DFM电子产品可制造设计
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM）招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。
目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。
DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。
PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。
PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。
课程大纲：1、电子产品可制造性设计（DFM）概述1.1什么是可制造性设计（DFM）1.2可制造性设计（DFM）重要性DFM对产品制造工艺稳定性的影响DFM对产品制造成本的影响1.3可制造性设计（DFM）主要内容电子产品设计数据与历史数据获取电子元器件工艺性评估与选择规范印制电路板（PCB）工艺性设计规范电子产品制造工艺流程设计电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范2、电子产品板级热设计概述2.1热设计的重要性2.2高温造成电子产品的失效机理2.3热分布对焊点成型的影响2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却）2.5热设计方案常用思路3、电子产品焊点可靠性设计概述3.1焊点可靠性的重要性3.2不同焊点成型对可靠性的影响3.3焊点成型的影响因素3.4合格焊点的验收标准4、PCB单板可制造性设计内容及规范4.1PCB基材选用要求4.2PCB外尺寸设计4.3PCB厚度设计4.4PCB工艺板边设计4.5PCB Mark点设计4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求4.7PCB拼板设计4.8PCB线宽与线距设计4.9PCB孔盘设计（焊盘设计）4.10PCB槽孔设计4.11PCB阻焊设计4.12PCB丝印设计4.13PCB表面镀层处理4.14PCB尺寸标注要求4.15PCB可测试性设计4.16PCB可返修性设计4.17PCB机械装配要求4.18PCB清洗设计要求4.19PCB防潮设计要求5、再流焊接工艺PCB可制造性设计规范 5.1元器件布局与间距片式元件布局要求BGA等IC器件布局要求晶振类特殊元件布局要求5.2表面贴装元器件焊盘设计5.3通孔插装元器件焊盘及孔径设计5.4非封装兼容元器件焊盘重叠设计6、波峰焊接工艺PCB可制造性设计规范 6.1元器件筛选及跨距要求6.2元器件布局与间距6.3掩模选择性焊接面的元器件布局6.4喷嘴选择性焊接面的元器件布局6.5通孔插装元器件焊盘及孔径设计7、手工焊接工艺PCB可制造性设计规范 7.1元器件布局要求7.2PCB布线要求7.3特殊焊盘设计8、PCB导通孔设计规范8.1导通孔位置8.2导通孔焊盘及孔径设计9、PCB螺钉/铆钉孔设计规范9.1螺钉孔设计9.2铆钉孔孔径及装配空间要求10、微细间距元器件组装DFM设计要求 10.1微细间距元器件特点10.2微细间距元器件应用难点10.3微细间距元器件设计要求11、PCB装配可靠性及装配防碰撞设计 11.1装配可靠性设计原则11.2装配防碰撞设计内容元器件易撞布局位置分析不同位置防撞设计优化面板结构设计避免装配碰撞对易撞元件进行加固设计波峰焊接托盘防撞设计减小板变形设计**************************************************【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
dfm报告是什么意思
dfm报告是什么意思DFM报告是什么意思。
DFM，即Design for Manufacturability，中文意思为“可制造性设计”。
DFM报告是在产品设计阶段，为了提高产品的制造效率和降低制造成本而进行的一项重要工作。
DFM报告的目的是通过对产品设计的全面评估，找出可能存在的制造难点和问题，并提出相应的改进建议，以确保产品的顺利制造和生产。
DFM报告通常由制造工程师或专业的DFM团队来编制，他们会根据产品的具体设计图纸和技术要求，对产品进行全面的分析和评估。
在DFM报告中，通常会包括以下几个方面的内容：1. 材料选择，对产品所选用的材料进行评估，包括材料的可获得性、成本、加工性能等方面的考量。
如果产品设计中存在材料选择上的问题，DFM报告会提出更合适的材料建议。
2. 结构设计，对产品的结构设计进行评估，包括零部件的连接方式、结构强度、稳定性等方面的分析。
如果产品结构存在问题，DFM报告会提出相应的改进建议。
3. 制造工艺，对产品的制造工艺进行评估，包括加工工艺、装配工艺等方面的分析。
DFM报告会提出如何优化制造工艺，以提高生产效率和降低成本。
4. 可靠性设计，对产品的可靠性进行评估，包括产品的寿命、耐久性、抗疲劳性等方面的分析。
DFM报告会提出如何改善产品的可靠性设计建议。
5. 成本分析，对产品的制造成本进行评估，包括材料成本、加工成本、人工成本等方面的分析。
DFM报告会提出如何降低制造成本的建议。
通过DFM报告的编制和实施，可以有效地减少产品设计中的制造难点和问题，提高产品的制造效率和质量，降低制造成本，从而提高企业的竞争力和市场占有率。
总之，DFM报告是在产品设计阶段进行的一项重要工作，它的目的是通过全面的评估和分析，找出产品设计中可能存在的制造难点和问题，并提出相应的改进建议，以确保产品的顺利制造和生产。
通过DFM报告的实施，可以有效地提高产品的制造效率和质量，降低制造成本，为企业的发展提供有力支持。
电子产品dfm报告
电子产品dfm报告1.引言1.1 概述概述:DFM（Design for Manufacturability，制造可行性设计）是一种在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程的设计方法。
通过DFM，设计人员可以提前考虑到产品的制造过程中可能出现的问题，有效降低产品的制造成本、缩短产品的制造周期，同时提高产品的质量和可靠性。
本报告旨在深入探讨电子产品设计中DFM的重要性和实际应用案例，探讨DFM对电子产品设计的影响，并展望未来DFM的发展趋势。
通过对DFM的深入了解，可以帮助设计人员更好地理解和应用DFM方法，从而优化电子产品的设计与制造流程。
1.2 文章结构文章结构部分内容：本文将分为三个主要部分，分别是引言、正文和结论。
在引言部分，将对DFM报告进行概述和阐述文章的结构，同时明确本文的目的。
在正文部分，将分三个子部分来讨论DFM在电子产品设计中的重要性，包括什么是DFM、DFM的实际应用案例等。
最后，在结论部分，将总结DFM 对电子产品设计的影响，并展望未来DFM发展的趋势，最终给出结论。
通过这样的结构设计，将全面分析DFM在电子产品设计中的重要性和实际应用，为读者提供全面深入的了解和启发。
1.3 目的本报告旨在探讨DFM（Design for Manufacturing）在电子产品设计中的重要性以及其实际应用案例。
通过对DFM概念的深入剖析和对其在电子产品设计中的影响的研究，旨在为电子产品设计师和制造商提供更好的理解，并帮助他们在产品设计阶段就考虑到制造的可行性和成本效益性。
另外，通过展望未来DFM的发展趋势，也有助于行业内人士对DFM 的重要性有更清晰的认识，并为未来的产品设计和制造提供更好的指导和建议。
2.正文2.1 什么是DFMDFM是Design for Manufacturing的缩写，即为制造设计。
它是一种在产品设计阶段就考虑产品制造过程的方法和原则。
DFM的目标是通过在设计阶段考虑制造工艺及成本等因素，来优化产品的设计，提高产品制造的效率和质量，降低制造成本，缩短产品的上市时间。
DFM可制造性设计
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DFM设计概念
• 目前在工业界里，几乎没有人不谈‘品质’管理的。先进管理观念强调，品 质不是制造出来，而应该是设计出来的。这观念有其重要的地方，是使用户 从以往较被动的关注点（生产线上）移到较主动的关注点（设计上）。但说 法不够完善。严格和具体来说，品质既不是生产来的，也不是单靠设计来的， 而应该是配合来的。好的品质是通过良好的设计（配合工艺和生产能力的设 计），优良的工艺调制，和生产线上的工艺管制而获得的。而这三者又是需 要有良好的品质管理理念、知识、系统和制度来确保的。 • 要确保产品高而稳定的品质、高生产效率和低生产成本、以及准确的交货时 间，我们的生产线必须要有一套‘坚固工艺’（Robust Process）。而坚固工 艺是必须通过设计、工艺能力、和设备性能之间的完好配合才能实现的。所 谓坚固工艺，是指其对外界各种影响它表现的因素的灵敏度很低。也就是说， 对这些因素的大变化，其整体效果还是稳定不变或只限于合格范围内的变动。 • 在我们计划引进一条生产线时，我们必须确保此生产线能处理我们所要制造 的产品范围。但当我们有了生产线后，我们则应该尽力使我们的产品设计， 能适用于此生产线上制造。
可制造性设计
---Design For Manufacturability
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目錄
• DFM誕生背景 • DFM 设计概念 • DFM的基本理念 • SMT产品设计评审和印制电路板DFM审核 • DFT 测试点Layout 原则
• • • • • 附錄1﹕并行工程为什么能提高产品设计开发能力 附錄2﹕腾博公司推出---DFM软件 附錄3﹕腾博公司推出---DFT软件 附錄4﹕PCB之DFM检验 附錄5﹕DFM通用指導原則
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DFM誕生背景
DFM设计可制造性规范
DFM设计可制造性规范DFM（Design for Manufacturability，制造性设计）是一种设计思想和方法，旨在确保产品的设计与制造过程的顺利进行，并最大程度地提高制造效率和降低制造成本。
制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准，用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。
在DFM设计中，制造性规范主要包括以下几个方面的要求：1.材料选择和合理利用：制造过程中所需的材料应选择合适的材料，并优化材料的使用，以减少材料浪费和降低原材料成本。
2.零件设计：零件设计应尽可能简化和标准化，保证零件的可制造性和互换性。
例如，采用标准件和标准尺寸，减少特殊加工和定制组件的使用。
3.简化加工工艺：在设计过程中应尽可能避免复杂的加工工艺和特殊工艺要求，而选择成熟的加工方法和工艺流程。
简化加工工艺能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
4.考虑装配和拆卸：产品的设计应考虑到装配和拆卸的方便性，以便加快组装过程，提高装配质量，降低装配成本。
5.设计合理的公差：在设计过程中应合理设置公差，以充分考虑加工和装配的误差，并确保零件和产品的功能和性能能够得到满足。
6.减少制造成本：设计过程中应尽可能减少制造成本，例如通过材料的合理选择、加工工艺的优化、生产线的优化等方式来降低制造成本。
7.考虑生命周期环境：产品设计应考虑产品的整个生命周期环境，包括运输、使用和维护过程中的各种环境因素，以确保产品能够在不同环境下正常运行和维护。
通过遵循制造性规范，设计人员可以更好地理解制造过程和要求，并在产品设计的早期考虑到制造相关因素，从而提高产品的制造效率和质量，降低制造成本。
同时，制造性规范还可以促进设计人员和制造人员之间的沟通和合作，加强产品设计与制造之间的衔接，减少设计变更和重工的发生，提高整个生产过程的效率。
总而言之，DFM设计可制造性规范是一种促进制造业发展的重要方法和思想，通过遵循制造性规范，设计人员能够设计出更易于制造和更具竞争力的产品，从而提高企业的竞争力和市场占有率。
电子产品可制造性设计DFM
DFM-电子产品可制造性设计招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。
课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－【课程特点】以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。
引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。
并探讨了如何建立DFM规范等话题。
通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。
【培训内容安排】1、DFM概述(第一天上午40分钟)产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟)常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟)评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟)基板材料的种类和选择，常见的失效现象元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点业界的各种标准和选择5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午)CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
散热和冷却的考虑。
与热设计有关的走线和焊盘设计。
6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟)影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准不同封装的焊盘设计焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库7、PCB板的设计(第2天上午60分钟，下午60分钟，中间休息15分钟)考虑板在自动生产线中的生产。
dfm制造设计的原则
DFM制造设计的原则DFM（Design for Manufacturability，制造设计）是一种设计方法，旨在确保产品的设计能够轻松、高效地在制造过程中实施。
DFM制造设计的原则是一系列的准则和方法，旨在优化产品的制造性能，提高生产效率，降低成本，并确保产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍DFM制造设计的原则及其重要性。
1. 一体化设计一体化设计是DFM制造设计的核心原则之一。
它要求设计师在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程，并将制造过程与产品设计相互融合。
通过一体化设计，可以避免设计上的瑕疵和制造上的问题，提高产品的制造效率和质量。
在一体化设计中，设计师需要考虑到以下几个方面：•材料选择：选择易于加工、成本低廉且具有良好性能的材料，以满足产品的功能需求和制造要求。
•结构设计：设计简单、合理的结构，以减少零部件数量和复杂度，降低制造难度。
•工艺选择：选择适合产品的制造工艺，确保产品在制造过程中能够顺利完成。
•设计标准：遵循相关的设计标准和规范，确保产品的质量和安全性。
通过一体化设计，可以减少产品设计和制造之间的冲突，提高产品的制造性能和生产效率。
2. 简化设计简化设计是DFM制造设计的另一个重要原则。
它要求设计师在产品设计中尽量简化零部件和工艺，以减少制造过程中的复杂性和成本。
在简化设计中，设计师需要考虑以下几个方面：•零部件数量：尽量减少零部件的数量，以降低制造成本和装配难度。
•零部件标准化：采用标准化的零部件，以减少设计和制造的工作量。
•模块化设计：将产品设计为模块化的结构，以便于制造、装配和维修。
•工艺简化：选择简单、高效的制造工艺，减少制造过程中的复杂性和成本。
通过简化设计，可以降低产品的制造成本、提高生产效率，并减少制造过程中的错误和浪费。
3. 设计可靠性设计可靠性是DFM制造设计的关键原则之一。
它要求设计师在产品设计中考虑到产品的可靠性和寿命，以确保产品在使用过程中能够正常运行，并具有良好的性能和可靠性。
产品dfm报告是什么意思
产品dfm报告是什么意思什么是DFMDFM是Design for Manufacturability（可制造性设计）的缩写，是一种将产品设计、工程和制造领域的原则和方法相结合的设计过程。
DFM的目标是通过优化产品的设计，使得产品在制造、装配和维护过程中更容易和更经济地生产。
DFM考虑了材料的选取、工艺的选择、零件的设计、装配的方案等诸多因素，以最大程度地提高制造效率、降低成本、增强产品质量。
什么是产品DFM报告产品DFM报告是对产品设计可制造性的评估和分析的文档，旨在为设计师、工程师和制造商提供指导和建议，帮助他们改进产品设计，以便更好地满足制造要求和标准。
产品DFM报告通常由专业的DFM团队或工程师编制，涵盖了产品设计、材料、工艺、质量和成本等方面的考虑。
产品DFM报告的内容产品DFM报告通常包括以下内容：1. 产品设计评估产品设计评估是产品DFM报告中的重要部分。
它涉及对产品设计图纸、样品或虚拟模型的分析，以评估其制造可行性和可优化性。
产品设计评估主要考虑以下因素：- 零件的形状和结构：评估零件的形状、尺寸和结构是否符合制造工艺的要求，是否能够在加工过程中保持稳定性和精度。
- 零件材料的选择：评估零件材料的可用性、成本和适用性，以及其对产品性能和质量的影响。
- 零件的装配方式：评估零件的装配方式和顺序，以确保装配过程的顺利进行和高效性。
2. 材料选择和工艺优化产品DFM报告还涉及材料选择和工艺优化的建议。
这部分主要考虑以下内容：- 材料的选择：根据产品的需求和制造要求，评估不同材料的可行性，并提出合适的材料选择建议。
- 工艺的选择：评估不同工艺的优劣，选择最适合产品要求和制造成本的工艺，并提供工艺优化的建议。
- 加工和装配方法：提供加工和装配方法的建议，以确保零件和组件能够在制造过程中顺利加工和装配。
3. 质量控制和测试方案产品DFM报告还包括质量控制和测试方案的建议。
这部分内容主要考虑以下方面：- 质量控制方法：提供质量控制方法和措施的建议，以确保产品在制造过程中达到预定质量标准。
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9. 拼板设计不合理
● PCB可制造性设计
PCB设计常见不良
1.元器件封装尺寸选择错误.
2.焊盘上设计测试孔
3.Bottom面只有7个贴片元件.
4.无ICT测试点
5.晶振金属壳容与焊盘接触短路
6.三个元件相互干涉
● PCB可制造性设计
1.板材的选择
基材：应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特 有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。 环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高 于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg应高于电路工作温度。 厚度：通常采用0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm （标准） 、 2.0mm、2.5mm、3.0mm。建议一般只装配集成电路、小功率晶体管、 电阻、电容等小功率无器件的没有较强负荷振动的产品采用1.6mm。 目前我司主要采用FR-4 材质：玻璃纤维、环氧树脂。 热冲击 ： 288℃，10 sec 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％ 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil) 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
● PCB可制造性设计
PCB设计常见不良
1. PCB工艺边，工艺孔不能满足生产需求。 2. PCB外形异形或尺寸过大过小。 3. Mark点设计不良。 4. PCB上焊盘与过孔，导线设计布局不良。 5. 波峰焊接设计不良 6. PCB选材以及元器件选配不合理。 7. 测试点选计不合理 8. PCB表层处理选用方式不合理
●元器件可制造性需求 2、试用于我公司的元器件选型 a）因设备限制暂不支持BGA,LGA封装芯片.
b）避免使用小于0402封装片式元件.
c）避免使用引脚小于0.4mm的IC. d）避免使用双列直插式封装插座,它除了延长组装时间外,这种额外的机械 连接还会降低长期使用可靠性 e）避免使用一些需要机器压力的零部件,如导线别针、铆钉等,除了安装速 度慢以外,这些部件还可能损坏线路板而且它们的维护性也很低.
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板 为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则 不能采用镜像对称拼版。采用镜像对称拼版后，辅助边的mark 必须满足翻转后 重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
● PCB可制造性设计
DFM电子产品可制造性设计
编写：颜林
目录
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DFM介绍 元器件可制造性需求 PCB可制造性设计 PCBA可装配性设计 设计输出与审核
2015/10/18
●DFM基本概念
1、DFM、DFR、DFx介绍
DFM: Design for Manufacturing 即可制造性设计。 DFT: Design for Test 可测试性设计 DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计 DFA: Design for Aseembly 可装配性设计 DFE: Design for Enviroment 环保设计 DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 DFS: Design for Sourcing 物流设计 DFR: Design for Reliability 可靠性设计
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板 2.拼板设计主要考虑三个问题：该如何拼板？
c.如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直 于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹 具以防止单板变形。 d.同方向拼版 规则单元板:采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
目前我司的设备所支持的PCB范围为：300mm*300mm。设计人员在设计单板或拼 板尺寸时要考虑必须在此范围内。超出此尺寸将导致无法生产。
● PCB可制造性设计
3.PCB外形
①对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm圆角更 好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻 板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板 的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补 齐，否则要专门为此设计工装。 ②对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该 确保PCB 在链条上传送平稳。
e.中心对称拼版 *中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中 间，使拼版后形状变为规则。 *不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 *如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）
铣槽 均为同一面
辅助边
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板 2.拼板设计主要考虑三个问题：该如何拼板？
●元器件可制造性需求
1、一般标准
选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、 产品的档次和投入的成本进行选择。
a)元器件种类应最少化。以提高集成度、简化工艺和物料管理。 b)优先选择可自动装配的元器件。SMD优先于通孔元器件;应尽可能多地使用SMD,减少通 孔元器件和手插件的使用;电解电容也可选择引脚外伸型贴片装。 c)元器件可焊性应符合相关规范。应符合企业缺省的元器件封装/尺寸,避免使用小于 0402的片式元件/大于机制1812的片式元件、MELF元件及其他需非常规处理的元器件,如 异形元器件的贴装需借助于人工操作或专门设备; d)元器件应能够承受回流焊和波峰焊接温度循环2-3次,企业对焊接参数如最大温升速率、 波峰焊的变面温度等应有明确的规范约束,以保持焊接缺陷良好的可重复性;应有完整的 MSD(温度敏感元件)规范; e)异形元器件如连接器、开关等应采用阻燃设计,避免热变形和热开裂; f)如果产品需进行清洗,元器件应能承受水清洗工艺;
参考文件：PCB制作要求说明书模板
● PCB可制造性设计
2.PCB尺寸大小
1、尺寸范围 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长 （250 mm～350 mm）”。 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式， 使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
5.PCB拼板 3.拼板设计主要考虑三个问题：拼板如何连接？
V-CUT连接
a. 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT 为直通型，不能在中间转弯。 b. V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 c. 元器件距离PCB板边≥3mm。包括与V槽，邮票孔，定位孔距离。（极限距离，非常 情况下也需要≥1.5mm）
•V－ CUT
•A
•A
•A
•辅助边
•V－ CUT
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板 2.拼板设计主要考虑三个问题：该如何拼板？
不规则单元板：当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣 槽加V-CUT的方式。
铣槽
超出板 边器件
V－CUT
铣槽宽度 ≥2mm
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板 2.拼板设计主要考虑三个问题：该如何拼板？
f）建议用排阻代替单个电阻.
g）选用特殊性，或异性元器件时，需评估是否有现有设备。 h)良信电器电子线路板均采用无铅制程，因此选择元件时也需考虑无铅。
● PCB可制造性设计
PCB的工艺设计重要性
PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。 新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。 因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一 个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢网、测试治具、 贴片程式、图纸、作业指导书、工艺文件更改等一系列的变化，硬成本至少要两万元 以上。对模拟电路就更加困难，甚至要重新进行设计、调试。但是，如果不进行修改， 批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。 因此，设计者必须从设计工作开始起就重视工艺问题，问题越早解决对公司也越有利。
拼板设计首先考虑是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有 利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最 终尺寸接近理想的尺寸为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
● PCB可制造性设计
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板 1.拼板设计主要考虑三个问题：为什么要拼板？
(1) 当设计的PCB板最小尺寸小于生产设备所支持的最小尺寸时；我司设备所支持的 PCB最小尺寸为：50mm*50mm,最大为：300mm*300mm。 (2) 考虑到车间实际生产效率时。
2.拼板设计主要考虑三个问题：如何拼板？
●DFM基本概念
2、DFM的优点
将企业的资源、知识和经验一起应用于产品的开发、设计、和制造过程。从产品开发开始就考虑到可制 造性与可测试性，使设计与制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的，具有缩短开发周期、降 低成本、 提高产品质量等优点。
3、DFM的具体内容(一)
元器件 元器件选择和评估 元件耐温 元件潮湿敏感性 元件静电敏感等级 元件焊端/引脚、镀层的结构和材料 新型封装元件、异性元件与现有工艺的匹配性 元件种类数量减少 候选元件：尽量从候选元件挑选，减少品种和数量。 异性元件的选择 PCB 板材的要求 镀层的要求 PCB尺寸和形状要求 元器件整体布局/拼板 布线设计 孔的设计 阻焊设计 丝印设计 蚀刻分析 印制板的热设计 电源/地分析 焊盘与印制导线连接的设置