真空溅镀
真空溅镀原理
在真空溅镀舱中，打入Ar，电极加数KV的直流电，因而产生辉光放电。
辉光放电将产生Ar( )电浆，电浆中 因阴极电位降而加速(阴极带负电荷)，冲撞target表面，使target表面粒子溅射，溅射粒子沉积于substrate上，形成薄膜。
现象 现象 可能原因 解决办法
前级真空度达不到 ① 同上①与④
② 前级真空探头有油
③ 前级真空阀无打开 ① 同上①与④
② 清洁之
③ 检查旁路阀及压缩气体供应
初级真空仓内达不到要求的真空度 ① 真空仓门未关好
② 旁通阀没有打开
③ 真空仓门的密封圈泄漏或被弄脏
(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。
接RF电源后，电浆中电子移动度将大于离子移动度，target表面累积过剩电子，target表面直流偏压为负电位，如此即可溅镀。
为使电力充分导入放电，在高周波电源及电极间插入阻抗匹配电路。阻抗匹配电路与target电极间串联电容器，绝缘体target也会激起负电位偏压。此负电位约在高周波溅镀施加电压的峰值(实效值的 倍)。
3.2 当靶材变薄后，由于靶与透明片距离增加，所以成膜率将减少，请适时调整成膜率。
3.3 当仅溅镀一种材质的靶材时，请尽量降低透明片的温度以使溅镀粒子打到透明片上不致得到过多能量，因而破坏键结，又反弹回去(适用于CD、DVD)。但在镀多层膜时，镀第二层以上时即需提高温度以使溅镀面温度与尽量与溅镀粒子温度接近，增加界面间的平整性(适用于CD-RW、DVD-RAM)。
真空溅射镀膜讲义
简单的直流二极溅射装置，相当于一个大型的气体放电管，包括这样几部分；装有两个水冷电极的真空容器，真空系统，充气系统和直流电源(见图8-2)。阴极上安装靶材；阳极上安装基片，也就是镀膜的工件。两极之间的距离为5〜7cm2。工作压强为 5Pa左右。 图8-2 直流二极溅射装置 1-阳极 2-基片台 3-真空室 4-靶材 5-屏蔽罩 6-阳极 直流二极溅射，作为一种独立的镀膜工程已经被淘汰，但仍然在其他镀膜工程中作为辅助手段应用。例如，在磁控溅射之前，先用直流二极溅射的方式清洗基片。这时是以基片为阴极，使其受离子轰击，清除其表面吸附的气体和氧化物等污染层。这样处理以后，可以增强膜层与基片的结合强度。又如，直流二极型离子镀，就是由蒸镀配合直流二极溅射构成的。
于溅射放电时，阴极靶面所形成之阴极暗区（简称暗区）具有相当重要之影响，一般于施加负电压之阴极对阳极之溅镀室壁及基板（一般为接地形态）放电时，暗区之宽度约在10到30mm之间。 暗区宽度依气体压力而定，气体压力愈高（即真空度较差时），暗区宽度愈小。暗区太宽或太窄，对溅射镀膜，都无法达到最好的效果。 图2-2a即气体压力太高，暗区宽度变窄，放电介于靶材及阴极屏蔽之间。而靶材与阴极屏蔽（接地电位）间距离约在7mm以下，当靶材与屏蔽发生放电时，不仅产生不纯物沈积，于阴阳极间的绝缘材，而导致阴极阳极间之高电压短路，这是非常危险的。 图2-2c即当气体压力太低时，放电即很难产生，假使放电能产生，亦很难稳定。
第一节 溅射镀膜原理
一、直流二极溅射原理 直流二极溅射是利用直流辉光放电使气体电进，如图8-1所示。图8-1a是一个辉光放电管，其中装有两个电极，作为阴极和阳极。将管内抽真空，使其真空度达到10Pa左右，再加上几百伏的直流电压，就会产生辉光放电。辉光放电区域并不是均匀的。只要两个电极之间有足够的距离，就能观察到一些明暗程度不同的区域。这些区域主要是阴极暗区、负辉区、法拉第暗区和正辉区(图8-1a) 。 除阴极暗区以外，其他各个区域或者是等离子体区(阳极辉柱)，或者近似于等离子体区(负辉区和法拉第暗区)。等离子体之中存在大量自由电子，是一种良导体，因此加在放电管两极的电压，几乎毫无损失地通过各个等离子区，而全部加在阴极暗区。图8-1b是辉光放电区的电位分布。 图8-1 二极直辉光放电 a)辉光放电区的结构 1-阴极 2-阴极暗区 3-负辉区 4-法拉第暗区 5-阳极辉柱 6-阳极 b)辉光放电区的电位分布
真空溅射镀膜原理
真空溅射镀膜原理
真空溅射镀膜是一种常见的表面改性技术，通过在真空环境下，利用高能粒子轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子脱离并沉积在基底材料上，从而形成一层薄膜。
真空溅射镀膜的基本原理是利用电弧、离子束或磁控溅射等方式产生高能粒子，这些粒子以高速撞击靶材表面，使其表面的原子或分子受到能量激发并脱离。
这些脱离的原子或分子会沿着各个方向扩散，并最终沉积在基底材料上，形成一层均匀的薄膜。
在真空中进行溅射镀膜的主要原因是避免氧气、水蒸气等气体中的杂质对溅射过程的干扰。
在真空环境下，氧气等气体的压力远低于大气压，杂质的浓度也相应较低，因此可以有效减少薄膜杂质的含量，提高薄膜的纯度。
真空溅射镀膜技术广泛应用于各个领域，例如光学镀膜、电子器件制造、材料改性等。
通过选择不同的靶材和基底材料，可以制备出各种具有不同功能和性质的薄膜材料，例如金属薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜等。
综上所述，真空溅射镀膜是一种利用高能粒子撞击靶材表面，使其原子或分子脱离并沉积在基底材料上的技术。
通过在真空环境下进行溅射，可以获得纯度较高的薄膜材料，具有广泛的应用前景。
真空溅镀原理
真空溅镀原理溅镀的原理如图主要主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。
溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。
新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。
一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。
(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。
(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。
(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。
(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。
(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。
(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。
(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。
(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。
(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。
一、DC Sputtering原理：(适合导体材料的溅镀)在真空溅镀舱中，打入Ar，电极加数KV的直流电，因而产生辉光放电。
辉光放电将产生Ar( )电浆，电浆中因阴极电位降而加速(阴极带负电荷)，冲撞target表面，使target表面粒子溅射，溅射粒子沉积于substrate上，形成薄膜。
NCVM生流程介
镀膜方式
镀膜原理
制程
污染
毒性强 工业污染大 有大量废水废气
生产速度较慢 产能较小
污染少 使用原材皆经过SGS认证 符合TCO-99, ECO-99
生产速度快产能大(90sec/盘) 可连续性生产
污染少 使用原材皆经过SGS认证 符合TCO-99, ECO-99
品质异常难及时管控 产能大
生产性
16
五、NCVM （真空溅镀）常见问题与解决方法
12
NCVM （真空溅镀）工序八：镭雕
根据客户需求，镭射切割出不同的字符。 易镭雕 字符清晰，可做到局部透光、精美。 不影响后序加工
注意事项 镭雕功率，电流，频率，镭雕速度
13
NCVM （真空溅镀）工序九：印刷
可在表面印刷名种字符 需用特殊的油墨； 再喷特殊的UV面漆保护， 达到字符常久耐磨擦； 可丝印，也可移印 用3M600#胶纸完全粘附5分钟后，成90° 角快速拉起。
6
NCVM （真空溅镀）工序二：烘烤
• 把清洗干净的产品放入，以设定好温度（ 50~60° C）的 烤箱内烘干， 注意烘烤时间、温度（定时检测）, 检查是否已干透，表面是否清洗干净、有 无刮伤。 • 注意事项 • 1、温度的管控 • 2、时间的管控
7
NCVM （真空镀）工序三：上治具
把清洗干净的产品摆放固定在专用的夹具上； 手不可以碰到产品表面； 可用干净的无尘布擦拭表面； 按规定的数量、统一的方向、一定的间距摆放
注意事项 选用特殊油墨
14
NCVM工序（真空溅镀）十：喷涂（UV coating）
用全自动喷涂机在金属层表面涂装UV coating，来保护 金属层以及增加产品硬度和保证信赖性，（一般 14~20UM）；
真空电镀及工艺流程
湿法工艺：*1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV 油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV 油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。
真空溅射镀膜原理
真空溅射镀膜原理
真空溅射镀膜是利用等离子体在真空室中的高速运动，在蒸发材料表面沉积出一层厚度极薄、均匀致密的薄膜，是一种重要的物理气相沉积技术。
与传统的物理气相沉积工艺相比，它具有制备技术成熟、沉积速度快、薄膜厚度均匀、涂层均匀性好等特点，被广泛用于材料表面的镀膜处理。
真空溅射镀膜按其溅射方式不同分为离子镀和磁控溅射两种，它主要是利用强电离气体放电在靶表面形成等离子体，通过控制靶材中原子或离子的运动方向和能量而得到所需的薄膜。
一、离子镀
离子镀是用强电离气体放电在金属或金属与非金属基体之间沉积出一层厚度极薄（几个到几十个原子层）的膜，这是一种比较简单和实用的方法。
其原理是将待镀的金属或非金属基体放入真空室内，在较高真空条件下使其表面电离，在等离子体放电过程中形成离子轰击工件表面，并把能量传给工件。
由于工件表面已被电离，在高速碰撞下可使工件表面形成厚度极薄（几个到几十个原子层）的薄膜。
—— 1 —1 —。
真空溅射镀膜技术
真空镀膜是薄膜技术的最具潜力的手段， 也是纳米技术的主要支撑技术。所谓纳米技术， 如果离开了真空镀膜，它将会失去半壁江山。
精选ppt
3
1. 真空镀膜分为(蒸发镀膜 ) 、(离子镀膜 )、(溅射镀膜 )和(化学气相沉积 )四种 形式,按功能要求可分为(装饰性镀膜)和(功能性镀膜)。
精选ppt
1
目录
一、溅射镀膜的相关概念 二、溅射的基本原理 三、溅射镀膜的类型 四、溅射镀膜相关外包厂简介 五、溅射镀膜案例分析
精选ppt
2
表面技术工程是将材料表面与基体一起作 为一个系统进行设计，利用表面改性技术，薄 膜技术和涂层技术，使材料表面获得材料本身 没有而又希望具有的性能的系统工程。
5）弧光放电 精选ppt
14
1.直流辉 光放电
1）无光放
电：宇宙射线
在电场下加速
形成极小的电
流，中性分子开始电离，不发光。
2）汤森放电：电压增加后，更多气体分子
被电离，电流可在电压不变下增加。
3）辉光放电：当电压继续增大后，电压突然降低，
电流突然增大，气体被击穿，出现带有颜色的辉光。
4）非正常辉光放电：电流增大，电压升高。
b.在沉积膜之前，如果将基片接负电位，利用辉 光放电，气体离子可对基片进行轰击实现溅射清洗：
一可清除表面的吸附气体、各种污染物和氧化物；
二可 除掉粘附力弱的淀积粒子；
三可使其表面增加活性使沉积膜与基片之间的附
着力增加。
3）溅射的刻蚀作用 溅射可以实现微米、亚微米和纳米级的微细加工。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
導電金屬膜
有限制
無任何限制 有限制
最佳 (緻密度高)
差 (金屬膜不連續)
0.1~2 μm
10μm 以上
1.◎價格低 2.◎易加工，製程短，產能快速 3.◎易組裝 4.◎已通過ECO99認證(柏騰) 5.◎無環保問題
1.價格高 2.加工製程時間長 3.易組裝 4.有環保問題慢慢被淘汰
導電漆
添加化學藥劑噴塗於 物品
有限制
有限制
(金屬不連續) 膜厚難控制
10μm 以上
1.價格低 2.易加工 3.易組裝 4.有環保問題慢慢被淘汰
真 空 蒸 低溫金屬蒸源加熱自
著
然附著於金屬表面
有限制
金 屬 鐵 成型鐵片貼附於塑膠 無限制
片
面，佔空間加工組裝
費時
有限制
限鋁片 或馬口鐵
佳 (膜厚難控制)
差 (相對導電度較 差)
10μm 以上
Test Item
Sample Process Monitor 100% Production test Reliability Sampling Plan
Visual
0
0
0
0
Electrical resistan
0
0
0
Environmental
stability
0
0
真空濺射薄膜原理
TARGET 1
Shield Incident wave
Substrate
B
R
A
Transmitted
各項EMI COATING比較一覽表
工法
原理
基 材 可鍍物 膜
質
膜厚
競爭優 劣
真 空 濺 利用真空離子濺射 ， 無任何限制
射
使物品沉積金屬原子
◎ 無任何化學藥劑
無 電 解 噴塗化學藥劑使物品
電鍍
產生化學反應，析出
落
验 3M610测 匀再以180度方向剥离。（附表三）
未达到百
◎
试胶带 ● 4B百格内镀膜被胶带剥起低于 5%。
格4B
● 批量抽检式。
厂内
附表三：百格刀
拉扯方向 3M 胶布
3M610 胶带测试附着力的分级标准
等级
经由百格刀交错而成的 25个 1mm的正方形
5B
4B
塑壳
3B ＞ 90
2B
1B
0B
测试结果
真空溅镀信赖性测试标准
NO
测试项 测试设
目
备
测试方法
判定 不良标
准
产品 研发期
产品 量产期
测试方 式
自温度25℃经1小时内提升到 温度60℃的环境
下放置48小时（湿度95%）→2小时内降温到-40 溅镀层剥
1
温湿度循 温湿度试 ℃放置经48小时（湿度0%）后再1小时内提高
落
环试验 验箱 温度到60℃。（附表二）
真空濺射薄膜特色
欲濺射材料無限制, 任何常溫固態導電金屬及有 機材料、 絕緣材料皆可使用( 例: 銅、鉻、銀、 金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等) 。 被濺射基材幾無限制( ABS、PC、PP、PS、玻 璃、陶瓷、epoxy resin等) 。 膜質緻密均勻、膜厚容易控制。 附著力強。(ASTM D3359方法測試4B ) 可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。
测试方 式
1
在温度60℃的环境下放置1小时，3分钟内降温到-40
冷热冲击 试验
温度循环 试验机
℃放置经1小时后再3分钟内提高温度到60℃.（附表 一） ● 循环数： 7 Cycle。
●测附着力重复步骤 1.
溅镀层剥 落
未达到百 格4B
◎
客户委外
附表一：冷热冲击实验（ Thermal shock ） 循环次数 7 次
EMI 之 屏 蔽
The shielding have three structures can provide energy weak：
Effectiveness (S) = R + A + B 使用真空濺射製作之薄膜具備對電磁波高的反射率(R) ， 並且使其在內部形成干涉作用，藉以消除電磁波之干擾
製造程序圖
Visual inspection Dimension measurement
Cleaning
Firing machine
Sputtering
Shipping
OQC Product
入庫 : MIL-STD-105EII 出貨 : MIL-STD-105EII
Packing
Visual inspection
10μm 以上
1.價格低 2.加工製程時間長 3.易組裝 4.依塑材而定如無噴塗化學藥劑可 通過環保規章
1.價格低 2.加工製程時間長 3.設計耗時，製造困難 4.組裝時間長 5.受形狀及重量限制 6.無環保問題
EMI之防護處理有多種方式，但應選擇一種能夠有效防護電磁波的工法，且可以降低總體成本，產能起
低于 5%被胶带 撕起
5%~15% 被胶带 撕起
15%~35% 被胶 带撕起
35%~65% 被胶 带撕起
超过 65% 被胶带 撕起
温度（℃）
60
-40
一小时
三分钟
一小时 三分钟
时间（小时）
真空溅镀信赖性测试标准
NO
测试项 测试设
目
备
测试方法
判定
产品 产品 测试方
不良标准 研发期 量产期
式
依ASTM D3359规范，将试件以百格刀具刻划
百格刀工 成长宽各1mm的100个方格：将3M610胶带平 溅镀层剥
1
附着力试 具 贴于细方格上，除去内部空气使镀膜密着均
Temperature & humidity circle test 温湿度循环试验
-40℃+60℃,humidity 95% , left for 48 hour each temperature , transition 2 hours ,3 cycles
Quality Assurance System
品質保證
Test Item
Reliability
Test Condition
Tape adhesion test 附着力试验
Follow ASTM D3359 ( 3M 610 )
Thermal shock test 冷热冲击试验
40℃+60℃,left for 1 hour each temperature ,transition 3 minutes ,7 cycles
TARGET 2
SUBSTRATE
Argon
真空濺射薄膜原理說明
在一個乾淨且高度真空之密閉連續式真空濺射 機內(Multi-Chamber Cluster Tool)通入適當之惰 性氣體。 再施以高壓電流，惰性氣體於是被離子化而形 成電漿。 離子化的惰性氣體被欲濺射材料吸引，並撞擊 欲濺射材料，如此濺射材料就會以原子或原子 團的結構被敲擊出來並附著與基材上，形成各 項具光學特性之薄膜。
未达到百
◎
● 循环数： 3Cycle。
格4B
●测附着力重复步骤 1.
客户委外
附表二：温湿度循环实验 循环次数三次
温度(%RH) 95 50
温度(℃) 60 25 -40
1 48 2 48 1
—循环
时间（小时）
NO
测试项 测试设
目
备
真空溅镀信赖性测试标准
测试方法
判定 不良标
准
产品 研发期
产品 量产期