选择触发测头和扫描测头的技巧
CMM常见问题解析
3/21/2011
14
用户进行测头校验时，没有测 头组件？
在安装目录下查找probe.dat文件。若没 有此文件，则将一probe.dat文件复制到 pc-dmis安装目录下。
3/21/2011
15
配置测头文件时，选择加长杆时若没有所需的长 度选项，如：exten 50、exten 70，该如何处理？
3/21/2011
17
为什么标定测头时只能用用户 定义，不能使用默认模式？
这是因为默认值被清空了，如果需要使 用默认模式，需要把这个值重新定义。
3/21/2011
18
校验测头时，出现错误提示：TR_OUTOL. machine parameter out ot tolerence.是什 么意思？ 超行程。应该将标准球从测量机台面的 边角位置移向中心方向。
3/21/2011 11
为什么测头组件选取列中无 SP600M选项？
测头组件选取错误------SP600M前不能加 PAA1!即PAA1后面不可能有SP600M的选 项;测头组件的选取原则是每类组件后面 只能选择它能连接的组件，其他的组件 不显示。
3/21/2011
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控制语句，如IF/ENDIF对程序语句可控制，但对 尺寸报告和注释报告可控制吗（ 在报告模式下显 示）？
三坐标测量基础知识解读
一个平面和一个圆锥、 圆柱或球相交产生一个 圆。
输入:
圆锥1 平面1
元素的尺寸及公差
尺寸公差与形位公差
尺寸公差：
最大极限尺寸减最小极限尺寸之差。
形位公差：
零件形状差异产生的形状误差和位置差异产 生的位置误差统称为形位误差。
尺寸公差实例
圆的常规公差
25.4 ± .12
0.24
0.24 25.4 ± .12
什么是工作平面 工作平面用来定义2D元素数学计算的平面，在测 量时，元素计算和探头补偿中使用工作平面。 Z+ XYZY+ X+
工作平面 例：XY工作平面测量圆元素
90 deg
135 deg 45 deg
180 deg
0 deg
+Y
225 deg 270 deg
315 deg
+X
工作平面 例：平面元素做工作平面测量圆
Bonus
0 0.10 0.20 0.30 0.40
MMC
0.15 0.25 0.35 0.45 0.55
30
A 40
最大实体条件
位置公差解析
下图显示了为什么两个点距离相同但不是每个都在公差之内。 超差
位置度公差带
合格
位置度产生一个圆形公差带，它能很好地判断特征元素的配合关系。
公差标准项目符号
接触器断开
测头校正
测头校正的意义
测头校正对所定义测头的 有效直径及位置参数进行 测量的过程。为了完成这 一任务，需要用被校正的 测头对一个校验标准进行 测量。
未知直径和 位置的测头
已知直径并且可以 溯源到国家基准的 标准器。
测头校正的过程
在实物基准的每个测量点 的球心坐标同它的已知道 直径比较。有效的测头直 径是通过计算每个测量点 所组成的直径与已知直径 的差值
测头与测针的选择和使用
测头与测针的选择和使用随着工业发展对千变万化而又复杂的加工件要求日益提高，精度检验的要求就更加严苛。
质量保证和坐标测量技术在这些过程中发挥着关键作用。
其中影响量测结果的重要因素除了三坐标测量机机体本身的设计之外，测头与测针的选择和使用在工业测量技术中发挥着重大作用，也是非常关键的要素。
遗憾的是，大部分的使用者都忽略了如更换测头上的测针这种不起眼的操作，其可能对实际精度造成的巨大影响，导致测量结果发生较大的变化。
在实际的测量过程中，对测针的正确选择是一门非常重要的课题，如果使用的测球球度差、位置不正、螺纹公差大，或因设计不当使测量时产生过量的绕度变形，则很容易降低测量效果。
以下为一个典型示例：符合ISO 10360-2 (MPEP)的典型测量误差，用配5 级测球的测针测得：MPEP=1.70μm。
此数字通过测量25 个离散点得出，每个离散点都被估算为25 个单独的半径，半径的变化范围是MPEP 值。
测球圆度对此产生直接影响，因此在该示例中把5 级测球换成10 级后，该值增加了0.12μm，并使测量误差增加了7% MPEP=1.82μm（注：5 级测球球度=0.13μm；10 级测球球度=0.25μm）选择测针时一定要非常谨慎，以确保最适合您的测量应用。
被测工件的外型特征将决定要采用的测针类型和大小，在所有情况下测针的最大刚度和测球的球度至关重要。
大多数测针的测尖是一个球头，最常见的材料是人造红宝石。
此类测尖圆度的任何误差都可能成为坐标机测量不确定度的一个影响因素，这很可能造成坐标机精度降低达10%。
两种最常用的测球指标是5 级和10 级（等级越低测球越好）。
测球等级由5 级“降”到10 级，测针可能会节约些许成本，但极有可能对高精度的要求造成威胁。
测针球头材质除红宝石外，还有氮化硅、氧化锆、陶瓷和碳化钨。
在扫描应用中最为明显，如以红宝石测针来扫描铝材或铸铁，两种材料之间的相互作用。
蔡司三坐标教程
坐标系建立与校准
选择合适的测头
根据测量需求选择合适的测头， 并进行测头校准，确保测量精度。
建立坐标系
在测量空间中建立合适的坐标系， 通常选择工件上的三个基准点进
行定位。
校准坐标系
使用标准件对建立的坐标系进行 校准，确保坐标系的准确性和稳
定性。
工件装夹与定位
选择合适的装夹方式
根据工件的形状和尺寸选择合适的装夹方式，确保工件在测量过 程中的稳定性和准确性。
接触式测量的优点
测量精度高，稳定性好。
接触式测量的缺点
测头易磨损，测量速度较慢。
非接触式测量原理
光学测量
利用光学原理，如激光干涉、影 像处理等，对工件表面进行测量。
气动测量
通过空气喷嘴与工件表面的距离 变化，测量工件尺寸。
非接触式测量的优点
无需接触工件，无磨损问题，测 量速度快。
非接触式测量的缺点
原理
蔡司三坐标测量机采用测头接触或非接触方式，通过测量被测物体表面点的三 维坐标值，经过计算机数据处理，实现对物体几何形状、尺寸和位置的全面评 价。
发展历程及现状
初始阶段
20世纪初，三维坐标测量技术开始萌芽。
发展阶段
20世纪中后期，随着计算机技术的进步，三维坐标测量技术得到快速 发展。
成熟阶段
21世纪初至今，蔡司三坐标测量机在精度、速度和自动化程度等方面 取得显著进步。
测量软件
提供全面的测量功能，包括几何元素 测量、形位公差评定、逆向工程等， 支持多种CAD数据格式导入和导出。
03 蔡司三坐标测量原理及方法
接触式测量原理
01
02
03
04
触发式测量
通过测头与工件表面接触，产 生触发信号，记录当前坐标值。
三坐标测量技术与实用编程
目录论文标题 (3)引言 (4)一、三坐标测量机概述 (5)（一）测量机的组成和基本原理 (5)（二）坐标系统 (5)二、三坐标测量机硬件 (6)（一）机械结构 (6)（二）控制系统 (7)（三）探测系统 (10)三、三坐标测量机软件 (12)（一）CAD数模测量软件包 (12)（二）直接CAD接口的测量软件 (13)四、测量技术应用 (14)（一）箱体类零件的测量 (14)（二）自由曲面类零件的测量 (16)（三）反求测量 (16)五、实用测量编程 (17)（一）联机编程、脱机编程 (17)（二）自动编程 (17)（三）高级编程 (17)六、三坐标测量机的维护和保养 (32)七、结论 (33)致谢 (33)参考文献 (34)三坐标测量技术与实用编程摘要随着制造业的迅猛发展和全球经济一体化的猛烈冲击，中国的企业正在经历着一场史无前例的脱胎换骨的变革，即由原有的低技术含量的劳动密集型的粗旷加工，转变为拥有先进制造技术、工艺与检测流程的技术密集型的精益生产，由非数字制造、非精密制造，转变为数字制造、精密制造，从依靠批量生产和廉价劳动力取胜的世界工厂，转变为追求高品质，具有真正核心竞争力的现代生产制造企业。
计量与测量技术的发展、变革、参与和推动，将成为制造业变革中至关重要的因素。
三坐标测量机对于大多数制造业，特别是汽车、模具、机床、加工制造、航空航天等领域都具有十分重要的意义，它使企业在质量控制和管理中不断提升自己的产品质量和工作效率，从而更加能满足顾客的需求和服务。
关键词：三坐标测量机、坐标系统、探测系统、PCDMIS测量软件、CAD 数模、自由曲面测量、逆向工程、流程控制语言。
引言三坐标测量机已经成为当前工业产品尺寸检测的主要设备。
由于现代工业生产的批量性、产品规格、系列的多样性以及产品越来越复杂，因此，制定合理的零件检测程序，开发出高水平的三坐标检测程序，并加以有效管理对提高产品检测技术和质量保证水平都是十分重要的工作。
头核磁阅片技巧
头核磁阅片技巧
头核磁阅片技巧主要包括以下几个方面：
1. 确定扫描序列：根据不同的诊断需求，选择适当的扫描序列。
常见的扫描序列包括T1加权像、T2加权像、质子密度加权像等。
2. 注意观察层面：在阅片时，应注意观察不同的层面，尤其是大脑皮质表面层面、大脑皮质下部层面和侧脑室顶部层面等关键层面。
这些层面的图像可以提供关于脑部结构和功能的重要信息。
3. 关注信号变化：在观察头核磁图像时，应注意信号的变化。
不同组织在T1加权像和T2加权像上的信号表现不同，可以通过信号变化来推断病变的性质。
4. 结合病史和临床表现：在阅片时，应结合患者的病史和临床表现，综合考虑影像学表现，以得出更准确的诊断结论。
5. 注意观察细节：在阅片时，应注意观察细节，如脑沟、脑回、脑室等结构的形态和大小，以及是否存在异常信号等。
这些细节信息对于判断病变的性质和程度非常重要。
6. 掌握正常变异：在阅片时，应掌握正常的变异现象，避免将正常结构误认为异常病变。
常见的正常变异现象包括脑沟、脑回的加深、扩大或扭曲等。
7. 综合分析：在阅片时，应综合分析多个因素，如病变的位置、形态、信号强度等，以得出更准确的诊断结论。
总之，头核磁阅片需要掌握一定的技巧和方法，结合病史和临床表现进行综合分析。
通过对不同层面的观察和对信号变化的识别，可以更好地解读头核磁图像，为临床诊断和治疗提供有力的支持。
选择触发测头和扫描测头的技巧
选择触发测头和扫描测头的技巧测头是测量机触测被测零件的发讯开关，它是坐标测量机的关键部件，测头精度的高低决定了测量机的测量重复性。
此外，不同零件需要选择不同功能的测头进行测量。
测头可分为接触式和非接触式（激光等类型）。
目前主要用接触式测头，接触式测头又可分为开关式（触发式或动态发讯式）与扫描式（比例式或静态发讯式）两大类开关测头的实质是零位发讯开关，以TP6（ RENISHAW为例，它相当于三对触点串联在电路中，当测头产生任一方向的位移时，均使任一触点离开，电路断开即可发讯计数。
开关式结构简单，寿命长（106〜107）、具有较好的测量重复性（0.35〜0.28卩m，而且成本低廉，测量迅速，因而得到较为广泛的应用。
扫描式测头实质上相当于X、Y、Z个方向皆为差动电感测微仪，X、Y、Z三个方向的运动是靠三个方向的平行片簧支撑，是无间隙转动，测头的偏移量由线性电感器测出。
扫描式测头主要用来对复杂的曲线曲面实现测量。
非接触测头主要分为激光扫描测头和视频测头两种。
激光扫描测头主要用于实现较软材料或一些特征表面进行非接触测量。
测头在距离检测工件一定距离（比如50mm，在其聚焦点!5mm范围内进行测量，采点速率在200点/秒以上。
通过对大量采集数据的平均处理功能而获得较高的精度。
视频测头进一步提高了测量机的应用，使得许多过去采用非接触测量无法完成的任务得以完成。
一些诸如印刷线路板、触发器、垫片或直径小于0.1m m的孔可采用视频测头进行测量。
操作者可将检测工件表面放大50 倍以上，采用标准的或可变换的镜头实现对细小工件的测量。
以下就如何进行触发和扫描测头提出建议：什么时侯用触发式测头？1.零件所被关注的是尺寸（如小的螺纹底孔）、间距或位置，而并不强调其形状误差（如定位销孔）;2.或你确信你所用的加工设备有能加工出形状足够好的零件，而注意力主要放在尺寸和位置精度时，接触式触发测量是合适的，特别是由于对离散点的测量;3.触发式测头比扫描测头快，触发测头体积较小当测量空间狭窄时测头易于接近零件;4.一般来讲触发式测头使用及维修成本较低;在机械工业中有大量的几何量测量, 所关注的仅是零件的尺寸及位置，所以目前市场上的大部分测量机，特别是中等精度测量机，仍然使用接触式触发测头。
三坐标测量机的几种常用扫描方法
三坐标测量机的几种常用扫描方法【关键词】三坐标测量机，扫描方法苏州高瑞精密仪器有限公司杭州办事处【论文摘要】三坐标测量机(CMM)的测量方式通常可分为接触式测量、非接触式测量和接触与非接触并用式测量。
其中，接触测量方式常用于机加工产品、压制成型产品、金属膜等的测量。
为了分析工件加工数据，或为逆向工程提供工件原始信息，经常需要用三坐标测量机对被测工件表面进行数据点扫描。
本文以美国Brown & Sharpe公司Microxcel Pfx454型三坐标测量机为例，介绍三坐标测量机的几种常用扫描方法及其操作步骤。
三坐标测量机的扫描操作是应用PC DMIS程序在被测物体表面的特定区域内进行数据点采集，该区域可以是一条线、一个面片、零件的一个截面、零件的曲线或距边缘一定距离的周线等。
扫描类型与测量模式、测头类型以及是否有CAD文件等有关，控制屏幕上的“扫描”（Scan）选项由状态按钮（手动/DCC）决定。
若采用DCC方式测量，又有CAD文件，则可供选用的扫描方式有“开线”（Open Linear）、“闭线”（Closed Linear）、“面片”（Patch）、“截面”（Section）和“周线”（Perimeter）扫描；若采用DCC方式测量，而只有线框型CAD文件，则可选用“开线”（Open Linear）、“闭线”（Closed Linear）和“面片”（Patch）扫描方式；若采用手动测量模式，则只能使用基本的“手动触发扫描”（Manul TTP Scan）方式；若采用手动测量方式并使用刚性测头，则可用选项为“固定间隔”（Fixed Delta）、“变化间隔”（Variable Delta）、“时间间隔”（Time Delta）和“主体轴向扫描”（Body Axis Scan）方式。
下面详细介绍在DCC状态下，进入“功能”（Utility）菜单选取“扫描”（Scan）选项后可供选择的五种扫描方式。
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选择触发测头和扫描测头的技巧测头是测量机触测被测零件的发讯开关，它是坐标测量机的关键部件，测头精度的高低决定了测量机的测量重复性。
此外，不同零件需要选择不同功能的测头进行测量。
测头可分为接触式和非接触式（激光等类型）。
目前主要用接触式测头，接触式测头又可分为开关式（触发式或动态发讯式）与扫描式（比例式或静态发讯式）两大类开关测头的实质是零位发讯开关，以TP6（RENISHAW）为例，它相当于三对触点串联在电路中，当测头产生任一方向的位移时，均使任一触点离开，电路断开即可发讯计数。
开关式结构简单，寿命长（106~107）、具有较好的测量重复性（0.35~0.28μm），而且成本低廉，测量迅速，因而得到较为广泛的应用。
扫描式测头实质上相当于X、Y、Z个方向皆为差动电感测微仪，X、Y、Z三个方向的运动是靠三个方向的平行片簧支撑，是无间隙转动，测头的偏移量由线性电感器测出。
扫描式测头主要用来对复杂的曲线曲面实现测量。
非接触测头主要分为激光扫描测头和视频测头两种。
激光扫描测头主要用于实现较软材料或一些特征表面进行非接触测量。
测头在距离检测工件一定距离（比如50mm），在其聚焦点!5mm范围内进行测量，采点速率在200点/秒以上。
通过对大量采集数据的平均处理功能而获得较高的精度。
视频测头进一步提高了测量机的应用，使得许多过去采用非接触测量无法完成的任务得以完成。
一些诸如印刷线路板、触发器、垫片或直径小于0.1mm的孔可采用视频测头进行测量。
操作者可将检测工件表面放大50倍以上，采用标准的或可变换的镜头实现对细小工件的测量。
以下就如何进行触发和扫描测头提出建议：什么时侯用触发式测头？1. 零件所被关注的是尺寸（如小的螺纹底孔）、间距或位置，而并不强调其形状误差（如定位销孔）;2. 或你确信你所用的加工设备有能加工出形状足够好的零件，而注意力主要放在尺寸和位置精度时，接触式触发测量是合适的，特别是由于对离散点的测量;3. 触发式测头比扫描测头快，触发测头体积较小当测量空间狭窄时测头易于接近零件;4. 一般来讲触发式测头使用及维修成本较低;在机械工业中有大量的几何量测量,所关注的仅是零件的尺寸及位置，所以目前市场上的大部分测量机，特别是中等精度测量机，仍然使用接触式触发测头。
什么时侯用扫描式测头？1. 应用于有形状要求的零件和轮廓的测量：扫描方式测量的主要优点在于能高速的采集数据，这些数据不仅可以用来确定零件的尺寸及位置，更重要的是能用众多的点来精确的描述形状、轮廓，这特别适用于对形状、轮廓有严格要求的零件，该零件形状直接影响零件的性能(如叶片、椭圆活塞等); 也适用于你不能确信你所用的加工设备能加工出形状足够好的零件,而形状误差成为主要问题时；2. 高精度测量：扫描测头对离散点测量是匀速或恒测力采点，其测点精度可以更高；由于扫描测头可以直接判断接触点的法矢，对于要求严格定位、定向测量的场合，扫描测头对离散点的测量也具有优势;3. 对于未知曲面的扫描，亦即称为数字化的场合下，扫描测头显示出了它的独特优势:因为数字化工作方式时，需要大量的点，触发式测头的采点方式显得太慢;由于是未知曲面，测量机运动的控制方式亦不一样，即在“探索方式”下工作：测量机根据巳运动的轨迹来计算下一步运动的轨迹、计算采点密度等。
选择测头的几点考虑：1. 在可以应用接触式测头的情况下，慎选非接触式测头；2. 在只测尺寸、位置要素的情况下尽量选接触式触发测头；3. 考虑成本又能满足要求的情况下，尽量选接触式触发测头；4. 对形状及轮廓精度要求较高的情况下选用扫描测头;5. 扫描测头应当可以对离散点进行测量；6. 考虑扫描测头与触发测头的互换性（一般用通用测座来达到）；7. 易变形零件、精度不高零件、要求超大量数据零件的测量，可以考虑采用非接触式测头;8. 要考虑软件、附加硬件（如测头控制器、电缆）的配套。
扫描测头的优势及劣势：优势：1、适于形状及轮廓测量；2、采点率高；3、高密度采点保证了良好的重复性、再现性（GR&R）；4、更高级的数据处理能力；劣势：1、比触发测头复杂；2、对离散点的测量较触发测头为慢；3、高速扫描时由于加速度而引起的动态误差很大，不可忽略，必须加以补偿；4、测尖的磨损必须注意。
触发测头的优势及劣势：优势：1. 适于空间棱柱形物体及己知表面的测量；2. 通用性强,3. 有多种不同类型的触发测头及附件供采用；4. 采购及运行成本低；5. 应用简单;6. 适用于尺寸测量及在线应用；7. 坚固耐用；8. 体积小，易于在窄小空间应用9. 由于测点时测量机处于匀速直线低速运行状态，测量机的动态性能对测量精度影响较小；劣势：测量取点率低如何选用合适的探针关心点触之间的精度-如何选用合适的探针进行有效探测的关键因素之一是进行测头探针的选择，是否能够触测到特征并在接触时保证一定的精度是使用者应当重点考虑的事情。
目前，探针的种类很多，包括了各种形状和不同的制作材料。
本文将重点对探针的主要细节进行描述，以帮助您为不同的检测任务选择合适的探针。
什么是探针？探针是坐标测量机的一部分，主要用来触测工件表面，使得测头的机械装置移位，产生信号触发并采集一个测量数据。
一般的探针都是由一个杆和红宝石球组成。
通过需要测量的特征，您可以判断应当使用探针的类型和尺寸。
在测量过程中，要求探针的刚性和测尖的形状都达到尽可能最佳的程度。
探针几个主要的术语A：测针直径B：总长C：杆直径D：有效工作长度 (EWL)总长：指的是从探针后固定面到测尖中心的长度有效工作长度 (EWL)：指的是从测尖中心到与一般测量特征发生障碍的探针点的距离选择探针的原则为保证一定的测量精度，在对探针的使用上，您需要：探针长度尽可能短：探针弯曲或偏斜越大，精度将越低。
因此在测量时，尽可能采用短探针。
连接点最少：每次将探针与加长杆连接在一起时，您就额外引入了新的潜在弯曲和变形点。
因此在应用过程中，尽可能减少连接的数目。
使测球尽可能大主要原因有两个：1，使得球/杆的空隙最大，这样减少了由于“晃动”而误触发的可能2，测球直径较大可削弱被测表面未抛光对精度造成的影响RENISHAW探针系列介绍测球材质红宝石最常见的测球的材料是红宝石，因为红宝石是目前已知的最坚硬的材料之一。
红宝石球具有良好的表面光洁度，并具有优异的耐压强度和抗碰撞性。
只有极少的情况不适宜采用红宝石球，如下两种情况下，推荐采用其他材料制成的测尖：第一种是在高强度下对铝材料制成的工件进行扫描。
主要原因在于材料吸引，基于一个称为“胶着磨损”的现象会在触测过程中发生。
在这种情况下，一个较好的选择是氮化硅。
第二种情况是对铸铁材料工件进行高强度扫描，这时会在红宝石表面产生“磨损”。
在这种情况下，推荐使用氧化锆球。
氮化硅氮化硅拥有许多与红宝石同样的特性。
它是一种非常坚硬并可抗磨损的瓷，并可加工成高精度的球，并进行高度表面抛光。
氮化硅与铝材料不吸引，因此不会产生红宝石球上出现的磨损。
但是，氮化硅在扫描钢表面时呈现较多的磨损，因此其应用最好定义为测量铝。
氧化锆氧化锆球是一种特别坚韧的陶瓷材料，其硬度和耐磨性接近红宝石，基于其表面属性，使其是扫描钢工件表面的理想选择。
测杆材质钢探针的杆一般是由无磁性的不锈钢制成，大多具有2mm或更多的测球直径，杆长度可达到30mm。
在这种情况下，不锈钢杆具有良好的刚性质量比。
碳化钨碳化钨杆是在测量采用1mm测球的细杆情况下，或者是超长达到50 mm杆情况下具有最好的刚性。
在这种情况下，重量会成为影响因素，因为弯曲会造成刚性损失。
陶瓷在测球直径大于3 mm的情况下，或者是长度大于30 mm，陶瓷杆相对钢具有更好的硬度。
较碳化钨，重量更轻，同时由于在碰撞过程中易碎，而为测头提供更好的保护。
碳纤维 (RENISHAW GF)有许多等级的碳纤维材料，RENISAHW GF具备良好的硬度指标，在纵向和扭矩方面，同时具有特别轻的重量。
RENISHAW GF对于长度在50mm以上的探针来说，具有最佳的刚性质量比。
探针的形状直探针结构最简单的探针系统包括球度非常好的工业红宝石球，杆材料可以选择。
红宝石是非常硬的材料，做成的探针的磨损量最小。
它的密度也非常低，这样针尖质量最小，从而可以避免由于机器运动或振动而造成的探针误触发。
使用的杆可以有多种材料可供选择–不锈钢，碳化钨，陶瓷和各种特殊的碳纤维材料“Renishaw GF”。
–这些结构简单的红宝石探针更适合于多种检测应用场合。
探针的有效的工作长度（EWL）是杆在触测被测元素之前红宝石球的变动范围。
如何来选择球的尺寸和探针的EWL是由待检测的元素的尺寸决定的。
尽可能选择大的红宝石探针球和尽可能短的杆，可以保证最大的球/杆距离，这样可提供更有效的EWL。
使用更大一些的红宝石球可以降低待测组件表面粗糙度的影响。
当使用长的探针和加长杆组合来测量时，不推荐使用标准的动态触测测头，由于这种情况下使用时探针容易弯曲变形，刚性会降低，精度也会损失。
这和使用其他类型的测头如允许有弹性变形的测头，它们的触测力非常低，允许使用长的探针和加长杆组合，而不会带来明显的精度损失。
星型探针这些探针组合在一起允许你使用多探针测头来测量复杂的元素和孔。
四个或五个红宝石探针安装在刚性的不锈钢中心上。
可提供标准尺寸探针，也可以选择不同的探针，你可以使用五方向探针和任一个RENISHAW提供的探针来组合星型测头。
星型探针可用于检测多种不同的元素。
使用多探针测头可以有效降低检测时间。
减少在测量诸如边缘或凹槽等内部特征时移动测头到极限点的需要。
可以使用星型测头在Z方向进行有效的检查，这是由于探针可以探测到探针体的直径范围外侧。
星型探针上的每个探针都要求校准，这和单探针校准方式一样。
圆盘探针这些探针用于测量钻孔的切口和凹槽，通常用星型测头是探测不到的。
可以将它们想象成球度非常好的球“截面”，有多种直径选择和厚度选项。
所有的旋转调整和增加中心探针的能力都是RENISHAW圆盘探针的触测范围，使其具有柔性和易于使用。
用简单圆盘的“球型边缘”来探测和使用相当的大探针球是同样有效的。
然而，使用球型探争时，球表面的小区域接触工件，而薄的圆盘却要求精细的角度校正，以便保证正确地触测待测工件。
简单圆盘仅仅要求一个直径的验证数据（通常在环行量规中），但只限制在X 和 Y 两个方向中。
考虑探测深的钻孔底部会带来的额外的柔性变形，圆盘也允许有带螺纹的中心以便可以固定中心测杆（接近圆盘也是有限的）。
特殊应用的探针多种专用探针可以用来测量多类元素诸如：螺纹体，薄截面材料，工具箱以及其他专业应用。
圆柱探针用于探测薄壁材料的孔。
此外，各种带螺纹的元素可以被探测，螺纹中心被定位。
球端圆柱探针允许多角度采集数据和在X，Y，Z三个方向探测，这样可以进行表面检测。