电镀技术
电镀工艺技术条件
电镀工艺技术条件电镀工艺技术条件，是指在电镀过程中需要满足的各种技术条件和要求。
电镀是一种制造工艺，通过在金属表面形成金属或合金的涂层来改善材料的表面性能。
以下是电镀工艺技术条件的基本要求：1. 清洁度要求：在进行电镀前，必须对被镀件进行严格的清洗，以去除表面的油污、氧化物和其他污染物。
清洁度的要求通常根据被镀件的种类和材料而定，但一般要求被镀件表面的油污、杂质和盐分浓度都要控制在一定的范围之内。
2. 表面光洁度要求：被镀件表面必须光洁，没有明显的凸起或凹陷。
表面光洁度的要求通常根据被镀件的用途而定，比如对于光学镜片或电子元器件等要求较高的产品，表面光洁度的要求就会更高。
3. 涂层厚度要求：根据被镀件的用途和需要，涂层的厚度也有一定的要求。
涂层厚度的测量可以通过一些仪器进行，如电子显微镜等。
不同的被镀件种类和材料对涂层厚度的要求各不相同。
4. 电镀温度要求：电镀过程中的温度控制也是非常重要的。
电镀液的温度必须控制在合适的范围内，一般要求在20-40摄氏度之间。
温度过高或过低都会影响到电镀的效果和质量。
5. 电流密度要求：电流密度是指单位面积上电流通过的数量。
在电镀过程中，要根据被镀件的形状和尺寸调整电流密度，以保证涂层的均匀性和质量。
6. 电镀时间要求：电镀时间也是影响电镀质量的重要因素。
电镀时间过短会导致涂层过薄，电镀时间过长则可能导致涂层过厚或者出现其他不良现象。
7. 电镀液成分要求：不同的金属或合金的电镀液成分不同，需要根据被镀件的要求来选择合适的电镀液。
8. 电流方向要求：在电镀过程中，电流方向对于涂层的均匀性和质量也有影响。
一般情况下，要求电流方向垂直于被镀件的表面。
以上是电镀工艺技术条件的基本要求。
在实际应用中，电镀工艺技术条件还会根据具体的产品和要求做出微调和调整。
电镀工艺是一门独特的技术，通过合理控制工艺条件，能够获得高品质的电镀涂层，提高产品的质量和价值。
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛，电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下：镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧？镀锌：锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用：在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉：与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用：它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用，航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
pvd电镀工艺
pvd电镀工艺PVD电镀工艺摘要：PVD（Physical Vapor Deposition）电镀工艺是一种新型的电镀技术，它通过将材料以固态的形式加热，使其转化为气相，然后在材料表面形成薄膜。
PVD电镀工艺具有很多优势，如高度均匀的薄膜质量、较高的附着力、较低的工件变形以及对环境的友好等。
本文将重点介绍PVD电镀工艺的原理、应用以及未来的发展方向。
第一部分：PVD电镀工艺的原理PVD电镀工艺的原理是利用高能粒子（离子、原子或分子）对材料表面进行沉积而形成薄膜。
PVD电镀工艺通常包括以下几个步骤：1. 蒸发：将金属材料以固态形式加热，使其转化为气相。
这个过程通常发生在真空环境中，以防止杂质的存在。
2. 沉积：将蒸发的金属材料沉积到待镀件表面。
沉积过程中，高能粒子会与金属材料表面发生反应，形成均匀的薄膜。
3. 附着：通过控制沉积条件，使薄膜附着在待镀件表面。
PVD电镀工艺通常具有很好的附着力，可以在各种形状和材料的表面形成均匀的薄膜。
4. 后处理：经过沉积和附着后，薄膜需要进行一些后处理步骤，如退火、抛光等，以提高膜层的性能。
第二部分：PVD电镀工艺的应用PVD电镀工艺由于其优秀的性能，在许多领域得到广泛应用。
以下是一些常见的PVD电镀工艺应用：1. 防腐蚀镀膜：PVD电镀工艺可以镀制出高硬度、高耐磨、高附着力的膜层，能够有效延长物件的使用寿命，提高物件的耐腐蚀能力。
2. 装饰镀膜：PVD电镀工艺可以通过调整沉积条件，制备出具有不同颜色、光泽度和纹理的膜层，用于制作高档家居产品、手表、珠宝等。
3. 刀具涂层：PVD电镀工艺可以制备出高硬度、高刚度的涂层，用于制作刀具，提高刀具的切削性能和耐磨性。
4. 光学薄膜：PVD电镀工艺可以制备出具有特殊光学性能的薄膜，如折射率控制膜、反射膜、透明导电膜等，广泛应用于光学器件和显示器件中。
第三部分：PVD电镀工艺的发展方向随着科技的不断发展和社会对环境友好和可持续发展的需求，PVD 电镀工艺也在不断进步和改进。
纳米电镀技术
纳米电镀技术
1 什么是纳米电镀技术
纳米电镀技术是一种新兴的电镀技术，由台湾清华大学在1978到1980年间开发。
这种技术把被电镀物料用电流去涂覆上一层超薄导电层，以实现电镀，用来替代传统的电镀技术。
2 纳米电镀技术的优势
纳米电镀技术的镀层质量更好，使用其电镀的物料表面光洁，具
有良好的抗腐蚀性能，还具有抗磨擦、抗热及绝缘等特点。
另外，它
的效率比传统的电镀技术要高，可以迅速完成电镀过程，而且镀层厚
度精度可控非常高，省去了大量人工，且安全可靠，从而将镀层成本
降低50%。
3 纳米电镀技术的应用
纳米电镀技术可以用于电子行业，例如印刷电路板电镀，电机轴、连接器等的电镀，以及工业中的电焊枪电镀、抽水机轴承及密封件电
镀等；海洋行业，如潜水舱和潜水管道电镀等；太阳能电池板及家用
电器电镀、陶瓷电镀等。
4 纳米电镀技术的未来
纳米电镀技术已经在电镀领域占有举足轻重的地位，而未来它还
将进一步拓展其应用领域，能够实现对金属、塑料、玻璃、薄膜以及
奈米材料等多种材料的精准电镀，并在生物医学等行业的应用有着深远的前景。
电镀的工艺技术
电镀的工艺技术电镀工艺技术是一种将金属或合金镀在物体表面的技术。
通过电化学反应，将金属离子沉积在被镀物表面上，形成一层均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，以达到保护、装饰、增强或改善物体表面功能的目的。
电镀工艺技术主要分为预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理是电镀工艺的第一步，旨在提高被镀物表面的光洁度和附着力。
常用的预处理方法包括清洗、除油、脱氧、除锈等。
清洗是指通过机械、化学或物理方法除去被镀物表面的油污、灰尘和有害物质，以确保表面光洁。
除油是用有机溶剂或碱性溶液溶解被镀物表面的油脂。
脱氧是通过酸性溶液去除被镀物表面的氧化膜，以保证镀层与被镀物的牢固附着。
除锈则是将被镀物表面的锈蚀部分清除，以保证电镀层的质量。
电镀是指将电解槽中的金属离子沉积到被镀物表面的过程。
电解槽是由电解液、阳极和阴极等组成的设备。
电解液是指含有金属离子的溶液，它通过电流传输金属离子到被镀物表面，使其经过一定的反应，形成金属薄膜。
阳极是由纯金属制成的，它与电解液中的金属离子相反应，使其供应电流。
阴极则是被镀物所连接的电极，它接受阳极提供的电流，并使金属离子在其表面沉积。
电镀工艺的关键是控制电镀液的成分、温度和电流密度。
通过不同的电镀工艺参数控制，可以得到不同性能的金属镀层。
电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括洗涤、烘干和光亮处理等。
洗涤是通过水或溶液将电镀液和表面残留物清洗干净，以避免残留物对电镀层的影响。
烘干是将被镀物经过高温加热，使水分蒸发，保证表面干燥。
光亮处理是在电镀层表面进行化学或物理处理，使镀层表面更加光亮光滑。
电镀工艺技术有着广泛的应用。
在制造业中，电镀工艺技术可以用于改善金属表面的耐腐蚀性能、硬度和电导率等。
在汽车工业中，电镀工艺技术可以用于改善汽车外观，提高车身耐腐蚀性。
在电子行业中，电镀工艺技术可以用于提高电子元器件的连接性和导电性。
在装饰行业中，电镀工艺技术可以用于制作首饰、钟表等装饰品。
电镀技术
电镀技术电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。
是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。
名词解释： 电流效率：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率 分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。
合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其最小组分应大于1%） 整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。
它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
针孔或麻点：氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。
鼓泡：电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。
这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
覆盖能力：覆盖能力（或深镀能力）也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，它是指镀层在零件上分布的完整程度。
氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。
电镀的应用
电镀的应用电镀是一种重要的表面处理技术，可将金属等物质在物体表面通过电解过程的方法镀上一层金属膜。
电镀技术可以增加物品的美观度，改善其耐腐蚀性能，增强其机械性能等。
本文将详细介绍电镀技术的应用。
1、机械制造领域：机械制造中常用的金属材料如铜、铁、铝等常常需要电镀处理，以增加材料表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，同时还能提高材料的电导率和导热性，推动机械制造技术的发展。
2、汽车行业：汽车行业中，电镀技术主要用于零部件表面的处理，以增加零部件的硬度和抗腐蚀性，同时赋予零部件更好的外观和质感。
3、电子及通讯领域：电子器件和通讯设备中的许多零部件，如印制线路板、电子连接器、手机外壳等也都需要通过电镀技术来增加其耐用性和美观度。
4、航空航天领域：在航空航天领域中，电镀技术用于保护飞行器的金属结构和部件，以及提高其表面密度和抗腐蚀性，减少氧化和腐蚀的影响，提高整个飞行器的安全性和寿命。
二、电镀的种类及其应用场合1、镀铬：铬是一种硬度较高的金属，能很好地增加材料的硬度和耐磨性，对于耐腐蚀性要求较高的场合，如汽车、自行车等零部件的表面处理非常适用。
2、镀镍：镍的耐腐蚀性极强，可以有效防止材料表面的氧化和腐蚀，还可以增强材料的韧性，经常用于电路板的制造，改善连接器行业的性能以及提高电子元器件的耐久性。
3、镀锌：锌的耐腐蚀性较好，可以保护钢铁材料不受腐蚀和氧化侵害，使之在机械、交通运输、电力、建筑等行业中得到广泛应用。
4、镀铜：铜具有良好的导电性和导热性，因此被广泛应用于电子、电器和通信领域，例如在印制电路板上，将镀上一层铜来保护电路板以及提高电气连接性和导电性。
5、镀金：金的耐蚀性、美观和高重度使之成为电镀行业中的贵族，但成本较高。
仅在对材料要求极高的场合使用，如航空、国防、航天、珠宝等领域。
三、电镀技术的优点1、提高材料硬度：电镀技术可以使金属表面形成一层更硬的金属附着层，增加物品的硬度和耐磨性。
2、防止氧化和腐蚀：电镀技术能够附着在金属表面形成一层非常均匀的金属膜，防止材料表面氧化和腐蚀。
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电镀技术时间:2011-01-11 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击:132次物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。
【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。
【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。
使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称稳定剂。
添加剂对阴极极化过程的影响，有两种观点。
一种吸附理论认为有些添加剂具有表面活性作用，能吸附在电极的表面阻碍金属的析出，提高了阴极极化作用改善镀层质量；一种理论认为添加剂在电解液中形成胶体，吸附了放电金属离子，构成胶体—金属离子型的络合物，使阴极极化作用增大，胶体与金属离子结合牢固阻碍了金属离子的放电。
【表面活性剂】即表面润湿剂。
处理溶液在添加量低的情况下，也能显著降低界面张力的物质。
为减少各类处理溶液对基板表面的张力，按照溶液的特性添加一定量的表面活性剂。
【表面活化剂】分子内亲水基和亲油基化合物，两界面相吸附，界面自由能降低。
油在水中被乳化生成可溶性化合物。
【润湿剂】能降低制件表面与溶液间界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。
电路板微孔镀覆中的各种处理溶液大部分要添加润湿剂，使孔壁绝缘材料的表面具有对液体的亲和力，使处理液很易润湿孔壁的表面，增加与溶液充分接触。
【导电盐】提高电镀溶液导电性，添加一定数量的盐类。
镀金电解液中所添加的有机盐类。
【去离子水】电镀/化学镀溶液，或配制或调整，或工件需要特别清洗，使用经过阴阳两种离子交换的树脂处理，将其水中存在的各种离子予以吸附除去，获得纯度极高的水。
【活性炭】由木质粉末烧制成粒度极细的木炭粉，呈多孔结构具有极大的表面积，有高的吸附性能，能吸附大量的有机物。
用于清除电镀液的有机杂质，有粉状和颗粒状两种类型。
【哈林槽】绝缘材料制成的矩形槽。
在放入电解液的槽的两端各放置阴极，在阴极间的适当位置放置阳极，阳极与两端阴极的距离有远近之分，此装置用于估计镀液的分散能力及电极极化大小。
镀液的分散能力能达到使基板表面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比最好是1：1。
【霍尔槽】镀液性能测试方法。
常用267毫升梯形试验槽。
测量阴极试样上的电流分布状态、测量镀液的整平性能及添加剂的添加量。
通过试验获取准确数据提供可靠的实际操作的最佳电流密度及镀液调整的依据。
测定镀层外观，先选取镀层试样的方法：以阴极试样横向中线偏上的部位作为镀层试样的结果进行评定镀层的质量。
【阳极袋】使用棉织品或化纤织物按照阳极的几何尺寸制成的套，将阳极装入套内，防止阳极泥渣进入溶液内用的袋子。
选择能长期耐槽液浸蚀而不被破坏的布料，否则直接影响槽液的纯洁度。
新布料袋子需清洁处理。
【络合物】由一些带有负电的基团或电中性的极性分子，同金属离子或原子形成的配位键化合物。
【滤芯】电镀中对溶液定期处理或溶液循环过滤，所使用的过滤机，其核芯部位可进行更换的部件。
工艺术语Ⅰ【浸镀】通过一种金属自溶液中取代出另一种金属的置换反应而形成的金属镀层的过程。
【离子镀】在真空和高压电场条件下，使金属及合金蒸汽部分离子化金属粒子高速向带有负电的制件轰击，一部分沉积于制件表面形成结合力极高的镀层过程。
【脉冲电镀】既周期性反向电流电镀。
电镀中电压电流按规定的程序瞬间忽大忽小有规律性的变化，或变成反向电流，使金属镀层平整光滑和提高分散能力，解决孔内镀层的均匀性，减小孔内镀层与板表面镀层的差异，特别是高厚径比的多层板导通孔电镀。
【周期换向电镀】电流的方向周期性变化的电镀。
被镀件处于阴极，铜离子接收电子沉积在导体的表面；电流转换，阴极变成阳极而被溶解，使镀层达到表面光滑平整无结瘤的效果。
【合金电镀】在电流作用下，使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。
电路板焊料镀层就是一种两元金属（锡与铅）形成共沉积组成具有高可焊性的锡铅合金镀层。
【复合电镀】用电镀或化学方法使金属和固体微粒共沉积而获得复合材料的工艺过程。
其镀层借助于形成复合镀层的主体金属，具有较高的的硬度、耐磨性、自润滑性、耐热性、耐蚀性和特殊的装饰外观。
【电刷镀】与槽镀原理相同，电刷镀电源的一根导线连接被镀件为阴极，另一根导线连接电解液的镀刷，镀刷装有形状和尺寸能与待镀面接触的阳极。
刷镀时刷笔在待镀面上刷动，金属沉积发生在镀件与阳极接触的表面，达到所需要镀层厚度。
刷镀阴极电流密度可高达100-300A/d?(槽镀阴极电流密度很少超过10A/d?)，刷镀沉积速度比槽镀高5-50倍，能耗仅为槽镀的十几分之一或几十分之一。
刷镀可修复电路板的漏镀部分或损坏的凸缘和触头,刷镀锡和锡铅合金可改善印制板区域的可焊性能，损坏的钎焊区也可重新被镀好。
【叠加电流电镀】在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
这种类型的电镀工艺，主要从提高镀层质量的前提下，采用不同形式的电流叠加，会取得比较理想的电镀层结晶或使镀层厚度更均匀。
【假电镀】即电解处理。
为确保电镀液的纯度，定期小电流通电处理，除去镀液内不纯物，适当调整镀液。
阴极采用空板或瓦楞形不锈钢板。
这种处理过程称之假电镀。
【电镀锡】电路板电路图形电镀金属锡作为抗蚀保护层，蚀刻后即成为所需要的电路图形。
【脉冲镀金技术】镀金前先镀一层5-7微米厚的镍层，使镀金层具有抗变色能力。
镍层的存在可减薄金层的厚度，提高镀金的耐磨性；可阻止金和铜的互相扩散。
镀金前先闪镀一层薄金层再镀金，使金层的结合力得到提高，使镀金层的质量变的更好，能承受器件的高温老化、压焊和抗蚀试验。
脉冲镀金中由于瞬间有很高的峰值电流，（比平均电流密度大10倍左右），在阴极表面上产生很高的超电位，大大提高了结晶沉积速度，使得晶核形成的速度比晶粒长大的速度快，从而获得结晶细致、孔隙少的金镀层。
脉冲镀金获得的晶粒为0.5微米（直流电镀金得到的晶粒为2微米），是由于脉冲镀金是间断电流，阴极表面上电位梯度是动态的（直流镀金是静态的）。
脉冲镀金阴极表面上的电位比直流分布均匀得多，在脉冲条件下得到的金镀层是细小的等轴状的结晶，故纯度高、抗蚀性和可焊性好。
金镀层致密和孔隙少，可有效地防止基体金属原子通过镀金层向表面扩散，抗铜扩散变色能力比直流镀金强。
集成电路框架镀金，直流镀金需要金层厚度2微米以上，才能保证在500℃10分钟不变色；脉冲镀金镀层厚度只需1.17微米，即可满足设计技术要求。
【选择性镀金技术】电路板或其它零部件，有很多部位为某些用途而用耐镀金膜或涂覆层保护起来不需镀金，而仅要求局部镀金。
实际上选择镀即局部电镀，它分为两类即喷镀和浸镀，用于印制板插头镀金是浸镀法，是通过传输带或带有局部绝缘的挂具来进行连续或间歇式选择电镀，电流密度可达10A/d?。
喷镀选择镀，可采用硅橡胶膜将不需镀覆的部分掩蔽，镀液由白金喷咀高速喷出，阳极为喷咀，阴极为印制板插头，其最高电流密度为40A/d?，或节约金达90%。
常用的选择镀金工艺有绝缘法、掩蔽法、刷镀法、夹具法、液面控制法等，但必根据产品的特性和设计的技术要求有目的进行选择。
【激光镀金技术】利用激光对金属电沉积的速率提高三个数量级特性，实现激光镀金工艺。
电极吸收入射的激光能量，电极镀液界面处局部区域内的温度升高，静态电极电位发生漂移。
电极附近镀液存在着温度梯度，对镀液有强烈的微搅拌作用，促使金属电沉积速率增加。
在无外电流和不加任何屏蔽条件下，通过控制激光束的截面积，实现高速选择镀金。
激光照射镀金速度为每秒12微米。
【磁埸镀金技术】镀金溶液在磁埸作用下，扩散层厚度因劳伦兹力的影响而减小，极化作用也随着减少，极限电流密度增大，电流效率增加，镀液络合物不易被破坏，镀液稳定，镀层质量获得提高。
【高速镀金技术】高速镀金溶液中，金离子浓度比普通镀金溶液高出几倍或几十倍，并加入添加剂，借助高压泵把高速镀金溶液喷射到需要镀金部位。
镀金液高速流动消除了阴极周围的浓度差，使阴极周围始终保持高的金离子浓度，大大提高阴极极限电流密度。
普通镀金液DK为0.2-1A/d?，高速镀金溶液可达30-40A/d?，阴极效率几乎是100%，能在极短时间内，获得较厚金镀层。
加上脉冲电源，可提高阴极电流密度，获得金镀层更加光亮、致密、具有良好的可焊性能。
提高半导体器件焊接的可靠性，减薄金层，降低生产成本，提高生产效率。
【全板电镀法】在镀覆孔电镀的同时，全板表面电镀加厚，再按照图形转移工艺要求制作光致抗蚀导体图形，蚀刻制成导体图形的方法。
【图形电镀法】通过对负像电路图形部分的选择性镀铜和电镀抗蚀性金属，蚀刻后完成导电图形的制作方法。
电镀技术(2)时间:2011-01-11 18:14来源:未知作者:FPC信息网点击:133次工艺手段【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化降低的现象。
【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。
【光亮浸蚀】采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化工艺手段【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化降低的现象。
【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。
【光亮浸蚀】采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化物或其它化合物，使之产生光亮表面的工艺过程。
【除氢】金属制件放在一定温度下加热处理或采用其它方法以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收之氢的过程。
【超声波清洗】在清洗溶液中施加超声波振荡的能量，更有效地除去工件表面的油污及其它杂质的方法。
用于多层板小孔的清理，会起到很好的清理效果。
【电解除油】碱性溶液中以基板作为阳极或阴极，在电流作用下，清除基板表面油污的工艺过程。
【磨刷】采用旋转的金属或非金属刷轮（刷子），对基板导体表面进行加工，消除其表面的氧化层和残存附着物，使表面清洁并具有一定光泽的工艺过程。
可提高铜表面浸银时的结合力，机理是采用铜丝刷在高速旋转时，基板铜表面接触时激活的铜的表面，使银层很容易被置换到铜箔的表面，结合力比—般静态的表面更好。
【棕色氧化】多层板内层铜箔的表面，为增加与半固化片的结合强度，层压前进行氧化处理，以达到粗化表面增大表面积的效果，铜箔表面所生产成的氧化物呈棕色。
氧化层含有二价铜较多，比黑色氧化层稳定。
【气相沉积】在常压下，金属或非金属化合物经热分解、还原或置换等气相反应，在金属基体表面上得到沉积层的过程。
【空气搅拌】镀槽溶液借助空气吹入的方式进行搅拌，达到使镀液上下交换，配合过滤系统循环流动，使整个槽液的浓度与温度趋于均匀，确保镀层质量一致性的一种工艺辅助手段。
【直接电镀】电路板钻孔后对孔壁采用导电胶体物质处理（黑孔化法、导电高分子法、胶体钯法）使孔壁基材表面上形成一层导电薄层，直接进行镀铜及其它表面处理的工艺方法。