SMT贴片机操作员培训教程
SMT贴片机基础培训
SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。
贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。
2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。
其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。
- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。
- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。
- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。
- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。
3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。
- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。
- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。
- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。
- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。
4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。
- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。
- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。
- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。
SMT操作员培训教材
• 8、TAPE FEEDER • 注释：飞达翘高报警 • 处理：仔细检查翘高 FEEDER并安装好， 校正好感应头后按复 位键即可，处理不了 的情况通知技术员处 理。
• 9、AIR PRESSURE ALARM • 注释：气压报警 • 处理：检查气压是否 达到0.5Mpa，并通知 工程技术人员处理。
• 3、1 BLOCK STOP AIR PRESSURE SOURCE • 注释：气压报警造成机 器停止 • 处理：处理：检查气压 是否达到0.5Mpa，并通 知工程技术人员处理。
• 4、SERVO MOTOR OFF • 注释：伺服马达关闭 • 处理：打开伺服开关
• 5、TZ1-AXIS MOVEMENT IMPOSSIBLE • 注释：Z轴报警 • 处理：通知技术员处理。
• 4、EMERGENCY SW PRESSED • 注释：紧急开关被按 下 • 处理：向右旋转紧急 按钮后按复位键即可 解除报警。
• 5、ST15 NOZZLE ORIGIN ERROR、 RETURN NZL HLDR TO ORG POS。 • 注释：15站检测吸嘴原 点错误，将吸嘴支架转 到原点位置。 • 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
• 7、飞达尾部未安装到位 （FUJI） • 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 8、飞达前端未安装到位 （FUJI） • 后果：机器报警甚至发生 撞机。
• 9、飞达固定扣未扣到位 （FUJI-CP3、CP43） • 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如 右图： • 后果：造成机器撞FEEDER或 吸嘴。 • 正确的安装（下图）：
• 真空吸板机铝板 底下不能放置 PCB，否则会顶 坏铝板和损坏机 器。不良如右图：
SMT贴片上岗培训教材
一、目的1.新进人员认识SMT相关知识,了解SMT流程,清楚每个岗位之工作内容与职责.2.为在职培训提供基础.二、范围制一部新进人员.三、定义无四、权责4.1 各生产课对新进人员培训.五、内容5.1 基础知识:5.1.1 5S整理:对工作场所进行区分,清理对工作无用的东西.整顿:以正确方法对物品标识,定位,以使在第一时间内拿到物品.清扫:工作场所无杂物,所放物品能被立即使用.清洁:将其彻底进行,落实前3S执行.修养:养成正确实施所决定事项的良好习惯.5.1.2 静电防护:5.1.2.1静电产生:两物体磨擦,产生电子移动,一物体带正电,一物体带负电.5.1.2.2静电危害:IC、三极管等为静电敏感组件,其内部集成电路易被静电破坏,而使组件功能不良.5.1.2.3静电防护:5.1.2.3.1人体:人体感染静电可能超过3000V,因此在工作时须戴好接地良好的静电环、戴静电手套、以及穿静电衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:须放置静电布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入静电箱储存.5.1.3 SMT流程:物料领取→送板机→锡膏印刷→前段目检→零件贴装→回流焊接→后段目检→ICT测试→转下制程.5.1.4 SMT有关朮语5.1.4.1流程类:SMT制造工单通知书(工单、制单)、制一部生产计划表、工单领料单、转拔/调拔单、领/退料单、送板、锡膏印刷、零件贴装、前段目检(锡膏目检)回流焊接、后段目检(外观检验)、ICT测试、换制单、换线、首件作业、打样、试投、ECN工程处置单、重工(Rework)、制程质量异常处理单、BOM.5.1.5组件知识:5.1.5.1组件种类:电阻(R.RN)、电容(C.BC)、电感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成电路(IC)、电路板(PCB).5.1.5.2组件大小:电子元器件:电阻、电感、电容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制规格长(mm) 宽(mm) 厚(mm) 公制规格 0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0.80 3216 0402 1.00 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603 5.1.5.3组件标识与品名规格:5.1.5.3.1电阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代号:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2单位:奥姆(Ω)千欧(KΩ)兆欧(MΩ).5.1.5.3.1.3换算关系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT电阻表示方法(本体有标识):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5电阻的精度:1%为精密电阻.5%为普通电阻.5.1.5.3.2电容(排容):5.1.5.3.2.1英文代码:C.BC.5.1.5.3.2.2 单位:法拉(F)、微法(UF)、纳法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 单位换法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT电容表示方法(本体无标识):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.5.1.5.3.2.5 电容特性:储存电压、滤波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3电感:5.1.5.3.3.1英文代号:L.FB.5.1.5.3.3.2单位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3换算关系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4电感特性: 滤波、变化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代号:D.5.1.5.3.4.2二极管种类:普通二极管、光敏二极管、发光二极管、稳压二极管.5.1.5.3.4.3 常见SMT二极管:玻璃体棒状二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:单向导电性,限压、限流等作用.黑色环一端表示负极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代号:Q5.1.5.3.5.2作用:电流、电压、功率放大、电子开关等作用.5.1.5.3.6集成电路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代号:U.5.1.5.3.6.2 根据集成电路结构及封装类型分为:BGA型:球型格栅数组封装,四周无引脚,在本体下面有排列整齐的锡球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:为塑料扁平封装,外观四周有脚,如SIS5595,900. SOP型:为两边为引脚,如IC ICS9248DF.SOJ型:为两边有引脚,向内弯曲.PLCC型:为四周有向内弯曲引脚,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圆点表示、凹槽表示、箭头表示.5.1.5.3.7电路板(PCB) :为连接电子组件之基板.5.2物料人员培训5.2.1料号了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料号.81-101-XXXXXX表示SMT阶主件料号.15-XXX-XXXXXX表示PCB料号.41-XXX-XXXXXX表示贴纸类.01-XXX-XXXXXX表示IC类.02-XXX-XXXXXX表示IC类.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管类.04-XXX-XXXXXX表示电容类.05-XXX-XXXXXX表示电阻类.06-XXX-XXXXXX表示排阻类.08-XXX-XXXXXX表示电感类.11-XXX-XXXXXX表示脚座类.16-XXX-XXXXXX表示电感(FB)类.5.2.2领料:5.2.2.1依据制造工单通知书、BOM、工单领料单、估计所需物料,对C级材料用转拔/调拔单到资材领料,A级材料依据工单领料单至资材领取材料.5.2.2.2对本库别物料状况清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程质量异常处理单,对工程、制程所禁用之材料,填写领/退料单,至资材退料.5.2.3.2对已停止生产工单,由生管确认需退之材料.5.2.4转拔/调拔5.2.4.1主要用于C级材料之领取.5.2.4.2依据生产状况与材料状况,不同库别、不同工单之间调拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用应遵循“先进先出”原则.5.2.5.2 A级材料有其严格的储存与使用环境,因此在领发料时,除确认料号、品名外,还需确认其使用期限、湿度指示卡等,并以“A级材料使用规范”作业.5.2.6 SMT半成品转移:物料人员根据下制程需求,对SMT制造OK之机种,做好标识,适时转至下制程,并填写领/退料单.5.2.7 物料人员职责:5.2.7.1 了解本课物料状况,实时反映缺料情况给课长、生管.5.2.7.2 适时领料,保证生产顺畅；适时转板,保证下制程生产.5.2.7.3 对错料、短装料等异常情况实时反映给课长.5.3印刷机操作人员培训：5.3.1锡膏认识:5.3.1.1锡膏组成:锡膏是由金属合金颗粒(20~45UM)与助焊剂(液体)按一定的比例混合在一起而组成的膏状物质.合金成份、助焊剂成份决定着锡膏的焊接性能.锡膏在储存、使用过程中保持各成份相对稳定,是保证焊接良好的关键.5.3.1.2储存与使用:储存条件、使用前回温、使用前搅拌、环境温.湿度控制、使用时间控制等是为了防止锡膏成份变化,影响焊锡效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自动将PCB转送入锡膏印刷机,对于底板有组件之PCB 只能以人工放入轨道.5.3.2.2送板机类型:目前本公司使用机型为:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3锡膏印刷:5.3.3.1锡膏印刷机通过钢板把锡膏精确地印刷至PCB上,锡膏印刷机参数设置与精确度决定印刷效果.5.3.3.2锡膏印刷过程:送板、PCB定位、钢板定位、印刷、送出PCB至贴片机.5.3.3.3锡膏印刷过程注意事项:锡膏的添加、擦拭纸的更换、安装、钢板的清洗、不良品处理都将影响锡膏印刷质量.5.3.4印刷检验与不良品处置:5.3.4.1印刷后之PCB通过放大镜或目视检验,对抽检机板要认真检查有无印刷不良,并正确填写《锡膏印刷检验日报表》,如有异常实时知会技朮人员处理.5.3.4.2不良品处置:印刷不良品实时处理并记录.5.3.5钢板清洗:换线时,将下线之钢板上的锡膏用刮刀刮净,然后人工或机器清洗干净,标准为幵孔壁内无残留锡粉.5.3.6锡膏膜厚量测:5.3.6.1膜厚量测仪:目前所使用膜厚量测仪为LSM锡膏量测仪和AUTO LSM锡膏量测仪.5.3.6.2机板膜厚量测:测点选择、亮点选择将直接影响量测结果,量测结果的真实记录有助于反映SMT制程情况.5.3.7印刷机操作人员职责:5.3.7.1正确操作,实时发现、反映印刷异常.5.3.7.2填好相应窗体,对下一岗位所上料进行复查.5.3.7.3协助技朮人员做好设备保养.5.3.8建议:如需对锡膏印刷有更多掌握,请参照《锡膏储存与使用工作指导书》,相关吸板机工作指导书,相关锡膏印刷机工作指导书,相关膜厚量测仪工作指导书.5.4贴片机操作人员培训:5.4.1贴片机认识:将不同型号的组件,以不同的速度精确地贴装在PCB上,根据组件贴装速度、种类贴片机分为:5.4.1.1中速贴片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速贴片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用贴片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飞达认识:飞达是给贴片机供组件的装置,不同贴片机,有不同的型号飞达,衡量飞达好坏标准为飞达上盖(上叶)移动顺畅和机器生产时是否造成不良.5.4.3上料作业:5.4.3.1确认所上组件的料号、品名、规格与所上站台的排料表料号完全一致.5.4.3.2为防止错料,上一站飞达记录一次,严禁同时安装2个以上飞达.5.4.3.3上飞达后检验送料是否顺畅.5.4.4贴片机操作人员职责:5.4.4.1随时留意机器运转状况,并处理常见故障.5.4.4.2依据排料表零件料号、规格、用量,正确、适时上料.5.4.4.3准确填写相关窗体.5.4.4.4协助技朮人员对设备进行保养.5.4.5建议:如需对贴片机有更多掌握,请参照相关贴片机工作指导书,SMT工作指导书,飞达使用规范.5.5目视检验人员培训5.5.1组件认识(祥见5.1.5)5.5.2 PCBA外观判定项目与标准.5.5.2.1 PCB检验项目:损伤、刮伤、起泡、文字符号标示错误、标示不清、沾异物等项目,判定方法为目视.5.5.2.2贴装判定项目:贴装主要有少件、多件、错件、偏位、直立、侧立、抛件、反白、连锡等不良现象.5.5.2.3 SMT组件焊点判定项目:少锡、氧化、空焊、锡珠、连锡.5.5.2.4判定标准:判定标准以品控部制订之《PCBA外观判定标准》为主.5.5.3目视检验步骤:取PCB半成品机板、目视检验或放大镜检验,贴各种贴纸放入静电箱.5.5.4目视检验人员职责:5.5.4.1依《PCBA外观判定标准》来检验机板.5.5.4.2依照《SMT工作指导书》之目视检验部分作业.5.5.4.3实时反馈不良现象给印刷机操作人员、贴片机操作人员、技朮人员或组长.5.5.4.4正确、实时填写《SMT制程检验记录表》.5.5.4.5如有判定标准凝难,实时反映给组长,以防不良品流入下制程.5.5.4.6检验OK之PCB装静电箱时数量正确、标示正确清晰.5.6 ICT测试操作人员培训:5.6.1 ICT了解:ICT测试为电路静态测试,只对个别组件、部分线路局部测试.5.6.2主要测试步骤:幵主机,测试程序选择,确认机板放置方向,按测试开关,测试后取板,OK机板贴测试贴纸,装入静电箱.不良机板打印报表,并放入不良区.5.6.3安全事项:在测试针床下压过程中,发现异常,直即按“红色”按钮.5.6.4 ICT测试操作人员职责:5.6.4.1 依据《ICT操作保养工作指导书》作业.5.6.4.2发现测试异常立即知会组长或ICT技朮人员.5.6.4.3未测试或测试不良机板请不要放到下制程.5.6.4.4正确填写相关窗体.5.6.4.5 协助ICT技朮人员作好治具之保养.5.7维修人员培训.5.7.1组件知识(详见5.1.5)5.7.2焊锡原理:锡丝在300℃~320℃下焊接良好,锡丝中的助焊剂在熔锡表面形成保护膜,防止焊锡与组件氧化,并在冷却过程中使组件与PCB连接在一起.5.7.3维修工具了解:5.7.3.1 恒温烙铁:为锡丝加热工具,主要用于C级材料之维修.温度控制在300℃~320℃内.5.7.3.2热风焊拔机:通过热风加热组件.主要用于大面积组件之拔取,在使用时注意是否会损坏周围组件或PCB.5.7.3.3 万用表:电子组件量测工具,用于量测电路、电阻、电路导通状况.5.7.4 其他备品了解:5.7.4.1 助焊剂:在熔锡时,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗剂:为有机溶剂,溶解有机物.用于清洗PCB之异物.5.7.5 ICT主要不良与针测点对照:5.7.5.1 ICT主要不良为SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(组件不良).5.7.5.2不良针测点查找:通过ICT打印不良报表,根据不良测点,用针测点对照板找相应针测点,然后用万用表确认,或根据打印报表上不良组件位置,用万用表确认.5.7.6 维修人员职责:5.7.6.1 认真、小心作业,保证维修质量.5.7.6.2 将维修中发现之异常实时反映给ICT技朮人员或组长.5.7.6.3 协助ICT技朮人员对测试异常分析.六.参考数据6.1 PCBA外观判定标准.6.2 SMT相关工作指导书.七.附件.无。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT员工机器操作培训资料
SMT员工机器操作培训资料第一篇：SMT员工机器操作培训资料SMT员工机器操作培训资料一、上板操作注意事项1、上板时板要与轨道平行放在轨道上，并轻轻推进。
2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。
不要歪放，造成把轨道撬开。
导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口。
二、机器报报警的处理1若现场操作员熟悉报警信息，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理。
可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。
若现场操作员熟悉报警信息，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。
若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。
三、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理设备在运行中有异常表现。
如：声音异常、异味、电机过热等，可采取停机办法并通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如：回流炉内，波峰焊高温区）设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。
如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障。
如：清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
四、贴片机安全操作注意事项贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。
安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：1.机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2.检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
SMT操作员培训教材[1]
![SMT操作员培训教材[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fd5e8854f78a6529657d5300.png)
SMT操作员培训教材[1]
• 9、BOC MARK RECOG
ERROE
• 注释：MARK点识别错 误
• 处理：检查PCB是否放 反，如果没有放反则可 用操作盒打开相机校正 坐标后生产。若PCB放 反则重新按过板方向放 入PCB后开始生产，若 次错误讯息频繁出现要 立即通知技术员处理。
SMT操作员培训教材[1]
SMT操作员培训ERR： HEAD N NO，1
• 注释：19站检测吸嘴转 换错误：N头1号嘴
• 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
SMT操作员培训教材[1]
• 7、UNKNOW NZZL STN 17：HEAD N
• 10、PCB CONVEYING ERROR：
• 注释：PCB传送错误： 入板感应器与等板感应 器检测错误。请将多余 PCB 拿走。
• 处理：检查入板轨道上 的PCB，并将多的PCB取 出后开机生产。
SMT操作员培训教材[1]
JUKI-2050/2060操作面板
SMT操作员培训教材[1]
FUJI系列
• 注释：原点动作尚未完 成
• 处理：点确认键消除报 警，按原点键机器开始 归零。
SMT操作员培训教材[1]
• 5、INITIALIZING • 注释：机器正在回原点中，
请等待。
SMT操作员培训教材[1]
• 6、PWB CONVEYING
ERROR
• 注释：PCB传送错误
• 处理：点OK键消除报警 信息后检查PCB后重新开 机。
SMT操作员培训教材[1]
• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
2024版smt贴片机编程培训教程
2024/1/29
5
02
smt贴片机基础知识
2024/1/29
6
smt贴片机的定义和分类
2024/1/29
定义
SMT贴片机是一种用于自动贴装表 面贴装元件（SMT元件）到PCB板 上的设备。
分类
根据贴装方式和特点，SMT贴片机 可分为转塔式、模组式、平台式等 类型。
7
smt贴片机的工作原理
识别系统
的干扰和影响。
2024/1/29
20
特殊元件贴装方法
1 2
异型元件贴装 针对异型元件的特点和要求，选择合适的贴装头、 吸嘴和贴装程序，确保异型元件的贴装精度和稳 定性。
高精度元件贴装 对于高精度元件，需采用高精度的贴装设备和程 序，严格控制贴装过程中的各项参数，确保贴装 精度符合要求。
敏感元件贴装
提升员工技能水平
推动企业技术创新
SMT贴片机编程技术的掌握有助于企 业实现生产自动化和智能化，提升竞 争力。
通过培训使员工掌握SMT贴片机编程 技能，提高工作效率和产品质量。
2024/1/29
4
课程内容概述
01
02
03
04
05
SMT贴片机基本 编程软件使用 原理与…
编程实例分析
操作规范与安全注 常见问题与故障排
控制系统
包括计算机、控制器等，用于控 制贴片机的各部件协同工作，实 现自动化生产。
01
拾取系统
包括拾取头、吸嘴等，用于从元 件供料器中拾取元件。
02
03
检测系统
包括检测摄像头、光源等，用于 检测元件贴装的准确性和质量。
04
2024/1/29
10
03
SMT贴片实操设备使用培训教材
FUJI FUJI NXT
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飞达PITCH设定（1 飞达PITCH设定（1）
装料完成后，按照以下方法对第一个元件调整至吸取位置 1.根据料带的具体情况设定相应的送料间距开关
FUJI FUJI NXT
23
飞达PITCH设定（2 飞达PITCH设定（2）
FUJI FUJI NXT
2.按下前进按钮，是元件料带前进。 3.牧师第一个元件，到接近吸取点时放开按钮，停止元件料带前进。元件料带 送过头时，请按下后退按钮使其返回。
24
飞达PITCH设定（3 飞达PITCH设定（3）
4.然后按下原点调整按钮，使元件料带前进。牧师第1个元件，在满足下面条 件的地点停止元件料带。 备注：如果连续按住远点调整按钮0.5秒以上，就会以连续运转模式使元件料 带前进。 『1』第1个元件露出料带导盖的开口部，或者在开后前不远处。 『2』如果是W12至W56机型，则需要在满足条件1）的前提下，使料带上的 凹槽中心处于划线位置上。
目 录
SMT 贴片实操设备使用
NXT培训课题 培训课题 NXT的主要构成部分 各部件的功能简介 操作面板 操作画面 错误的显示画面 手动指令模式的画面 可以执行的手动指令 开始生产 停止生产 NXT开机操作步骤 拉出模组 飞达使用 页码 1 2-3 4 5 6 7 8 9 10 11-12 13-16 17-28
备注）如果生产准备还没有齐全，在校正后显示换线向导。
9
停止生产
CYCLE STOP与STOP 的区别
按照机器的动作周期是生产暂时停止 1.请按下CYCLE STOP.按机器的动作周期停止生产动作。
FUJI FUJI NXT
1
电路板送出后，是机器停止（一块生产停止） 1.在生产中请按下STOP按钮。机器继续运转直到完成模组内的电 路板的生产。此时，在操作画面的状态区域内显示“STOP） 的示意图。
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• 5、
• 注释：气压报警
• 处理：检查气压是否 达到0.5，并通知工程 技术人员处理。
常见违规操作图解
的安装
• 1、飞达盖未扣到位（）如右 图：
• 9、飞达固定扣未扣到位（3、 43）
• 5、卷料盘胶带超出卷料 盘的2/3（）
• 后果：造成飞达不卷带 并容易卡坏卷料盘。
• 6、飞达盖翘起（6）
• 后果：机器出现紧急报警甚至 撞坏飞达及工作头。如右图：
• 正确的安装（下图）：
• 7、飞达尾部未安装到位（）
• 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 8、飞达前端未安装到位（）
• 后果：机器报警甚至发生 撞机。
• 9、
• 注释：气压报警
• 处理：检查气压是否 达到0.5，并通知工程 技术人员处理。
• 10、
• 注释：点识别错误
• 处理：检查是否放反或 装载到位。若放反则重 新按过板方向放入后开 始生产，装载不到位可 重新装载后再试。点本 身变形或反光不好可将 其处理后再试
• 11、
• 注释：将凸轮返回原点位 置
• 处理：检查传送轨道，如 果卡板或堵板即可取走后 按复位键开机，处理不了 的情况通知技术员处理。
• 17、
•
• 注释：请按复位开关 （元件已用完）
• 处理：将打完料的飞达 重新装料后按复位键解除 报警即可开机。
松下3
• 1、 • 注释：V轴超出负极限 • 处理：通知技术员处理。
• 2、（）
• 注释： 点识别错误
–100
• 1、10 • 注释：前面飞达翘高报警 • 处理：查出翘高飞达并重
新装好。
• 2、
• 注释：取料错误
• 处理：检查报警列表中的 飞达状况并及时处理，若 是元件打完立即换料。
• 3、
• 注释：传送错误
• 处理：从轨道拿走多传 送错误的板，按复位键 后开机。
• 4、
• 注释：点识别错误。
• 注释：原点动作尚未完 成
• 处理：点确认键消除报 警，按原点键机器开始 归零。
• 5、
• 注释：机器正在回原点中， 请等待。
• 6、
• 注释：传送错误
• 处理：点键消除报警信息 后检查后重新开机。
• 7、 。
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
• 8、 （ ）
• 注释：重试列表（没 有元件）
• 处理：检查入板轨道上 的，并将多的取出后开 机生产。
Hale Waihona Puke 2050/2060操作面板
系列
• 1、 ： • 注释：出板轨道处传送
错误 • 处理：检查出板轨道状
况，若轨道太紧要立即 通技术员调整。若是堵 板等情况可拿走 后开机 生产。
• 2、 。：10A007
• 注释：元件影像识别错误。
• 处理：观察该元件取料状 况，如果元件取料偏移则 更换飞达后生产，如果仍 抛料高则通知技术员处理。
• 处理：检查是否放反,若 放反则重新按过板方向 放入后开始生产，若次 错误讯息频繁出现要立 即通知技术员处理。
• 3、1
• 注释：气压报警造成机 器停止
• 处理：处理：检查气压 是否达到0.5，并通知工 程技术人员处理。
• 4、 • 注释：伺服马达关闭 • 处理：打开伺服开关
• 5、1 • 注释：Z轴报警 • 处理：通知技术员处理。
• 处理：可用摇手或方向调 整键将凸轮调至原点。
系列（3）
• 12、 • 注释：点识别错误 • 处理：检查是否放反或装
载到位。若放反则重新按 过板方向放入后开始生产， 装载不到位可重新装载后 再试。点本身变形或反光 不好可将其处理后再试。
• 13、 1
• 注释：后台中间安全 装置感应报警
• 处理：移开异物即可 解除报警。
• 6、19 ： N ，1
• 注释：19站检测吸嘴转 换错误：N头1号嘴
• 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
• 7、 17： N
•注释：17站检测吸嘴 型号错误：N头 •处理：出现次报警信 息要立即通知技术员 处理。
• 8、
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：仔细检查翘高 并安装好，校正好感 应头后按复位键即可， 处理不了的情况通知 技术员处理。
• 处理：检查报警列表 中的飞达状况并及时 处理，若是元件打完 立即换料。
• 9、
• 注释：点识别错误
• 处理：检查是否放反， 如果没有放反则可用操 作盒打开相机校正坐标 后生产。若放反则重新 按过板方向放入后开始 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
• 10、 ：
• 注释：传送错误：入板 感应器与等板感应器检 测错误。请将多余 拿走。
• 后果：造成机器撞或吸嘴。 • 正确的安装（下图）：
• 2、固定扣未推到位（），如 右图：
• 后果：掉飞达造成损坏甚至 撞坏工作头。
• 正确的安装（下图）：
• 3、废料带超出500，杂乱无 章（）
• 后果：造成抛料高，影响 5S。
• 4、料盘固定架未安装 到位（）
• 后果：容易卡料盘及 飞达的损坏。
贴片机操作员培训教材 （常见报警信息的处理）
一、系列
• 1、 • 注释：紧急停止 • 处理：向右旋转紧急
按钮即可解除报警
•2
• 注释：初始化
• 处理：点键机器回原 点，点键取消操作。
• 3、 。？
• 注释：气压感应器报警， 是否忽略？
• 处理：点键继续生产，点 键待气压恢复正常后开始 生产。
• 4、 。
• 14、 R
• 注释：请按复位开关 （后台右边安全装置感 应报警）
• 处理：移开异物后按复 位键即可解除报警。
• 15、
• 注释：请按复位开关 （飞达翘高感应器报警）
• 处理：仔细检查翘高并 安装好，校正好感应头 后按复位键即可，处理 不了的情况通知技术员 处理。
• 16、
• 注释：请按复位开关（检 查主传送装置）
• 3、
• 注释：安全门报警
• 处理：关好安全门后按 复位键即可消除报警。
• 4、
• 注释：紧急开关被按 下
• 处理：向右旋转紧急 按钮后按复位键即可 解除报警。
• 5、15 、 。
• 注释：15站检测吸嘴原 点错误，将吸嘴支架转 到原点位置。
• 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。