电子产品整机调试
电子产品的调试

电子产品的调试由于元器件特性参数的分散性、装配工艺的影响以及其他如元器件缺陷和干扰等各种因素的影响,使得安装完毕的电子电路不能够达到设计要求的性能指标,需要通过调整和试验来发现、纠正、弥补,使其达到预期的功能和技术指标,这就是电子电路的调试。
调试的一般步骤是:1)经过初步调试,使电子电路处于正常工作状态。
2)调整元器件的参数以及装配工艺分布参数,使电子电路处于最佳工作状态。
3)在设计和元器件允许的条件下,改变内部、外部因素(如过压、过流、高温、连续长时间运行等)以检验电子电路的稳定性和可靠性,即所谓的考机。
调试的一般原则是先静态调试后动态调试。
对于简单的电子电路,首先在电路未加输入信号的直流状态下测试和调整各项技术性能指标,然后再输入适当的信号测试和调整各项技术性能指标。
对于复杂的电子电路,需要将复杂电路按各部分完成的功能而分解成一些功能块(即单元电路),然后按照信号流程,按其功能原理进行功能检查,逐级进行调试。
对具有精度要求的各项技术性能指标,必须用标准仪器仪表来检定,这就是所谓的分调。
在分调的基础上再对电路整体的技术性能指标、波形参数进行测试调整,使之达到设计的要求,即所谓的总调。
对于具有内部电源的电子电路一般要首先调试电源电路,然后依次调试其余单元电路。
对于一些较复杂的、由框架和若干印制电路板通过连接器或导线束连接而成的设备,每块印制电路板都具有其独立的功能。
在整机调试前通常先对印制电路板进行单板调试,然后在整机上对各单板之间、单板与框架电路之间的匹配等进行统调,这样便于发现和排除故障并实现整机性能。
对于由一些电子设备组成的电子系统,则是在各电子设备调试完成的基础上,针对各子系统分担的功能及其相互关联、信号流程、控制关系、信号匹配等方面进行联机测试调整,使整个系统能够协调、完善、有效、稳定地运行。
静态调试所谓静态调试即在电路未加输入信号的直流工作状态下测试扣凋整其静态工作点和静态技术性能指标。
(单元7-2)电子整机调试工艺

电子整机调试工艺(单元七)
调试工艺如下
二、功能调试总电路图如图7-1所示
电子整机调试工艺(单元七)
三、调试工艺步骤
2、仪器设备安全 3、操作安全
电子整机调试工艺(单元七)
1、供电安全
电子整机调试工艺(单元七)
2、仪器设备安全
电子整机调试工艺(单元七)
3、操作安全
电子整机调试工艺(单元七)
本课小结
1、介绍了小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程。
2、通过MF-47指针式万用表的调试,说明小型电子产品或
电子整机调试工艺(单元七)
三、调试工艺流程
任何电子产品都有各自的技术指标要求, 保持全部调试过程中的工艺完整性,是保证电 子产品质量的关键环节。因此,通过这一次课 的学习,要求掌握单元电路板和整机调试的一 般工艺流程与方法,并通过实例加以说明;理 解掌握调试过程中故障的查找与排除;了解调 试的安全措施。
电子整机调试工艺(单元七)
调试工艺
3、直流电压挡校试
按图7-3所示校试电路接线, 分别校试0.5 V、 1 V、2.5 V、10
V、50 V、 100 V、 250 V、 500 V直流电压挡。 调节稳压电
源的输出电压, 使标准表的直流电压读数分别为0.4 V、 0.8
V、 2 V、 8 V、 40 V、 80 V、 200 V、 400 V, 再从被校表读 取相应的测量数据, 记入表中。 由表中的最大引用误差确 定准确度等级, 若准确度不符合要求, 需检查或更换分压电 阻。
电子产品安装调试方案

电子产品安装调试方案引言电子产品的安装调试是确保产品正常运行的重要步骤。
本文将介绍电子产品安装调试方案的详细步骤和注意事项,以帮助用户顺利完成安装调试过程。
1. 准备工作在开始安装调试之前,我们需要做好以下准备工作:•确认产品完整性:检查产品包装是否完好,并核对所提供的配件和说明书是否齐全。
•确认环境条件:检查产品使用的环境条件,包括电源要求、温度要求等,以确保安装调试的环境符合要求。
•准备工具:根据产品的安装调试要求,准备相应的工具,如螺丝刀、扳手、电源线等。
2. 安装步骤接下来,我们将按照以下步骤进行电子产品的安装调试:步骤 1:放置产品根据产品的使用要求,选择合适的安装位置,并将产品放置在该位置上。
确保产品与周围环境没有障碍物,并保证通风良好。
步骤 2:连接电源将产品的电源线插入符合要求的电源插座中。
在插拔电源线时,务必先断开电源,并注意插入电源线时的正确方向。
步骤 3:连接外部设备如果产品需要连接外部设备,如显示器、喇叭等,根据产品的接口要求,将外部设备连接到产品上。
在连接过程中,务必注意接口的正确插入方向,以防损坏产品或外部设备。
步骤 4:调试设置根据产品说明书或相关指导,进行产品的调试设置。
这可能包括设置语言、时区、亮度等参数。
在进行调试设置时,务必仔细阅读说明书,并按照指导操作,以确保设置的正确性。
步骤 5:测试功能完成调试设置后,进行产品功能的测试。
测试产品的各个功能,如音频输出、视频播放、网络连接等。
如果发现功能异常或不正常,可以参考产品说明书或联系售后服务进行故障排除。
3. 注意事项在进行电子产品安装调试时,还需注意以下事项:•安全第一:在进行插拔电源线等操作时,务必先断开电源,以确保安全。
•严禁强拧硬插:在连接电源线或外部设备时,避免使用过大的力气,以免损坏产品或设备接口。
•注意防静电:在接触产品内部部件时,务必戴好防静电手环,以防止静电的损伤。
•注意产品温度:部分电子产品在运行过程中会产生热量,安装时应确保良好的通风,避免过热。
电子产品的组装与调试

调试步骤及方法
检查电源:确保电源连接正确电压稳定
检查硬件:检查各硬件是否安装正确有无 松动或损坏
检查软件:检查操作系统和驱动程序是否 安装正确有无冲突
ห้องสมุดไป่ตู้
测试性能:进行性能测试如CPU、内存、 硬盘等
调试问题:根据测试结果找出问题所在并 进行调试
记录调试过程:记录调试过程中的问题、 解决方案和结果以便日后参考
式
调试方法:通 过软件进行参 数设置和调试 确保系统正常
运行
常见问题及解 决方法:如系 统无法启动、 传感器故障等 需要根据具体 情况进行排查
和解决
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实例二:智能手机的组装与调试
组装步骤:主板、电池、屏幕、摄像头、外壳等 调试步骤:系统安装、软件测试、硬件测试等 注意事项:螺丝拧紧、接口对齐、避免静电等 常见问题:无法开机、屏幕不亮、电池不充电等 解决方法:检查电源、检查硬件、重新安装系统等
实例三:音频设备的组装与调试
音频设备的组成: 包括扬声器、放大 器、音源等
元器件的识别与检测
电阻:识别颜色和数字检 测阻值
电容:识别颜色和数字检 测容量
电感:识别颜色和数字检 测电感值
晶体管:识别型号和参数 检测性能
电路板的焊接
焊接工具:电烙铁、焊锡、助焊 剂等
焊接技巧:掌握温度、力度、时 间避免虚焊、漏焊、短路等问题
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焊接步骤:清洁电路板、涂上助 焊剂、放置元器件、加热焊接、 冷却固化
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电子产品的组装与调试
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电子产品的整机调试工艺与方案实现

1 . 引 言 电子整 机 经 过装 配 之后 ,虽然 以需 要
的元 器件 、零 件和 部 件 ,按 照 设计 图纸 的 要 求 连接 起 来 ,但 由于 每个 元 器件 的参 数 具 有 一 定 的离 散性 ,机 械零 、部件 加 工 有 定 的 公差 和 装配 过 程 中产 生 的各 种 分 布 参 数 等 的影 响 ,不 可 能 使整 机 立 即能 正 常 工 作 ,必 须 通 过 调整 、 测试 才 能使 功 能 和 各 项 技术 指 标 达到 规 定 的要 求 。 因此 ,对 于 电子整 机 产 品 的生 产 ,调 试 是必 不 可 少 的工序 。 2 . 调 试的 内容 调 试 工作 包括 调 整 和测 试 两个 方 面 。 调 整 主 要是 指 对 电路 参 数而 言 , 即对 整 机 内 电感线 圈的 可调 磁 芯 、可 变 电 阻器 、 电 位 器 、微 调 电容器 等 可 调元 器 件及 与 电气 指 标 有关 的调 谐 系统 、机 械 传 动部 分 等进 行 调 整 ,使 之 达 到预 定 的性 能 指标 和 功 能 要 求 。 测 试 是 用 规 定 精 度 的测 量 仪 表 对 单 元 电路 板 和 整机 的各 项技 术 指标 进 行测 试 ,以此 判 断 被测 项 技 术指 标 是 否符 合 规 定 的 要求 。调 试工 作 的 主要 内容有 以下 几 点: ( 1 ) 正确 合理地 选择 和使 用测试 所需 的 仪器 仪表 ; ( 2 ) 严 格 按照调 试工 艺指 导卡 的规定 , 对 单 元 电路 板 或整 机进 行 调 整 和测 试 ,完 成 后按照 规定 的方法 紧固调整 部位 ; ( 3 ) 排除 调整 中出现 的故 障,并 做好 记
电子产品整机装配和调试

2004年12月18日
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上,我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线, 即:产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1.装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章
2.部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分,由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段,是为了更 好地在生产中进行产品质量管理,更便于在流水线上组织生产。 3.整机装配
2004年12月18日
•
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义:功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试,测 试原理如图1所示,测试装备本身提供各种激励信号源,通过接口激励被测 板,同时测试装备接收被测板的响应信号,并将响应信号和预期结果相比较 ,最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可 靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于 维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中,工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的,这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子整机装配与调试(项目三)2

知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
(1)有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等,大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软,但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
(2)无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等,主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标:
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理,掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标: 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度,以保证电工产品的使用寿 命,避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级,见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 (℃)
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高,但在一定的电压作用下,总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标,可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时,会使绝缘层击穿,从而失 去绝缘性能。在电子产品中,绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度,即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料,机械强度的要求不同。 4.耐热等级
电子产品整机调试

⑸为准确、快速处理故障,应针对检查的部位和修理内容, 使用适当的测量仪器和工具。
3、故障处理的一般程序与检修原则
⑴故障观察:被调部件、整机出现故障后,观察故障 现象,了解故障发生的经过,并且做好记录; ⑵故障分析与查找:根据产品的工作原理、整机结构 及维修经验,正确分析故障,查找故障的部位和原因。 查找故障的一般程序为:先外后内、先粗后细、先易后 难、先常见现象后罕见现象。先断电检查后通电检查, 先公用电路后专用电路。边检查边判断,压缩故障范围。 经判断后再认真检查测试,在查找过程中尤其要重视供 电电路的检查和静态工作点的测试,这样会比较顺利地 找出故障部位,然后再根据具体的故障采取相应的措施 进行排除。
3、调试工作的程序 ⑴简单整机的调试; ⑵复杂整机的调试; ⑶整机调试。 4、调试仪器的组成、选择及使用 5、单元部件调试的一般工艺流程
二、收音机调试
1、调整中频频率: 调整中频频率,简称调中周,或校中周。
调中频的目的是使所有的中频变压器都调在 规定的中频频率上,以符合设计的要求,从 而使收音机达到最高的灵敏度和最好的选择 性。
5、故障处理的注意事项
⑴焊接时不要带电操作;
⑵不可随意用细铜线或大容量熔断丝代替小容量熔 断丝;
⑶在进行故障处理时,要注意安全用电,防止产生 事故;
⑷测量集成电路各引脚工作电压时,应防止引脚间 短路;
⑸更换晶体管、集成电路或电解电容时,应仔细核 对管脚,防止接错;
⑹不要随意拨动高频部分的导线走向,一旦拨动应 仔细进行高频调整,不可随意调整电路中的微调元 件。
⑷部件、整机的复测:恢复后的部件、整机应进行 重新测试,如修复后影响到前一道工序测试指标, 则应将修复件从前道工序起按调试工艺流程重新调 试,使其各项技术指标均符合规定要求。