SMT DFM(可制造性设计)检查表
DFMA设计制造可行性分析检查表范例
5 减少螺纹连接
尽量少用螺纹连接
采用卡扣、粘接等快速连接方法
6 设计多功能零件 7 少用柔性零件 8 加工结构工艺性
紧固件和密封件合二为一 尽量少用橡胶件、电缆等在装配中难于处理的柔性
零件 采用净成形和近净成形技术
零件结构、形状尽量简单，便于加工
减少加工面
选用便于加工的材料
制定合理的精度和表面粗糙度要求
坚固、耐用吗
15 可以做到对称吗
容易维修吗
日期：合:R-不符合）
备注
16 能低价从供货商得到吗 在现场环境中性能如何 17 能快速装配和拆下吗 容易掌握吗
容易区分吗 是否和其余部件具有同样的抛光层、公差和材料
DFMA设计制造可行性分析检查表
客 户产
项目: 版本
品产
号：
品审
核
审 核
CAD数模：
快速样件：
经验教训总结： 审 核 通过多部门团队深入评
审最寻少求 零： 件数量 - 决定产 品成本的主要因素 最少装配时间
最少零件成本
最简单装配方式
CAE分析： DFMEA：
其它：
２Ｄ图纸： DQE分 析：
评估结果 （符合/部
＃
检查项目
检查要点
重要 等级
1 减少零件数量 2 使用标准件和通用件 3 模块化设计 4 装配结构工艺性
使产品或部件包含尽可能少的零件 尽量使用标准件和通用件采用成组技术，简历生产
单 采元 用模块化设计方法，每个模块包含的零件数不宜
过多 所有零件从一个方向进行装配
尽量在垂直方向进行装配
减少装配工作面
对规定的要求可以方便地进行检验
避免零件上出现不必要的特征
充分考虑制造企业的过程能力
模具可制造性设计(DFM)与评估参照表
1模具基本的基本信息确定。
1，图纸是不是最新版本的？2，如果2D和3D的图纸同时存在，请务必核对一下两者的尺寸是否一致。
如果不一致，要提出来，原则上是以2D图为准， 3D仅为参考，除非我们确认可以以3D图为准。
3，模具的穴数，寿命是否已经确认？4，模具基本结构是否已经确定？如，是不是热流道？两板模还是三板模，或其它？5，模具材料是否已经确定？产品原材料是否清楚？2请仔细查看图纸，看有没有产品结构设计不合理，在后续生产中出现质量问题的，如缩水严重，产品翘曲变形严重，脱模困难，缺料（厚度太薄），甚至无法成型等等，请提出来，并给出建议。
1，有无无法成型的特征模具可制造性设计（DFM)与评估参照表---下面是AMPHENOL对供应商做模具可制造性设计（DFM)时的要求。
做DEM时需要用中英文两种语言。
DFM格式可以按照供应商 自己的格式做，但是所述内容要按照下列条款做。
2，有无壁厚薄程度差异比较大的地方，可能导致缩水严重3，有无壁厚太薄的地方，可能导致成型不足4，有无形状特别深或比较复杂的特征，可能导致脱模困难5，有无因为容易变形而导致其尺寸精度（包括行位尺寸）无法保证的特征6，有无特别脆弱的地方，导致产品强度不足3对图纸上所有尺寸进行评估，看是否能达到有尺寸的要求。
把无法达到要求的尺寸提出来。
对图纸上的行位尺寸（如平面度，位置度等等）要多加关注，尤其是关键尺寸一定要仔细评估。
1，有无精度要求过高而无法达到要求的尺寸（包括行位尺寸，如平面度，位置度等等）2，有无漏标的尺寸3，有无标注明显错误，或难以理解的尺寸4阅读图纸中任何有文字（英文）描述的地方（包括标题栏），了解产品的其它要求，如原材料，后续加工，表面处理，未标公差尺寸的公差范围，毛刺要求，适用标准等等信息。
评估其可制造性，如有问题请提出来。
1，文字中有无不理解的地方2，表面处理要求可以达到吗？（电镀，喷涂，印刷等等）3，毛刺要求可以达到吗？4，未标注公差尺寸的公差范围可以达到要求吗？5，有没有无法满足的其他要求？（如产品颜色，粗糙度，色泽等）对模具设计进行评估，如模具大致结构，浇口位置，拔模斜度，顶杆位置，滑块位置和结构（如有），特殊机构结构5（如脱螺纹，内抽芯，先退机构等等），模具大小，设备规格，加工精度等，如有问题请提出。
新产品可制造性设计评估表 2018-04-24
1 2 3 1 2 1 2 1 2 2 1 1 2 2
5 3 1 5 3 5 3 5 3 3 5 5 3 3
5 3 1 5 3 5 3 5 3 3 5 5 3 3
插件
新产品可制造性设计评估表（New Product DFM Check list）
48
Layout 丝印图形应是否与实际零件相符，以防止零件干涉或者接触短路？ 当因散热片上多个晶体引脚踢脚导致散热片不好装插到PCB上时（多个晶体的踢出引脚同 时与PCB孔对位比较困难），是否通过改善晶体引脚PCB孔的大小和形状改善此问题，即将 晶体踢出引脚的PCB孔设计成长轴与散热片垂直的腰形孔，晶体上未踢出引脚设计成长轴 与散热片平行的腰形孔？ 双面PCB板（或双面板以上）上有小板插件时，为了便利后继的不良品修理，是否用于装 插小板的PCB通孔孔径不宜设计过小（较大的PCB孔利于锡枪吸除通孔内焊锡），同时为了 小板插件的稳定性，装插小板的两侧PCB孔应采用错位设计（小板引脚与PCB孔中心位置错 开）？ 双面贴片锡膏制程时, 过波峰是采用载模治具，为防止载模遮挡引起上锡不良，贴片元件 焊盘或本体与插件元件焊盘之间是否大于3mm,若贴片元件四面包围，安全间距是否大于 4mm? 如果有零件要求垂直于PCB, 其垂直度是否易于控制,不容易歪斜？ 不同零件是否易于辨识, 避免错件，有方向要求的元件，方向是否相同？ 组件离板边最近的距离是否达5mm？ 组件是否都容易插到PCB上，PCB孔径是否设计合理？ 连接器板下零件脚长度是否小于零件脚间距, 以避免短路的发生? 锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm? SMD与PTH零件分布是否整齐？ 贴片的IC或ＰＴＨ 连接器是否有拖锡点？ 过波峰面SOP IC的管脚是否与过波峰方向相平行, 避免过炉时因无拖锡点而短路? SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会被轨道卡住而损件? PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致的空焊? 零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 孔径是否比相应的组件管脚大0.2mm以上, 以保证垂直方向有足够的上锡量? PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以减少过炉后因PCB变形而造成有零件高跷的风险 所有零件插件后是否都可以平贴PCB? PCB孔径是否大于零件脚直径, 以避免因插件不到位引起不出脚, 浮高? 如有吸热性较强的塑料材质的连接器, 厂内是否有方法可预防连接器经过高温后被烫伤? 不耐热的组件 (组件耐热性是否达到制程要求?) 背面零件设计是否合理, 使过波峰载具有效保护零件不变形与被烫伤? 临近板边处是否有连接器, 且易于保护, 防止喷松香时会扩散至连接器内? 板上螺丝孔的位置设计是否合理, 易于保护, 以避免螺丝孔处沾锡? 后段是否有后焊的ＰＴＨ零件？ (PTH零件是否全部可以过波峰焊, 不需后焊?) 分板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?) 联板V-Cut的深度设计是否合理？ 连板设计是否可防止分板后毛边的产生, 以避免对于尺寸要求严格的产品因残留毛边而影 响到产品组装, 或不能满足客户图档中特别提到的PCBA尺寸要求?
DEFMA检查表模板
检查项目 数据和记录 1 用于DFM 的数据文件 2 以往的DFM 记录
3 与设计有关的问题 加工工艺流程
4 PTH组装
5 手工焊接和浸焊 6 特殊工艺 7 焊接连线
线路板形状 8 母板 9 线路板尺寸 10 线路板外形 11 边缘倒角
元器件 12 新型封装 13 可清洗性和可焊接性 14 包装形式
状或散装在袋装；SMT需卷带封装
去除BOM中非组装件，
3
QFP引脚>208 I/O 要考虑换成BGA
2
检查PTH引脚长度对波峰焊的要求：线 2
路板厚度
波峰焊良率
2
元件、线路板表面
2
真空拾取
2
是否需新设备
1
是否标准
2
需作用到线路板表面多大的力？铆接？ 2
避免选用电极、纸质电容。
2
尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电 3
数量和样式
1
单一样式的顶部
1
可移去
2
在部件组装的下部没有孔和走线
1
优化附着的方法
2
注意公差
1
单一起子需要，安装点周围空间
1
82 清洗 83 组装的复杂性
84 装配关键 85
不能迷塞螺纹
1
器件数量？总装时间？返修前必须要拆 2
卸的？
机械件安装不能出现方向反的现象
2
DFM标注
在焊盘、基准、孔等周围
1
极性标识、第一脚标识
3
位置参照，不在元件底部
3
贴装后的外轮廓
3
对照波峰焊要求；设备加工能力？返
1
修？
考虑加工能力
PCBA可制造性设计DFM评估检查表范例
可制造性设计(Design for Manufacturability)DFM评估检查表
ห้องสมุดไป่ตู้
标准
品名：PCBA
不符合项、不良后果及改善建议
1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应有不小于5MM
1
PCB板检查
的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识 过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
检查项
标准
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
Manufacturability)DFM评估检查表
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
插机检查 2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、 不宜穿套管及悬空﹔ 二极管 5、 组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）
﹔
1、PCB板应有组件位置及极性符号（建议采取半月图案）﹔2、组件脚
6
插机检查 距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔﹔3 电解电容 、立式改卧式电容时最少离组件脚根部1.6MM才开始折弯﹔4、不宜穿
9
插机检查 1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、排插PIE脚头必须倒角处理；3 排插 、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建议首尾2脚打K。
1、PCB板应组件位置标识﹔2、应有插错防呆设计---PIN孔配合﹔3、
10
插机检查 B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定位﹔4、 变压器 线包不能抵住底部PCB板或底部组件、周边组件﹔5、变压器建议消除
1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；2、披锋不得与相应的PCB 板组件相挤压；3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或 油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。
DFMA检查表
减少零件装配方向
1.装配方向越少越好 2.最理想的装配方向是从上至下
设计导向特征
先定位后固定
避免装配干涉
1.避免零件过程干涉 2.避免运动件运动过程干涉
为辅助工具提供空间
零件间隙
宽松的零件公关要求
2.为关键尺寸缩短尺寸链
3.使用定位特征
避免零件欠约束或过约束
1.避免零件欠约束 2.避免零件过约束
步骤2
步骤3
1.零件仅具有唯一正确的装配位置
2.零件的防错特征越明显越好
DFMA检查表 步骤1
防错的设计
3.相似零件合并，如不能则夸大零件的不相似性 4.零件完全对称，如不能则夸大零件的不对称性
装配中的人机工程学
线缆布局
可靠性测试 工程安装设计 其他 总分 设计更改建议
5.设计明显防错标识 6.最后的选择:通过制程防错 1.避免视线受阻的装配 2.避免装配操作受阻 3.避免操作人员受到伤害 4.减少工具的种类和特殊工具 5.设计特征辅助装配 1.合理的线缆布局 2.为线缆提供保护 1.防水/防尘IP65/跌落 2.散热设计(芯片温度)
面向装配的设计检查
装配工序
零件标准化
1.五金零件标准化 2.重复利用其他项目零件
产品模块化
1.最理想的装配是金字塔式的装配
设计一个稳定的基座
2.设计一个稳定的基座
3.避免把大的零件置于小的零件之上
1.避免零件过小、过滑、过热、过软
零件容易被抓取
2.设计抓取特征
3.避免零件锋利的边、角
避免零件缠绕
1.避免零件百相缠绕 2.避免零件在装配中卡住
PCB DFM检查表
Chick List）
备注
13 0.3mm，IC和异性元件离板边≥0.5mm
过孔布局越少越好；没有做防焊处理的过孔与焊盘的
间距≥0.3mm，如果过孔已经做防焊处理，则对过孔与
14 焊盘的间距无要求。
15 CHIP R L C元件焊盘设计是否符合规范
16 CHIP 晶体管元件焊盘设计是否符合规范
PFQN及PFQP PLCC器件（PA，Tranciver，天线开关，
LAYOUT检查
50 是否符合CHIP 器件走线和焊盘连接要避免不对称走 是否符合焊盘要与较大面积的导电区如地、电源等平 面相连时，应通过一长度较短细的导电电路进行热隔 离 。从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5
51 mm，宽小于0.4 mm。 是否符合 密间距器件的焊盘引脚需要连接时，应从焊
产品可制造性检查表（DFM Chick List）
机种：
日期：
详细检查内容
审核结果
拼板及单板检查
PCB尺寸是否符合：Maximum : 330(L)*250(W)(mm)
1
Minimum : 50(L)*50(W)(mm)
主板的厚度符合 ≥0.8mm±10%；
2 副板的厚度符合≥0.5mm±10%
印制板的边缘区域内（如有工艺边指工艺边部分）不
产品中所有的元件是否都有一定的机械强度，能承受 贴片压力，夹具轻微碰撞，可靠性实验中可能产生的 47 物理应力。
是否符合焊盘走线宽度不允许大于引出处的贴片焊盘 48 宽度，推荐走线宽度≤1/2的焊盘宽度
走线距离板边缘及孔边缘的最小距离是否不小于 49 0.3mm满足PCB制造及生产工艺要求
屏蔽盖设计及摆放 元件的选择和考虑
DFM机械加工零件设计指南检查表
机加工件
1.标准化 2.零件设计 3.回转零件
1.尽量使用标准零件 2.如果合适的话，尽量采用的铸造、锻造和
焊接等工艺对工件进行预成形 3.尽可能使用标准预成型工件
4.只要有可能就利用标准的加工特征 5.选用能使零件成本（包括生产成本和原材
料成本）最低的原材料 6.选用以标准形式供应的原材料
依次减少
9.避免大型方块中增加盲孔
10.避免在方块箱状的零件中增加内部的加
工特征
1.满足要求前提下，选取最宽松的公差和表
5.精度和表面粗 面粗糙度
糙度
2.保证要进行精密磨削的表面是凸起的，且
不相互形成内角（如墙与地面）
1.确保装配的可能
6.装配
2.确保相互装配的零件有对应的机加工表面
3.确保每一个内角不与之配合的零件上的与
适当的L/D比，这样可以用标准的钻头或镗
刀对他们进行加工 7.保证辅助孔与工件的参考面平行或者垂
直，并且各钻孔分布具有一种模式 8.保证盲孔以锥面结束，在需要对盲孔进行
公私时，螺纹离底孔有一定距离 9.避免弯孔或者之形孔 1.尽量保证各圆柱面同心，各平面与零件轴
垂直 2.尽量保证外部特征的直径从工件外露面依
相应的外圆倒角干涉
其它
总分
0
0
设计更改建议
0
0
1.尽可能使用一台机床加工即可 2.尽可能使零件固定在加持装置中时，同时
不需要加工未暴露的工件表面 3.避免采用公司不具处理条件的加工特征 4.保证工件固定在加持装置中时能有足够的
强度经受加工力的作用 5.注意检查特征在加工时，刀具、刀架、工
件及工件加持装置相互不会发生干涉 6.保证辅助孔或者主孔是圆柱形，并且具有
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文件编号：LCT-PC-All-QD
一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段
二、SMT技术资料
三、PCB制造工艺要求
（一）PCB 设
计3、PCB之工艺边：定位孔
A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；
B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，
Y=5mm。
C、PCB四边均需要工艺边框，其中2
个长边宽度应大于8mm以上，短边应大
于3mm以上。
D、PCB板顶角成圆弧形。
□□□1、PCB之工艺边定位孔：
Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传
动结构特殊要求。
2、见图示（一）。
4、PCB小板：夹具孔
周边1mm内不允许有元器件，以免与夹
具干涉。
□□□1、PCB小板夹具孔：
通用要求。
2、见图示（一）。
5、PCB焊盘、通孔设计
A、同一元件Pad形状、面积要相同；与
材料管脚规格匹配。
B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无
法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在
Gerber文件中指出其位置）。
C、PCB上通孔（via hole）需要密封。
D、Pad上via尽可能小，且必须全部密
封。
E、零件间距不会造成放置时互相干涉。
F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通
孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。
□□□
1、间隙太小，
仅0.1mm。
2、间隙要大于
8Mil
（0.2mm）。
1、BGA焊盘面
积不相同。
2、焊盘上通孔
移至边缘或焊
四、SMT制程控制要求
4.1. 锡膏管控
1、锡膏选择。
2、运输、存放。
3、生产使用管制。
4.2. 钢板及刮刀、治具管控
4.3. 元件选择
4.4. 材料Profile 参数设定
1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。
2、 Profile 参数：
1） 有铅： 峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。
2） 局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。
3）无铅：峰值温度为235℃~245℃；217
℃以上回流时间60~110 S 。
4.5. PCBA 检验项目
4.6. ESD 要求
1、生产作业工序。
2、产品包装、存放、运输。
五、SMT 物料要求
5.1. 湿敏材料清单 □ 有 ( 如 下 ) □ 无
相关文件：《湿敏材料管制规范》。
5.2. BOM 代用料清单 □ 有( 如 下 ) □ 无
5.3. 散装与特采材料清单□有( 如下) □无
相关文件：《散装与特采材料管制办法》
5.4. 过期材料管制□有( 如下) □无
相关文件：《过期材料管制办法》
工程部
2005年12月5日。