SMT组装工艺流程与生产线
smt产线方案
smt产线方案SMT（表面贴装技术）产线是一种用于电子产品制造的自动化生产线。
它包括一系列的设备和工作站，用于组装电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
在SMT产线方案中，需要考虑的关键因素包括设备的选择、工作站的排布、各个环节的流程规划和产线的效率。
一个典型的SMT产线方案包括以下几个步骤：1. 首先是PCB的贴装。
这一步骤通常包括加载PCB、应用胶水或锡膏、自动贴装电子元器件和回流焊接。
在这一步骤中，需要选择适合的贴片机和回流焊接设备，并确保贴装的精度和焊接的可靠性。
2. 其次是印刷。
印刷电路板上的焊膏是贴装的关键，因此印刷过程的质量和精度非常重要。
在这一步骤中，需要使用到印刷机和合适的印刷模具，确保焊膏的均匀分布和正确的位置。
3. 再者是组装。
这一步骤将贴装好的电子元器件组装到PCB上。
组装过程包括焊接、固定和连接等工序。
在这一步骤中，需要合适的焊接设备、组装工具和连接线材料。
4. 最后是检测和测试。
这一步骤用于验证贴装和组装的质量，并排除可能存在的问题。
包括使用验证仪器对电子元器件进行功能测试、外观检查和X射线检测等。
在SMT产线方案中，需要考虑以下几个因素来保证生产线的效率和质量：1. 设备选择：根据生产的规模和需求，选择适合的贴片机、印刷机、焊接设备等。
设备的精度、速度和可靠性是重要的评估指标。
2. 流程规划：合理规划各个工作站之间的流程和传送带的运行速度，以保证产线的连续和高效。
3. 自动化控制：使用自动化控制系统来监控和调整各个工作站的运行状态，以便实时调整产线的速度和质量。
4. 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括检验工序、测试工序和异常处理流程等，确保贴装和组装的质量符合要求。
5. 培训和管理：对操作员进行必要的培训和管理，确保他们熟悉操作流程和设备操作，提高工作效率和质量。
6. 持续改进：定期评估和改进产线的效率和质量，采用先进的技术和设备来提高生产效率和产品质量。
综上所述，SMT产线方案需要考虑设备的选择、工作站的规划、流程的设计和质量的控制等关键因素。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
smt车间生产工艺 流程
smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
SMT组装工艺流程和生产线
贴片
总结词
将电子元件贴装到钢板上。
详细描述
贴片是将电子元件贴装到钢板上的过程，通常使用自动贴片机进行高速、高精度 的贴装。在贴片过程中，元件的引脚与钢板上的焊盘对齐并贴合，为后续的焊接 过程做好准备。
回流焊接
总结词
通过加热熔化焊膏，使元件与钢板焊接在一起。
详细描述
回流焊接是SMT组装工艺中的关键步骤，通过加热使钢板上的焊膏熔化，将元件的引脚与钢板上的焊盘焊接在一 起。回流焊接过程中需要控制温度曲线，确保焊接质量并防止元件受损。
检测与返修
总结词
对焊接完成的电路板进行检测和返修。
详细描述
检测与返修是SMT组装工艺的最后步骤，通过自动检测设备对焊接完成的电路板进行检测，发现并修 复缺陷。对于无法修复的缺陷，需要进行返修，重新进行焊接或更换元件。检测与返修过程确保了电 路板的质量和可靠性。
03 SMT生产线
生产线布局
直线型布局
它通过上 ，并通过焊接工艺将这些元件固定在 电路板上。
SMT特点
高密度
自动化程度高
SMT能够实现高密度的电路设计，使PCB 上的元件排列更加紧凑，提高了电路板的 组装密度。
SMT生产线上使用了大量的自动化设备， 如贴片机、焊接机等，能够快速、准确地 完成元件的贴装和焊接。
可靠性高
成本低
由于SMT元件直接贴装在PCB表面，减少 了传统插装方式中的人为操作，降低了因 人为因素导致的不良率。
SMT技术能够实现大规模生产，降低了单 个产品的成本，同时减少了生产线上的人 工成本。
SMT应用领域
01
02
03
电子产品
手机、电视、电脑、音响 等电子产品中广泛应用了 SMT技术。
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
SMT工艺流程
制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。
2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。
在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。
如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。
其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。
从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。
对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。
硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。
在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。
●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
生产线总体确定
• 元器件（含基板）选择 • 组装工艺及工艺流程确定 • 生产线的自动化程度确定 • 设备选型 • 技术队伍的培养
SMT产品组装中的静电防护
• 静电及其危害 • 静电防护 • 常用静电防护器材 • 电子整机作业过程中的静电防护
•
相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星 期六2时56分41秒20.12.12
谢谢大家！
•
每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
•
天生我材必有用，千金散尽还复来。02:56:4102:56:4102:5612/12/2020 2:56:41 AM
谢谢大家！
静电防护原理
• 对可能产生静电的地方要防止静电积聚。 采取措施在安全范围内。
• 对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时 释放。
静电防护方法
• 使用防静电材料：采用表面电阻率l×105Ω·cm以下
的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静 电亚导体作为防静电材料。
• 泄漏与接地 • 工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月12日星期 六上午2时56分 41秒02:56:4120.12.12
•
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 上午2时 56分20.12.1202:56December 12, 2020
•
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月12日星期 六2时56分41秒 02:56:4112 December 2020
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……几种形式。
• 1.单面全表面安装
2．双面全表面安装
3.单面混合安装
• 双面混合安装
SMT生产线的设计
• SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、 SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接） 设备、检测设备等组装和检测设备组成。
• 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺 织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效 应用。
• 在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大 危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船
中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生； 在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆
炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集
•
人生不是自发的自我发展，而是一长 串机缘 。事件 和决定 ，这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。2020年12月12日星期 六2时56分41秒 Saturday, December 12, 2020
•
感情上的亲密，发展友谊；钱财上的 亲密， 破坏友 谊。20.12.122020年12月12日 星期六 2时56分41秒20.12.12
•
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12.1220.12.1202:5602:56:4102:56:41Dec-20
•
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年12月12日 星期六2时56分 41秒Saturday, December 12, 2020
•
相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星 期六2时56分41秒20.12.12
•
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.1202:56:4102:56Dec-2012-Dec-20
•
得道多助失道寡助，掌控人心方位上 。02:56:4102:56:4102:56Satur day, December 12, 2020
•
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1220.12.1202:56:4102:56:41December 12, 2020
1.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板
是单面或双面板.
2.双面混装(Ⅱ型)： （P128） 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印
制电路板是双面板。
3.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ
型不同的是印制电路板是单面板。
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安 装； 焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存 在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应 从厂房设计、设备安装、操作、管理制度 等方面采取有效措施。
• 导体带静电的消除：导体上的静电可以用 接地的方法使静电泄漏到大地。
• 非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静 电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此 不能用接地的方法消除静电。可采用以下 措施：
•
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午2时56分41秒 上午2时56分02:56:4120.12.12
•
一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.12.1220.12.1202:5602:56:4102:56:41Dec-20
•
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年12月12日 星期六2时56分 41秒Saturday, December 12, 2020
•
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。02:56:4102:56:4102:5612/12/2020 2:56:41 AM
•
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.1202:56:4102:56Dec-2012-Dec-20
•
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。02:56:4102:56:4102:56Saturday, December 12, 2020
• 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件， 甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产 中的静电防护非常重要。
• 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电 荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或 离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和 消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、 人体起电等现象。
学习情境1
SMT组装工艺流程与生产线
广东科学技术职业学院
要点
• SMT的组装方式及工艺流程 • SMT生产线的设计 • SMT产品组装中的静电防护
表面安装组件的类型:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
•
严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年12月 上午2时 56分20.12.1202:56December 12, 2020
•
作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月12日星期 六2时56分41秒 02:56:4112 December 2020
•
好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午2时56分41秒 上午2时56分02:56:4120.12.12
•
时间是人类发展的空间。2020年12月12日星 期六2时 56分41秒02:56:4112 December 2020
•
科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。上午2时56分 41秒上 午2时56分02:56:4120.12.12
•
每天都是美好的一天，新的一天开启 。20.12.1220.12.1202:5602:56:4102:56:41Dec-20
•
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。02:56:4102:56:4102:56Saturday, December 12, 2020
•
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1220.12.1202:56:4102:56:41December 12, 2020
•
踏实肯干，努力奋斗。2020年12月12日上午2时56分 20.12.1220.12.12
(a)使用离子风机—产生正、负离子，中和静电源的 静电
(b)使用静电消除剂—用静电消除剂檫洗仪器和物体 表面，能迅速消除物体表面的静电。
(c)控制环境湿度
(d)采用静电屏蔽。
•
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
谢谢大家！
•
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.12.1220.12.12Saturday, December 12, 2020
•
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。02:56:4102:56:4102:5612/12/2020 2:56:41 AM
•
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.12.1202:56:4102:56Dec-2012-Dec-20
•
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1220.12.1202:56:4102:56:41December 12, 2020
•
踏实肯干，努力奋斗。2020年12月12日上午2时56分 20.12.1220.12.12
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年12月12日星期 六上午2时56分 41秒02:56:4120.12.12
成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄， 互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件 绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电 压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存 储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件