影响汽车电镀件镀层结合力的原因分析
收稿日斯:2013—05—17
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万方数据
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4
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有应力的零件粗化以后效果结合力差
图6注塑工艺对镀层结合动影响
图5结合效果
电镀层中铜层的厚度越大,镀层的结合力越大;电
2.4工艺参数
镀粗化时务必要求丁二烯呈圆形小点分布;要控 制零件的内应力,内应力越小,零件的粗化效果越 好,镀层结合力越大;注塑工艺参数设定,料流的 射出速度越慢对镀层结合力的贡献越大,同时应 尽可能地提高模温和溶融温度。 参考文献
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万方数据
2.2
1
试验材料与方法
实验材料和仪器:ABS基材电镀完成以后,在
零件上取样截取截面76 mm(长)x25 mm(宽)的
长条形截面式样做试验。试样的电镀工艺必须和 最终产品的电镀工艺完全一致。仪器要求:剥离
速度100 mm/min,使用的力的范围:5—200 N,测
电镀粗化 电镀粗化的作用是把ABS当中的丁二烯析
5组
4 lo lo.60
6组
5.oo 11.20
_匹
粗化小完全 过渡粗化
120/“m铜层{
图3粗化程度
图l实验数据
在ABS基体的表面,但是由于注塑时料流剪切力, 和模具表面对料流的阻滞作用,表面的分子不同 程度都被拉伸变形,使丁二烯呈椭圆形分布在基 体表面。椭圆的各向异性使其更加容易变形,导 致电镀后镀层与基体的结合力差。
【关键词】镀层结合力铜层厚度汽车
doi:10.3969/j.issn.1007-4554.2013.10.14
0
引言
本文以典型的汽车电镀外装饰件作为研究对・
2
实验结果和讨论
2.1铜层厚度 由于铜层的正向应力是朝向基材,即铜层更
象,以镀层与基体之间剥离力的大小为评价标准, 评估电镀层耐刮擦及防起泡性能。
电镀结合力。
接电镀的影响[J].材料科学与工艺,2008,16(1):58-61.
3
结语
通过对以上实验和结果论证得出如下结论:
[5]洪燕,季孟波,何安国.三价铬电镀研究进展[J].电镀 与精饰,2005,27(4):16-20. [6] 胡卓明.滚镀锡一钴一锌代铬工艺在小五金件的应用
[J].电镀与精饰,2002,24(1):20-22.
种里面大,开口小的结构。镀层剥离时需要克H艮/J'
开口的阻力作用,增强了镀层与基体之间的结合
力使其不易于基体脱离。
橡胶
铡形截删。二紫朗的
镀怯结仓j3
””莩装逞葚菇喜磊銎主“
较然瓣形
橡胶
图4基体表面结构
2.3零件应力
零件表面应力:零件填充时由于靠近模具端 的料流速度比中间层的速度慢,特别在填充速度
j-.烯片状分布 r:烯圆孔分布
影响汽车电镀件镀层结合力的原因分析
汪雪媛 吴国华
(泛亚汽车技术中心有限公司,上海201201)
【摘要】
针对影响镀层结合力几个主要原因:铜层厚度、电镀粗化、零件应力、注塑工艺参数进行分析,
以电镀剥离力大小作为评价手段。通过实验以及理论分析,阐述了镀层结合力与以上几个因素之间的关系。
【Abstract】The
加紧密的吸附在基材上,而且这种正向应力会随 着铜层厚度的增加而增大,随着铜层厚度的增加, 镀层本身的强度也得到增强,在基体与镀层剥离
时,剥离时起作用的镀层与基体上的锚结点也多, 剥离力也就越大。实验数据(见图1)很明确地表 明了这点。可以看到120“m铜层厚度电镀件的 剥离力差不多是60¨m相同零件的2倍之多。
2)。有的呈片分布,有的呈小圆点分布。片状分 布的丁二烯,粗化以后会得到是大片的U形凹坑, 虽然可以电镀,但是镀层与基体之间是大平面结 合,结合力自然不如圆形凹坑。圆形凹坑由于接 触点多,相同平面面积,多点的圆形凹坑的接触面 比一个大U型凹坑的接触面积大(主要色侧壁的 面积不同),自然结合力也有越大。圆形凹坑是一
[1]胡如南,陈松祺.实用镀铬技术[M].北京:国防工业出 版社,2005. [2]王桂香,韩家军,李宁.塑料表面直接电镀[J].电镀与 精饰,2005,27(2):20-23. [3]王福裘.塑料电镀中两种粗化方法的比较[J].白云科 技,1990(3):4.7. [4] 王桂香,李宁,黎德育.粗化液中钯离子对ABS塑料直
factors influencing the coating adhesion force including the thickness of the
copper layer,electroplating roughened part,accessory stress and
are
injection
注塑工艺对镀层结合力的影响主要体现在模 温、溶融温度以及射出速度3个方面(见图6)。在 实际的操作中发现,虽然提高模温可以改善零件 的表面材料的各项异性,但是这种改善的效果并 不明显,镀层的结合力变化不大。提高溶融温度 可以改善材料的流动性,但最重要的是可以改善 各分子间的运动阻力,使它们可以更好地保持原 来的排列方式,丁二烯不至于片状分布。但是射 出速度对镀层结合力的影响最大,也最直观。射 出速度越快,材料与模具间的剪切应力越大,镀层 与基体的结合力越差。所以对于长条形电镀件可 以通过多浇口、顺序阀的方式降低射出速度,改善
很快时,在料流的作用下,零件外表面会呈现高剪 切应力。零件表面由于和模具接触冷却速度较 快,在快速的冷却时,这种应力也在冷却的过程中 被保留在外表面。零件粗化时,由于丁二烯析出, 原本还算稳定的结构被破坏,应力部分被释放出
来,使部分本是圆形的孔洞在应力释放时被拉长 或破坏。导致最终的粗化效果不佳(见图5)。 零件内应力:零件如果存在较大的内应力,在
molding process parameters
analyzed.Plating peeling foce size is taken
as
an
evaluation method.Through experimental and
theoretical analysis,the relationship between the coating adhesion force and the factors above is expati— ated.
试时,设备应能自动记录力的大小和剥离的长度。 试验方法:将试样固定在仪器上,用夹头夹住
电镀层开动机器,夹头以100 mm/min的速度向上 运动使镀层与基体分离,同时仪器记录下剥离力 的大小。
出,形成需要的孑L洞,使电镀层能够通过这些孑L洞 牢固的与ABS基体结合。影响电镀层与基体之间
结合力的因素主要如下。 (1)基体的材料:虽然都是ABS,但是不同的 ABS其中丁二烯的分布式形式是不一样的(见图
图2于二烯分布图
(2)粗化的程度:粗化不完全或过渡粗化都会 导致结合力差(见图3)。粗化不完全导致吸附的
钯的数量少,ABS表面缺乏能吸附钯的位置且锚 合点不足;过度粗化使ABS表面疏松,因而使机械
强度溅弱。这两种情况都会导致镀层与基体的结 合力差。 (3)基体表层结构:镀层与基体结合力的大小 与ABS基体中丁二烯的分布形式有很大的关系 (见图4),理想形态的丁二烯是呈圆形均匀分布
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内应力释放后,电镀件扭曲变形,导致镀层也随着零 件拉伸或压缩。在这个过程中,由于镀层与基体的 收缩率不一致,铜层的线性热膨胀系数为
17
iJJnv'm/<C,ABS为不小于75“m/m/oC,镀层的
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收缩率要明显小于ABS的收缩率。所以镀层会阻 碍零件内应力的释放,镀层在内应力的作用下起皱 或出现细小裂纹,基体与镀层脱开,结合力变差。
ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制
ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制摘要:分析了ABS塑料在电镀铜/镍/铬时镀层出现起泡及终合力测试时镀层脱落的主要原因,包括塑件基体状态不良,注塑成型参数欠佳,电镀前处理不当,相邻镀层表面活性差等。
给出了提高ABS塑件镀层结合力的措施,如选择优质的电镀鲴ABS塑料,控制成型工艺参数,改善前处理粗化及电镀工序中的活化处理等。
强调了采用正确的结合力测试方法的重要性。
关键词:丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物;塑料;电镀层;结合力;成型;前处理;测试方法中图分类号:TQl53.1 文献标志码:B文章编号:1004—227X(2009)02—0013—03Causes for poor adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic and their controls//WU Shui —gouAbstract:The main reasons for blistering of deposit durinl electroplating of Cu/Ni/Cr on ABS plastic and for fallin9—off of deposit in adhesion strength testing were analyzed.including unsatisfactory state of plastic substrate,unfavorabk injection molding parameters,improper pretreatment fol electroplating and insufficient surface activity of adjacenl deposits.Some measures for improving the adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic were presented,such as selecting high—quality electroplating-grade ABS plastics,controlling molding process parameters,and improving the roughening process in pretreatment as well as the activating process in electroplatin9.The impogance oi using correct method for testing adhesion strength was emphasized.Keywords:poly(acrylonitrile—C0—butadiene—C0—styrene);plastic;electroplated coatin9;adhesion strength;moldin9;pretreatment;test method Author’s address:Benli Plastic Plating Factory,Shenzhen 518105,China1前言ABS塑料电镀由简单的装饰用品已发展到高要求的电子、卫浴、汽车配件等工业领域。
镀镍结合力不好的原因
镀镍结合力不好的原因1.基材的选择:镀镍的结合力与基材的材质有很大关系。
如果基材的表面不光滑或者含有一些杂质,会导致镀层与基材之间的结合力不好。
此外,如果基材的化学性质与镀液的化学性质不匹配,也会影响镀层的结合力。
因此,在进行镀镍之前,需要对基材进行处理,以确保其表面光滑且干净,并选择合适的镀液和工艺参数。
2.镀液的制备:镀液的制备对镀层的质量和结合力有重要影响。
如果镀液的成分不合理或者控制不好,会导致镀层的结合力不好。
例如,镀液中某些添加剂的浓度过高或者过低,都会影响镀层的结合力。
此外,镀液的温度、搅拌速度、电流密度等因素也会对镀层的结合力产生影响。
因此,制备镀液时需要准确控制所有参数,并在实验室中进行充分的测试和优化。
3.工艺条件的控制:镀镍工艺中的各个参数都会影响镀层的结合力。
例如,电流密度过高会使镀层结构变得粗糙,从而导致结合力不好;而电流密度过低则会导致镀层的结合力不足。
此外,镀液中的钠离子浓度、镍离子浓度等也会影响镀层的结合力。
因此,在进行镀镍操作时,需要严格控制各个工艺条件,确保它们处于合适的范围内。
4.处理后的表面状态:在进行镀镍之后,还需要对镀层进行一些后续处理,如清洗、烘干等。
如果这些后续处理不当,或者清洗剂残留,会影响镀层的结合力。
因此,在完成镀镍操作后,需要对镀层进行适当的清洗和处理,以确保表面干净且不含有任何杂质。
综上所述,镀镍结合力不好的原因可能涉及基材的选择、镀液制备、工艺条件控制以及后续处理等多个方面。
要提高镀镍的结合力,需要对上述因素进行全面的考虑和优化,以达到最佳的镀层质量。
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展,电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而,在电镀过程中,由于各种原因,质量异常问题时有发生,给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量,降低质量异常发生率,本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结,分析原因,并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型:(1)外观缺陷:如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
(2)电镀层厚度不足:导致防护性能降低,易受腐蚀。
(3)电镀层结合力差:导致涂层脱落,影响产品使用寿命。
(4)电镀液稳定性差:导致电镀层质量不稳定,影响产品一致性。
2. 异常原因(1)原辅材料质量:原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如:电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
(2)设备故障:设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障,进而影响电镀质量。
(3)工艺参数控制:工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确,导致电镀层质量不稳定。
(4)环境因素:温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量(1)原因分析:原辅材料质量不稳定,如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
(2)改进措施:加强原辅材料供应商的管理,严格检验标准,确保原辅材料质量。
2. 设备故障(1)原因分析:设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
(2)改进措施:加强设备维护保养,定期进行设备检查,提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制(1)原因分析:工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
(2)改进措施:优化工艺参数,制定详细的操作规程,加强工艺参数的监控。
4. 环境因素(1)原因分析:温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
(2)改进措施:加强车间环境管理,保持车间温度、湿度稳定,控制灰尘等污染源。
电镀层附着力不良原因
电镀层附着力不良原因首先,材料选择对电镀层附着力有着重要影响。
如果选择的基材本身质量不好,如含有较多杂质、气孔或缺陷,其与电镀层之间的结合力就会受到影响。
此外,如果电镀层的材料选择不当,如电镀液中的其中一种添加剂不适合该基材材料,也会导致附着力降低。
其次,表面处理对电镀层附着力也有很大影响。
表面处理的目的是为了清除基材表面的氧化物、油脂、脏物等,以便电镀层能更好地附着在基材上。
如果表面处理不彻底,残留的杂质会影响电镀层的附着力。
此外,表面处理过程中的温度、浸泡时间和处理液的浓度等参数也需要控制良好,否则都有可能影响电镀层的附着力。
第三,电镀工艺对电镀层附着力的影响也不可忽视。
电镀工艺中的各个步骤如预镀、电镀、后处理等都需要严格控制以保证电镀层的质量。
例如,预镀过程中的镀液温度、金属离子浓度和溶液pH值等参数都需要控制在一定范围内,以避免对附着力产生负面影响。
此外,电镀过程中的沉积速率、电流密度和沉积时间等参数也需要合理控制。
最后,设备质量也对电镀层附着力有一定的影响。
设备的性能和操作是否稳定、设备的尺寸和设计是否合理等都会对电镀层的质量产生直接或间接的影响。
如果设备存在设计缺陷或者操作不当,会导致电镀层附着力不良。
综上所述,电镀层附着力不良的原因很多,包括材料选择、表面处理、电镀工艺和设备质量等方面。
为了解决这个问题,首先应选择合适的基材和电镀材料,并进行适当的表面处理以保证电镀层的附着力。
同时,需要严格控制电镀工艺中的各个步骤和参数,确保工艺的稳定性和可靠性。
最后,设备的选择和操作也需要谨慎,以保证电镀层质量的稳定性和一致性。
镀镍结合力不好的原因
镀镍结合力不好的原因镀镍的结合力不好主要有以下原因:1.表面准备不足:在镀镍之前,需要对基材进行适当的表面处理,例如去除油污、氧化物、氢氧化物等。
如果表面准备不充分,可能会导致基材表面有一层杂质,阻碍镀液中的镍离子与基材的结合,从而影响镀层的结合力。
2.清洗不彻底:在镀镍之前,需要对基材进行彻底的清洗,以去除表面的污垢、氧化物等。
如果清洗不彻底,可能会导致基材表面有残留的污垢或氧化物,影响镀层的结合力。
3.镀液配方不合理:镀液的配方对镀层的结合力有很大的影响。
如果镀液中的化学成分不合理,可能会导致镀层无法与基材充分结合。
例如,镀液中的镍盐浓度过低、pH值过高或过低等都可能影响镀层的结合力。
4.镀液温度不适当:镀液的温度对镀层的结合力也有影响。
如果镀液的温度过高或过低,可能会导致镀层与基材之间的结合不牢固。
5.镀液中含有杂质:镀液中可能存在一些杂质,例如气泡、悬浮物、尘埃等。
这些杂质可能会附着在镀层上,影响镀层与基材的结合。
6.电镀条件不合适:电镀条件,如电流密度、阳极和阴极之间的距离等参数的选择和调整也会直接影响镀层的结合力。
如果电镀条件不合适,可能会导致镀层的结合力不佳。
针对以上问题,可以采取一些措施来提高镀镍的结合力:1.充分清洗:在镀镍之前,要确保基材表面干净,并彻底去除油污、氧化物等。
可以使用合适的清洗剂和方法,如超声波清洗、喷淋清洗等,确保基材表面无残留。
2.表面处理:通过合适的表面处理,可以增加基材表面的粗糙度,提高镀层的结合力。
常用的表面处理方法包括机械处理、化学处理等。
3.合理配方:合理选择镀液的配方,确保镀液中的化学成分合理、浓度适宜、pH值合适等。
可以通过调整镀液的配方,优化镀层的结合力。
4.控制镀液温度:根据基材材料和镀液的要求,控制镀液的温度在适当的范围内,以提高镀层与基材的结合力。
5.定期检查和维护:定期检查镀液中是否存在杂质,并及时清除。
同时,定期检查电镀设备和工艺参数,确保电镀条件合适。
徐工特约:镀层结合力的实质及影响因素
徐工特约:镀层结合力的实质及影响因素一:镀层结合力的实质1.万有引力任何两个物体之间都存在相互作用的吸引力。
当然,原子之间也有这种相互作用的力。
我们把这种相互作用的力叫做万有引力。
这种作用力与物体之间的距离大小的平方成反比。
原子之间也有同样的道理。
假如某基材上的油污没有除尽,镀层与基材之间的距离差拉大了,镀层与基材之间的万有引力比较小,所以结合力差,镀层容易脱皮,起泡。
2.形成金属键之间的作用力金属键的定义为:金属离子靠共同的自由电子而结合到一起的作用力,我们把它叫做金属键。
例如,我们电镀时,添加剂添加过多,镀层中夹杂有机物过多,很难与基材形成金属键或金属键形成不够强或镀层的脆性就比较大,高温烘烤时容易出现脆性引起的凸起麻点,像起小泡一样。
3.机械镶嵌作用力例如我小时候,我的家庭条件比较差,到了冬季,因怕冷不愿洗头,一个月后,头发很蓬乱,我妈妈拿起梳子给我梳头,这个时候用很大的力梳子才能前进,那真的是叫做疼。
阻碍梳子这么大的阻力是因为头发不光滑及蓬乱引起的,梳子和头发不仅存在阻力,蓬乱的头发加大了梳子与头发之间的机械镶嵌作用。
同样,电镀同一个产品,基材光滑部分镀层与基材之间的结合力肯定没有基材粗糙部分与镀层之间的结合力好。
镀层与镀层之间的结合力也可这样理解。
在我们的论坛里,有位朋友说他的镀亮锡工件,基材光滑部分总是脱皮,粗糙部分没有问题。
大家是不是可以从这方面考虑这个问题呢?那是必然的。
二:影响镀层结合力的因素1.基体材质:不同材质上镀同一镀层,产生的结合力大小不一样,我个人认为可能是不同材质与同一镀层之间产生的金属键作用不一样,具体是什么原因,目前还没有定论。
2.镀层的光亮性:从事电镀行业的人都知道,在光亮镍上面镀酸铜,结合力很差。
这是为什么呢?其原因有两个:1.是部分光亮电镀必然靠添加剂镀层才光亮,光亮镀层表面会产生一层添加剂膜层,阻碍了下一镀层与本镀层的结合。
2.光亮镀层表面必然光滑,机械镶嵌较弱,也影响它们之间的结合。
镀铜附着力不足的原因(3篇)
第1篇镀铜作为一种常见的金属表面处理技术,广泛应用于电子、机械、航空航天、汽车制造等领域。
镀铜层不仅能够提高材料的耐腐蚀性、耐磨性,还能改善材料的导电性和导热性。
然而,在实际生产过程中,常常会遇到镀铜附着力不足的问题,这直接影响着产品的使用寿命和性能。
本文将从多个方面分析镀铜附着力不足的原因,并提出相应的解决措施。
一、镀前处理不当1. 表面油污未清除油污是导致镀铜附着力不足的主要原因之一。
如果工件表面存在油污,镀层与基体之间的结合力将大大降低。
因此,在镀铜前必须彻底清除工件表面的油污。
常用的清洗方法有:碱洗、酸洗、有机溶剂清洗等。
2. 表面锈蚀未去除工件表面的锈蚀会影响镀铜层的附着力。
锈蚀会导致工件表面形成凹凸不平的粗糙面,使得镀层与基体之间的结合力降低。
因此,在镀铜前必须将工件表面的锈蚀去除干净。
常用的除锈方法有:机械除锈、化学除锈等。
3. 表面氧化膜未去除工件表面的氧化膜也会影响镀铜层的附着力。
氧化膜的形成使得工件表面变得粗糙,降低了镀层与基体之间的结合力。
因此,在镀铜前必须将工件表面的氧化膜去除干净。
常用的去氧化膜方法有:酸洗、碱洗、有机溶剂清洗等。
二、镀液因素1. 镀液成分不纯镀液成分不纯会导致镀层与基体之间的结合力降低。
例如,镀液中存在较多的杂质,会降低镀层的致密度,从而影响附着力。
因此,在镀铜过程中应严格控制镀液成分,确保其纯净度。
2. 镀液温度、pH值不稳定镀液温度和pH值对镀铜层的附着力有较大影响。
温度过高或过低、pH值过高或过低都会导致镀层与基体之间的结合力降低。
因此,在镀铜过程中应严格控制镀液温度和pH值,使其保持稳定。
3. 镀液搅拌不充分镀液搅拌不充分会导致镀液成分分布不均,使得镀层与基体之间的结合力降低。
因此,在镀铜过程中应确保镀液充分搅拌,以保证镀层均匀。
三、镀层因素1. 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致镀层与基体之间的结合力降低。
过厚的镀层会导致镀层内部应力过大,从而降低附着力。
电镀层附着力不良原因
电镀层附着力不良原因
1.基材表面净化不彻底:电镀层的附着力与基材表面的清洁程度有很大关系。
如果基材表面存在油脂、灰尘、氧化物或其他污染物,将会降低电镀层的附着力。
因此,在电镀之前,必须对基材进行充分的清洁处理。
2.化学反应不完全:电镀过程中,电解液中的化学物质与基材表面发生反应,形成电镀层。
如果反应条件不合适,或者电解液中的化学物质不足,化学反应就不会完全进行,从而导致电镀层的附着力下降。
3.电解液中杂质太多:电解液中的杂质,如铁离子、氯离子等,会与电镀层中的金属离子发生竞争性吸附,导致电镀层附着力不良。
因此,电解液中的杂质必须加以控制和处理。
4.电流密度不均匀:在电镀过程中,电流密度分布不均匀会导致电镀层的厚度不均匀,从而影响电镀层的附着力。
要解决这个问题,可以通过调整阳极与阴极之间的距离、增加电镀液的搅拌等手段来改善。
5.电镀层自身缺陷:电镀层本身存在缺陷,如孔洞、裂纹等,也会导致附着力不良。
这可能是电镀过程中的技术问题,如电镀时间、温度、pH 值等控制不当所致。
总之,电镀层附着力不良的原因是多方面的,需要在电镀过程中严格控制各个环节,确保基材表面的清洁度,优化电解液的成分,调整电流密度的分布等,以提高电镀层的附着力。
此外,对电镀层进行必要的质量检测和一些加工处理,也能有效提高电镀层的附着力。
多层镍结合力差的主要原因
多层镍结合力差的主要原因
1.基体渗氢.。
2。
前处理不良。
3。
多层镍各层镍之间在空气中贫下中停留时间过长,中间镀层表面钝化。
4。
导电不良,电流中断。
5。
镍阳极短缺。
6。
镀液中带入六价铬等强氧化性物质。
7。
有碱雾或铬雾飘落在工件上。
8有机杂质积累过多。
9。
镀层脆性过大。
10双极性电极现象。
11。
电流密度过大,PH值过高,镀液温度过低。
12第二种光亮剂过多等因素。
2.电位差剂对结合力的影响。
电位差剂是醛类物质(R-CHO),其分子结构中醛基(—CHO)的电负性较强,使得整个电位差剂分子的偶极矩较大,因此,在电场作用下,电位差剂分子中的正偶极端吸附在工件表面,增加了两层镍中金属原子的距离,再加上两层镍间多了一层分子键,从而削弱了下一层镍与半光镍之间的结合力,导致电镀后在受到扭矩作用而起皮。
电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)
电镀中常见的不良原因分析(这些你都能解决了吗)电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。
电镀⽣产中发⽣不良在所难免,不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率,造成经济损失。
排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1.镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况:(1) 底层结合⼒不好,该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当,如碱铜中铜与游离氰⽐例不当,有六价铬污染等。
(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。
(4)腐蚀过度,有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。
2.镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药,镀层⼀有问题就加添加剂。
添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外,pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染,也会造成脆性。
镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。
⼀般可这样区别::结合⼒不好的镀层,能从基体⾦属上成⽚撕下,弯曲时镀层不会成粒屑飞出,薄型镀件⽆嘶嘶声;有脆性的镀层,剥落时镀层不能成⽚撕下,弯曲时镀层成粒屑飞出,薄型镀件有嘶嘶声。
3.针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见,通常见到的针孔有下列三种情况:(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则,如苍蝇脚趾,很难认定,须经试验和观看基体表⾯才能确定。
4.⽑刺与针孔不同,可⽤湿纸揩擦故障处,如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺,不沾纸屑的是针孔。
造成⽑刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质,如铁屑;先涂漆后电镀时,漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。
建议阳极必须⽤阳极袋包扎。
5.发花发花主要是有机杂质多,镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。
