如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格
从芯片上看内存大小

从芯片上看内存大小HY(现代HYNIX)现代是韩国著名的内存生产厂,其产品在国内的占用量也很大.HY的编码规则:HY 5X X XXX XX X X X X- XX XX1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11定义:1、HY代表现代.2、一般是57,代表SDRAM.3、工艺:空白则是5V, V是3V, U是2.5V.4、内存单位容量和刷新单位:16:16M4K刷新;64:64M,8K刷新;65:64M,4K刷新;128:128M, 8K刷新;129:128M,4K刷新.5、数据带宽:40:4位,80:8位,16:16位,32:32位.6、芯片组成:1:2BANK,2:4BANK;3:8BANK;7、I/O界面:一般为08、产品线:从A-D系列9、功率:空白则为普通,L为低功耗.10、封装:一般为TC(TSOP)11、速度:7:7NS,8:8NS,10P:10NS(CL2&3),10S:10NS,(PC100,CL3),10:10NS,12: 12NS,15:15NS 金士顿KVR *** X ** * C* / ***1 2 3 4 5 6 7 81.KVR代表kingston value RAM2.外频速度3.一般为X4.64为没有ECC;72代表有ECC5.有S字符表示笔记本专用内存,没有S字符表示普通的台式机或是服务器内存6.3:CAS=3;2.5:CAS=2.5;2:CAS=27.分隔符号8.内存的容量我们以金士顿ValueRAM DDR内存编号为例:编号为ValueRAM KVR400X64C25/256 这条内存就是.金士顿ValueRAM外频400MHZ 不带有ECC校验的CAS=2.5的256M内存LGS(LG Semicon)LGS的内存编码规则:GM 72 X XX XX X X X X X XXX1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11定义:1、GM代表LGS公司.2、72代表SDRAM.3、V代表3V电压.4、内存单位容量和刷新单位:其中:16:16M,4K刷新;17:16M,2K刷新;28:128M,4K刷新;64:64M,16K刷新.65:64M,8K刷新;66:64M,4K刷新.5、数据带宽:4:4位,8:8位,16:16位,32:32位.6、芯片组成:1:1BAND,2:2BANK,4:4BANK,8:8BANK7、I/O界面:一般为18、产品系列:从A至F.9、功耗:空白则是普通,L是低功10、封装模式:一般为T(TSOP)11、速度:其中:8:8NS,7K:10NS(CL2),7J(10NS,CL2&3),10K(10NS[一说15NS],PC66),12(12NS,83HZ),15(15NS,66HZ)SEC(三星SAMSUNG)做为韩国著名的电器厂商,三星的重要性不必多说,在内存方面,三星的产量虽然不及上两者大,但是三星一直专注于高品质、高性能的产品.三星的标识不是很容易的就可以读出来,而且三星的产品线较全,所以品种非常多,此处仅供普通SDRAM参考.SEC编码规则:KM4 XX S XX 0 X X XT-XX1 2 3 4 5 6 7 89 10 111、KM代表SEC三星,此处编码一般均为4.2、数据带宽:4:4位,8:8位,16:16位,32:32位.3、一般均为S4、这个数乘以S前边的位数就是内存的容量.5、一般均为06、芯片组成:2:2BANK,3:4BANK7、I/O界面:一般为08、版本号9、封装模式:一般为T:TSOP10、功耗:F低耗,G普通11、速度:7:7NS,8:8NS,H:10NS(CL2&3),L:10NS(CL3),10:10NS.Micron(美光)以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则.含义:MT——Micron的厂商名称.48——内存的类型.48代表SDRAM;46代表DDR.LC——供电电压.LC代表3V;C代表5V;V代表2.5V.16M8——内存颗粒容量为128Mbits,计算方法是:16M(地址)×8位数据宽度.A2——内存内核版本号.TG——封装方式,TG即TSOP封装.-75——内存工作速率,-75即133MHz;-65即150MHz.实例:一条MicronDDR内存条,采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造.该内存支持ECC功能.所以每个Bank是奇数片内存颗粒.其容量计算为:容量32M×4bit×16片/8=256MB(兆字节).Winbond(华邦)含义说明:WXXXXXXXX123451、W代表内存颗粒是由Winbond生产2、代表显存类型:98为SDRAM,94为DDRRAM3、代表颗粒的版本号:常见的版本号为B和H;4、代表封装,H为TSOP封装,B为BGA封装,D为LQFP封装5、工作频率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:7.5ns、133MHz;Y:6.7ns、150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHZMosel(台湾茂矽)台湾茂矽科技是台湾一家较大的内存芯片厂商,对大陆供货不多,因此我们熟悉度不够.这颗粒编号为V54C365164VDT45,从编号的6、7为65表示单颗粒为64/8=8MB,从编号的8、9位16可知单颗粒位宽16bit,从编号的最后3位T45可知颗粒速度为4.5ns NANYA(南亚)、Elixir、PQI、PLUSS、Atl、EUDAR南亚科技是全球第六大内存芯片厂商,也是去年台湾内存芯片商中唯一盈利的公司,它在全球排名第五位.这颗显存编号为NT5SV8M16CT-7K,其中第4位字母“S”表示是SDRAM显存,6、7位8M表示单颗粒容量8M,8、9位16表示单颗粒位宽16bit,-7K表示速度为7ns.Kingmax(胜创)Kingmax内存采用TinyBGA的封装方式,所以芯片大小是TSOP 封装内存的三分之一.在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍,而且体积更小、更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm,线路阻抗也小,因此具有良好的超频性能和稳定性.Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种.其中PC150内存实际上是能上150外频且能稳定在CL=3(有些能上CL=2)的极品PC133内存条,该类型内存的REV1.2版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题,因此要好于REV1.1版本.KINGMAX PC150内存最后两位编号为-6,PC-133内存最后两位编号为-07;而PC100内存芯片有两种情况:部分是-8的(例如编号KSV884T4A0-08),部分是-7的(例如编号KSV884T4A0-07).Geil(金邦、原樵风金条) 金邦金条分为“金、红、绿、银、蓝”五种内存条,各种金邦金条的SPD均是确定的,对应不同的主板.其中:红色金条是PC133内存;金色金条针对PC133服务器系统,适合双处理器主板;绿色金条是PC100内存;蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板,面向超频玩家;蓝V色金条针对KX133主板;蓝T色金条针对KT-133主板;银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存.金邦内存芯片编号:GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32 其中GL2000代表芯片类型GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装,金SDRAM=BLP;GP代表金邦科技的产品;6代表产品家族(6=SDRAM);LC代表处理工艺(C=5V Vcc CMOS,LC=0.2微米3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS);16M8是设备号码(深度*宽度,内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 = 128Mbit,其中16 = 内存基粒容量;8 = 基粒数目;M = 容量单位,无字母=Bits,K=KB,M=MB,G=GB);4表示版本;TG是封装代码(DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,TG=TSOP(第二代),U=μ BGA);-7是存取时间(7=7ns(143MHz));AMIR是内部标识号.以上编号表示金邦千禧条,128MB,TSOP II封装,0.2微米3.3V,Vdd CMOS制造工艺,7ns、143MHz速度.MT(MICRON美凯龙)美凯龙是美国著名的计算机生产商,同时也是一家计算机设备制造商,其内存的产品闻名全美国,被广泛的机器所采用.美凯龙内存的品质优异,但价格较韩国的产品略高.MT48 XX XX M XX AX TG-XX X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101、MT代表美凯龙MICRON2、48代表SDRAM.3、一般为LC:普通SDRAM4、此数与M后位数相乘即为容量.5、一般为M6、位宽:4:4位,8:8位,16:16位,32:32位7、AX代表write Recovery(twr),A2则代表twr=2clk8、TG代表TSOP封装模式.9、速度:7:7NS,75:7.5NS,8X:8NS(其中X为从A到E:读取的周期分别是:333,323,322, 222,222,所以D和E较好),10:10NS10、如有L则为低功耗,空白则为普通.HITACHI(日立HITACHI)日立是日本的著名的微电子生产厂,其内存虽然在市场上占有量不大,但品质还是不错的!HM 52 XX XX 5 X X TT- XX1 2 3 4 5 6 7 8 91、HM代表日立.2、52代表SDRAM,51则为EDO3、容量4、位宽:40:4位,80:8位,16:16位5、一般为56、产品系列:A-F7、功耗:L为低耗,空白则为普通8、TT为TSOP封装模式9、速度:75:7.5NS,80:8NS,A60:10NS(CL2&3),B60:10NS(CL3)SIEMENS(西门子)西门子是德国最大的产业公司,其产品包罗万向,西门子的电子产品也是欧洲最大的品牌之一(另一是PHILIPS).西门子的内存产品多为台湾的OEM厂商制造的,产品品质还算不错.HYB39S XX XX 0 X T X -X1 2 3 4 5 6 7 8 91、HYB代表西门子2、39S代表SDRAM3、容量4、位宽:40:4位,80:8位,16:16位5、一般为06、产品系列7、一般为T8、L为低耗,空白为普通9、速度:6:6NS,7:7NS,7.5:7.5NS,8:8NS(CL2),8B:10NS(CL3),10:10NSFUJITSU(富士通FUJITSU)富士通是日本专业的计算机及外部设备制造商,他的内存产品主要是供应OEM商,市场上仅有少量零售产品.MB81 X XX XX X2 X-XXX X FN1 2 3 4 5 6 7 8 91、MB81代表富士通的SDRAM2、PC100标准的多为F,普通的内存为13、容量4、位宽:4:位,8:8位,16:16位,32:32位5、芯片组成:22:2BANK,42:4BANK6、产品系列7、速度:60:6NS,70:7NS,80:8NS,102:10NS (CL2&3),103:10NS(CL3),100:10NS,84:12NS,67:15NSTOSHIBA(东芝)东芝是日本著名的电器制造商,其在高端领域也有产品,例如计算机产品及通讯卫星等等.TOSHIBA的内存产品在市场上见到的不多.TC59S XX XX X FT X-XX1 2 3 4 5 6 7 81、TC代表东芝2、59S代表普通SDRAM3、容量:64:64MBIT,128:128MBIT4、位宽:04:4位,08:8位,16:16位,32:32位5、产品系列:A-B6、FT为TSOP封装模式7、空白为普通,L为低功耗8、速度;75:7.5NS,80:8NS,10:10NS(CL3)MITSUBISHI(三菱)三菱是日本的一家汽车制造公司,因其多元化发展,所以在IT业和家电业也有产品,三菱的微集成电路技术不同一般,所以其在内存领域也占有一席之地,因为速度、品质优异,而成为INTEL的PII/PIIICPU的缓存供应商.普通SDRAM方面,因为较贵,所以市场上少见.M2 V XX S X 0 X TP-XX X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101、M2代表三菱产品2、I/O界面.一般为V3、容量4、一般为S,说明是SDRAM5、位宽:2:4位,3:8位,4:16位6、一般为07、产品系列8、TP代表TSOP封装9、速度:8A:8NS,7:10NS(CL2&3),8:10NS(CL3),10:10NS.10、空白为普通,L为低耗.。
如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。
但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。
而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。
一、DDR SDRAM:现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。
现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。
虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。
我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。
这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。
从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。
究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。
HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。
颗粒编号解释如下:1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。
内存颗粒编号识别方法

内存颗粒编号识别方法你们知道内存颗粒编号怎么识别吗?不知道的话跟着店铺一起来学习了解内存颗粒编号怎么识别。
内存颗粒编号怎么识别一现代颗粒具体含义解释:HY5DV641622AT-36HY XX X XX XX XX X X X X X XX1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 121、HY代表是现代的产品2、内存芯片类型:(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);3、工作电压:空白=5V,V=3.3V,U=2.5V4芯片容量和刷新速率:16=16Mbits、4K Ref;64=64Mbits、8K Ref;65=64Mbits、4K Ref;128=128Mbits、8K Ref;129=128Mbits、4K Ref;256=256Mbits、16K Ref;257=256Mbits、8K Ref5、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位6、BANK数量:1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系7、I/O界面:1 :SSTL_3、 2 :SSTL_28、芯片内核版本:可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新9、代表功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片10、内存芯片封装形式:JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ11、工作速度:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、K :DDR266A例:SAMSUNG K4H280838B-TCB0主要含义:第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4,代表DRAM。
第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。
内存规范

DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。
颗粒编号解释如下:1. HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K 刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。
内存颗粒识别内存

内存颗粒编号与内存品牌知识介绍通过查验内存颗粒的型号,我们就可以计算出内存的容量。
以下面几个内存颗粒编码规则为例来说明内存容量的辨识方法。
一、Samsung (三星)编码规则:K 4 X X X X X X X X - X X X X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 111213 1415具体含义解释:第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4,代表DRAM。
第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。
第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。
64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit 的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。
第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。
第11位——连线“-”。
第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为 7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C为7.5ns (CL=2) ;80为 8ns;10 为10ns (66MHz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。
例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。
颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位)× 16片/8bits=256MB(兆字节)。
注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。
关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码。
内存编号识别解读

内存编号识别解读Samsung具体含义解释:例:SAMSUNG K4H280838B-TCB0主要含义:第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4,代表DRAM。
第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。
第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。
64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。
第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。
第11位——连线“-”。
第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C为7.5ns (CL=2) ;80为8ns;10 为10ns (66MHz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。
例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。
颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位)× 16片/8bits=256MB(兆字节)。
注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。
关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码。
通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误。
所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。
内存常用颗粒识别

内存颗粒编号识别内存是计算机不可缺少的部件之一,常用的芯片有现代、三星……但并不是每个DIY的高手们都熟悉刻在内存芯片上编号型号的。
现在我们就详细列出内存编号的各项含义。
(1)HYUNDAI(现代)现代的内存颗粒现在都改名为Hynix了,不过旧颗粒上还是印有HYUNDAI的标志。
其SDRAM芯片编号格式为:HY 5<1> <2> V <345> <67> <8> <9> <10> <11.12>-<13.14> s,具体的编号含义可以在现代的网站上找到:其中HY代表现代的产品:5<1>表示芯片类型(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);<2> 代表工作电压(空白=5V,V=3.3V,U=2.5V);<345> 代表容量和刷新速度(16=16Mbits、4K Ref,64=64Mbits、8K Ref,65=64Mbits、4K Ref,128=128Mbits、8K Ref,129=128Mbits、4K Ref,256=256Mbits、16K Ref,257=256Mbits、8K Ref);<67> 代表芯片输出的数据位宽(40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);<8> 代表内存芯片内部由几个Bank组成(1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系);<9> 代表接口(0=LVTTL[Low V oltage TTL]接口);<10> 代表内核版本(可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新)代表功耗(L=低功耗芯片,空白=普通芯片);<11.12>代表封装形式(JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ);<13.14>代表速度(7=7ns[143MHz],8=8ns[125MHz],10p=10ns[PC-100 CL2或3],10s=10ns[PC-100 CL3],10=10ns[100MHz],12=12ns[83MHz],15=5ns[66MHz])。
如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。
但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。
而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。
一、DDR SDRAM:现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。
现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。
虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。
我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。
这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。
从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。
究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。
HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。
颗粒编号解释如下:1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。
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如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格
消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。
但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。
而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。
一、DDR SDRAM:
现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。
现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。
虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。
我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。
这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。
从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。
究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。
HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:
整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。
颗粒编号解释如下:
1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)
3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)
4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)
5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)
6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)
7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)
8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)
9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)
10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))
11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))
12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)
13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)
14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))
由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。
尤其是第13位数字,它将明确的告诉消费者,这款内存实际的最高工作状态是多少。
假如,消费者买到一款这里显示为L的产品(也就是说,它只支持DDR 200的工作频率),那么就算内存条上贴的标签或者包装盒上吹的再好,它也只是一款低档产品。
一、DDR2 SDRAM:
DDR2 SDRAM作为一种已经在显卡领域得到尝试性应用,并将很快成为主机内存设备的产品,现在在市场中还并不多见,但对于下半年,以至于未来几年内存市场的主打型号,消费者还是有必要对其进行一定了解的。
更何况,由于此种产品的编号是从DDR SDRAM编号演变而来,所以,只要您对我们刚才提到的DDR SDRAM编号有所了解,那么辨认DDR2 SDRAM也并不是什么难事。
HYNIX DDR2 SDRAM颗粒编号:
细心的读者可以从上表发现区别,现代DDR2 SDRAM的颗粒编号,实际上要比DDR SDRAM少一位。
其中原本第11位代表的『封装堆栈』被省略,而其他位编号的定义基本保持不变,只是针对新的DDR2 SDRAM颗粒的属性,增加了一些新的含义。
颗粒编号解释如下:(这里只对存在区别的部分加以说明)
2.内存芯片类型:(5P=DDR2 SDRAM)
3.处理工艺及供电:(仅有S一种,对应参数为:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)
4.芯片容量密度和刷新速度:(保留28、56、12、1G四种编号;新增2G:2G 8K刷新)
7.接口类型:(保留2=SSTL_2;而SSTL_18则变为1表示)
10.封装类型:(F=FBGA;S=FBGA Stack封装;M=FBGA DDP(Dual Die Package))
12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)
13.速度:(S7=DDR2-800 7-7-7;S6=DDR2-800 6-6-6;Y6=DDR2-667 6-6-6;
Y5=DDR2-667 5-5-5;C5=DDR2-533 5-5-5;C4=DDR2-533 4-4-4;C3=DDR2-533 3-3-3;
E4=DDR2-400 4-4-4;E3=DDR2-400 3-3-3)
算下来,有变化的部分,大概有7位,基本上都是因为技术更新,而简略了旧的规格代码,加入了新的代码定义。
其中,最值得大家注意的,还是第13位的数字。
现代公司对DDR2 SDRAM内存的这一位编号,进行了全新的改革。
将会以S、Y、C、E这四个英文字母,分别代表DDR2的四种工作频率,依次是:800MHz、667MHz、533MHz、400MHz。
而7、6、5、4、3这五个数字,显然是代表该对应内存的细节设定分别是7-7-7、6-6-6、5-5-5、4-4-4、3-3-3。
一、SDRAM:
由于现在使用SDRAM内存的用户还很多,其中还想升级现有SDRAM内存容量的用户比例更是不少,因此SDRAM内存还不会现在就退出市场。
在此文的最后,我们就再返回来说说现代内存在SDRAM方面的编号设定。
其实,现代SDRAM内存的编号和DDR SDRAM同属现代DRAM类产品,因此编号都基本相同。
用户只需记住编号中“-”后面的一位或两位数字,就能轻松识别现代SDRAM内存性能。
现在现代SDRAM内存最这一位代码的设定,分如下几种:
8 125MHz
P PC100,CL=2
S PC100,CL=3
10 100MHz
一般在市场中,我们最长见到编号尾数为“H”的产品,即PC133且CL=3的产品,如果当用户购买的内存结尾为其他数字或字母时,最好能先依照上面列表中的数字进行比对,以免买到性能低下的内存产品。
结论:
正如上面三部分的介绍,现在市场中销售的使用现代颗粒的内存,基本都符合这些编号定义。
不同的规格型号,区别可能仅仅在于编号中的某一位数字不同,因此,要想避免上当受骗,消费者就一定要牢记这些编号的含义。
尤其是第13位的参数更是十分重要,它将决定这款内存所用颗粒的最高工作速度。
同时大家也可以登陆其产品代理深圳市龙俊电子有限公司的网址www.crlmemory.com来更好的了解产品。
再次提醒大家只有将这些编号在购买产品前,悉数背清,才能真正辨别所购产品的真假。
由此,来判断商家是否存在欺诈行为。