PCB_可制造性设计
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。
可制造性设计单元课程设计
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
• 2. 学生讨论PCB可能存在的加工问 题； • 3.教师讲评，指出问题所在
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
无MARK点， 加工准确性 有影响；
无工艺边， 边缘件无法 贴片
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
• 4.引出讲解内容 • 分析具体问题 • 5.师生知识小结
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
• 方法能力：
• 1、信息查询、学习能力 ； • 2、制定工作计划及计划执行能力 ； • 3、工作中发现问题、解决问题的能力 。 • 社会能力：
• 1、集体协作能力
• 2、语言表达能力
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
三、课程教学步骤
1. 任务引入 常见PCB 分析
• 6.总结、作业
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
PCB外形工艺设计
电子产品制造性设计 第5次 江军 电气工程系
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
一、课程地位
• 本单元课程是——电子产品可制造 性设计——的“最重要章节”之一 单元内容位于教材第二章第一节
电 子 产 品 可制 造 性 设 计 电子产品可制造性设计(DFM)基础
PCB
PCB的可制造性设计 电子设备的电磁兼容设计计 计
外 形 工 艺 设 计
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
二、单元目标
• 专业能力：
• 1．了解外形尺寸设计； • 2．掌握基准标志点（Mark）设计； • 3．掌握定位孔与定位边设计； • 4．掌握拼板设计。
ad20pcb设计规则
关于AD20PCB设计规则的回答如下：AD20是一款由Altium公司开发的电路设计软件，其PCB设计规则是保证PCB设计质量、可靠性和可制造性的重要工具。
AD20的PCB设计规则主要包括布局规则、布线规则、尺寸规则、安全间距规则、设计层规则、电磁兼容性规则和工艺规则等。
布局规则包括布局合理性和可制造性。
合理布局可以提高信号质量和电源分配的效率，减少信号之间的干扰，提高可制造性。
布局时应遵循以下规则：1. 避免信号环路过窄或过绕，以减少信号衰减；2. 避免电源和地线之间形成大面积空洞；3. 尽可能缩短信号线长度，以减少信号延迟和干扰；4. 按照信号的等级和频率进行合理分区，以减少信号之间的干扰；5. 遵循电源和地线的完整性要求，保证电源的稳定性和接地阻抗的合理性。
布线规则包括线宽规则、线间距规则、阻焊层覆盖规则等。
合理的布线可以提高电路的性能和可靠性，遵循以下规则：1. 按照信号的重要性和等级进行优先布线，优先选择最佳路径进行布线；2. 布线时避免交叉和环形走线，以减少信号衰减和干扰；3. 线宽和线间距要符合相关规范，以保证电气性能和散热性能；4. 布线时要考虑阻焊层的覆盖规则，保证焊盘和阻焊层的清晰可见；5. 布线时要考虑工艺要求，如过孔、盲埋孔等。
尺寸规则是保证PCB尺寸符合设计要求的重要规则，包括外形尺寸、PCB板尺寸和边距等。
尺寸规则应遵循以下要求：1. 外形尺寸和PCB板尺寸要符合设计要求，避免过大或过小；2. 边距应符合相关规范，包括焊盘边距、过孔边距、间距等。
安全间距规则是保证电路组件之间距离符合安全要求的重要规则。
对于不同类型电路组件（如金属化过孔、阻焊层、导电垫、导线等）之间应保持合适的间距，以确保电路性能和安全。
安全间距规则应遵循以下要求：1. 确保不同类型电路组件之间的安全间距符合相关规范；2. 对于关键组件（如连接器、芯片等）应设置足够的安全间距，以确保电路性能和可靠性。
可制造性设计
四、DFM的优点
企业追求目标： 低成本、高产出、良好的供货能力。长期高可靠性的产品。
DFM 优点 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业 产品取得成功的途径。 缩短开发周期： 由于更多部门参与设计过程中，增强下游各方与设计沟通，加上一 些软件手段的应用，使设计过程早期就能找出问题，并及时纠正。 避免部门间或与协力厂商间不断往返所造成的时间浪费，这样减少 工程验证时间和发送错误的时间，能更快地交付设计。使产品投放 时间节约（50%）
五、DFM的具体内容
7）PCB优先采用135度拐角和圆弧形拐角,走线应尽量避免产生锐角和直角。 8）IC器件的去耦电容尽量靠近IC引脚。 9）ID电阻尽可能靠近输出端子。 10）元件的摆放必须考虑PCB的形变,狭长的PCB上尽量不要横向摆放贴片电容,电 阻。元件电芯之间需到少0.1厚度的胶纸进行防护。 11）需要Hot bar PCM背面不能有元件，焊盘左右两侧2mm以内不能布元件。 通孔Via-hole 12） 1）PAD 应可能无通孔，避免过炉焊接空洞,减少这样的设计。 2）孔到板边距离最小大于0.3mm。 3）B+与B-通孔之间的间距要求大于1.9mm。 4）孔径与板厚的比值是否有设计上的要求，标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1： 6），OPPO要求过孔孔径与板厚的比值必须≤5。 5)孔与孔之间的最小间距（同网络0.15mm,不同网络0.2mm)。
五、DFM的具体内容
2：PCB Layout PCB工艺边的宽度不小于5mm :PCB分板 1) 设计规格书中应明确定义PCB分板方式（高精度应用router方
式；FPC分板应用punch方式）。 2) 设计规格书中应明确定义走线及铜箔与板边距离是否满足要求
(例如：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，Punch桥接 处大于1mm； 元器件与V-CUT、punch桥接点的距离≥1mm） 避免PCB加工时不出现露铜的缺陷。 IC Pin之间是否设置阻焊区，防止锡膏溢出造成连锡。 PCB PAD设计是否对称,大小是否一致，
pcb设计开发方案
pcb设计开发方案PCB 设计开发方案在电子设备的制造中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计开发是至关重要的一环。
一个良好的 PCB 设计不仅能够确保电子设备的正常运行，还能提高其性能、可靠性和可制造性。
下面将详细介绍 PCB 设计开发的方案。
一、设计需求分析在开始 PCB 设计之前，首先需要对设计需求进行全面的分析。
这包括了解所设计的电子设备的功能、性能要求、工作环境以及成本限制等。
例如，如果是用于高频通信的设备，那么 PCB 就需要考虑信号完整性和电磁兼容性；如果是用于工业控制的设备，可能需要更高的可靠性和抗干扰能力。
同时，还需要明确所使用的电子元件的类型、封装和引脚布局等信息，以便为后续的布线工作做好准备。
二、原理图设计原理图是 PCB 设计的基础，它描述了电子设备中各个元件之间的电气连接关系。
在设计原理图时，需要遵循以下原则：1、清晰易懂：原理图的布局应该清晰，元件的标识和连接关系应该一目了然，方便后续的调试和维护。
2、正确性：确保原理图中的电气连接正确无误，避免短路、断路等错误。
3、模块化：将复杂的电路分成若干个功能模块，分别进行设计，提高设计的可读性和可维护性。
在完成原理图设计后，需要进行电气规则检查（ERC），以确保原理图没有电气错误。
三、PCB 布局设计PCB 布局是将原理图中的元件在 PCB 板上进行合理的摆放。
这是一个关键的步骤，直接影响到 PCB 的性能和可制造性。
1、元件布局原则按照功能模块进行布局，将相关的元件放置在一起，便于布线和调试。
考虑信号流向，尽量使信号的传输路径短而直接，减少信号的延迟和失真。
对于发热元件，要留出足够的散热空间，并避免将其放置在对温度敏感的元件附近。
对于敏感元件，如模拟信号处理元件，要远离干扰源，如电源模块、数字信号线路等。
2、布线层的选择根据电路的复杂度和性能要求，选择合适的布线层数。
一般来说，简单的电路可以使用双层板，复杂的电路则需要多层板。
PCBA工艺可制造性的基本概念介绍
pcba工艺可制造性的基本概念介绍汇报人：日期:•pcba工艺可制造性概述•pcba设计对工艺可制造性的影响•pcba材料对工艺可制造性的影响•制造过程中可能遇到的问题及解决方案•提高pcba工艺可制造性的建议和策略目录01pcba工艺可制造性概述定义PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺可制造性是指在设计阶段，评估PCB板及其组件在制造过程中实现可靠、高效及低成本的制造工艺的能力。
重要性工艺可制造性评估对于PCB板及组件的批量生产至关重要，可确保制造过程中的质量和成本控制，提高生产效率和降低废品率。
定义与重要性包括布局、走线、过孔等设计因素，影响信号完整性、生产效率及成本。
PCB板设计组件的类型、大小及布局影响生产流程和成本。
组件选型与布局原材料、人工成本及供应链管理等影响总成本和交货期。
制造成本与供应链管理制造过程中使用的流程和工艺技术对生产效率和产品质量有直接影响。
制造流程与工艺技术工艺可制造性的影响因素工艺可制造性的评估方法评估PCB板和组件的设计是否符合制造要求，检查布局、走线等设计因素。
设计审查仿真与建模试制与验证数据分析与持续改进利用仿真软件和建模工具预测制造过程中可能出现的问题。
在小批量生产中测试和验证PCB板和组件的制造工艺及质量。
收集生产过程中的数据，分析瓶颈和问题，持续改进制造工艺和流程。
02pcba设计对工艺可制造性的影响PCB板的尺寸和形状应符合制造工艺的要求，例如最大和最小板尺寸、板厚度等。
电路板尺寸和形状元件间距和布局层数和材料元件的间距和布局应考虑制造过程中焊点的质量和可靠性，以及布线的能力。
PCB板的层数和材料应考虑制造过程的复杂性和成本，以及电路板的功能需求。
03设计规则与限制0201元件选择元件的选择应考虑其规格、性能、可靠性以及制造能力，例如封装类型、引脚间距等。
元件布局元件的布局应考虑电路板的整体结构、散热性能以及信号质量，同时也要符合制造工艺的要求。
印制电路板(PCB板)设计可编辑全文
PCB设计一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。
二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。
三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。
四、 布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。
4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。
多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
五、 焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。
2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。
3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。
六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。
CAM350是PCB设计的可制造性分析和优化工具
CAM350是PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的 pcb 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。
在 48 小时，甚至在 24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。
如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。
所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。
多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在pcb设计阶段或之后的处理过程是什么。
为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。
你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。
cam350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。
cam350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。
现在采用 cam350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于pcb设计来说是非常有效的，这就被成为 "可制造性(manufacturable)"。
可制造性设计(designing for fabrication)使用dff audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(ma nufacturing rule violations)。
dff audit 将执行超过 80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。
建立一种全新的具有艺术特征的 latium 结构，运行 dff audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
PCB设计时考虑的内容
2 PCB 设计时考虑的内容PCB 设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。
对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB 制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。
本文的重点也在于描述在PCB 设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。
面向电子装联的可制造性设计要求PCB 设计者在设计PCB 的初期就考虑以下内容：2.1 恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB 可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本﹑产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。
（1）选择合适的组装方式通常针对PCB 不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种：作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB 的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。
在选择组装方式时，除考虑PCB 的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。
倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。
另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD 而造成工艺复杂化。
(2)元器件布局PCB 上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响，是衡量PCB 设计的可装联性的重要指标。
一般来讲，元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列，并按相同方向、极性分布排列。
有规则的排列方便检查，有利于提高贴片/插件速度，均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。
另一方面，为简化工艺流程，PCB 设计者始终都要清楚，在PCB 的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一种群焊工艺。
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4.字符
常用字符颜色为白色或黑色. 字符宽度(W)一般要求0.2mm,如字符不清 晰时,可按0.18mm进行制作.
注:当板料颜色与字符颜色反差较小时,应该建议客户改用反差大的字符颜色,如用 白色板料CEM-1或CEM-3时,应建议用黑色字符.
字符高度(H)至少1.2mm. 字符宽度(W)至少1.0mm. 字符与字符间距(S)至少0.2mm.
目的:确保丝印后字符清晰可辨.
5.冲板
孔径(D)最小0.7mm. 方槽最小0.7*0.7mm.
孔与孔间距(W)至少0.8mm. 孔与槽间距(D)至少1.0mm.
设计排孔间距(S)至少1.8mm. 设计邮票孔间距(W)至少2.5mm. 设计孔与板边间距(D)至少1.0mm
冲板外形公差: ±0.1mm 冲孔公差: ±0.08mm (最小可做± 0.05mm)
线路离板边间距(S)至少0.5mm.
线路离V-cut间距(S)至少0.5mm.
3.防焊
修改开窗比焊盘单边(W)大0.2mm.
防焊开窗与铜皮间距(S)至少0.2mm(即 焊盘距线路或铜皮至0.4mm).
如烤油,UV油,绿油桥宽度(W)至少0.2mm. 如感光油,绿油桥宽度(W)至少0.13mm.
Байду номын сангаас
95% 95% 95% 95% 94% 96% 96% 96%
9 10 11 12 13 14 15 16
249*198 249*168 249*148 198*398 198*298 198*200 198*149 165*398
95% 94% 95% 95% 95% 96% 95% 95%
17 18 19 20 21 22 23 24
字符离焊盘间距至少0.3mm.
字符与焊盘重叠. 原则:能移优先移,不能移则套去.
字符离孔、板边间距至少0.3mm. 字符离V-Cut线间距至少0.5mm.
字符桥宽度(W)一般要求0.2mm,如空间不 足时,可按0.18mm制作.
字符负字(掏空)高度(H)至少1.6mm. 字符负字(掏空)宽度(W)至少1.4mm. 字符负字字粗(W)至少0.25mm.
165*298 165*238 165*198 165*148 165*118 148*398 123*197 123*148
95% 95% 95% 95% 94% 95% 94% 94%
2.线路
铜厚为1OZ时,要求最小线宽W≥0.25mm, 最小线距S ≥0.25mm(丝印). 铜厚为2OZ时,要求最小线宽W≥0.3mm, 最小线距S ≥0.2mm (丝印). S ( ).
修改焊环比孔单边至少大0.45mm.
注: 1.当焊环比孔单边小于0.40mm且无空间加大时,需要求客户接受崩孔. 2.在客户许可前提下，如间距足够,须在最小能力基础上适当加大焊盘以 使生产更畅顺.
修改焊盘与线路(铜皮)间距(S)至少0.4mm.
设计孔离线路间距(S)要求0.5mm,最小0.30mm.
可 制 造 性 设 计 Design For manufacturability
1.最佳开料成品尺寸:(见下表)
序号 成品尺寸 利用率 序号 成品尺寸 利用率 序号 成品尺寸 利用率
1 2 3 4 5 6 7 8
330*398 330*300 330*238 330*200 330*148 249*398 249*298 249*238