倒装芯片
cob倒装标准
cob倒装标准
COB（Chip On Board，板上芯片）倒装技术是一种将集成电路芯片倒装焊接在电路板上的工艺。
COB倒装标准主要涉及到倒装芯片的封装、焊接、测试和质量评估等方面。
以下是一般COB倒装标准的主要内容：
1. 芯片封装：芯片封装是为了保护芯片免受外部环境的影响，提高芯片的可靠性和稳定性。
常见的COB封装类型包括塑料封装、金属封装和陶瓷封装等。
2. 倒装工艺：COB倒装工艺通常包括以下步骤：
- 芯片贴片：将封装好的芯片贴在预处理过的电路板上。
- 焊接：使用高温焊接设备将芯片与电路板焊接在一起。
焊接过程需要严格控制温度、时间和焊接压力，以保证焊接质量。
- 清洗：焊接完成后，对芯片和电路板进行清洗，去除残留的焊接剂和焊锡。
3. 测试：COB倒装后，需要对芯片进行功能测试和可靠性试验，确保芯片正常工作。
测试方法包括光学检查、电学测试和可靠性试验等。
4. 质量评估：根据测试结果，对COB倒装芯片的质量进行评估。
评估指标包括焊接强度、芯片性能、可靠性和寿命等。
5. 包装和存储：合格的COB倒装芯片需要进行包装和存储，以防止尘埃、潮湿等环境因素对芯片造成损害。
包装材料应具有防潮、防静电和抗冲击等特点。
需要注意的是，不同的应用场景和客户要求可能会有不同的COB倒装标准。
在实际操作过程中，应根据实际情况制定合适的倒装工艺和质量控制要求。
两张图让你秒懂LED倒装芯片
两张图让你秒懂LED倒装芯片什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。
但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?一、LED倒装芯片和正装芯片图解要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片。
LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。
该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。
所以，相对倒装来说就是正装。
为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去，芯片材料是透明的)，同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构在大功率芯片较多用到。
二、LED芯片结构主要有三种流派目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。
正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。
这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。
而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
三、LED倒装芯片的优点一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。
四、LED倒装芯片普及的难点1、倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。
2、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
芯片倒装技术
芯片倒装技术芯片倒装技术是一种先将芯片的激光引脚等组件固定在导电粘结剂上，再将整个芯片翻转贴装在封装底座上的一种技术。
通过芯片倒装技术可以实现更高的芯片封装密度，提高芯片的性能和可靠性。
本文将对芯片倒装技术进行详细介绍，包括其发展历程、工艺流程、应用前景及存在的问题和挑战。
芯片倒装技术的发展历程可以追溯到20世纪70年代末。
起初，芯片倒装技术主要用于高性能计算机和通信领域，随着电子产品的不断普及，芯片倒装技术也逐渐应用于消费电子、汽车电子等领域。
芯片倒装技术的主要工艺流程包括：背面刻蚀、背面金属化、背面引脚成型、芯片翻转、封装底座制备和焊接封装等步骤。
首先，通过背面刻蚀技术将芯片背面的硅胶去除，然后在背面金属化过程中，利用金属薄膜和电解质溶液使芯片背面形成金属化层，以提供良好的导电性。
接下来，通过背面引脚成型技术进行引脚制作，这些引脚将用于芯片翻转后与封装底座进行连接。
接下来，使用粘合剂将芯片固定在导电粘结剂上，并进行芯片翻转。
最后，将芯片翻转后的背面与封装底座进行焊接封装，形成完整的封装芯片。
芯片倒装技术的应用前景广阔。
首先，芯片倒装技术可以提高芯片的封装密度，减小芯片尺寸，从而实现更高的性能和更小的体积。
其次，芯片倒装技术可以提供更好的散热能力，降低芯片的温度，提高芯片的工作效率和可靠性。
此外，芯片倒装技术还可以实现芯片与封装底座之间的高密度互连，提供更好的信号传输性能，使芯片在高速通信和高频率运行方面具有更好的性能。
尽管芯片倒装技术具有广阔的应用前景，但目前仍存在一些问题和挑战。
首先，芯片倒装技术的制程复杂，生产成本较高。
其次，芯片倒装技术在封装过程中易受污染和机械应力影响，容易引起故障和失效。
此外，芯片倒装技术的可靠性和长期稳定性仍需进一步改进。
综上所述，芯片倒装技术是一种能够提高芯片封装密度、性能和可靠性的重要技术。
随着电子产品的不断发展，芯片倒装技术的应用前景将越来越广阔。
然而，仍需要进一步研究和改进，以解决存在的问题和挑战，实现芯片倒装技术的商业化应用。
倒装芯片封装技术详解
倒装芯片封装技术详解倒装芯片封装技术详解芯片封装是电子元器件制造过程中非常关键的一环。
随着科技的不断进步和需求的增长，人们对芯片封装技术的要求也越来越高。
在众多芯片封装技术中，倒装芯片封装技术因其独特的优势而备受关注。
倒装芯片封装技术是一种将芯片颠倒安装于封装基板上的技术。
与传统的芯片封装技术不同，倒装芯片封装技术将芯片反过来安装在基板上，使芯片的焊盘直接与封装基板的焊盘相连。
通过这种方式，可以实现更紧凑、更高性能的封装结构。
使用倒装芯片封装技术有许多优势。
首先，倒装芯片封装技术可以显著减小封装的尺寸。
由于芯片直接安装在基板上，而不需要通过线材等额外的连接结构，因此可以节省空间，使整个封装更为紧凑。
这在如今追求更小型化、轻薄化的电子产品中尤为重要。
其次，倒装芯片封装技术可以提高电子产品的性能。
由于芯片与基板之间的连接更加紧密，电信号的传输速度更快，信号损耗更低。
这对于高频、高速的应用场景尤为重要。
此外，倒装芯片封装技术还可以减小封装与散热介质之间的热阻，提高散热效果，保证芯片的稳定运行。
然而，倒装芯片封装技术也存在一些挑战。
首先，芯片在倒装封装过程中容易受到机械应力的影响，容易出现变形、开裂等问题。
因此，在设计封装结构时需要考虑合理的机械支撑，以保证芯片的安全性。
其次，倒装芯片封装技术的工艺复杂，要求生产线具备高精度的设备和工艺控制能力。
这对于一些中小型企业来说可能是一个挑战。
尽管如此，倒装芯片封装技术的优势依然使其成为电子制造业中的热门技术。
它不仅可以满足产品小型化、高性能化的需求，还能够为电子产品的可靠性和稳定性提供有力保障。
因此，倒装芯片封装技术在移动通信、计算机、消费电子等领域得到了广泛应用。
总的来说，倒装芯片封装技术是一种高级封装技术，具有紧凑、高性能等优势。
尽管面临一些挑战，但随着科技的不断进步，相信倒装芯片封装技术在未来会得到更广泛的应用和发展。
倒装芯片封装技术
倒装芯片封装技术倒装芯片封装技术：将芯片翻转封装的革命性进展引言：随着电子科技的迅猛发展，芯片封装技术也在不断创新。
其中，倒装芯片封装技术作为一项重要的进展，在电子产品设计与制造方面发挥着重要作用。
本文将以倒装芯片封装技术为中心，探讨其原理、发展历程以及在电子领域中的广泛应用。
一、倒装芯片封装技术的原理倒装芯片封装技术，顾名思义，即将芯片翻转后进行封装。
传统的封装方式是将芯片正面朝上，通过焊接或粘接等方式固定在基板上，然后进行封装。
而倒装芯片封装技术则是将芯片翻转180度，使其背面朝上，并通过金线或导电胶等方式与基板连接。
倒装芯片封装技术的核心在于解决芯片尺寸不断减小和功耗不断增加的矛盾。
芯片尺寸的不断缩小使得传统封装方式难以满足对电路布局的要求，而倒装技术使得芯片尺寸最小化，并且能够更好地进行布局，提高电路的性能。
此外，倒装芯片封装技术还能够提高散热效果，减少功耗，提高芯片的可靠性。
二、倒装芯片封装技术的发展历程倒装芯片封装技术起源于1960年代，当时主要用于高可靠性的军事和航天设备中。
随着电子产品的普及和成本的降低，倒装芯片封装技术逐渐应用于民用产品中。
在过去的几十年中，倒装芯片封装技术经历了多次的改进和创新，使得其在电子领域中得到了广泛应用。
在倒装芯片封装技术的发展历程中，主要有以下三个阶段：1.金线倒装封装技术：最早的倒装封装技术采用金线进行芯片与基板之间的连接，这种方式简单、可靠，但是金线间距有限，不适用于高密度集成电路的封装。
2.焊接倒装封装技术：为了解决金线倒装封装技术的局限性，人们引入了焊接倒装封装技术。
这种技术采用焊料将芯片与基板焊接在一起，相比金线倒装技术，焊接倒装技术能够实现更高的密度和更好的散热效果。
3.导电胶倒装封装技术：近年来，随着导电胶技术的成熟，导电胶倒装封装技术成为了倒装芯片封装的主流技术。
导电胶能够实现更高的密度、更低的电阻和更好的散热性能，同时还能够简化制造工艺和降低成本。
芯片倒装工艺
芯片倒装工艺简介芯片倒装工艺是一种常见的电子封装技术，用于将芯片倒装到封装基板上。
在这种工艺中，芯片被倒置到封装基板上，而不是传统的正装工艺中将芯片放置在基板的正面。
芯片倒装工艺具有一些独特的优势和应用场景。
优势芯片倒装工艺相比传统的正装工艺，在某些情况下具有更好的性能和可靠性。
以下是芯片倒装工艺的一些优势：1. 更短的信号传输路径芯片倒装工艺将芯片倒置到基板上，可以缩短芯片与其他封装组件之间的信号传输路径。
信号传输路径的缩短可以降低延迟，提高信号传输速度和稳定性。
2. 更好的散热性能芯片倒装工艺可以将芯片与基板直接接触，利用基板作为散热器来散热。
相比正装工艺中通过封装外壳进行散热的方式，芯片倒装工艺可以提供更好的散热性能。
3. 更高的电路密度芯片倒装工艺中，芯片可以直接连接到基板上，无需使用导线或连接器来连接芯片和封装基板。
这种直接连接使得芯片倒装工艺可以实现更高的电路密度，提供更强大的功能。
4. 更好的高频特性由于芯片倒装工艺中信号传输路径的短，信号传输速度更快，因此在高频电路中特别适用。
芯片倒装工艺可以提供更好的高频特性和抗干扰性。
应用场景芯片倒装工艺在许多应用中都有着广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：1. 高速通信在高速通信领域，如光传输、高速数据传输等，芯片倒装工艺可以实现更短的信号传输路径和更好的高频特性，从而提高数据传输速度和稳定性。
2. 高性能计算在高性能计算设备中，如超级计算机、云服务器等，芯片倒装工艺可以提供更好的散热性能和更高的电路密度，从而提高计算性能和处理能力。
3. 小型化设备芯片倒装工艺可以实现更高的电路密度和更小的封装尺寸，因此在小型化设备中有着广泛的应用，如智能手机、可穿戴设备等。
4. 高可靠性要求在一些对可靠性要求较高的应用中，如航天器、医疗设备等，芯片倒装工艺可以提供更好的散热性能和可靠性，从而保证设备的正常运行和长寿命。
芯片倒装工艺过程以下是芯片倒装工艺的一般过程：1. 基板准备首先需要准备一个封装基板，通常是一个适应芯片尺寸和引脚布局的基板。
倒装芯片技术【2024版】
6
2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
倒装芯片历史
1. IBM1960年研制开发出在芯片上制作凸点的倒装芯片焊接工
艺技术。95Pb5Sn凸点包围着电镀NiAu的铜球。后来制作
PbSn凸点，使用可控塌焊连接（Controlled collapse
Component Connection, C4），无铜球包围。
凸点
热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传 统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是 引线键合技术中常用的凸点形成工艺。由于可以采用现成的 引线键合设备，因此无需配备昂贵的凸点加工设备，金引线 中应该加入1% 的Pd ，这样便于卡断凸点上部的引线。凸点 形成过程中，晶圆或者基板应该预热到150～ 200° C。
效的冷却。
➢ 低成本：批量的凸点降低了成本。
10
2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
I/O 数比较
倒装芯片与扁平封装的引脚数比较
11
2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
信号效果比较
12
2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
缺点－01
➢ 裸芯片很难测试
39
2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
生产问题
倒装芯片的连接头应该能够产生300°C 的连接温 度， 要有较高的平行对准精度，为了防止半导体材料 发生损伤，施加压力时应该保持一定的梯度。在热压倒 装芯片连接中，凸点发生变形是不可避免的，这也是形 成良好连接所必需的。另外，连接压力和温度应该尽可 能低，以免芯片和基板损坏。
电子制造技术基础
倒装芯片资料
应用领域不断拓展
技术创新驱动发展
• 随着电子产品对高性能、高集成度
• 倒装芯片技术在物联网、人工智能、
• 倒装芯片技术将不断创新，提高性
的要求不断提高，倒装芯片市场需求
大数据等领域具有广泛的应用前景
能，降低成本，推动电子产业发展
持续增长
02
倒装芯片的工艺流程
芯片设计与制程
芯片设计
芯片制程
• 采用EDA工具进行芯片电路设计和布局优化
高频特性
• 降低信号传输损耗，提
优良的热性能
高信号完整性
• 提高通信速率和效率
• 降低热阻，提高散热效
果
• 提高芯片稳定性和寿命
倒装芯片的生产成本分析
成本优势
• 减少芯片和基板间的连接部件，降低生产成本
• 提高生产效率，降低生产成本
投资成本
• 倒装芯片技术对生产设备要求较高，初期投资成本较高
• 技术研发和生产过程中需要投入大量人力和物力
基站设备
• 倒装芯片技术提高基站设备的集成度和性能
• 降低设备成本和体积，提高设备部署效率
传输设备
• 倒装芯片技术提高传输设备的信号传输速率和稳定性
• 降低设备功耗，提高设备寿命
倒装芯片在汽车电子领域的应用
发动机控制单元
传感器系统
• 倒装芯片技术提高发动机控制单元的集成度和性能
• 倒装芯片技术提高传感器系统的灵敏度和稳定性
• 采用光刻、刻蚀等工艺制作芯片电路
• 设计焊盘和连接孔，实现芯片与基板的连接
• 制备氧化铝等绝缘层，保护芯片电路
芯片倒装与焊接技术
芯片倒装
• 将芯片活性面朝下，与基板进行精确对位
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
其它因素包括：
①减小信号电感——40Gbps(与基板的设计有关)；
②降低电源／接地电感；
③提高信号的完整性；
④最佳的热、电性能和最高的可靠性；
⑤减少封装的引脚数量；
⑥超出引线键合能力，外围或整个面阵设计的高凸点数量；
艺尽管实现起来比较昂贵(包括许可证费用与设备的费用等)，但它还是为封装技术提供了许多性能与成本优势。与引线键合工艺不同的是，倒装芯片可以批量完成，因此还是比较划算。
由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个凸点的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外，以前一些世界知名公司专为内部使用而设计的专用工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺最大限度地提高设计性，最大限度地缩短面市的时间。
2倒装芯片技术的发展
30多年前，“倒装芯片”问世。当时为其冠名为“C4”，即“可控熔塌芯片互连”技术。该技术首先采用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。此后不久出现了适用于汽车市场的“封帽上的柔性材料(FOC)”；还有人采用Sn封帽，即蒸发扩展易熔面或E3工艺对C4工艺做了进一步的改进。C4工
无论人们对此抱何种态度，倒装芯片已经开始了一场工艺和封装技术革命，而且由于新材料和新工具的不断涌现使倒装芯片技术经过这么多年的发展以后仍能处于不断的变革之中。为了满足组装工艺和芯片设计不断变化的需求，基片技术领域正在开发新的基板技术，模拟和设计软件也不断更新升级。因此，如何平衡用最新技术设计产品的愿望与以何种适当款式投放产品之间的矛盾就成为一项必须面对的重大挑战。
封装与PCB的二级可靠性包括许多项不同的测试。这些测试需要在0℃-100℃下完成300个循环。JEDEC对测试标准和循环的停留时间做了十分详细的规定。
随着有机封装应用领域的不断扩大，可靠性问题将成为该技术面临的主要挑战。其中由潮气吸收引起的分层，以及由封装结构的精细程度和电流密度过高引起的电迁移等问题都必须得到更多的关注。聚酰亚胺是吸潮性能最差的材料之一。尽管目前的一层或两层带状生产都采用这种材料，但它与铜的粘接性能较差，因此有机封装要想取得长足发展必须解决这些问题。
3新工艺问世
最近几年由于应用领域不断对工艺提出新的要求，世界各国，尤其是美国从事封装技术研究的机构和公司都纷纷推出其新的工艺和技术。这些新的工艺可省去以往那些价格昂贵的基板和工艺步骤，直接在PCB上安装更小的芯片。这些工艺尤其适用于低成本的消费类产品。此外，最近一些公司还开发出一种采用有机基板的新工艺。这种有机基板的最大优势在于它的制造成本。它比陶瓷基板工艺的成本要低得多，而设计的线条却可以达到非常细密的程度。自从有机基板出现以来，为了满足日益缩小的特征尺寸的要求，许多公司已开发出有机基板专用的工具和工艺技术。
①在121℃下进行168个小时的相对湿度压力锅蒸煮试验(RH-PCT)；
②在150℃下完成1000小时的高温存储(HTSL)试验；
③在85℃下完成1000小时，85％相对湿度温度-温度偏压试验(RH-THBT)；
④在-55℃-+125℃下完成1000个循环。
⑤在130℃下完成超过168小时，85％相对湿度强加速温湿应力试验(RH-HSAT)。
倒装芯片工艺自问世以来一直在微电子封装中得到广泛应用。最近5年由于对提高性能，增加凸点数量和降低成本等方面不断提出新的要求。为了满足这些要求，许多知名大公司已对倒装芯片技术做了许多改进。由于芯片尺寸已经增加，凸点节距已经减小，促进新型基板材料不断问世，芯片凸点制作工艺和底部填充技术不断改善，环保型无铅焊料逐步得到广泛应用，致使互连的选择越来越广泛。
4成本问题
像其它技术一样，倒装芯片技术的制造成本仍然与技术和批量大小密切相关。目前大多数工艺的成本仍然十分高昂，而标准工艺仍受批量生产程度的驱使。此外，可靠性也是需要解决的一个问题。许多公司在进行有机封装时仍在使用针对气密封装的可靠性标准。目前有许多公司正在和JEDEC讨论解决这一问题的办法。近一段时间，各种科技期刊报道了多篇论述这一问题的文章。估计在不远的将来有望出台一套专门适用于有机封装技术的标准。与此同时，供应商与用户也在不断努力，为满足单个用户的特殊要求提供必要的可靠性。过去，IC封装通常需要进行下面一系列的可靠性测试。
⑦当节距接近200μm设计时允许；S片缩小(受焊点限制的芯片)；
⑧允许BOAC设计，即在有源电路上进行凸点设计。
然而，由于倒装芯片工艺的固有特点使采用倒装芯片工艺制作的封装并非是全密封的，且还要使用刚性凸点。在这一点上，它与采用引线键合将芯片与基板相连接的方法有所不同。许多早期的C4设计都与芯片(热膨胀系数，即CTE约为2．3-2．8ppm)一起组装在陶瓷基板(CTE为7ppm)上。这种设计通常需要底部填料以确保芯片与基板的可靠连接。底部填充的主要作用是弥补芯片与基板之间在功率与／或热循环期间出现的CTE失配，而不起隔离潮湿的作用。CTE失配有可能造成芯片与基板以不同的速度膨胀和收缩，最终会导致芯片的断裂。
本文摘自《电子与封装》
⑧应用对PCB或二极可靠性的要求。
7结论
综上所述，在设计或制造中遇到问题时应常与组装伙伴共同商讨对策。因为他们所拥有的模拟软件可以对任何电参数和热特性进行模拟，可最终选出最佳的封装手段；他们的建模能力可满足新型设计的高速要求；他们拥有丰富的经验和可靠的数据,完全可根据设计方案完成产品的生产和制作；他们还拥有对最终产品的测试能力，还可以就材料的选择、热选择、焊料合金和组装结构提出切实可行的建议。
倒装芯片将成为封装技术的最新手段
李秀清
(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄050051)
摘要：本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用。
关键词：倒装芯片；工艺应用
中图分类号：TN305．94文献标识码：A
1引言
将芯片封装在一个封装体内或其表面上是封装界沿用了多年的一种传统的封装技术。如LPCC、TBGA、SOIC和DIPS等都采用这种封装方法。90年
是否选择倒装芯片技术作为最终的封装选择主要取决于基板的选择。通常基板必须符合下列要求：
①芯片的电学要求(电感、电容、电阻、传播延迟、EMI等)；
②根据供应商提供的基板设计特点(线条、间隔、通孔无铅)的组份；
⑤热性能要求；
⑥尺寸要求；
⑦应用对封装可靠性的要求；
5失效机理
要充分理解材料在使用过程中出现的失效机理仍需要通过湿气和腐蚀测试，如PCT和HAST等。不过这些测试是否应该用作鉴定失效的基本条件仍有争议。这些问题还有待JEDEC和其它机构的进一步商议。除此之外，封装界还在探讨其它的测试手段。一些公司认为，一理了解了失效的机理就可以取消某些测试标准。
然而，一些特殊应用的产品仍要与许多喷气式飞机部件、医疗部件、卫星、导弹等一起进行温度循环实验。在这类情况下仍需要可靠性更高、寿命更长的倒装芯片封装。因此必须开发一种适合高速大功耗(5—100W)工作的芯片工艺技术。这类芯片的凸点通常在2000-5000个，节距在200μm或以下。尽管有许多公司正在从事这方面的研究，但谁会成为最大的赢家目前尚不明朗。
可供选择的基板材料十分丰富，包括柔性基板(带状)、叠层基板(FR-4、FR-5、BTTM等)、组合基板(有机组合薄层或叠层上的薄膜介质材料)、氧化铝陶瓷、HiTCETM陶瓷、以及具有BCBTM介质层的玻璃基板等，可谓应有尽有。几年前，如果一个高速芯片组件所耗的功率较高，凸点在2000个以上，节距为200pm的话，其制造难度与制作成本将会高的难以想像。但就目前的工艺设备与技术能力而言，对同类难度产品的制造与组装成品率都已达到相当高的水平，且制造成本已趋于合理化。推动这些新工艺发展的驱动力是什么呢?其实，与任何新技术相同，推动其发展的动力仍是为了达到生产与样品基板的普及性、基板与组装成本、封装设计要求与可靠性等因素之间的平衡。
代以来，随着应用领域的大力驱动，封装技术不断取得日新月异的进展。单从封装技术新名词的涌现速度就足以说明封装技术的不断发展。近几年在各种期刊和会议录文章中出现的封装技术缩略词更是层出不穷，令人眼花缭乱，应接不暇。
人们对铜引线框架的特性及其相关的工艺技术并不陌生。采用金线与其它合金(如铜等)的引线键合技术已接近完美的程度。最近几年，引线键合的节距(交错节距)不断减小，已由原来的100μm降至80μm、50μm、35μm，2002年已降至25μm。目前的封装多采用下列两种形式：1种是采用封帽的气密封装；另一种是采用模压化合物或液体密封剂的灌封方式，使最终的封装体能经受住可靠性测试。此外，与PCB的互连采用针式引线，其形状可分为直接鸥翼形成“J”形。三四年以前，制造产品的最终目的通常是最大限度地延长使用寿命。但如今的情况已大不相同了，消费类产品已达到极为丰富的程度。一旦产品出现故障，人们通常采用的方法是弃旧购新，因为购买新产品的价格甚至比维修还要划算。这也足以说明，大部分产品的价格已发生了许多变化。
迄今为止，每个公司都在制订各自的工作目标，因此市场上的工艺技术及支撑产品的种类十分繁杂。主要包括CSP、DCA、COB和FCBGA(倒装
芯片焊球网络阵列)等。
6选择
倒装芯片的最终结果是一个封装，但它本身是一种工艺而并非封装。可以采用各种不同的方法改变工艺以满足各种不同的应用要求。最基本的步骤包括：制作芯片封装凸点、切片、将芯片倒装在基板或载体上、芯片与基板再流焊、在芯片与基板之间进行底部填充、老化、制作BGA焊球、将最终的封装组装到另一块印制电路板(通常为FR-4)上。