电子产品可制造性、生产可测试性需求模板
DFM电子产品可制造设计
● PCB可制造性设计
5.PCB拼板
1.拼板设计主要考虑三个问题：为什么要拼板？
(1) 当设计的PCB板最小尺寸小于生产设备所支持的最小尺寸时；我司设备所支持的 PCB最小尺寸为：50mm*50mm,最大为：300mm*300mm。 (2) 考虑到车间实际生产效率时。
镜像对称拼版。
•TOP面
•镜像拼板后 正面器件 •镜像拼板 后反面器件
•Bottom面
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板 为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则 不能采用镜像对称拼版。采用镜像对称拼版后，辅助边的mark 必须满足翻转后 重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
● PCB可制造性设计
PCB设计常见不良
1.元器件封装尺寸选择错误.
2.焊盘上设计测试孔
3.Bottom面只有7个贴片元件.
4.无ICT测试点
5.晶振金属壳容与焊盘接触短路
6.三个元件相互干涉
● PCB可制造性设计
1.板材的选择
基材：应适当选择Ｔg较高的基材——玻璃化转变温度Ｔg是聚合物特 有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。 环氧树脂的Tg在125~140 ℃左右，再流焊温度在220℃左右，远远高 于PCB基板的Ｔg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。 *Tg应高于电路工作温度。
•V－
•A
CUT
•A
•V－ CUT
•A
•辅助边
新产品DFX可制造测试性审核管理程序
文件制修订记录1.0目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。
2.0适用范围适用于公司产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。
3.0相关文件表面组装印制电路板设计指导规范可制造性工艺规范4.0术语与定义4.1 Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等4.2 EVT：工程样机验证阶段（Engineering Verification Test）。
介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。
4.3 DVT：设计验证测试阶段 (Design Verification Test)。
试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。
4.4首产：首次批量生产。
验证产品进行大批量生产的可行性。
4.5 DFM: 可制造性设计(Design for Manufacturing )，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑）,包括: DFA可装配性设计（Design for Assembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（Design for Testing）、DFS可维修性设计（Design for Service）4.6 ICT：In Circuit Test 在线测试。
4.7设计部门：XXXX5.0职责和权限5.1工艺部门（略）5.2设计部门（略）5.3制造部门（略）5.4品保部门（略）6.0流程图：见附件。
7.0活动内容7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点7.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段。
电子产品质量及可制造性评估表
NEW PRODUCT QUALITY AND MANUFCTURABILITY CHECK LIST (FOR CORDLESS)序言：编写此文件的目的是使XX 各有关部门能较有系统地评估新产品的设计质量及使新产品设计时充分考虑到生产上是否容易。
此文件不包括新产品的规格怎样订定、目标成本和价值工程方面的考虑。
内文的编号是建立在分析一个新产品中的三大方面即：1． 机械结构及包装；2． PCBA ；3． 功能和可靠性；及三大方面互相关联的地方。
分段编号方法如下图：此文件只是根据作者本人的有限见识编写而成，请各部门对错误的予以纠正，对未详尽的未列出的予以补充，对过时的予以更新。
另此文应属较高机密文件，只应由经理级人员保管及不可外泄，谢谢！1. Mechanical & Packing 1.1 Plastic 1.2 Metal 1.3 Packing2.1 SMT 2.2 INSERTION 2.3 SOLDERING 2.4 TOUCH UP & HAND SOLDERING 2PCBA PCBA 与MECH 的配合 PCBA 与功能配合 MECH 与功能的配合 三者的配合 3 功能，软件及可靠性机械结构及非PCBA零件1．1塑胶1．1．1材料必须确定，特别是要用防火材料的（IQC／QA跟进有关追溯性要求），混合碎口料是否不可或不宜；出现缩水或夹水纹的位置会否影响外观，塑胶厂是不是较容易控制及保证；须耐磨或要带弹性的零件及扣位会不会容易磨损，变形或弹性疲劳。
1．1．2啤塑时的CYCLE TIME是否有记录及是否合理，大量生产时供应商偷工的可能性大不大。
1．1．3行哥位的尺寸应特别标明及加强检查。
1．1．4零件上是否要有环保标志，PART NO.、REV. 标志及CA VITY标志等。
1．1．5外壳上零件由多少个供应商供应，会否难于匹配颜色，丝印及皮纹；上下壳、前后壳尺寸是否吻合及在大量生产时是否容易保证吻合而不会出现哨牙，间隙不均匀，底部不平等问题。
IPD_术语手册大全【范本模板】
保密等级：绝密机密控制公开IPD术语手册编写人：XXX/YY。
MM.DD审核人：XXX/YY。
MM.DD/YY.MM。
DD/YY。
MM。
DD批准人:XXX/YY.MM.DDYYYY—MM-DD发布YYYY-MM—DD实施发布目录1。
0 IPD体系 (8)1.1 集成产品开发IPD (8)1。
2 异步开发 (8)1.3 公用基础模块CBB (8)1。
4 跨部门团队 (8)1.5 结构化流程 (8)1。
6 项目管理 (8)1。
7 管道管理 (9)1。
8 客户需求分析 (9)1.9 投资组合分析 (9)2.0 PDT (9)2。
1。
1 IPMT (9)2.1。
2 PDT (9)2。
2 Charter (9)2。
3 业务计划 (9)2.4 端到端的项目计划 (9)2。
5 工作分解结构WBS (9)2。
6 WBS1/2/3/4级计划 (9)2。
6。
1 WBS1级计划 (9)2。
6.2 WBS2级计划 (9)2。
6。
3 WBS3级计划 (10)2。
6.4 WBS4级计划 (10)2.7 Charter............................................................. 错误!未定义书签。
2.8 PDT角色 (10)2.8。
1 LPDT (10)2。
8。
2 FPDT (10)2.8.3 RDPDT (10)2.8.4 CSPDT (10)2。
8.5 MNFPDT (11)2.8.6 PROPDT (11)2。
8。
7 MKTPDT (11)2.8.8 PQA (11)2。
8.9 POP (11)2.8.10 SE (11)2。
8。
11 EE (11)2.8。
12 SWE (11)2.8.13 ME (11)2.8。
14 IDE (12)2。
8。
16 CSS (12)2。
8。
17 PP (12)2。
8.18 AME (12)2。
8.19 PRO (12)2.8.20 MAKE (12)2。
可制造性需求规范AQ2A-05-R002
< 0.8mm
< 0.8mm
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
BGA旁边加MARK 标识点
φ1.0mm,圆或方形
依照IPC-7351设 计
依照IPC-7351设计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率 缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
依照IPC-7351设 计
缩短贴片周期、减少短 路，提高直通率
1.2mm
器件的重量
表贴器件最大重量≤
35g,元件重量与顶部可
吸附面积比小于0.600g/ ㎡.A=器件重量/引脚与 焊盘接触面积，片式器 件A≤0.075g/㎡,翼形引 脚器件A≤0.300g/㎡，J
器件重量符合要求， 利于自动贴片机的生 产，且保证焊接质量， 器件不易脱落。
形引脚器件A≤0.200g/
38
电容及信号接口接 地PAD
39
插件管脚过孔
40
功放IC
41
管脚PAD间距
42
单板可 制造性
43
单板可 制造性
Φ30-50mi
Φ30-50mi
≧ 0.1mm
≧ 0.1mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
缩短装配周期、减少装 配出错率。
按原理图标识重 要的测试点
缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
≧ 5mm
≧ 2.0mm 清晰、不得印在 焊盘上 ≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。 缩短装配周期、减少装 配出错率。
≧ 5mm
缩短装配周期、减少装 配出错率。
椭圆形
椭圆形、泪滴型
华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书0定义 Definition可制造性设计：单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性，具体表现在满足设备工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺陷率，以及单板的高工艺可靠性。
可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务，覆盖产品开发全过程。
1 目的Objective本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实施有效控制。
本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。
3 KPI指标 KPI Index4流程图Flow Chart设计建议 环境需求安规需求EMC 需求防护需求可制造性需求（初稿）002环保需求单板清单相关工艺规范PCB 工艺设计规范PCB 设计及工艺设计要求PCB PCB 设计及工艺设计要求查检表查检表工艺仿真结果单板试制方案PCB PCB 单板TR4A TR5检表表PCB BOMTR6量产单板工艺问题受理和解决AME （单板工艺）023市场失效单板工艺分析改进AME （单板工艺）024工艺设计能力提升AME （单板工艺）5 流程说明 Instructions of Process 001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平，了解公司现有制造工艺能力。
001b可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求，该需求是保证单板可以加工制造的基本要求，拟制新产品可制造性需求时，可以在基线的基础上进行裁减。
新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求，需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点，收集相关信息，结合对业界及我司类似产品的可制造性分析，由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
电子产品可测试性与可制造性设计
Ｄ Ｆ Ｍ（ Ｄ ｅ ｓ ｉ ｇ ｎ Ｆ ｏ ｒ Ｍ ａ ｎ ｕ ｆ ａ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ） ， 即可 制造 性设 计 。Ｗ ｉ ｌ ｌ ｉ ａ ｍ Ｈ ． Ｃ ｕ ｂ ｂ ｅ ｒ １ ｙ 和Ｒ ａ ｍ ａ ｎ Ｂ ａ ｋ ｅ ｒ ｊ ｉ ａ ｎ 在 《 加 工与制 造工程 师手册 》一书 中对此 做 了如 下解释 ： “ Ｄ Ｆ Ｍ 主要研 究产 品本 身 的物理 设 计与 制造 系统 各 部分 之 间的相 互 关系 ，并把它用 于产品设计 中，以便 将整个制 造 系统 融合在 一起进 行总体优 化 。Ｄ Ｆ Ｍ 可 以降 低产品的开发周 期和成本 ，使之能 更顺利地投 入生产 。”从以上解释可 以看 出，在 产品的设 计 阶段即开始可制 造性分析 ，采用可 制造 性设 计技术 ，指 导开 发工程师充分 、全面 考虑产 品 设计与制造相 关的约束 ，从而提 高产品的可靠 性 ，同时减少产 品的开发和制造成本 ，最大程 度地避免不必要 的设计变更 。相反 ，如果设计 阶段没有全面考 虑制造要求 以及设 计人员对制 造 知识的欠缺 ，总会在制造时 出现这 样那样 的 问题而影响生产 效率。 Ｕ ５ ５ ０ 产品 的可制造性 设计主 要需考虑Ｐ Ｃ Ｂ 和 外壳 两 个方 面 。Ｐ Ｃ Ｂ 可 制造 性 设计 的重 点 在于 ：生产Ｐ Ｃ Ｂ 的加 ＝ ＝ 【 ＝ 工 艺性、 电路及结 构上 的元 器件和Ｐ Ｃ Ｂ 的 装配工 艺性 。从这两个 方面 进 行Ｐ Ｃ Ｂ 可制 造性设 计考虑 时 ，需遵 从 以下原 则：
试性和可制造性 ，提高测试和生产效 率，最终达到提高产品质量的 目的。
【 关键词】面向质量；ＤＦ Ｘ；可测试性设计 ；可制造性设计 １ ． 引言
产 品质量 构建于产品生命周期的全过程 ， 包括规划 过程、设计过程 、制造 过程和使用过 程等 。其中设计过程是产 品质 量形成的起点 ， 也是决定产品质量的核心过程。 面 向质量的设计方法（ Ｄ ｅ ｓ ｉ ｇ ｎ ｆ ｏ ｒ Ｑ ｕ ａ １ ｉ ｔ ｙ ， Ｄ Ｆ Ｏ ） 由 日本学 者田 口玄一博士 …首先提 出。该 方法从 设计理论、计算机集 成技 术和全面质量 管理理 论相结合的角度 出发，探讨保证质量 的 设计理 论、方法和技术工 具，以实现顾客需求 驱动 的产品设计 。其核心 思想是在产品开发各 个阶 段综 合考虑影 响质量 的因素 ，即运 用Ｄ Ｆ Ｘ 设 计方法，优化产品 设计过 程模型，在过程 中 集成 先进 质量控制工具 ，实现产品设计质量控 制和提高生产效率 的有机融合 。
DFX面向各种需求的设计
DFX面向各种需求的设计DFX，也称为Design for X，是一种设计原则和方法，旨在使产品或系统在满足各种需求时具有最佳性能和可靠性。
X可以是任何需求，例如可制造性（DFM）、可装配性（DFA）、可测试性（DFT）、可靠性（DFR）等等。
DFX设计方法适用于各个行业，包括电子、汽车、航空航天、医疗器械和制造业等。
DFX设计方法的目标是在设计阶段解决可能出现的问题，以确保产品在生产和使用过程中能够满足各种需求。
DFX的实施可以减少生产成本、提高产品质量、缩短开发时间，并增加市场竞争力。
下面是DFX面向各种需求的设计的一些常见原则和方法。
1.可制造性（DFM）：DFM是指在设计阶段考虑产品的制造过程。
DFM 设计方法的目标是设计出容易制造、装配和测试的产品。
通过选择适当的材料、加工工艺和生产设备，可以减少生产成本并提高生产效率。
2.可装配性（DFA）：DFA是指在设计阶段考虑产品的装配过程。
通过设计易于组装的零件和连接方式，可以减少组装时间、降低装配成本并提高产品质量。
DFA设计方法通常包括优化零件布局、设计易于接近的装配点和使用标准化零件等。
3.可测试性（DFT）：DFT是指在设计阶段考虑产品的测试需求和测试方法。
通过设计易于测试的电路板和组件，可以减少测试时间、提高测试覆盖率并降低测试成本。
DFT设计方法通常包括添加测试点、设计故障诊断功能和考虑测试设备可用性等。
4.可靠性（DFR）：DFR是指在设计阶段考虑产品的可靠性和可维护性。
通过选择可靠的材料和组件、设计可靠的电路和结构，可以提高产品的寿命、降低故障率和维护成本。
DFR设计方法通常包括进行可靠性分析、设计备份系统和考虑环境因素等。
除了上述几种需求，还有一些其他的DFX设计方法，如可设计性（DfD）、可回收性（DFRc）和可环保性（DfE）。
DfD是指在设计阶段考虑产品的后续设计需求，如升级和修改。
DFRc是指在设计阶段考虑产品的回收和再利用需求，以减少对环境的影响。
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公司管理文件产品可制造性/生产可测试性需求模板文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 : 发送至：抄送：总页数： 9附件：主题词：可制造性成产可测试性需求模板上级流程：编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1目的 (3)2设计影响 (3)3设计方法论 (5)4制造方法论 (5)5制造能力 (6)5.1单板加工能力 (6)5.1.1单板加工整线设备工艺能力 (6)5.1.2单板/背板压接设备选用表 (6)5.1.35DX对板的要求 (6)5.1.4AOI对板的要求 (6)5.1.5ICT自动线体对板的要求 (7)5.1.6针床ICT对板的要求 (7)5.1.7飞针ICT对板的要求 (7)5.2工装夹具需求 (7)5.3特殊设备需求 (8)5.4人员的专项培训 (8)5.5如何判断废品 (8)6生产可测性设计需求 (8)1目的本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。
2设计影响a)现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production）●尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造质量，减少制造系统新增投入；●选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。
开发效率也会得到提高，可缩短产品的开发周期；●良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在研发阶段。
b)制造技术能否简化●元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量；●尽可能少地应用新器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低；●新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备；●选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。
尽量减少补焊器件。
c)装配技术能否简化●通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零件的种类，装配技术得到简化。
表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文件的种类减少，部分具有通用性；成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。
d)设计是否允许使用自动化的制造工艺●在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一致性、可靠性以及成本增加等问题。
e)设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？●在转入生产前，产品的各项参数已经通过充分验证、采用的元器件/材料品质进行严格认证、供应商能提供品质稳定的器件/部件，使产品在设计阶段就具备良好的稳定性。
●随客户需求的变化或不同客户需求的多样化，在开发过程中产品的配置可能发生变化，后果是直接影响到DFA和DFM设计的进程；大量的风险采购可能会导致来料品质的波动，从而严重影响制造质量的稳定和生产效率。
f)返工需求是否已降至最低？●转往生产的产品需要经过严格的验证，做好版本规划和版本管理，避免量产过程中设计更改的随意性，使返工需求降到最低。
（设计导致的更改成本将在生产中成十倍速地放大）g)返工的难易程度？●更改发生在设计阶段影响的主要是开发进度的延迟，相对要容易些；若更改发生在试制或量产阶段，则要困难得多，更改流程复杂，更改的内容增多，更为重要的是影响到发货。
原则上尽量减少设计阶段的更改，杜绝量产阶段的更改。
●在设计上，除了扩大工艺能力指数，对昂贵器件还必须考虑返工的可能性和难易程度，以模块化等设计思路分解和降低返工或器件毁损所造成的损失。
h)是否已在原型测试中得到验证？●产品进入试制前，所有设计规格均需在原型测试中得到充分验证，避免在试制、量产过程中进行设计更改。
i)设计是否考虑了环境限制条件？●产品开发中时刻要关注产品是否能制造出来，是否满足公司（包括外协商）制造能力（设备、场地、人员技能），确保产品能按计划走向市场。
●考虑产品的运行环境，对防酸雾、盐雾、温度/湿度的需求，是否需要对环境敏感器件/部件进行涂敷等工艺处理。
j)设计定义是否允许使用两个供应商的产品而得到相同的结果？●在进行供应商替代时，需明确采购的部件、OEM部件的规格，制定相应的质量检验标准，保证不同供应商供应的产品一致性，从而减少再组装时不匹配等问题带来的工艺变更。
k)需要什么样的设计变更？●对于可制造性、可装配性较差的设计，在满足产品功能需求的前提下，最大限度地进行可生产性设计变更，使制造过程简化，降低制造成本、提高制造质量的可靠性。
3设计方法论a)设计变更是否通过良好的配置管理来得到适当控制？●所有设计变更均需通过配置管理进行控制，严格按CMM进行过程管理，使制造工艺更改与产品设计更改同步、及时、准确，变更次数减少。
b)当前的BOM是否具有准确的有效性日期？●BOM进入试产阶段的准确率达98%，量产前达99.5%；确保BOM中所有物料的供应商在产品生命周期内的供应能力（供应保障——器件生命周期）。
c)文挡（生产图纸、工作路径（Labor routings）、CAD/CAM数据、物料清单等）是否适合批量生产？●指导生产的文档、设计图纸齐套、及时归档与发布；按批量生产方式进行M_BOM的归档与释放，确保分料、产品加工工艺路线的有序进行。
4制造方法论a)部件是否是标准的？●产品组件的模块化、标准化是制造技术标准化、模块化的前提，机柜、配电系统和功能模块尽量采用平台产品，关注按客户定制集成的大规模生产模式。
产品制造系统需在现有典型制造系统中进行选择。
b)生产工艺是否受控？●产品制造过程是在严密地控制中按相应的工艺规程、作业指导书进行的，设计人员需关注更改对正常生产的冲击、制造成本的增加以及制造质量可靠性的影响。
c)可否使用J-I-T（Just-In-Time)技术?●关注设计中采用元器件的可获得性，采购部门保证及时供应满足品质要求的元器件，及时满足市场的前提下，尽量降低库存。
d)可否使用规范的MRPII系统？●设计人员保证MRPII系统中产品数据分层结构与生产模式相符，并对产品数据的准确度负责。
5制造能力5.1单板加工能力5.1.1单板加工整线设备工艺能力单板加工整线设备能力参照《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》、《单面混装整线工艺能力》、《单面贴装整线工艺能力》、《双面贴装整线工艺能力》、《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》，从以下几个方面提具体需求：a)PCB尺寸和重量要求；b)单板生产整线对元器件的处理能力，包括元器件重量、贴片器件可吸附面积、器件尺寸、器件高度、贴片器件standoff、器件封装、贴片器件封装种类数量、贴片器件共面度。
5.1.2单板/背板压接设备选用表a)可压接的PCBA尺寸：见《PCB工艺设计规范》b)可压接的连接器：见《压接工艺规范》c)连接器对压接孔径公差的要求和PCB的制作能力：见《PCB工艺设计规范》和《PCB检验规范》5.1.35DX对板的要求5DX对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《AXI工艺规范》中内容4.1 PCB 处理能力以及《PCBA的DFI设计规范》中内容5 AXI的可检查性设计规范。
a)PCB的尺寸大小b)PCB厚度c)P CB工艺边宽d)PCB重量e)PCB板上、下元件高度f)DFI设计要求5.1.4AOI对板的要求AOI对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《AOI工艺规范》中内容4.1 PCB 处理能力以及《PCBA的DFI设计规范》中内容4 AOI的可检查性设计规范。
a)PCB的尺寸大小b)PCB厚度c)P CB工艺边宽d)PCB重量e)PCB板上、下元件高度f)DFI设计要求5.1.5ICT自动线体对板的要求ICT自动线体对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《ICT可测性设计规范》中内容4.5自动线测试要求。
a)PCB上要设计“Smart Pin”b)测试点间距和大小要求c)PCB板TOP和BOTTOM面元件的允许高度d)单板重量e)PCB板的工艺边宽度f)条形码位置设计5.1.6针床ICT对板的要求针床ICT对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《ICT可测性设计规范》中内容4ICT机械设计规范。
a)测试点设计要求b)PCB板TOP和BOTTOM面元件的允许高度c)定位孔设计要求5.1.7飞针ICT对板的要求飞针ICT对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《飞针测试程序设计规范及管理办法》中内容3 设备对PCB板的要求a)板的尺寸b)PCB厚度c)PCB工艺边宽d)PCB板TOP面元件允许高度5.2工装夹具需求对特殊器件/特殊形状的单板等需进行专用工装的考虑，并尽可能地选用已有的工装夹具。
对于SMT加工用钢网设计、ICT测试夹具的设计需要提供正确的光绘文件、单板装配图、原理图等。
5.3特殊设备需求最大限度的选用现有的设备，对一些高密度器件的应用，新型材料的采用、新结构的应用等需进行相应的专用制造设备、特殊的生产测试装备、特殊搬运装置的需求分析。
5.4人员的专项培训需要对从事制造的工程师/操作者进行产品基本知识、配置等方面的专项培训。
5.5如何判断废品从使用性能的角度提出制造缺陷在何种程度是可以接受的判别准则。
6生产可测性设计需求a)是否提供系统级/板级测试控制台软硬件支持？●系统、单板设计要支持整机/单板测试必需的测试输入输出通道如标准串口、标准网口；系统主机软件、单板软件、底层驱动要提供必需的测试命令集、权限、定向、执行控制、信息存储等管理功能。
b)是否提供系统级/板级BIST软硬件支持？●单板软硬件设计要支持自测试必需的测试数据源的产生、数据的输入通道、业务通道/管理通道相关芯片的分层环回和控制、测试的实现、测试结果的上报方式；提供器件的BIST支持；提供关键器件的状态检测功能的软硬件支持；提供整机系统板间/框间测试通道、环回测试的软硬件支持等。
c)是否提供系统级/板级能观性软硬件支持？●需要在系统/单板的软硬件设计上支持对系统/单板配置信息、运行状态、链路/端口状态、系统资源状态的实时监测功能，用监测点提供的信息作为生产测试的附加判断依据。
d)是否提供系统级/板级能控性软硬件支持？●要求系统/单板软硬件设计能提供对测试用信令和业务、指定链路的控制；提供对业务数据流的设定以及控制消息的外部设置；提供多种消息观察、告警显示的通道（如串口、网口等）；提供数据业务通道和电路交换业务测试通道的建立等。
e)是否提供板级隔离性软硬件支持？●需要单板提供可独立运行、提供离线加载功能、业务通道的通断使能和环回的软硬件支持以及模块隔离性软硬件设计支持。