLSAP: Data Link Service Access Point 数据链路服务访问点DAC: Digital-Analog Converter 数-模转换器;D/A转换器DD：Device Description 设备描述DDL: Device Description Language 设备描述语言DRC: Desgin Rule Check 设计规则检查DSP: Digital Signal Processor 数字信号处理EDA: Electronic Desgin Automation 电子设计自动化EDSP: Embedded Digital Signal Processor嵌入式数字信号处理器EM: Embedded Mirocontroller 嵌入式微控制器EMPU: Embedded Micro Processor Unit 嵌入式微处理器EMU: Embedded Microcontroller Unit 嵌入式微控制器EOC: End Of Convert 转换结束EOS: Enhanced Operator Station 增强型操作站ES: Expert System 专家系统EWB: Electronic WorkBench 电子工作平台EWB: Engineer Wok Station 工程师工作站FAS: Field Access Sublayer 现场总线访问子层FB: FieldBus 现场总线FBAP：Function Block Application Process功能块应用进程FCS: Fieldbus Control System 现场总线控制（系统）FMS: Fieldbus Message Specifiction 现场总线报文规范FIFO: First In First Out 先进先出FET: Field-Efect Tansistor 场効晶体管FF: Fieldbus Foundation 现场总线基金会FPGA: Field Programmable Gate Array现场可编程门阵列FSC: Fail Safe Control safety manager故障安全控制管理器FSK: Frequency Shift Keying 频移键控（通信技术）GAL: Generic Array Logic 通用阵列逻辑(可重复编程)GLB: Generic Logic Block 通用逻辑块GRP: Global Routing Pool 全局布线区GTO: Gate Turn-off thyristor 可关断晶闸管GTR: Giant Transistor 功率晶体管GUI: Graphical User Interface图形化用户界面GUS: Global User Station 全局用户操作站GW: Gateway 网关HART: Highway Addressable Remote Transducer可寻址远程传感器数据通路通信协议HC: Host Computer 主计算机HDL: Hardware Description Language硬件描述语言HM: History Module 历史模件HP: 惠普HPM: High-performace Process Manager高性能过程管理器HTD: High Way Traffic Director 高速通道控制器IC: integrated circuit 集成电路IDE: Intigrated Development Environment集成开发环境IDS: Integrated Distributed System 集成式分散系统IEC: International Electrotechnical Commission国际电工委员会IEEE: The Institute of Electrical and Electronics Engineers电工和电子工程研究所(美国)IGBT: Insulated Gate Bipolar Tansistor绝缘栅双极型晶体管IGFET: Isolated-Gate Field-Efect Transistor绝缘栅场効晶体管IOC: I/O Cell 输入/输出单元IP: Internet Protocol 互联网协议IPC: Industrial Control Computer 工控机ISA: Industrial Standard Architecture（总线）ISP: In-System Programmable 在系统可编程LAS: Link Active Scheduler 链路活动调度器LCN: Local Control Network 局部控制网络；CANMAP: Manufactuin Automation Protocol制造自动化协议MFP: Mlti-Function Processor 多功能处理器MIPS: Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages内部无互锁流水线微处理器MIS: Managerment Information System管理信息系统MOS: Matel Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体LCD: Liquid Crystal Display 液晶显示器LED: Light Emitting Diode 发光二极管LLI: Lower Layer Interface 低层接口LM: Logic Manager 逻辑管理器MAC: Media Access Control 介质访问控制MCU: MicroController Unit 微控制器；单片机；SOC；SCMMDI: Medium Dependent Interface 媒体接口MFCS: Multifunction Field Control Station多功能现场控制站MPU: MiroProcessor Unit 微处理器NM: Network Management 网络管理ORP: Output Routing Pool 输出布线区OCL：Output CapacitorLess 无输出电容OD: Object Dictionary 对象字典OIS: Operater Interface Station 操作员接口站PAL: Programmable Array Logic 可编程阵列逻辑PCI: Peripheral Component Interconnect外围部件互连(总线)PIN: Plant Infermation Network 工厂信息网络PIU: Process Interface Unit 过程接口单元PLA: Progammable Logic Array 可编程逻辑阵列PLD: Programmable Logic Device 可编程逻辑器件PLS: Physical Si GnallinG 物理信令PMA: Physical Medium Attachment 物理媒体附件PROM: Progammable ROM 可编程只读存储器PT: Pass Token 传递令牌OE: Output Enable 输出允许OLMC: Output Logic Macro Cell 输出逻辑宏单元OTL: Output TransformerLess 无输出变压器PDA: Personal Digital Assistant 个人数字助理PLC: programmable Logic contraller 可编程逻辑控制器RAM: Random Access Memory 随机存取存储器;读/写存储器RISC: Reduced Instruction Set Computer精简指令系统计算机ROM: Read Only Memory 只读存储器SCC: Supervisory Computer Contol 计算机监督控制（系统）SCM: Single Chip Mirocomputer 单片微机（国外）；单片机（国内）；MCU；SOC SM: System Mana Gement 系统管理SMM: System Management Module 系统管理站；系统管理模件SOC: System On a Chip 单片机;MCU；（单片机地发展经历了SCM、MCU和SOC 三个阶段）SOPC: System On a Programmable Chip可编程单片机;MCUSPC: Set Point Computer Control 给定值控制；SCCTD: Time Distribution 时间发布信息TDC: Total Distributed Control 集散控制；分布式控制；分散式控制/DCS(系统)TG: Tansmission Gate 传输门TTL: Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑VCR: Virual Communication Relationships 虚拟通信关系VHDL: VHSIC(Very High Speed Integrated Circuit) HDL UCN: Universal Control Network 通用控制网络US: Universal Station 通用操作站USB: Universal Serial Bus 通用串行总线VGA: Video Graphics Array。
各大厂家的英文缩写与中文全称对照
PLESSEY(美国普利西半导体公司)
ML
MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)
/
MLM
MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司)
/
MM
NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)
TBA
MULLARD(英国麦拉迪公司)
TC
TOSHIBA(日本东芝公司)
/
TCA
ITT(德国ITT半导体公司)
/
TCA
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
/
TCA
SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)
A-
INTECH(美国英特奇公司
AC
TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司)
/
AD
ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司)
/
AM
ADVANCED MICRO DEVICES（美国先进微电子器件公司）
NJM
NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本无线电公司)
OM
PANASONIC(日本松下电器公司)
/
OM
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)
/
RC
RAYTHEON(美国雷声公司)
RM
RAYTHEON(美国雷声公司)
/
NE
PHILIPS(荷兰菲利浦公司)
/
NE
MULLARD(英国麦拉迪公司)
NE
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)
/
RH-IX
SHARP[日本夏普(声宝)公司]
国外IC厂商中英文对照
HEF4001 HM742114AP
ICL8063C
IR9393
ITT3064
KA2101
KC583 KDA0313 KIA6268P
KM7245P KS5806
L SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯 L7805ACV
半导体公司）
L SANYO（日本三洋电气公司）
LA SANYO（日本三洋电气公司）
MA106
MB FUJITSU（日本富士通公司）
MB74LS00P
MBM FUJITSU（日本富士通公司）
MBM100470
MC
MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品 公司）
MC13007
MC PHILIPS（荷 兰菲利浦公司）
MC3303
MC
ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公 司）
MC114
CXD
SONY（日本索尼公司）
CXD1050A
CXK
SONY（日本索尼公司）
CXK1202S
DBL
DAEWOO（韩国大宇电子公司）
DBL1047
DN
PANASONIC（日本松下电器公司）
DN74LS73P
D…C EA EEA EF EFB EGC ESM F FCM G GD GL GM HA HD
SAA ITT（德国ITT-半导体公司（美国西格尼蒂克公司） SAB2024
SAB
AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公 司）
SAB2010
SAF SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） SAF1032
SAK PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
SAK150BT
OM SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） OM200
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美、德固体电子公司
MUL
英国马德拉有限公司
SON
日本萦尼公司
NAS
美、德北美半导体电子公司
SPE
美国空间功率电子学公司
NEW
英国新市场晶体管有限公司
SPR
美国史普拉格公司
NIP
日本日电公司
SSI
美国固体工业公司
NJR
日本新日本无线电股份有公司
STC
美国硅晶体管公司
NSC
美国国家半导体公司
STI
ADV
美国先进半导体公司
DIT
德国DITRATHERM公司
AEG
美国AEG公司
ETC
美国电子晶体管公司
AEI
英国联合电子工业公司
FCH
美国范恰得公司
AEL
英、德半导体器件股份公司
FER
英、德费兰蒂有限公司
ALE
美国ALEGROMICRO公司
FJD
日本富士电机公司
ALP
美国ALPHAINDNSTRLES公司
美国半导体技术公司
NUC
美国核电子产品公司
SUP
美国超技术公司
OKI
日本冲电气工业公司
TDY
美、德TELEDYNE晶体管电子公司
OMN
美国OMNIREL公司
TEL
德国德律风根电子公司
OPT
美国OPTEK公司
TES
捷克TESLA公司
ORG
日本欧里井电气公司
THO
法国汤姆逊公司
PHI
荷兰飞利浦公司
TIX
IXY
美国电报公司半导体体部
DIO
美国二极管公司
KOR
韩国电子公司
DIR
美国DIRECTEDENERGR公司
KYO
日本东光股份公司
LUC
英、德LUCCAS电气股份公司
LTT
法国电话公司
MAC
美国M/A康姆半导体产品公司
SEM
美国半导体公司
MAR
英国马可尼电子器件公司
SES
法国巴黎斯公司
MAL
美国MALLORY国际公司
ZET
英国XETEX公司
SGS
法、意电子元件股份公司
MAT
日本松下公司
SHI
日本芝蒲电气公司
MCR
美国MCRWVETECH公司
SIE
德国西门子AG公司
MIC
中国香港微电子股份公司
SIG
美国西格尼蒂克斯公司
MIS
德、意MISTRAL公司
SIL
美、德硅技术公司
MIT
日本三菱公司
SML
美、德塞迈拉布公司
MOT
美国莫托罗拉半导体公司
全球半导体器件厂商英文缩写与中文全称对照
PHILIPS(飞利浦)，NXP（恩智浦），ST（意法），NS（美国国半），TI（德国德州），ATMEL（爱特梅尔），MICROCHIP，ALTERA（阿尔特拉），PTC（台湾普成），XILINX（赛灵思），AD..
KEC，FAIRCHILD(（仙童），ST（意法），IR（国际整流），HOLTEK（合泰），SANYO（三洋），NEC，INF（英飞凌），长电...........
美国德州仪器公司
POL
美国PORYFET公司
TOG
日本东北金属工业公司
POW
美国何雷克斯公司
TOS
日本东芝公司
PIS
美国普利西产品公司
TOY
日本罗姆公司
PTC
美国功率晶体管公司
TRA
美国晶体管有限公司
RAY
美、德雷声半导体公司
TRW
英、德TRN半导体公司
REC
美国无线电公司
UCA
英、德联合碳化物公司电子分部
CLV
美国CLEVITE晶体管公司
INR
美、德国际整流器件公司
COL
美国COLLMER公司
INT
美国INTERFET公司
CRI
美国克里姆森半导体公司
IPR
罗、德IPRSBANEASA公司
CTR
美国通信晶体管公司
ISI
英国英特锡尔公司
CSA
美国CSA工业公司
ITT
德国楞茨标准电气公司
DIC
美国狄克逊电子公司
RET
美国雷蒂肯公司
UNI
美国尤尼特罗德公司
RFG
美国射频增益公司
UNR
波兰外资企业公司
RTC
法、德RTC无线电技术公司
WAB
美、德WALBERN器件公司
SAK
日本三肯公司
WES
英国韦斯特科德半导体公司
SAM
韩国三星公司
VAL
德国凡尔伏公司
SAN
日本三舍公司
YAU
日本GENERAL股份公司
SEL
英国塞米特朗公司
AVA
美、德先进技术公司
HAR
美国哈里斯半导体公司
BEN
美国本迪克斯有限公司
HFO
德国VHB联合企业
BHA
印度BHARAT电子有限公司HBiblioteka T日本日立公司CAL
美国CALOGIC公司
HSC
美国HELLOS半导体公司
CDI
印度大陆器件公司
IDI
美国国际器件公司
CEN
美国中央半导体公司
INJ
日本国际器件公司
FRE
美国FEDERICK公司
AME
挪威微电子技术公司
FUI
日本富士通公司
AMP
美国安派克斯电子公司
FUM
美国富士通微电子公司
AMS
美国微系统公司
GEC
美国詹特朗公司
APT
美国先进功率技术公司
GEN
美国通用电气公司
ATE
意大利米兰ATES公司
GEU
加拿大GENNUM公司
ATT
美国电话电报公司
GPD
美国锗功率器件公司