第10章PADS Layout的元器件的布局
Pads Layout 教程
布线标签
显示警戒带 高亮显示当前布线网络
显示钻孔 显示大头钉 显示保护的布线 显示测试点 锁定测试点 显示导线长度 自动保护导线 允许任何角度焊盘入口 最大振幅值
最小间距
设置层对第一层 设置层对第二层
布线标签
显示泪滴 显示警戒带 高亮显示当前布线网络
显示钻孔 显示大头钉 显示保护的布线 显示测试点 锁定测试点 显示导线长度 自动保护导线 允许任何角度焊盘入口
标注线和箭头 文本
泪滴焊盘设置标签
显示泪滴焊盘 自动调整泪滴焊盘 3种泪滴焊盘外形 设置泪滴焊盘长度 设置泪滴焊盘宽度
绘图编辑标签
默认线宽值 默认字体
文本线宽及大小
栅格标签
勾选捕捉栅格
过孔标签
勾选捕捉栅格
三 元件封装设计
1、启用PCB Decal Editor（PCB封装编辑器）来创建或编辑封装。
模 工向 向 元 元辑 元 元连 布 布连 网 引 网 图向
式 具导 导 件 件器 件 件接 线 线线 络 脚 络 表导
File菜单
新建 打开 保存 另存为 导入 输出
另存为start-up文件 设置start-up文件
找开库管理器 输出报告 定义CAM文件 输出贴片和钻孔坐标数据
打印设置
Edit菜单
模 连布 元网 元元连 网元引 电规 编引 电指使 选
式 接线 件络 件件接 络件脚 路则 号脚 路派用 项
设计工具栏
移
任动
意参
添设
90
选 极 角交 考 添 添动 缩自总添 加置 设
择 轴 度度换 注查加 加态 略动线加 测重 计
模 移移 旋旋元 释看拐 分 布布 布布布跳 试使 选
式 动动 转转件 值簇角 割 线线 线线线线 点用 项
PADS软件基础知识大汇总（元件封装、Logic原理图、Layout）
PADS软件基础知识大汇总（元件封装、Logic原理图、Layout）PADS Logic 窗口介绍1、工具栏中有两个常用的工具栏：① 选择工具栏② 原理图编辑工具栏2、在工具栏最右侧有一个打开/关闭项目浏览器（工作窗口左侧的 Project Explorer）按钮，在项目浏览器中可以浏览和选择① 原理图页② 元器件列表③ 元件类型④ 网络⑤ CAE封装列表⑥ PCB 封装列表PADS 元件类型在将元件添加到原理图之前，它必须是PADS 库中的一个已经存在的元件类型（Part Type）,一个完整的元件类型应该由以下三种元素组成：● 在 PADS Logic 中，被称为逻辑符号或 CAE 封装（CAE Decal）展开剩余94%● PCB 封装（PCB Decal），如 DIP14● 电参数，如管脚号码和门的分配下面是一个 7404 的 PADS 元件类型元件类型名字：7404CAE 封装：INVPCB 封装：DIP14电参数：6 个逻辑门（A 到 F）使用 14 个管脚中的 12 个管脚，另有一个电源和地管脚元件类型可以在 PADS Logic 或 PADS Layout 中建立，CAE 封装仅可以在 PADS Logic 中建立，PCB 封装仅可以在 PADS Layout 中建立。
元件 CAE 封装标识进入 CAE 封装后，会有几个字符标识REF：是一个参考编号，如：U1、U2…PART-TYPE：是一个元件类型，如 RK3399、RK1108…Free Label 1：是显示元件类型的第一个属性Free Label 2：是显示元件类型的第二个属性...管脚 CAE 封装标识PNAME：放在这里指示管脚或功能的名字，如A00、D01或VCCNETNAME：放在这里指示在原理图中显示时的网络名字标记“#E：放在这里指示管脚号码TYP 和SWP：放在这里指示管脚类型（Type Pin）和门交换值（Gate Swap Values）注意：管脚类型、门交换值仅仅显示在 CAE 封装编辑器中，在原理图中不显示PADS 中引脚类型引脚类型一般用于原理图仿真或 DRC 检查中（PADS Logic 中没有DRC 检查功能），例如Open Collection 没有接上拉电阻，DRC 检查就会报错或仿真不正常① Bidirectional 双向引脚，即 GPIO 口，具有输入输出功能② Ground 地③ Load 负载引脚，input，接受信号④ Open Collector 开集电极引脚，三极管集电极没有上拉（未搞懂）⑤ Or-tieable Source 或可连接的源引脚，可以或方式连接在一起的输出信号源（未搞懂）⑥ Power 电源正⑦ Source 信号源引脚，也就是 output，输出引脚⑧ Terminator 信号终端引脚，传输线信号端接（未搞懂）⑨ Tristate 三态信号引脚⑩ undefined 无定义类型PADS 设计常用单位1 mil（密耳）= 0.0254 mm/1mm=40mil1 inch（英寸）= 2.54 cm0402对应的封装为1005(长1mm，宽0.5mm)对 Sheet 进行编辑1、编辑Sheet Border（页边、板边）划线部分使用的是“原理图编辑工具栏”里的“画 2D 线”2、保存编辑后的 sheet 或者其他设计者的 sheet 样式，要全部选中绘图项，合并，保存到库中。
PADS软件路pcb输出元器件bom清单
PADS输出元器件bom清单
Pads输出Bom有人是在原理图中输出，也可以在layout中输出，这里仅说明在Layout 中输出bom清单，bom清单必须包含元器件的具体信息：
我们在Layout中用宏命令的方式来输出bom清单，步骤如下：
1.下载宏Jlc_pads_bom.bas 在本文件夹中：右键点中文件选复制，然后在桌面点粘
贴即可
2.copy 这个文件到你的pads 宏文件目录
3. 将Jlc_pads_bom.bas 宏文件加载到PADS中
则在这个列表中已经有了JLC_PADS_BOM这个宏命令
选中此命令，点Run,即可生成一个bom清单：
将Description 中的元件描述完善：如贴片电阻，贴片电容等
Value中填写元件的型号、规格、误差，这一列需要你进行补充尽可能完整的物料信息Decal 列中的封装名称完善
Qty: 描述这个元件在pcb上的数量，和元件的位置号对应；
Name:元件的位置号---这一列不用手工改动
最后按格式转换步骤转换为模板需要的文件格式,具体步骤见相关文档:
<PADS bom清单格式转换>。
PADSlayout设置和基本操作步骤
标注字符 所在层 标注线 所在层
（优先级比PCB工作环境中的当前活动 层设置高，所以必须在此设置标注层）
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Drafting(默认设置)
Normal:显示影线(显示为填 充后的整块铜皮). No hatch:不显示影线(显示 为填充区的轮廓框) See thr：显示所有影线的中 心线
Basic Svcripting(Basic脚本)运行 编辑和调试(能输出元件坐标档)
与其他相关软件 的连接
一.PADS LAYOUT的使用
主工具栏
打开 切换图层
走线工具盒
选择模式
ECO工具盒
取消/恢复/ 放大缩小/整 边显示/刷新
保存
绘图工具盒
自动标注尺 寸工具盒
BGA工 具盒
一.PADS LAYOUT的使用
显示状态
刷新页面
间距,会弹出[View Clearance]对话框, 可查找两个对象间
的最小间距
一.PADS LAYOUT的使用
[Setup](设置)菜单
Pad stacks(焊盘定义):打开[Query/Modify Pad Stacks]对 话框,建立,修改焊盘堆.
Drill Pairs(钻孔对):打开[Drill Pairs Setup]定义钻孔层对 Jumpers(跳线):打开[Jumpers]对话框改变默认的跳线设置. Design Rules(设计规则):打开[Rules]对话框进行设计规则
Interval:(时间间隔)以’分’ 为单位/Number of:(备份次 数) 说明:如图说明,软件3分钟自 动备份一次,最多备份三份, 第四次备份时替换第一份
PADS 元器件的布局
第10章PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
PADS Layout 的元器件的布线
PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。
本章将从布线规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。
11.1 布线规则（Routing Rules）介绍设计规则（Design rules）允许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去。
设计规则（Design rules）包括：(1)安全间距规则（Clearance Rules）：设置设计目标之间最小的空间距离。
(2)布线规则（Routing Rules）：设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。
(3)高速电路规则（HighSpeed Rules）：设置高级规则，如平行、延时、电容和阻抗值。
这些规则能在原理图中设置，也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。
下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。
布线规则的设置步骤如下：(1)执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。
(2)执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示。
图11-1 选择Design Rules 图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面包括8种规则，和一个生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一个Report（生成报告）。
0 PADS Layout 的元器件的布线222 应该注意的是：(1)当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则。
第10章PADS Layout的元器件的布局
第10章PADS Layout的元器件的布局第10章 PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2021软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
PADSLayout教程解析学习
二. PCB LAYOUT规则设置
1.Options 参数设置.(Tools/Options) 2.Rules参数设置. (Setup/Design Rules) yer Definition参数设置(Setup/Layer Design) 4. Pad Stacks参数设置（Setup/ Pad Stacks） 5.Set Origin参数设置(Setup/ Set Origin) 6.Display Colors参数设置(Setup/ Display Colors) 7.PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求
1.一原点为参考点移动 2.以光标位置为参考点移动
3.以中心点为参考点移动
推荐:选择’3’.
1.移动过程中执行鼠线最短 2.移动结束后执行鼠线最短 3.不进行最短计算 也可以使用Ctrl+m执行最短化 操作
线和走线角度
Diagonal:(斜角)45度走线 Orthogonal:(正交)90度走线 Any Angle:任意角度走线
1.线宽 2.最少连接线数目 3.Pad 形状选择 Round圆形/Square方形 /Rectangle长方形/Ooal椭
圆
正交连接 对角连接 填满连接
不连接
使走线元件的焊盘成热焊盘 显示平面层/分割的花孔指示标志 自动移除孤立的铜皮
自动移除违背规则的花孔连接线
第18页/共44页
第十八页，编辑于星期六：十一点 四十四分。
(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称.
(2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总
结在一起.
(3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列 出来,方便用户操作.
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第10章PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
SOL正确错误图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直第10章PADS Layout的元器件的布局202 回流焊几乎适用于所有贴片元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT和较小的SOP（管脚数小于28、脚间距在1mm以上）。
当采用波峰焊接SOP 等多脚元件时，应在锡流方向最后两个（每边各一个）焊脚外设置窃锡焊盘，防止连焊。
鉴于生产的可操作性，对于双面需要放置元器件的PCB整体设计而言，应尽可能按以下顺序优化。
(1)双面贴装，在PCB的A面布放贴片元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。
(2)双面混装，在PCB的A面布放贴片元件和插装元件，B面布放有需回流焊的贴片元件。
元件布置的有效范围：在设计需要到生产线上生产的PCB板时，X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够，需另加工艺传送边。
在印刷电路板中位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。
电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形（基准标志），用于引脚数多、引脚间距小的单个器件的光学定位图形（局部基准标志）。
基准标志常用图形有：■、●、▲、+，大小在0.5～2.0mm范围内，置于PCB或单个器件的对角线对称方向位置。
基准标志要考虑PCB材料颜色与环境的反差，通常设置成焊盘样，即覆铜或镀铅锡合金。
对于拼板，由于模板冲压偏差，可能形成板与板之间间距不一致，最好在每块拼板上都设基准标志，让机器将每块拼板当做单板看待。
在PCB设计中，还要考虑导通孔对元器件布局的影响，避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔。
如果无法避免，需用阻焊剂将焊料流失通道阻断。
作为测试支撑导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针，进行自动在线测试（A TE）时的最小间距。
10.1.2 电路的功能单元与布局设计PCB中的布局设计中要分析电路中的电路单元，根据其功能合理地进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上；尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
10.1.3 特殊元器件与布局设计在PCB设计中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的器件以及一些异形元器件等。
这些特殊元器件布局规则介绍 203 的位置需要仔细分析，做到布局合乎电路功能的要求及生产的要求，不恰当地放置它们，可能会产生电磁兼容问题、信号完整性问题，从而导致PCB 设计的失败。
在设计如何放置特殊元器件时，首先要考虑PCB 尺寸大小。
PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2) 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3) 重量超过15g 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
(4) 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5) 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB 板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
10.1.4 布局的检查在完成元件的基本布局后,需要对布局进行检查,分以下几个方面进行:(1) 印制板尺寸是否与图纸要求的加工尺寸相符，是否符合PCB 制造工艺要求，有无定位标记。
(2) 元件在二维、三维空间上有无冲突。
(3) 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完。
(4) 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。
(5) 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。
(6) 调整可调元件是否方便。
(7) 在需要散热的地方，是否装了散热器，空气流是否通畅。
(8) 信号流程是否顺畅且互连最短。
(9) 插头、插座等与机械设计是否矛盾。
(10) 线路的干扰问题是否有所考虑。
第10章 PADS Layout 的元器件的布局204 10.1.5 设置板框及定义各类禁止区在完成了以上操作后，我们要对板框进行设置，还有要根据需要定义一些禁止区。
一、 板框的画法板框（Board Outline ）是指印刷电路板实际的形状，所有的元器件及布线都应在板框内，设计中板框在所有的层中都会显示出来。
在PADS Layout 设计中，利用绘图工具栏来进行PCB 的板框设计，单击主工具栏中的绘图（Drifting）工具栏按钮，在主工具栏的下方弹出绘图工具栏,如图10-2所示。
图10-2 绘图工具栏 利用绘图工具栏可以进行建立2D 线、板子边框、各种字符、铜皮/覆铜、切割区和禁止区等设计。
下面对各绘图按钮的功能做简要介绍。
选择：取消当前命令并返回到选择模式。
2D 线：建立2D 连线，用来表示如箭头标记、元件外框等没有电气性能的符号。
铜线：铺设实心铜皮，绘制覆铜的区域或绘制线。
剪裁铜线：从铺设好的实心铜皮剪切出各种图形的铜皮。
灌铜：绘制灌铜区的外框。
禁止灌铜：设置灌铜区域中的禁止灌铜区。
板框或剪切：绘制PCB 板框及剪切板框块。
禁止区：对于某一设置的区域进行控制，如高度控制、禁止在这一区域布线、覆铜等。
文本：增加文字描述。
灌注：灌注需要覆铜的区域。
库：从库中提取各种二维线的图形或冻结图形。
分割区：建立混合分割层中各分割区域。
剪裁分割区：建立混合分割层禁止区。
自动划分：在混合分割层中自动划分各区域。
恢复：恢复灌铜。
增加标签：为元器件、跳线增加关于型号、设计参数等的标签、标注。
导入：导入DXF 文件。
选项：打开参数对话框，定义各种参数。
下面利用PADS Layout 自带的preview.pcb 为例，介绍板框的画法。
如图10-3所示是布线后的PCB 设计图，如图10-4所示是preview.pcb 的PCB 板框图。
布局规则介绍205图10-3 preview .pcb 的PCB 设计图图10-4 preview .pcb 的PCB 板框图应用绘图工具栏能够绘制覆铜的形状、禁止布线区及相关的没有电气属性的图形。
在绘图工具栏中单击相关的按钮进行绘图，这时的鼠标指针在工作区中是一个带“V ”的十字图标 ，单击鼠标右键，弹出绘图选择菜单，如图10-5所示。
图10-5 绘图选择菜单在菜单中选择多边形（Polygon ）、圆（Circle ）、矩形（Rectangle ）、线（Path ）用来绘制相关的图形，选择Path 可以绘制任意不封闭的走线。
在弹出菜单中选择直角（Orthogonal ），在绘图中只能绘出水平的或垂直的线。
在弹出菜单中选择对角线第10章 PADS Layout 的元器件的布局206 （Diagonal ），在绘图中能够绘出水平、垂直及45°角的线。
在弹出菜单中选择任意角度（Any Angle ），在绘图中能够绘出任意角度的线。
在绘图中可以根据需要进行相关参数的设置。
(1) 设置绘图线的宽度。
在弹出菜单中选择宽度（Width ）命令，弹出线宽设置对话框，如图10-6所示，输入需要的线宽，按回车键即可，单位为Mil 。
(2) 绘图层的设置。
当要把图形绘制在非顶层的时候，就需要进行层的设置，在弹出菜单中选择层（Layer ），弹出“层设置”对话框，如图10-7所示，输入需要绘图的层，按回车键。
图10-6 线宽设置对话框 图10-7 层设置对话框 (3) 倒角设置。