电子产品可制造性、生产可测试性需求模板
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产品可制造性/生产可测试性需求模板
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1目的 (3)
2设计影响 (3)
3设计方法论 (5)
4制造方法论 (5)
5制造能力 (6)
5.1单板加工能力 (6)
5.1.1单板加工整线设备工艺能力 (6)
5.1.2单板/背板压接设备选用表 (6)
5.1.35DX对板的要求 (6)
5.1.4AOI对板的要求 (6)
5.1.5ICT自动线体对板的要求 (7)
5.1.6针床ICT对板的要求 (7)
5.1.7飞针ICT对板的要求 (7)
5.2工装夹具需求 (7)
5.3特殊设备需求 (8)
5.4人员的专项培训 (8)
5.5如何判断废品 (8)
6生产可测性设计需求 (8)
1目的
本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。
2设计影响
a)现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production）
●尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造
质量，减少制造系统新增投入；
●选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免
由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高，
可缩短产品的开发周期；
●良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在
研发阶段。
b)制造技术能否简化
●元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量；
●尽可能少地应用新器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低；
●新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备；
●选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。尽量减少补
焊器件。
c)装配技术能否简化
●通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零
件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文
件的种类减少，部分具有通用性；成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过
程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。
d)设计是否允许使用自动化的制造工艺
●在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进
行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一致性、可靠性以及
成本增加等问题。
e)设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？
●在转入生产前，产品的各项参数已经通过充分验证、采用的元器件/材料品质
进行严格认证、供应商能提供品质稳定的器件/部件，使产品在设计阶段就具
备良好的稳定性。
●随客户需求的变化或不同客户需求的多样化，在开发过程中产品的配置可能发
生变化，后果是直接影响到DFA和DFM设计的进程；大量的风险采购可能
会导致来料品质的波动，从而严重影响制造质量的稳定和生产效率。
f)返工需求是否已降至最低？
●转往生产的产品需要经过严格的验证，做好版本规划和版本管理，避免量产过
程中设计更改的随意性，使返工需求降到最低。（设计导致的更改成本将在生
产中成十倍速地放大）
g)返工的难易程度？
●更改发生在设计阶段影响的主要是开发进度的延迟，相对要容易些；若更改发
生在试制或量产阶段，则要困难得多，更改流程复杂，更改的内容增多，更为
重要的是影响到发货。原则上尽量减少设计阶段的更改，杜绝量产阶段的更改。
●在设计上，除了扩大工艺能力指数，对昂贵器件还必须考虑返工的可能性和难
易程度，以模块化等设计思路分解和降低返工或器件毁损所造成的损失。
h)是否已在原型测试中得到验证？
●产品进入试制前，所有设计规格均需在原型测试中得到充分验证，避免在试制、
量产过程中进行设计更改。
i)设计是否考虑了环境限制条件？
●产品开发中时刻要关注产品是否能制造出来，是否满足公司（包括外协商）制
造能力（设备、场地、人员技能），确保产品能按计划走向市场。
●考虑产品的运行环境，对防酸雾、盐雾、温度/湿度的需求，是否需要对环境
敏感器件/部件进行涂敷等工艺处理。
j)设计定义是否允许使用两个供应商的产品而得到相同的结果？
●在进行供应商替代时，需明确采购的部件、OEM部件的规格，制定相应的质
量检验标准，保证不同供应商供应的产品一致性，从而减少再组装时不匹配等
问题带来的工艺变更。
k)需要什么样的设计变更？
●对于可制造性、可装配性较差的设计，在满足产品功能需求的前提下，最大限
度地进行可生产性设计变更，使制造过程简化，降低制造成本、提高制造质量
的可靠性。
3设计方法论
a)设计变更是否通过良好的配置管理来得到适当控制？
●所有设计变更均需通过配置管理进行控制，严格按CMM进行过程管理，使制
造工艺更改与产品设计更改同步、及时、准确，变更次数减少。
b)当前的BOM是否具有准确的有效性日期？
●BOM进入试产阶段的准确率达98%，量产前达99.5%；确保BOM中所有物
料的供应商在产品生命周期内的供应能力（供应保障——器件生命周期）。
c)文挡（生产图纸、工作路径（Labor routings）、CAD/CAM数据、物料清单等）是
否适合批量生产？
●指导生产的文档、设计图纸齐套、及时归档与发布；按批量生产方式进行
M_BOM的归档与释放，确保分料、产品加工工艺路线的有序进行。
4制造方法论
a)部件是否是标准的？
●产品组件的模块化、标准化是制造技术标准化、模块化的前提，机柜、配电系
统和功能模块尽量采用平台产品，关注按客户定制集成的大规模生产模式。产
品制造系统需在现有典型制造系统中进行选择。
b)生产工艺是否受控？
●产品制造过程是在严密地控制中按相应的工艺规程、作业指导书进行的，设计
人员需关注更改对正常生产的冲击、制造成本的增加以及制造质量可靠性的影
响。
c)可否使用J-I-T（Just-In-Time)技术?
●关注设计中采用元器件的可获得性，采购部门保证及时供应满足品质要求的元
器件，及时满足市场的前提下，尽量降低库存。
d)可否使用规范的MRPII系统？
●设计人员保证MRPII系统中产品数据分层结构与生产模式相符，并对产品数
据的准确度负责。
5制造能力
5.1单板加工能力
5.1.1单板加工整线设备工艺能力
单板加工整线设备能力参照《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》、《单面混装整线工艺能力》、《单面贴装整线工艺能力》、《双面贴装整线工艺能力》、《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》，从以下几个方面提具体需求：
a)PCB尺寸和重量要求；
b)单板生产整线对元器件的处理能力，包括元器件重量、贴片器件可吸附面积、器件
尺寸、器件高度、贴片器件standoff、器件封装、贴片器件封装种类数量、贴片器件共面度。
5.1.2单板/背板压接设备选用表
a)可压接的PCBA尺寸：见《PCB工艺设计规范》
b)可压接的连接器：见《压接工艺规范》
c)连接器对压接孔径公差的要求和PCB的制作能力：见《PCB工艺设计规范》和《PCB
检验规范》
5.1.35DX对板的要求
5DX对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《AXI工艺规范》中内容4.1 PCB 处理能力以及《PCBA的DFI设计规范》中内容5 AXI的可检查性设计规范。
a)PCB的尺寸大小
b)PCB厚度
c)P CB工艺边宽
d)PCB重量
e)PCB板上、下元件高度
f)DFI设计要求
5.1.4AOI对板的要求
AOI对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《AOI工艺规范》中内容4.1 PCB 处理能力以及《PCBA的DFI设计规范》中内容4 AOI的可检查性设计规范。
a)PCB的尺寸大小
b)PCB厚度
c)P CB工艺边宽
d)PCB重量
e)PCB板上、下元件高度
f)DFI设计要求
5.1.5ICT自动线体对板的要求
ICT自动线体对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《ICT可测性设计规范》中内容4.5自动线测试要求。
a)PCB上要设计“Smart Pin”
b)测试点间距和大小要求
c)PCB板TOP和BOTTOM面元件的允许高度
d)单板重量
e)PCB板的工艺边宽度
f)条形码位置设计
5.1.6针床ICT对板的要求
针床ICT对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《ICT可测性设计规范》中内容4ICT机械设计规范。
a)测试点设计要求
b)PCB板TOP和BOTTOM面元件的允许高度
c)定位孔设计要求
5.1.7飞针ICT对板的要求
飞针ICT对板的要求要考虑以下几个方面，具体规格请参考《飞针测试程序设计规范及管理办法》中内容3 设备对PCB板的要求
a)板的尺寸
b)PCB厚度
c)PCB工艺边宽
d)PCB板TOP面元件允许高度
5.2工装夹具需求
对特殊器件/特殊形状的单板等需进行专用工装的考虑，并尽可能地选用已有的工装夹具。对于SMT加工用钢网设计、ICT测试夹具的设计需要提供正确的光绘文件、单板装配图、原理图等。
5.3特殊设备需求
最大限度的选用现有的设备，对一些高密度器件的应用，新型材料的采用、新结构的应用等需进行相应的专用制造设备、特殊的生产测试装备、特殊搬运装置的需求分析。5.4人员的专项培训
需要对从事制造的工程师/操作者进行产品基本知识、配置等方面的专项培训。
5.5如何判断废品
从使用性能的角度提出制造缺陷在何种程度是可以接受的判别准则。
6生产可测性设计需求
a)是否提供系统级/板级测试控制台软硬件支持？
●系统、单板设计要支持整机/单板测试必需的测试输入输出通道如标准串口、
标准网口；系统主机软件、单板软件、底层驱动要提供必需的测试命令集、权
限、定向、执行控制、信息存储等管理功能。
b)是否提供系统级/板级BIST软硬件支持？
●单板软硬件设计要支持自测试必需的测试数据源的产生、数据的输入通道、业
务通道/管理通道相关芯片的分层环回和控制、测试的实现、测试结果的上报
方式；提供器件的BIST支持；提供关键器件的状态检测功能的软硬件支持；
提供整机系统板间/框间测试通道、环回测试的软硬件支持等。
c)是否提供系统级/板级能观性软硬件支持？
●需要在系统/单板的软硬件设计上支持对系统/单板配置信息、运行状态、链路/
端口状态、系统资源状态的实时监测功能，用监测点提供的信息作为生产测试
的附加判断依据。
d)是否提供系统级/板级能控性软硬件支持？
●要求系统/单板软硬件设计能提供对测试用信令和业务、指定链路的控制；提
供对业务数据流的设定以及控制消息的外部设置；提供多种消息观察、告警显
示的通道（如串口、网口等）；提供数据业务通道和电路交换业务测试通道的
建立等。
e)是否提供板级隔离性软硬件支持？
●需要单板提供可独立运行、提供离线加载功能、业务通道的通断使能和环回的
软硬件支持以及模块隔离性软硬件设计支持。
f)是否提供存储器测试软件支持？
●生产测试需要对单板的所有RAM、FLASH、NVRAM、E2ROM等存储器件进
行全检，对BOOTROM等存储单元能够进行校验。提供对硬盘、FLASH盘等
存储设备的测试。测试和校验算法要符合公司的存储器测试规范。
g)是否提供板级FLASH用JTAG加载软硬件支持？
●为解决因芯片插座接触不良带来的可靠性问题以及简化生产工序，FLASH采
用贴片封装直接焊到单板上，需要利用JTAG链对FLASH进行软件加载。
FLASH的地址线、数据线、读写线必须连到有JTAG接口的器件上，实现JTAG
加载。硬件设计符合《采用JTAG接口进行FLASH加载的OBP规范》
h)是否提供板级JTAG测试硬件支持？
●单板尽可能选择有JTAG功能的芯片。JTAG电路的设计要符合《JTAG接口
电路设计规范》以及《ICT-DFT设计规范》中JTAG相关内容。
i)是否提供ICT测试硬件设计支持？
●对于单板/器件的测试点、芯片特殊管脚的上下拉或悬空、NAND数引脚的处
理JTAG链的处理等，硬件设计要符合ICT测试规范。
电子产品PCB单板可制造性设计(DFM)
电子产品PCB单板可制造性设计（DFM） 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主办单位】中国电子标准协会 【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生 【报名邮箱】martin#https://www.360docs.net/doc/1516870232.html, （请将#换成@） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言： DFM是指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。目前，DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以，DFM又是并行工程中最重要的支持工具，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，更是一种思想，包含在产品实现的各个环节中。PCB设计作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。PCB的DFM主要包括元器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计规范等等。 课程大纲： 1、电子产品可制造性设计（DFM）概述 1.1什么是可制造性设计（DFM） 1.2可制造性设计（DFM）重要性 DFM对产品制造工艺稳定性的影响 DFM对产品制造成本的影响 1.3可制造性设计（DFM）主要内容
电子产品设计数据与历史数据获取 电子元器件工艺性评估与选择规范 印制电路板（PCB）工艺性设计规范 电子产品制造工艺流程设计 电子产品制造装备工艺制程能力评估与选择规范焊膏印刷模板工艺性设计规范 2、电子产品板级热设计概述 2.1热设计的重要性 2.2高温造成电子产品的失效机理 2.3热分布对焊点成型的影响 2.4热分布工艺控制考虑（散热和冷却） 2.5热设计方案常用思路 3、电子产品焊点可靠性设计概述 3.1焊点可靠性的重要性 3.2不同焊点成型对可靠性的影响 3.3焊点成型的影响因素 3.4合格焊点的验收标准 4、PCB单板可制造性设计内容及规范 4.1PCB基材选用要求 4.2PCB外尺寸设计 4.3PCB厚度设计 4.4PCB工艺板边设计 4.5PCB Mark点设计 4.6PCB导电图形及铜箔距离板边及孔要求 4.7PCB拼板设计
电子产品测试报告模板
电子产品测试报告模板 篇一：产品出厂检验报告模板 ×××出厂检验报告 篇二：EMC基本测试报告格式及说明 随着电气电子技术的发展，家用电器产品日益普及和电子化，广播电视、邮电通讯和计算机网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，使得电气电子产品的电磁兼容性（EMC 电磁干扰EMI与电磁抗EMS）问题也受到各国政府和生产企业的日益重视。欧共体政府规定，从1996年1月1起，所有电气电子产品必须通过EMC认证，加贴CE认证标志后才能在欧共体市场上销售。此举在世界上引起广泛影响，各国政府纷纷采取措施，对电气电子产品的RMC性能实行强制性管理。根据欧盟的电磁兼容（EMC）指令20XX/108/EC，所有在欧盟市场销售的电子电气产品必须在其对其他产品的干扰性及对外来影响的抗干扰性方面严格符合欧盟法律要求。 检验记录 产品名称NAME OF SAMPLE 商标型号 TRADE MARK & TYPE 制造厂商 MANUFACTURER 委托单位 CLIENT 检验类别 TEST SORT
检验项目 TEST ITEM 静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、 浪涌（冲击）抗扰度 检验记录 第 3 页共页 检验负责人： 审核： 批准：职务： 年月日 年月日年月日 检验项目：浪涌（冲击）抗扰度试验 依据标准：IEC 61000-4-5:20XX 、企业要求 产品名称：商标型号：样品编号：1# 试验条件：温度：23 ℃，湿度： 52%RH，正常大气压。电磁条件保证受试设备正常工作，并不影响试验结果。 EUT状态：试验前工作正常，试验中受试设备刷卡及RS485命令开锁正常，使受试设备处于正常工作状 态。 试验等级：在受试设备的DC电源和信号线端口： 正-负：电压峰值2kV，开路电压波形/50μs（短路电流波形8/20μs），2Ω内阻 正（或负）-地：电压峰值2kV，开路电压波形/50μs
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
电子产品制造工艺课程标准
电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程，是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务（比如：识读电子产品工艺文件、采购电子元器件（询价与下单）、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等）进行分析后，归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后，掌握了电子技术的基本原理和知识，能够进行简单的电路分析与设计，《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程，该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力，属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础，课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标，以行业企业为依托，以学生为中心，教、学、做合一。 1.3课程设计思路 （1）首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群（包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等）进行深入调研，先后访问了不同岗位上的多名领导和员工，针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 （2）分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果，和企业专家一起进行归纳汇总，得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析，将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类，即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 （3）结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下，根据岗位对职业能力的要求，结合“电子产品制造工艺”国家职业标准，明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后，根据典型工作任务的特点，将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律，将本课
电子产品可靠性测试规范
产品可靠性测试规范 1．目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2．范围 本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：
3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边， 六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分 可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊 盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘
（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;
电子产品维修性工作计划
XXX产品维修性工作计划（模板） 1范围 本工作计划规定了XXX产品名称在研制过程中需要开展的维修性工作项目，实施的计划、方法和要求，以及管理和控制要求，是XXX产品研发过程中开展维修性工作的依据，用以确保系统维修性达到技术协议的有关要求。 本工作计划适用于XXX产品名称的方案、工程研制和设计鉴定阶段。 2引用文件 下列文件中的条款通过本计划的引用而成为本计划的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有修改单（不包括勘误的内容）或修订版本均不适用于本计划，然而，鼓励根据本计划达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本计划。 GJB 91-1997 维修性设计技术手册 GJB 368B-2009 装备维修性工作通用要求 GJB 841-1990 故障报告、分析与纠正措施系统 GJB 1371-1992 装备保障性分析 GJB/Z 57-2004 维修性分配与预计手册 GJB/Z 145-2006 维修性建模指南 《XXX产品技术协议书》 3维修性要求 3.1维修性定量要求 《XXX产品技术协议书》中规定的可靠性定量指标为： （略，摘抄技术协议中的相关内容） 3.2维修性定性要求 《XXX产品技术协议书》中对产品提出的可靠性定性要求为： （略，摘抄技术协议中的相关内容） 3.3维修性工作项目 依据技术协议和GJB368B-2009的有关要求，确定本产品的维修性工作项目如表1所示：
表1维修性工作项目
4实施要求及方法 4.1制定维修性工作计划（工作项目202） 4.1.1目的 全面规划产品研制过程中的维修性工作，确保各项维修性工作项目的有效开展和落实。4.1.2内容及要求 在方案阶段，依据技术协议中的维修性定性和定量要求，并参考GJB368B-2009《装备维修性工作通用要求》中的有关规定，制定本项目的维修性工作计划，明确研制过程中需开展的维修性工作项目及实施阶段、方法、完成形式、人员职责等。维修性工作计划应包含协议书中提出的所有工作项目。 4.2对承制方、转承制方和供应方的监督和控制（工作项目203） 4.2.1目的 公司应对XXX产品名称的转承制方和供应方的维修性工作进行监督和控制，必要时采取相应的措施，以确保所交付的产品符合规定的维修性要求。 4.2.2内容及要求 应明确转承制产品和供应方的维修性要求，并与XXX产品名称的维修性要求相一致； 确定对转承制方和供应方的维修性要求和监控方式，并纳入技术协议或合同中。主要包括：a）维修性定量与定性要求及验证方法； b）对转承制方的维修性工作项目要求； c）对转承制方维修性工作的监督和检查的安排； d）对转承制方执行维修性数据收集、分析和纠正措施系统的要求； e）参加转承制方产品设计评审、维修性试验的有关规定； f）转承制方和供应方应提供产品规范、图样、维修性数据资料和其他技术文件等方面的要求。 4.3维修性评审（工作项目204） 4.3.1目的 按计划进行维修性要求和维修性工作评审，确保维修性要求的合理性，并最终实现规定的维修性要求。 4.3.2内容及要求 应对维修性的重要工作或文件报告进行评审，明确评审点设置、评审内容、评审类型和方
电子产品设计
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
电子产品可制造性、生产可测试性需求模板
公司管理文件 产品可制造性/生产可测试性需求模板 文件编号 : 秘密等级：发出部门 : 颁发日期 : 版本号 : 发送至：抄送： 总页数： 9 附件： 主题词：可制造性成产可测试性需求模 板 上级流程： 编制 : 审核 : 批准 : 文件分发清单 分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期 文件更改历史 更改日期版本号更改原因
目录 1目的 (3) 2设计影响 (3) 3设计方法论 (5) 4制造方法论 (5) 5制造能力 (6) 5.1单板加工能力 (6) 5.1.1单板加工整线设备工艺能力 (6) 5.1.2单板/背板压接设备选用表 (6) 5.1.35DX对板的要求 (6) 5.1.4AOI对板的要求 (6) 5.1.5ICT自动线体对板的要求 (7) 5.1.6针床ICT对板的要求 (7) 5.1.7飞针ICT对板的要求 (7) 5.2工装夹具需求 (7) 5.3特殊设备需求 (8) 5.4人员的专项培训 (8) 5.5如何判断废品 (8) 6生产可测性设计需求 (8)
1目的 本指导书从设计、制造、制程等方面定义了可制造性对产品开发的影响，可作为AME 识别、分析、定义可制造性需求的指导性文件。 2设计影响 a)现行设计能保证以经济的成本进行生产（Economic production） ●尽量采用已有的标准部件进行组合，使CBB应用最大化，从而快速稳定制造 质量，减少制造系统新增投入； ●选用标准的结构平台，模块化结构设计，将避免结构上的频繁更改，也将避免 由结构更改而导致的电缆设计、装配工艺频繁更改。开发效率也会得到提高， 可缩短产品的开发周期； ●良好的可生产性是以经济的成本生产的前提，成本控制的有效性80%发生在 研发阶段。 b)制造技术能否简化 ●元器件布局满足设计规范的要求，使制造过程容易实现、制造缺陷均可测量； ●尽可能少地应用新器件，使单板制造技术的不成熟度降到最低； ●新器件的采用需提前进行可制造性的工艺试验、生产测试准备； ●选用的器件种类尽量少，尽量选用贴片器件，尽量减少加工工序。尽量减少补 焊器件。 c)装配技术能否简化 ●通用性结构平台的采用，意味着标准化、系列化零件占较大比例，大大减少零 件的种类，装配技术得到简化。表现为：装配工装将具有通用性；生产工艺文 件的种类减少，部分具有通用性；成熟的装配工艺将得到极大的推广；装配过 程简练，且能防误操作；培训成本将得到降低。 d)设计是否允许使用自动化的制造工艺 ●在单板/背板尺寸、元器件布局等方面，严格按公司设备/合作商设备的能力进 行，避免超出设备加工能力而进行手工加工造成的质量不一致性、可靠性以及 成本增加等问题。 e)设计是否稳定？将来可能会有什么变化？在什么时候发生变化？
电子产品包装工艺设计
电子产品包装工艺设计 发表时间：2009-12-01T13:47:42.717Z 来源：《中小企业管理与科技》2009年8月下旬刊供稿作者：弥锐 [导读] 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。 弥锐 (四川信息职业技术学院) 摘要：包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，因而如何以高效、低耗、节能、方便、安全、环保的思路去包装产品，向国际包装行业靠拢，是我国电子产品包装技术改进、提高电子信息产品包装水平的工作重点。 关键词：包装国际标准包装技术 包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，是产品生产过程中的重要组成部分，进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施。 电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因：一是电路板或电子产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力冲击、磕碰；二是电路板怕潮湿，受潮后，大量水气会浸入电路板形成水溃，造成短路，或使金属接口氧化；三是怕灰尘、油脂，灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，造成损害；四是怕静电，过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个机器；五是怕高温，过热的高温环境不但会使电子产品的外观至损，也会使内部的一些零件性能不稳，直接影响产品的使用功能。特别是对于军用电子产品，在进行包装设计时这些问题应特别考虑和注意。 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲措施离不开必要的衬垫即包装缓冲材料，它的作用是将外界传到内装产品的冲击力减弱到最低限度。缓冲设计首先是缓冲材料的选择，缓冲材料（衬垫材料）的选择，应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。电子产品的缓冲材料分为外包装和内包装两种。 外包装是保护产品免受损坏的有效方法，最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。木箱用材主要有木材（红松、白松、落叶松、马尾松等）、胶合板、纤维板、刨花板等，用来包装体积大、笨重的或存放时间长、运输路途远的产品，要求含水量在20％以下，包装木箱重、体积大，而且木材已成为国家紧缺物资，同时受绿色生态环境保护限制。因此，现代化产品包装已有日益减少木箱包装的趋势。外包装的缓冲形式有左右套衬和上下天地盖两种。根据流通环境中冲击、振动、静压力等力学条件，宜选择密度为（20～30）kg/m3，压缩强度（压缩50％时）大于或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。也可以使用优于上述性能的其它材料。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装，衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能，有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。 若在一个外包装中装若干小包装，如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板，以防雷达在使用时，某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用，则在外包装中应使产品振动时应力分散；棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护；在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满，不留空隙，减少晃动，可以提高防潮、防振效果。 内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲，有多种内部包装材料及方法可供选择。①发泡塑料作为传统的缓冲包装材料，有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块，应用起来十分方便。目前，电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料，主要用于易碎品的它装，成本比较高。EPs可以模塑成型，因此成本很低，但是回收率太低，不太环保。②气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气，使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料，气泡薄膜可被剪成各种规格，可以包装几平任何形状或大小的产品。气垫薄膜的缺点在于易受其周围气温的影响而膨胀或收缩。膨胀将导致外包装箱和被包装物的损坏，收缩则导致包装内容物的移动，从而使包装失稳，最终引起产品的破损。而且其抗戳穿强度较差，不适于包装带有锐角的易碎品。③包装纸盒，一般用体积较小、重量较轻的产品（如家用电器、印制电路板等）。纸盒有单芯、双芯瓦楞纸板和硬纸板。纸盒的含水率小于12％。使用瓦楞纸箱轻便牢固、弹性好，运输费用、包装费用低，材料利用率高，而且便于实现现代化包装。 缓冲设计之外，电子产品包装中防潮、防霉、防尘、防静电也是非常重要的。特别是对于一些电子产品及其备用件，可能存放的时间较长、地区不同、气候不同，防潮、防尘、防静电就是非常必要的了。如北方干燥地区和南方多雨潮湿地带对包装的防潮要求差别很大，而目前我国大型电子产品在外包装上几乎千篇一律，亦没有采取防潮、防雨的措施，完全以不变应万变，导致在潮湿气候下部分包装箱受损变软，保护性能大大下降。这种情况在出口电子产品包装上也时有发生。此外，有些企业片面强调低成本，使用的原材料质量标准降低，用纸质量性能不保证，纸箱达不到应有的强度，使得产品到达用户手中时性能下降、工作不可靠等现象出现。 防潮、防尘材料，可选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料袋、发泡塑料纸（如PEP材料等）或聚乙烯吹塑薄膜等与产品外表面不发生化学反应的材料，进行整体防尘，防尘袋应封口。为了防止流通过程中临时降雨或大气中湿气对产品的影响，包装件应具备一般防湿条件。可使用硅胶等吸湿干燥剂。必要时，应对箱体进行电镀、喷漆、化学涂覆等防护方法，防止潮湿、盐雾等因素对电子产品的影响。 防氧化。产品包装特别是一些军用印制板备件，应装在防静电铝箔薄袋内并充氮气封口，以防印制板面及元器件被氧化。 防静电。由于作为备用件的印制电路板，可能会存放较长时间，随着集成电路的密度越来越大，其二氧化硅膜的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，而且产生和积累静电的材料如塑料、橡胶的大量使用，使得静电影响越来越严重。近年来，美国电子行业因静电损坏而造成的直接损失每年高达200亿美元，而潜在损失更是不可估量。因此，使用良好的防静电性能的包装材料尤为重要，例如使用防静电屏蔽材料作为电子产品的内包装。现在己开发了许多改良的适用于各种用途的塑科既廉价又能满足防静电的功能要求。如，四川国营长虹机器厂生产的军事电子装备采用了聚乙烯薄膜干燥空气密封封存技术，不仅延长了产品储存期，而且节约了机器返修费167万元。南京长江机器制造厂等军工产品的包装，推广应用了气相防锈和除氧封存工艺技术，不仅提高工效3倍，还降低了包装成本30％左右，而且延长了产品封存期，保证了产品的稳定性和可靠性。 目前我国电子产品包装还比较落后，由于包装不善，不仅破损严重，而且影响了我国出口商品声誉和竞争力。所以我们在产品包装严
包装工艺设计食品饮料类
包装工艺设计食品 饮料类
1、啤酒的概述及特征 啤酒是以大麦芽( 包括特种麦芽) 为主要原料, 加酒花, 经酵母发酵酿制而成的、含二氧化碳的、起泡的、低酒精度( 2.5～7.5%) 的各类熟鲜啤酒。 啤酒是当今世界各国销量最大的低酒精度的饮料, 品种很多, 一般可根据生产方式, 产品浓度、啤酒的色泽、啤酒的消费对象、啤酒的包装容器、啤酒发酵所用的酵母菌的种类来分。 啤酒可分为: 淡色啤酒、浓色啤酒、黑啤酒、及其它特殊口味的啤酒; 按生产方式, 可将啤酒分为鲜啤酒和熟啤酒。鲜啤酒是指啤酒经过包装后, 不经过低温灭菌( 也称巴氏灭菌) 而销售的啤酒, 这类啤酒一般就地销售, 保存时间不宜太长, 在低温下一般为一周。熟啤酒, 是指啤酒经过包装后, 经过低温灭菌的啤酒, 保存时间较长, 可达三个月左右。 良好的啤酒应该有着很好的透明度, 不应该带有浑浊的现象。泡沫是啤酒的主要特征之一, 良好的啤酒, 泡沫细腻洁白, 有一定的持久性。 本次设计的是熟啤酒的包装。 2、啤酒对包装技术的要求 由于啤酒不同于一般饮料, 为保证品质、口感等特性, 对包装材料的要求十分苛刻。它要求有良好的气体阻隔性、耐热性、耐压性、遮光性、口味保持性及透明性等。其中最重要的是气体阻隔性, 主要是指对氧气的长期有效阻入和对CO2的长期阻出。玻
璃啤酒瓶一般都要回收重复使用或重复灌装。可再用瓶不但要求有足够的气体阻透性和耐热耐压性等, 还必须能够耐高温碱洗, 不吸附异味瓶壁不易划伤等, 且在瓶子的正常使用期限内多次周转后仍可保持所有上述特性。 而且由于啤酒含有二氧化破气体, 具有一定的压力, 而且在生产以理运输过程中还存在着碰撞等问题, 会造成酒瓶的破掼以及突然增压状况, 因此对于酒瓶的选择极为关键。首先, 要保证酒瓶可抗击定的压力而且各点上所受到的压力保持均一。其次, 要保证玻璃耐质受到外界冲击时不致产生破损。 如果在选择了玻璃啤酒瓶后还要注意皇冠盖的选择。首要, 原则是保证酒瓶与瓶盖之间结合紧密, 另外皇冠盖肉柯材质必须洁净, 并能保持酒瓶在装满啤酒后的密封性, 以及将啤酒与马铁制瓶盖有效隔绝。以避免马口铁制皇冠盖产生锈蚀, 保持酒体不受污染。3、啤酒包装容器设计 啤酒的包装类型主要有三种: 瓶装, 桶装, 罐装。一般熟啤酒用瓶装或易拉罐装, 而鲜啤多用桶装。罐装啤酒有330毫升规格的。绝大部分啤酒用小口玻璃瓶包装, 其容量有350ml和640ml两种规格, 保存期为3个月。 现在各种啤酒新型包装出现, 其中, 由于力学性能优良、热性能突出、气体阻隔性好、光学性能优异等突出优点使PEN在塑料啤酒瓶领域具有明显的优势, 成为可再用瓶的首选材料。用PEN 瓶灌装的啤酒货架期可达6个月以上, 同时PEN几乎不吸附异味
电子产品可制造性设计DFM
DFM-电子产品可制造性设计 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 产品硬件设计工程师，CADlayout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理。 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【课程特点】 以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。 通过本课程的学习，学员能够掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 【培训内容安排】 1、DFM概述(第一天上午40分钟) 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？ 产品的制造成本与设计有关吗？ DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。 2、SMT制造过程概述(120分钟，中间休息15分钟) 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。 重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。 3、评估生产线工艺能力(第1天下午40分钟) 评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。 评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。 4、了解设计的基本材料(120分钟，中间休息15分钟) 基板材料的种类和选择，常见的失效现象 元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点 业界的各种标准和选择 5、热设计探讨(80分钟，部分放在第2天上午) CTE热温度系数匹配问题和解决方法。 散热和冷却的考虑。 与热设计有关的走线和焊盘设计。 6、焊盘设计(第2天上午120分钟，中间休息15分钟) 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准 不同封装的焊盘设计 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
电子产品设计方案论证报告模板
XXXXXX产品 设计方案论证报告 拟制： 审核： 批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体） 瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体） （含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体） （示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） 考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约 0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体） （使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）；
电子产品质量及可制造性评估表
NEW PRODUCT QUALITY AND MANUFCTURABILITY CHECK LIST (FOR CORDLESS) 序言： 编写此文件的目的是使XX 各有关部门能较有系统地评估新产品的设计质量及使新产 品设计时充分考虑到生产上是否容易。此文件不包括新产品的规格怎样订定、目标成本和价 值工程方面的考虑。 内文的编号是建立在分析一个新产品中的三大方面即： 1． 机械结构及包装； 2． PCBA ； 3． 功能和可靠性； 及三大方面互相关联的地方。分段编号方法如下图： 此文件只是根据作者本人的有限见识编写而成，请各部门对错误的予以纠正，对未详尽 的未列出的予以补充，对过时的予以更新。 另此文应属较高机密文件，只应由经理级人员保管及不可外泄，谢谢！ 1. Mechanical & Packing 1.1 Plastic 1.2 Metal 1.3 Packing 2.1 SMT 2.2 INSERTION 2.3 SOLDERING 2.4 TOUCH UP & HAND SOLDERING 2PCBA PCBA 与MECH 的配合 PCBA 与功能配合 MECH 与功能的配合 三者的配合 3 功能，软件及可靠性
机械结构及非PCBA零件 1．1塑胶 1．1．1材料必须确定，特别是要用防火材料的（IQC／QA跟进有关追溯性要求），混合碎口料是否不可或不宜；出现缩水或夹水纹的位置会否影响外观，塑 胶厂是不是较容易控制及保证；须耐磨或要带弹性的零件及扣位会不会容 易磨损，变形或弹性疲劳。 1．1．2啤塑时的CYCLE TIME是否有记录及是否合理，大量生产时供应商偷工的可能性大不大。 1．1．3行哥位的尺寸应特别标明及加强检查。 1．1．4零件上是否要有环保标志，PART NO.、REV. 标志及CA VITY标志等。1．1．5外壳上零件由多少个供应商供应，会否难于匹配颜色，丝印及皮纹；上下壳、前后壳尺寸是否吻合及在大量生产时是否容易保证吻合而不会出现哨 牙，间隙不均匀，底部不平等问题。 1．1．6容易刮花或变形的零件是否已规定了来货包装方法，一些固定支柱是否规定在来料前抑或到装配前才剪去；在生产过程中，成品和付运时的保护措 施应在大量生产前制订下来。 1．1．7丝印及移印的要求：SOLVENT RESISTANCE，ABRASION RESISTANCE，COLORCODE，COLOR MA TCHING，损耗率等。1．1．8是否容易装配及FOOL PROOF：尽量减少螺丝及焊接，减少螺丝种类及尺寸规格，特别是同一个工序所用到的螺丝种类应尽量减少。有方向性的 零件如字钮、LED、LENS等不同位置应有不同管位以防装配装反，或在装 配时才啤断。 1．1．9是否采用超声波焊接或HEAT SEAL等方法装配，生产设备及模具是否已到位，每小时产量是否达到要求。 1．1．10修理及善后服务会不会太困难或造成较大损耗。 1．1．11装配时是否要很小心对位或要小心把持零件才可装配。 1．1．12贴镜片或装饰片若要用胶水或胶纸贴上时胶水的化学特性会不会侵蚀其他零件或镜片（产生发白，雾化等）。两个平面或曲面是否容易保证吻合，胶 水的厚度要多少。会不会难干透，要不要加压。
电子产品可靠性测试报告.docx
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX 实业有限公司型号/规格RC661-Z2委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址 样品来源 收样日期2019年4月15日 委托方送样 方式 2019 年4月15日～ 样品数量120检测日期 2019年5月15日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验13.铅笔硬度测试21.ESD 测试 检测项目 5.冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.360docs.net/doc/1516870232.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验 样品说明委托方提供120 个样品用于本次试验，其中： 裸机 40台， PCBA 20 块，带包装 3 箱（ 60台）。
参考标准： 检测依据 YD/T 1539-2006《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》 检测结论样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文 备注--- 编制：审核：批准： 批准人职务： 年月日年月日年月日 第1页共 9页
XXXX股份有限公司检测中心 检测报告 报告编号：2019-5-25 试验情况综述 序号项目 1高低温1 标准要求 温度45℃ 试验情况 工作 试验 2高温 高湿 工作 试验3外箱 温湿度 交变 储存 试验 持续时间 6 小时 2温度45℃～ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃～ 45℃ 升温时间 1 小时 每循环时间15小时 循环次数4 样品状态在线测试 温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃～ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 4持续时间12 小时 温度-20 ℃～ 湿度40 ﹪ 升温时间 1 小时 每循环时间27 小时 循环次数4 样品状态包装、不
电子产品设计理念-可维修性.docx
产品设计理念-可维修性 自己整理的关于产品设计的培训文件，删减了与电子产品不适应的相关内容。 对电子产品来说，设计的首要任务是应用的安全，其次就是利润。而利润的产生有两个途径：开源和节流。开源是为了让产品具有更多的附加值，使产品多销售，这样的方法包括了可使用性的设计，通过便捷舒适的操作客户体验、时尚的外观增加客户的购买欲望；而节流的核心则是可维修性，因为维修产生的成本支出蚕食的都是产品的纯利润，这里的花费包括了维修人员的工资补助支出和差旅费用、备品备件的库存、维修工具仪器仪表等。因此，可维修性的设计宜从这几方面入手降低其费用。 1、维修性分级
2、维修性的定性要求 设计时，要对产品功能进行分析权衡，合并相同或相似功能，消除不必要的功能，以简化产品和维修操作。 合理安排各组成部分的位置，减少连接件、固定件、使其检测、换件等维修操作简单方便，做到在维修任一部分时，不拆卸、不移动或少拆卸、少移动其他部分，以降低对维修人员技能水平的要求和工作量。对部件的设计安装拆卸要有防呆设计，减少拆卸安装过程中造成的意外损失。 2.1、良好的可拆性 产品的易损件、常拆件和附加设备的拆装要简便，拆装时零部件进出的路线最好是直线或平缓的曲线；需要维修和拆装的产品，其周围要有足够的操作空间； 2.2、标准化互换性 设计时，优选标准化的设备、元器件、零部件和工具，且减少其品种、规格；建立标准原件库，设计优选标准件。故障率高、容易损坏、关键性的零部件或单元具有良好的互换性和通用性；对于模块化设计，模块（件）从产品上卸下来以后，应便于单独进行测试、调整。在更换模块（件）后，应不需要进行参数调整； 2.3、防呆措施及识别标志 设计时，应避免或消除在使用操作和维修时造成人为差错的可能，即使发生差错也应不危及人机安全，并能立即发觉和纠正；
电子产品包装工艺设计的论文
电子产品包装工艺设计的论文 本文从网络收集而来，上传到平台为了帮到更多的人，如果您需要使用本文档，请点击下载按钮下载本文档（有偿下载），另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意！ 摘要：包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，因而如何以高效、低耗、节能、方便、安全、环保的思路去包装产品，向国际包装行业靠拢，是我国电子产品包装技术改进、提高电子信息产品包装水平的工作重点。 关键词：包装国际标准包装技术 包装是电子产品进入流通领域中必不可少的一道工序，是产品生产过程中的重要组成部分，进行合理包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施。 电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因：一是电路板或电子产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力冲击、磕碰；二是电路板怕潮湿，受潮后，大量水气会浸入
电路板形成水溃，造成短路，或使金属接口氧化；三是怕灰尘、油脂，灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，造成损害；四是怕静电，过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个机器；五是怕高温，过热的高温环境不但会使电子产品的外观至损，也会使内部的一些零件性能不稳，直接影响产品的使用功能。特别是对于军用电子产品，在进行包装设计时这些问题应特别考虑和注意。 由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲措施离不开必要的衬垫即包装缓冲材料，它的作用是将外界传到内装产品的冲击力减弱到最低限度。缓冲设计首先是缓冲材料的选择，缓冲材料（衬垫材料）的选择，应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。电子产品的缓冲材料分为外包装和内包装两种。 外包装是保护产品免受损坏的有效方法，最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。木箱用材主要有木材（红松、白松、落叶松、马尾松等）、胶合板、纤维板、刨花板等，用来包装体积大、笨重的或存放时间长、运