可制造性的PCB设计规范
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
PCBA可制造性设计
PCBA可制造性设计目录1.目的 (3)2.名词定义 (3)3.PCB设计要求 (3)4.元器件选用 (8)5.器件布局设计要求 (9)6.阻焊、丝印 (17)7.焊盘、焊孔及阻焊层的设计 (19)8.布线、焊盘与印制导线连接 (23)9.测试点的相关规定 (24)10.基准点(Fiducial Mark点） (24)11.拼板设计 (26)12.可装配性设计 (29)1. 目的从可制造性角度对PCB 的设计提出要求，供PCB layout 参考，同时用于指导新产品DFM （Design for manufacturability ）评审。
设计无法满足此文档要求时，需经过生产工艺相关同事评估确认。
2. 名词定义Pcb layout ：pcb 布局Solder mask ：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark ：光学定位点或基准点 Via hole ：导通孔 SMD ：表面贴装器件 THC/THD ：通孔插装器件 Mil ：长度单位，1mil=0.0254mm3. PCB 设计要求3.1 PCB 外形PCB 外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm 圆形倒角。
应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。
3.2 印制板的可加工尺寸范围适用于全自动生产线的PCB 尺寸为最小长×宽:50mm ×50mm 、最大长×宽:610mm ×460mm 。
设计单板或拼板时，SMT 阶段允许使用最大拼板尺寸为610mm ×460mm ，PCB 单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm 。
3.3 传送方向的选择R=2mmPCB 传送方向工艺边为减少焊接时PCB 的变形，对不作拼板的PCB ，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。
但是对于短边与长边之比大于80%的PCB ，可以用短边传送。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
PCB设计的可制造性原则
PCB设计的可制造性原那么1. 引言在电子产品制造过程中，PCB〔Printed Circuit Board，印制电路板〕的设计是非常关键的一步。
一个好的PCB设计不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以降低制造本钱和生产周期。
为了确保PCB设计的可制造性，设计人员需要遵循一些根本原那么和最正确实践。
本文将介绍一些常用的PCB设计的可制造性原那么。
2. 原那么一：保持布局简单和紧凑在进行PCB设计时，保持布局简单和紧凑是非常重要的原那么。
简单的布局可以降低PCB的复杂性，减少错误的可能性。
紧凑的布局可以缩短信号传输路径，减少电磁干扰，提高信号完整性。
3. 原那么二：考虑耦合和信号完整性PCB上的不同电路和组件之间存在着耦合作用。
在设计PCB时，需要考虑不同信号之间的干扰和交叉耦合。
通过合理的布局和地线规划，可以减少电磁干扰的影响，并提高信号的完整性。
4. 原那么三：合理设置电源和地线电源和地线的布局在PCB设计中扮演着重要的角色。
良好的电源和地线布局可以确保良好的电源分配和地线回流，减少电源噪声和干扰。
在设计中，应尽量将电源和地线别离，并使用适宜的地引脚和电源引脚进行连接。
5. 原那么四：防止过于密集的布线在PCB设计中，过于密集的布线可能导致信号干扰和短路等问题。
因此，应尽量防止过于密集的布线，合理规划和安排信号线和电源线的路径。
同时，应留出足够的空白区域，方便焊接和维修工作。
6. 原那么五：合理选择元件和材料在PCB设计中，选择适宜的元件和材料也是非常重要的。
适宜的元件和材料可以提供更好的性能和可靠性。
应选择具有良好可焊性和耐高温的元件，并防止使用过时或质量不佳的元件和材料。
7. 原那么六：考虑制造和组装过程在PCB设计中，要考虑制造和组装过程。
例如，要确保元件的放置和布线不会影响到焊接和组装的顺利进行。
同时，要尽量减少PCB板的层数和复杂性，以降低制造和组装的本钱。
8. 原那么七：进行设计验证和测试PCB设计完成后，应进行设计验证和测试。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
可制造性需求规范AQ2A-05-R002
< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设 计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率 缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
依照IPC-7351设 计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与 焊盘接触面积，片式器 件A≤0.075g/㎡,翼形引 脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求， 利于自动贴片机的生 产，且保证焊接质量， 器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接 地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可 制造性
43
单板可 制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
缩短装配周期、减少装 配出错率。
按原理图标识重 要的测试点
缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在 焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型
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可制造性的PCB设计规范
作者：韩志刚
来源：《电子技术与软件工程》2017年第09期
摘要PCB设计是指电路版图的设计，通常是借助EDA软件来完成，是电子产品开发流程中非常重要的一个环节。
目前，消费类电子产品的PCB元件组装绝大部分是由大型自动化设备完成，如何在高效生产中实现PCB元件装配的高品质易操作控制，每一位PCB设计工程师都应该在设计中考虑PCB的可制造性。
【关键词】PCB设计可制造性目的
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是电子产品中重要的电子部件，是电子元器件实现电气连接的载体，而PCBA（Printed Circuit Board Assembly，PCB组件，即把电子元器件装配到PCB板上形成的半成品）是实现电子产品电路系统功能的硬件主体。
本文针对电子产品中的PCB组件制造，从多个方面浅谈PCB设计的一些规范，达到实现PCB组件的可制造性的目的。
1 PCB DFM设计基本原则
（1）减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB的主焊接面。
（2）相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向。
（3）在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形。
（4）连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面。
（5）不要在PCB的两面都设计通孔设备。
（6）设计中应尽量考虑自动装配，尽量减少人工操作。
（7）避免使用跳线及任何额外的人工操作。
（8）设计中考虑设备调试的要求。
（9）设计中考虑各种变量的误差。
2 PCBA主流工艺方式介绍
PCBA两面为顶面和底面，简单的PCBA只有顶面有元件（贴装或者插装），复杂的PCBA双面均有混装元件。
图1简单介绍了几种PCBA主流工艺方式。
图2为PCBA SMT生产设备（用于贴装SMD贴片元器件的设备）图例。
3 PCB外形及尺寸设计
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。
根据设备能力指数，目前通常的PCB组件生产厂家能生产的PCB拼板尺寸范围为：最小50（长）*50（款）mm，最大520（长）*400（宽）mm，PCB厚度0.2mm～～4.5mm。
为提高SMT机器的利用率与平衡率，通常要求PCB拼板的尺寸尽量做大（同个拼板中单板越多越好，只要不超过设备允许尺寸范围），当然也要同时考量拼板的可拿放性以及拼板的受压变形隐患。
4 PCB工艺边
大部分装配PCB都要有上下轨道边，又称之为PCB工艺边。
PCBA装配设备传送边宽度通常设计是5～10mm，用于接触PCB工艺边带动PCB的行进装配。
通常在实际PCB板距离PCB边缘3mm内不可以置放元件，以免线路板装配时机器轨道夹住元件焊盘无法安装。
如果单板板边3mm内有元件，则该板一定要加上PCB工艺边。
如果装配元件本体超出板边或平齐板边，则该板裸板不允许放置在传送设备进行生产并且该板边不允许设置成V-Cut拼板方式，而需要依据具体情况以镂空板边部分或采用邮票孔方式连接板边。
如果该板一定要使用SMT生产设备进行生产，则需要使用特制的治具载板作业。
如果插件元件本体超出板边或者平齐板边，则需经过分板之后再进行波峰焊制程。
PCB上的金手指边不可当作传送边。
5 PCB拼板的V-CUT与邮票孔连接设计
当PCB板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装，则PCB拼板可用V-CUT
方式连接各个小板。
V-CUT为直通型，不能在中间转弯。
使用V-CUT拼板设计的PCB推荐的板厚为0.60-2.0mm。
刻槽的深度是（针对常用的FR4 PCB材料）上下各1/3板的厚度。
对于需要机器自动分板的V-CUT连接PCB，为了保证PCB分板加工时不出现露铜缺陷，在PCB布线设计时要求所有的走线及铜箔距离板边大于0.50mm，而元器件实际物理边与V-CUT处的距离应该大于1mm.
如果PCB拼板中板与板之间的连接不是直线，则可以使用邮票孔连接的方式连接拼板中的各个小板。
一般情况下邮票孔连接部分采用四个贯穿孔方式，邮票孔不可以在零件正下方，邮票孔距离布线边缘最小为0.5mm。
6 PCB光学定位点设计
为便于SMT生产设备进行精确的光学定位，Fiducial Mark（光学定位点）为PCB必要设计。
PCB光学定位点SMT机器打件想当重要，它的好坏将直接影响机器置件精度。
全局光学定位点（Global fiducial mark）：一般要求PCB最少要有2个全局光学定位点（通常又称为大板Mark点），其大小和形状应当一致，而3到4个全局光学定位点对SMT生产更佳。
至少的2个全局光学定位点应该分布在拼板的对角线上，如果PCB需要双面生产，则两面均要有全局光学定位点；如果是单面板，建议单板板内和工艺边（即轨道边）都加上定位点。
光学定位点通常设计为直径1.0mm的实心圆。
在光学点圆心直径为实心圆直径加2.0mm 的圆形区域需要进行阻焊开窗。
光学点制造工艺上要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别（关键要和基准点颜色有明显对比）。
光学点背景內不准有焊盘、过孔、测试点或丝印标识等。
光学点不能被V-Cut切割造成机器无法辨识。
7 PCB焊盘与相连引线的设计
（1）当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，会产生吊桥、移位，需要避免。
（2）当焊盘和大面积的地相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法。
从大面积的地或电源线处引出的导线长应大于0.5mm，宽应小于0.4mm。
（3）尽量使连接到焊盘的布线呈对称分布，减少由于不对称分布引起的焊料流动不平衡，造成元件转动或错位。
8 PCBA测试点设计
对于常用的消费电子产品PCB，通常每个线路网络上至少要有一个测试点，每个电源线路网络上至少要有4个测试点，地线网络上至少有6个测试点。
所有测试点尽可能分布在PCB 底面，方便测试治具的制作，降低测试治具制作成本以及增加治具的稳定性。
相邻的两测试点之间的中心距离至少要大于1.25mm，测试点中心应距板边（不含折断边）大于2.54mm，距螺丝孔边大于1.25mm.
测试点与零件外围（零件高度3mm以下）应相距1.27mm以上，测试点与零件外围（零件高度3～6mm）应相距3.3mm以上，测试点与零件外围（零件高度6mm以上）应相距
3.81mm以上。
9 PCB叠层设计
PCB叠层一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板。
（Core）叠加的方法，简称Core叠法。
PCB叠层方式推荐使用Foil叠法，特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法。
PCB外层一般选用0.5oz至1oz（1oz=0.35微米）的铜箔电镀，内层一般选用1oz的铜箔；尽量避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。
PCB叠层采用对称设计。
对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于PCB的垂直中心线对称。
10 PCB表面处理
10.1 热风整平工艺
该工艺是在PCB最终裸露金属表面覆盖锡银铜合金。
热风整平锡银铜合金镀层的厚度要求为1微米至25微米。
热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用在有细间距元件的PCB上，原因是细间距元器件对焊盘平整度要求高。
热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐使用该表面处理方式。
10.2 化学镍金工艺
化学镍金是化镍浸金的简称，PCB铜金属面采用的非电解镍层镀层为2.5微米至5.0微米，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08微米至0.127微米。
因能提供较为平整的表面，此工艺适用于细间距元件的PCB.
10.3 有机可焊性保护膜工艺
该工艺英文缩写为OSP，是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表面的覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2微米至0.5微米，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于细间距元件的PCB。
11 结束语
在电子信息化时代，电子产品的更新换代速度是非常快的，这就意味着电子产品的市场竞争是非常激烈的。
为了适应市场竞争，更有效地完成电子产品的装配制造，可制造性的PCB 设计工作所包含的内容越发丰富，它在提高产能、把控品质的同时为生产企业也能带来直接的成本节省。
只有把握住设计与生产的统一性，才能相互促进，达到提升市场竞争力的目的。
参考文献
[1]王国舜.论PCB设计的常见问题[J].机械设计，2011（08）.
[2]李志国.浅析电路板的组装技术[J].电子信息技术，2009（09）.
[3]林云堂.PCB企业如何进行过程控制[J].印制电路信息，2004（05）：54-56.
作者单位
纷达商贸（北京）有限公司深圳分公司广东省深圳市 518031。