贵金属局部电镀工艺
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛，电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下：镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧？镀锌：锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用：在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉：与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用：它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用，航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
k金微电镀的工艺流程及工艺流程及注意事项
k金微电镀的工艺流程及工艺流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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金属电镀工艺介绍
金属电镀工艺介绍
金属电镀是一种在金属表面涂覆一层金属薄膜的工艺，旨在改善金属的外观、抗腐蚀性能和其他性能。
主要金属电镀包括镀铬、镀镍、镀铜等。
以下是金属电镀的一般工艺介绍：
1．准备工作：在开始电镀之前，需要对金属表面进行彻底的清洗和处理，以去除油脂、氧化物和其他污染物。
通常，这包括碱性清洗、酸性清洗、水洗等步骤。
2．酸洗：金属表面常常被氧化，酸洗的目的是去除氧化层，使金属表面
更容易进行电镀。
这通常涉及使用酸性溶液，如酸洗液。
3．活化处理：活化处理有助于提高金属表面对电镀液的吸附能力，通常
使用活化剂进行处理。
4．镀前处理：有时在进行电镀之前，需要进行一些特殊的处理，例如使
用导电漆或粘接剂，以确保电镀层的均匀附着。
5．电镀过程：金属电镀通常使用电解槽，在槽中浸泡含有金属离子的电
镀液。
金属件作为阴极，金属离子在电流作用下还原并沉积在金属表面。
6．后处理：镀层完成后，通常需要进行一些后处理，例如清洗、中和、
水洗等步骤，以确保金属表面的质量。
7．抛光：为了获得更光滑、更有光泽的表面，有时会对电镀层进行抛光
处理。
金属电镀工艺可以应用于许多不同的行业，包括汽车制造、家居用品、首饰制造等，以改善金属产品的外观和性能。
在进行金属电镀时，需要注意环保和安全问题，避免对环境和人体造成危害。
古金电镀工艺流程(一)
古金电镀工艺流程(一)古金电镀工艺简介古金电镀是一种将金属沉积在电解质上的表面镀层工艺，可以使金属表面增加黄金色的光泽，提升外观质量。
该工艺常见于钟表、首饰等行业。
流程古金电镀的主要流程如下：表面处理首先需要将待镀件的表面进行处理，常见的处理方式包括打磨、抛光、清洗等。
表面要求平滑、均匀、无锈斑。
预电镀处理将处理好的待镀件放置在电解液中进行预电镀处理，使电镀层更加均匀，提高电镀效果。
金属电镀处理将预电镀处理好的待镀件放置在含有金属离子的电解液中，通以一定的电流，使金属离子逐渐沉积在待镀件表面，形成金属电镀层。
电镀完成后，需要将金属电镀层进行后处理，包括清洗、抛光、检查等，以确保表面光泽、均匀度和金属电镀寿命。
注意事项在古金电镀的过程中，需要注意以下事项：1.电解液的稳定性和配方需要掌握好，以确保电镀层的质量；2.电镀时间和电流强度需要合理掌控，以避免出现过厚或过薄的金属电镀层；3.在电镀过程中，要定期检查待镀件的表面状态，及时处理问题。
结论古金电镀工艺是一种常用的表面处理技术，可以使金属表面增加黄金色的光泽，提升外观质量。
在操作过程中需要注意电解液的稳定性、电镀时间和电流强度等，以避免出现问题。
优缺点优点1.可以使金属表面增加黄金色光泽，提升外观质量；2.操作相对简单，并且安全、环保；3.可以在不改变金属本身性质的情况下，增强金属表面的耐腐蚀性。
1.需要使用一定的电力、金属离子等资源，成本较高；2.电镀层的厚度和均匀度需要控制好，否则会影响表面品质；3.在电镀过程中需要对腐蚀液的处理和废液的排放进行科学管理，以免造成环境污染。
应用范围古金电镀工艺可以应用于钢铁、铜、锌、铝、镀银或镀镍的零部件、首饰等金属制品表面的防护和装饰处理。
其用途广泛，常见于钟表、汽车、电器、玩具、手表、首饰、礼品、工艺品、扫描枪等行业。
在钟表、首饰等行业中，古金电镀因其高质量的表面处理效果，经常用于增加产品质感和产品附加值。
金属电镀工艺
是中性金镀液，适用于挂镀及滚镀流程，同时亦适用于线 路板上的选择性键合金镀层。
黄金
装饰性应用 － 色金电镀
这些流程主要用作生产薄金层（最大厚度为 0.2 微米）。 加入了其它金属，如：铜，银，镍或铁，可制成一系列的 色金镀层。而镀液特性为：操作简易，投资成本低，及可 长时间应用。
2.03
1.50
69.85
9.93
4.33
6.70
优
优
优
优
劣
劣
excellent excellent excellent excellent poor
poor
成本 [欧元/克]* (电镀)
19.10
0.42
Costs in EUR/g*
(electroplated)
成本 [欧元/平方分米镀 1 3.30
Saving through
调节镀层厚度
调节镀层分布
Selective deposition
Layer thickness
Distribution
b) 化学特性 Chemical Properties
0.5- 3.0μm
–
–
●
选择性电镀 调节镀层厚度 调节镀层分布 Selective deposition Layer thickness
5
黄金
功能性应用 – 电金接插件
镀金工艺与接插件和电子行业的发展有着密切的关系。 很多电子配件及设备内的导电系统对电压和电流的传 递均有较高的要求。由于黄金是一种出色的导电体, 因 此特别适合用作电子接触物料。同时, 由于黄金拥有良 好的耐腐蚀性, 所以其优越的导电性能不会因为长期使 用而有所影响。 电镀金层的硬度及耐磨性可以随着添加少量的金属, 如: 镍, 钴, 或铁, 而有所改变, 不同的镀金液适合于不同的应用, 如: - 挂镀及滚镀流程 - 高速镀液应用于连续性电镀生产线
铂金电镀工艺技术的探讨
铂金电镀工艺技术的探讨铂金电镀工艺技术的探讨铂金是一种珍贵的金属，以其独特的抗氧化性、耐腐蚀性和美丽的外观而备受推崇。
在许多行业中，铂金被广泛应用于珠宝、医疗设备、化工和电子等领域。
然而，纯铂金的价格昂贵，因此常常采用电镀技术将铂金镀层附着在其他金属上，以获得类似的外观和性能。
本文将深入探讨铂金电镀工艺技术的方方面面，包括其原理、应用和一些相关的技术进展。
1. 铂金电镀工艺技术的原理：铂金电镀是一种通过电化学反应在物体表面形成铂金镀层的过程。
在电化学原理下，使用铂金盐溶液作为电解液，并将被镀物体连接到电源的阴极上。
通过加电流，阴极上的金属离子会还原成金属原子，并在表面形成铂金镀层。
铂金镀层的厚度可以通过控制电镀时间和电流强度来控制。
2. 铂金电镀的应用领域：铂金电镀技术广泛应用于珠宝、饰品和钟表等领域，以赋予这些物品高贵的外观。
铂金电镀还在医疗设备制造、电子器件制造和化学工业中发挥重要作用。
在医疗设备方面，铂金镀层用于心脏起搏器、人工关节和牙科器械等。
在电子器件制造方面，铂金镀层常被应用于导电连接和电容器制造。
在化学工业中，铂金电镀技术可用于阴极保护和合成反应。
3. 铂金电镀技术的进展：随着科学技术的不断进步，铂金电镀技术也在不断发展和改进。
一种重要的进展是针对纳米尺度铂金电镀的研究。
通过控制电解液的成分和反应条件，研究人员能够在纳米尺度上获得高均匀性、高稳定性和高精度的铂金镀层。
这种纳米尺度镀层在催化、传感和电化学领域具有巨大的潜力，并且可能促使新型应用的开发。
4. 铂金电镀技术的优势和限制：铂金电镀技术具有许多优势，如制备成本低、镀层均匀平滑、具有很强的抗腐蚀性和抗氧化性等。
然而，铂金电镀也存在一些限制，如镀层厚度有限、容易受到划伤和磨损等。
铂金电镀过程中所使用的化学物质对环境和人体健康可能产生一定的风险，因此需要严格的控制和管理。
总结和回顾：铂金电镀工艺技术是一种重要的表面处理技术，广泛应用于各个行业。
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
主板黄金电镀工艺要求(2篇)
第1篇一、引言主板作为计算机的核心部件，其性能和稳定性直接影响到整个系统的运行。
在主板的生产过程中，黄金电镀工艺的应用尤为重要，它不仅能够提高主板的导电性能，还能增强其抗氧化性和耐腐蚀性。
本文将详细介绍主板黄金电镀工艺的要求，包括工艺流程、质量控制、设备要求等方面。
二、工艺流程1. 预处理预处理是黄金电镀工艺的第一步，其目的是去除主板表面的氧化层、油污、灰尘等杂质。
预处理主要包括以下步骤：（1）碱洗：将主板浸泡在碱溶液中，去除表面的油污和氧化层。
（2）酸洗：在酸洗槽中，使用稀酸溶液去除主板表面的锈迹和杂质。
（3）水洗：将主板用清水冲洗干净，去除残留的酸碱溶液。
（4）烘干：将主板放入烘干机中，烘干至表面无水滴。
2. 化学镀化学镀是一种无需电流作用的电镀方法，适用于复杂形状和精密尺寸的工件。
主板黄金电镀的化学镀过程如下：（1）配制化学镀液：按照配方要求，将化学镀液中的各组分按比例混合均匀。
（2）将主板浸入化学镀液中：在化学镀槽中，将主板浸泡在化学镀液中，控制温度和反应时间。
（3）取出主板：化学镀完成后，将主板取出，放入清洗槽中清洗。
3. 电流电镀电流电镀是黄金电镀工艺中的一种方法，通过施加电流使金离子在工件表面还原沉积。
主板黄金电镀的电流电镀过程如下：（1）配制电镀液：按照配方要求，将电镀液中的各组分按比例混合均匀。
（2）将主板放入电镀槽中：在电镀槽中，将主板悬挂或放置在导电支架上，接入电源。
（3）施加电流：根据主板尺寸和电镀要求，调整电流密度和电镀时间。
（4）取出主板：电镀完成后，将主板取出，放入清洗槽中清洗。
4. 后处理后处理是黄金电镀工艺的最后一步，主要包括以下步骤：（1）清洗：将主板放入清洗槽中，使用去离子水或纯净水清洗。
（2）烘干：将主板放入烘干机中，烘干至表面无水滴。
（3）检测：对主板进行检测，确保电镀质量和尺寸符合要求。
三、质量控制1. 原材料质量原材料质量是保证主板黄金电镀质量的基础。
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贵金属局部电镀工艺
2016-05-05 13:10来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部
局部镀金件
通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。
许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护，这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求，以保证零件非镀面不会镀上镀层，尤其是有特殊要求的零件。
降低成本始终是企业追求的目标，尤其是对于贵金属电镀，减少产品中贵金属的用量具有重要的经济和社会效益。
因为贵金属无论是对于我国还是对于世界各国，都是一种紧缺的资源，同时，由于其价值较高，减少贵金属的用量有明显的经济效益。
因此，采用减少贵金属消耗的工艺具有重要意义。
节约贵金属材料的一项重要措施是在进行贵金属电镀时采用局部电镀的技术。
典型的贵金属局部电镀的应用例子是印制线路板的金手指电镀，还有接插件冲制连接线的局部选择性电镀等。
由于这些产品的局部电镀有设备保证等因素，已经成为成熟应用的工艺，在电子电镀中已经开始普遍采用，但是对于大面积的波导腔体的局部电镀工艺，则仍在开发之中。
在强电连接器行业，对于开关连接部和高压电缆接头的局部电镀银也已经是成熟的工艺，并且可以作为弱电产品局部镀的参考。
目前可行的局部电镀工艺仍然是参照装饰性电镀的局部镀或双色电镀中的绝缘胶屏蔽法。
即用绝缘胶将不镀的部位进行绝缘处理，只让受镀部位裸露，以达到局部电镀的目的。
所用的绝缘胶有两类，一类是贴膜胶，另一类是液态胶。
贴膜胶是装饰性电镀中进行双色或多色电镀时采用的工艺，这是将已经镀了第一种金属的镀层经清洗和干燥处理后，对不需要再镀的区域贴上阻镀胶膜，阻镀胶膜类似于印制板电镀中采用的阻镀抗蚀膜，但不需要具备感光成膜性能，因此成本会低一些。
也可以采用印制板的可通过光学处理获得图形的感光抗蚀膜，对于价值较高和需要图形标识的产品是可行的。
人工贴膜的速度较低，所以局电镀采用贴膜法时，存在生产效率方面的问题。
作为一种改进，可以采用液态防镀胶来成膜，液态胶的好处是可以用喷涂或浸涂的方法对不需要电镀的部位进行屏蔽。
也可以采用刷涂的方法，当然刷涂的效率会低一些。
采用液态胶的工艺也存在抗镀性没有贴胶效果好的问题。
只有经过两次以上涂覆，膜层较厚而无孔的制件才会有好的局部镀效果。
液态胶的另一个问题是胶层与基体的结合力问题。
不能结合得太强，也不能太弱。
太强，则在电镀完成后，脱模困难，使生产效率下降。
如果太弱，则在电镀过程中会出现脱胶现象，使局部镀失败。
上述无论是贴胶法还是液态胶法都已经在生产实际中有了应用，所存在的问题也通过工艺管理、处理流程和工艺材料方面的改进而有所缓解。
尤其是当采用局部镀工艺而在贵金属材料等的节约上有较大收获时，在局部镀中增加的人工成本或材料成本会低于节约下来的费用，综合起来看，采用局部镀是合理和合算的。