镍铜合金靶材
金属靶材的详细介绍
金属靶材的详细介绍
金属靶材是一种用于物理镀膜和化学气相沉积等薄膜制备工艺的重要材料。
金属靶材通常由高纯度金属制成，具有均匀、致密、无气孔和纯净的特点，可用于制备高质量的薄膜。
金属靶材广泛应用于半导体、显示器、太阳能电池、光学器件等行业。
常见的金属靶材包括铜、银、金、铝、镍、钛等，以及其合金或化合物靶材。
金属靶材的制备通常采用真空冶炼、高纯度溶剂重结晶等工艺，以确保材料的纯度和均匀性。
制备好的靶材通常具有高密度、细致的晶粒、低含氧量和低杂质含量。
金属靶材的形状和尺寸可以根据不同的工艺需求进行定制。
常见的形状包括圆盘状、方板状、线状等。
其尺寸可以从几毫米到数百毫米不等。
金属靶材在工艺中起到重要的作用。
当金属靶材暴露在反应室中，通过高能粒子轰击靶材表面，金属原子会被剥离并沉积在基底材料上，形成所需的薄膜。
这种过程中，靶材的纯度和均匀性会直接影响薄膜的质量和性能。
总的来说，金属靶材作为一种重要的材料，在薄膜制备过程中起着关键作用。
其高纯度、均匀性和致密性可以保证薄膜的质量，并且能够在不同领域的应用中发挥出色的性能。
集成电路中的nicr合金靶材
集成电路中的nicr合金靶材
集成电路中的NICR合金靶材是一种用于制造电阻器的材料。
NICR合金是一种由镍和铬组成的合金，通常还包含少量的铁和其他
金属元素。
这种合金具有高电阻率和较高的熔点，使其成为制造电
阻器的理想材料之一。
在集成电路中，NICR合金靶材通常用于制造薄膜电阻器。
通过
物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，将NICR合金
材料沉积在集成电路芯片表面，然后通过光刻和蚀刻等工艺形成所
需的电阻器结构。
这些电阻器可用于调节电路中的电阻值，起到限流、分压等作用。
NICR合金靶材在集成电路制造中具有重要作用，因为它们能够
提供稳定的电阻特性和良好的制程可控性。
此外，NICR合金还具有
较高的抗氧化性能和稳定的温度特性，使其在集成电路中能够长时
间稳定地工作。
总的来说，NICR合金靶材在集成电路制造中扮演着重要的角色，其优良的电阻特性和稳定性使其成为制造电阻器的理想材料之一。
通过合理的工艺和制造技术，NICR合金靶材能够为集成电路的性能提供可靠的支持。
镍铬合金靶材
镍概况（Survey）：镍是化学元素之一，化学符号为Ni，原子序数为28，具磁性，银白色过渡金属。
性状（Character）：在自然界中以硅酸镍矿或硫、砷、镍化合物形式存在。
性坚韧，有磁性和良好的可塑性，在空气中不被氧化，溶于硝酸。
物理性质（Physical property）：物质状态: 固态（具磁性）熔点: 1728 K（1455 °C）沸点: 3186 K（2913 °C）摩尔体积: 6.59³10-6m3/mol汽化热: 370.4 kJ/mol熔化热: 17.47 kJ/mol蒸气压: 237 帕（1726K）声速: 4970 m/s（293.15K）原子性质（Atomic properties）：原子量: 58.6934 原子量单位原子半径（计算值）: 135（149）pm共价半径: 121 pm范德华半径: 163 pm价电子排布: [氩]3d84s2电子在每能级的排布: 2，8，16，2氧化价（氧化物）: 1，2，3，4（弱碱性）晶体结构: 面心立方晶格名称规格尺寸纯度镍丝（Ni）Φ0.2—1.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+%99.9999% 99.9999+%Φ1.0—3.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+%99.9999% 99.9999+%Φ3.0—6.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+%99.9999% 99.9999+%镍片（Ni）50*50*（0.2-1.5）mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%100*100*（0.2-1.5）mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%200*250*（0.2-1.5）mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%镍棒（Ni）Φ（10-152.4）*1000mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ25.4*1000mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ50.8*500mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ76.2*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ101.6*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ127*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ152.4*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%镍粒（Ni）1-10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ2*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ3*3mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ3*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ6*6mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%Φ6*12mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%镍块（Ni）10-100mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%99.9999% 99.9999+%镍粉（Ni）0.5-75um 99.5% 99.9% 99.95% 99.99%铬概况（Survey）：铬是一种化学元素。
靶材
简介
材质分类
镍靶Ni、钛靶Ti、锌靶Zn、铬靶Cr、镁靶Mg、铌靶Nb、锡靶Sn、铝靶Al、铟靶In、铁靶Fe、锆铝靶ZrAl、 钛铝靶TiAl、锆靶Zr、铝硅靶AlSi、硅靶Si、铜靶Cu、钽靶Ta、锗靶Ge、银靶Ag、钴靶Co、金靶Au、钆靶Gd、 镧靶La、钇靶Y、铈靶Ce、不锈钢靶、镍铬靶NiCr、铪靶Hf、钼靶Mo、铁镍靶FeNi、钨靶、W等。
平面显示器（FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场，亦将带动ITO靶材 的技术与市场需求。如今的iTO靶材有两种．一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结，一种是采用 铟锡合金靶材。铟锡合金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜，但是靶表面会氧化而影响溅射率，并且不易 得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取第一种方法生产ITO靶材，利用L}IRF反应溅射镀膜．它具有沉积速度 快．且能精确控制膜厚，电导率高，薄膜的一致性好，与基板的附着力强等优点l。但是靶材制作困难，这是因为 氧化铟和氧化锡不容易烧结在一起。一般采用ZrO2、Bi2O3、CeO等作为烧结添加剂，能够获得密度为理论值的 93%~98%的靶材，这种方式形成的ITO薄膜的性能与添加剂的关系极大。日本的科学家采用Bizo作为添加剂， Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发，这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ITO靶材。 而且所需要的氧化物原料也不一定是纳米颗粒，这样可以简化前期的工序。采川这样的靶材得到的ITO薄膜的屯 阻率达到8．1×10n-cm，接近纯的ITO薄膜的电阻率。FPD和导电玻璃的尺寸都相当火，导电玻璃的宽度甚至可以 达到3133_，为了提高靶材的利用率，开发了不同形状的ITO靶材，如圆柱形等。2000年，国家发展计划委员会、 科学技术部在《当前优先发展的信息产业重点领域指南》中，ITO大型靶材也列入其中。
有色行业专题系列研究之——靶材：国内需求高增、国产替代加速，蓄势待发
万联证券证券研究报告|有色金属国内需求高增、国产替代加速，蓄势待发强于大市（维持）——有色行业专题系列研究之——靶材日期：2021年01月22日[Table_Summary] 行业核心观点：有色行业涉及的金属品种及代表性的金属材料众多，产业链涵盖资源开发、冶炼和加工各个环节，产品广泛用于工业、新能源、电子、军工各个领域，周期各有差异、结构多点开花,且当前处于新一轮景气上行周期，完全具备乘时乘势基础。
系列专题着力能源金属及相关金属材料，本篇聚焦靶材，望有助于诸君！投资要点：⚫ 高纯金属制备，镀膜实现导电或阻挡功能：靶材是制备功能薄膜的原材料，以99.95%以上高纯金属为原料制备，用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。
其中，半导体领域对纯度和技艺要求最高，5N5以上。
靶材种类繁多，客户需求非标，定制属性明显。
当前趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高纯金属。
⚫ 中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速：需求端，我们测算，国内靶材市场到2023年接近300亿元，面板和半导体领域受益于全球消费增长和中国份额提升，市场分别达200/50亿元量级，光伏领域则随着HJT 电池降本应用潜在需求可期，3年总需求CAGR 达9.7%较快增长；就目前而言，面板和半导体行业景气度周期上行，在线办公+5G+传统汽车消费复苏等因素持续发力，这一趋势预计未来1-2年可维持，目前相关靶材企业开工率接近满产。
供给端，全球市场依然由霍尼韦尔等企业寡占，但国内企业已经打通半导体靶材国产替代技术基础，有研新材、江丰电子进入全球主流芯片代工企业；国内四五家面板靶材企业进入京东方，国产替代整体从1到N 呈加速态势。
⚫ 国内公司着力面板和半导体领域，纵横向皆有拓展：江丰电子业务领域涉及半导体和平板显示，投资加码市场最大平板显示领域，对高纯金属原料也有拓展；阿石创靶材以平板显示用为主，亦在投资加码显示靶材；有研新材作为国有企业，专注半导体靶材及高纯金属原料，着力攻克国产替代技术难题；隆华科技靶材业务来自收购，目前用于平板显示领域。
铜合金靶材料
铜合金靶材料
铜合金靶材料是一种用于制备铜薄膜的原材料，广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。
根据不同的用途和性能要求，铜合金靶材可分为多种类型，如纯铜靶材、高纯铜靶材、铜镍合金靶材、铜钴合金靶材等。
纯铜靶材是指纯度较高的铜材料，通常采用电解法制备，具有纯度高、杂质含量低、结晶组织均匀等特点。
纯铜靶材主要用于制备导电薄膜、抗电磁干扰屏蔽膜等。
高纯铜靶材是指纯度更高的铜材料，其杂质含量极低，具有更好的导电性能和机械性能。
高纯铜靶材主要用于制备高温、高强度、高导电性能的铜薄膜。
铜镍合金靶材是一种以铜和镍为主要成分的合金材料，具有优良的机械性能、导电性能和耐腐蚀性能。
铜镍合金靶材广泛应用于制备电子元件、集成电路、太阳能电池等领域的铜薄膜。
铜钴合金靶材是一种以铜和钴为主要成分的合金材料，具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性等特点。
铜钴合金靶材主要用于制备硬质薄膜、耐磨薄膜等。
在制备铜合金靶材时，需要采用先进的制备技术，如真空熔炼技术、真空浇注技术、激光打标技术等，以保证材料的纯度、组织结构和表面质量。
同时，在制备过程中还需要严格控制工艺参数，如熔炼温度、浇注速度、冷却速度等，以保证制备出的铜合金靶材具有优良的性能和稳定性。
磁控溅射用金属及合金靶材
磁控溅射用金属及合金靶材
磁控溅射是一种新型的物理气相沉积方式，它利用电子枪系统将电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。
在磁控溅射中，金属及合金靶材的选择和使用是至关重要的。
常见的金属及合金靶材包括高纯度金属靶材（如铝、铜、钛等）、高熔点金属靶材（如钨、钼等）、贵金属靶材（如金、银等）以及各种合金靶材（如不锈钢、镍合金等）。
这些靶材的纯度和质量对沉积膜层的性能有着重要影响。
一般来说，高纯度靶材可以获得高纯度的沉积膜层，而合金靶材则可以获得具有特定性能的合金膜层。
在选择金属及合金靶材时，需要考虑以下因素：
1. 纯度：靶材的纯度对沉积膜层的纯度和质量有着重要影响。
一般来说，高纯度靶材可以获得高纯度的沉积膜层。
2. 密度：靶材的密度对沉积膜层的致密性和硬度有着重要影响。
一般来说，高密度靶材可以获得高致密性和硬度的沉积膜层。
3. 晶粒结构：靶材的晶粒结构对沉积膜层的结晶度和力学性能有着重要影响。
一般来说，粗晶粒靶材可以获得粗晶粒的沉积膜层，而细晶粒靶材则可以获得细晶粒的沉积膜层。
4. 抗腐蚀性：靶材的抗腐蚀性对沉积膜层的耐腐蚀性和使用寿命有着重要影响。
一般来说，耐腐蚀性好的靶材可以获得耐腐蚀性好的沉积膜层。
5. 成本：不同种类和质量的靶材成本差异较大，因此在选择靶材时需
要考虑成本因素。
总之，在选择磁控溅射用金属及合金靶材时，需要根据具体的应用需求和工艺条件进行综合考虑，选择合适的靶材以获得最佳的沉积膜层性能。
磁控溅射镀膜靶材料
磁控溅射镀膜靶材料磁控溅射镀膜技术作为一种重要的表面修饰方法，在电子、光电、材料等领域有着广泛的应用。
而作为磁控溅射镀膜技术的核心材料——靶材，其选择和使用直接关系到溅射膜层的质量和性能。
本文将介绍磁控溅射镀膜靶材料的分类、常见材料及其特点，并讨论靶材的制备工艺和质量控制方法，旨在为磁控溅射镀膜相关科研和工业应用提供指导。
首先，磁控溅射镀膜靶材料可以按照化学性质和物理性质进行分类。
从化学性质上看，主要分为金属靶材、合金靶材和化合物靶材等。
金属靶材主要包括铜、铝、钛等，合金靶材常见的有镍铬合金、钴铬合金等，化合物靶材则包括氮化物、氧化物等。
从物理性质上看，靶材可以分为导体靶材和绝缘体靶材。
常见的磁控溅射镀膜靶材包括铝、铜、钛等金属靶材。
这些材料具有较高的导电性和良好的热稳定性，可以在真空环境下长时间稳定地发挥作用。
另外，氮化铝、二氧化硅等绝缘体靶材也广泛应用于磁控溅射镀膜领域。
绝缘体靶材的使用可以改变溅射过程中的离子束能量分布，提高溅射膜层的质量和均匀性。
靶材的制备工艺对镀膜质量及性能起着至关重要的作用。
首先，靶材的制备要求其成分纯净，无杂质。
通常采用电弧熔炼、电子束熔炼等方法制备金属靶材；而化合物靶材的制备则需要采用化学气相沉积、固相反应等特殊工艺。
其次，制备过程中要确保靶材的均匀性，避免出现微观或宏观缺陷。
同时，靶材的密度和结构也需要进行严格控制，以确保其在溅射过程中的稳定性和利用率。
为了保证磁控溅射镀膜的质量，还需要对靶材进行质量控制。
首先，靶材的表面需要进行表面处理，以去除氧化物和杂质，提高溅射效率。
其次，靶材的形状和尺寸需要进行严格控制，以确保靶材与阴极的匹配度和镀膜的均匀性。
最后，溅射过程中需要监测靶材的损耗情况，及时更换和调整靶材，以保证膜层的一致性和稳定性。
综上所述，磁控溅射镀膜靶材是影响溅射膜层质量和性能的重要因素。
不同的靶材具有不同的特点和适用范围，其制备和质量控制工艺也需要注意。
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镍
概况（Survey）：
镍是化学元素之一，化学符号为Ni，原子序数为28，具磁性，银白色过渡金属。
性状（Character）：
在自然界中以硅酸镍矿或硫、砷、镍化合物形式存在。
性坚韧，有磁性和良好的可塑性，在空气中不被氧化，溶于硝酸。
物理性质（Physical property）：
物质状态: 固态（具磁性）
熔点: 1728 K（1455 °C）
沸点: 3186 K（2913 °C）
摩尔体积: 6.59³10-6m3/mol
汽化热: 370.4 kJ/mol
熔化热: 17.47 kJ/mol
蒸气压: 237 帕（1726K）
声速: 4970 m/s（293.15K）原子性质（Atomic properties）：
原子量: 58.6934 原子量单位
原子半径（计算值）: 135（149）pm
共价半径: 121 pm
范德华半径: 163 pm
价电子排布: [氩]3d84s2
电子在每能级的排布: 2，8，16，2
氧化价（氧化物）: 1，2，3，4（弱碱性）晶体结构: 面心立方晶格
名称规格尺寸纯度
镍丝（Ni）Φ0.2—1.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+%
99.9999% 99.9999+%
Φ1.0—3.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+%
99.9999% 99.9999+%
Φ3.0—6.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+%
99.9999% 99.9999+%
镍片（Ni）50*50*（0.2-1.5）mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
100*100*（0.2-1.5）mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
200*250*（0.2-1.5）mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
镍棒（Ni）Φ（10-152.4）*1000mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ25.4*1000mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ50.8*500mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ76.2*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ101.6*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ127*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ152.4*200mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
镍粒（Ni）1-10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ2*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ3*3mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ3*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ6*6mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ6*12mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
镍块（Ni）10-100mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
镍粉（Ni）0.5-75um 99.5% 99.9% 99.95% 99.99%
铜
概况（Survey）：
铜是一种化学元素，它的化学符号是Cu，
它的原子序数是29，是一种过渡金属。
性状（Character）：
纯铜是一种坚韧、柔软、富有延展性的紫红色而有光泽的金属，又被称为紫铜。
铜靶
物理性质（Physical property）：
密度（接近室温）：8.96 g²cm−3
熔点时液体密度：8.92 g²cm−3
熔点：1357.77 K，1084.62 °C，1984.32 °F 沸点：2835 K，2562 °C，4643 °F
熔化热：13.26 kJ²mol−1
汽化热：300.4 kJ²mol−1
比热容：24.440 J²mol−1²K−1原子性质（Atomic properties）：
氧化态：+1、+2、+3、+4
电负性：1.90（鲍林标度）
原子半径：128 pm
共价半径：132±4 pm
范德华半径：140 pm
铜丝（Cu）Φ0.2—1.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+% 99.9999% 99.9999+%
Φ1.0—3.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+% 99.9999%
99.9999+%
Φ3.0—6.0mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.9995+% 99.9999%
99.9999+%
铜片（Cu）50*50*(0.2-1.5)mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
100*100*(0.2-1.5)mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
200*250*(0.2-1.5)mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
铜棒（Cu）Φ（10-152.4）*1000mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
99.9999+%
Φ25.4*1000mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
99.9999+%
Φ50.8*500mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
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Φ76.2*200mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
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Φ101.6*200mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
99.9999+%
Φ127*200mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
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Φ152.4*200mm
99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999%
99.9999+%
铜粒（Cu）1-10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ2*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ3*3mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ3*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ6*6mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ6*12mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
铜块（Cu）10-100mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
铜粉（Cu）0.5-75um
99.5% 99.9% 99.95% 99.99%。