印制电路板电镀基本知识与常用术语
PCB 电镀基础知识
电镀基础知识（1）以瓦特浴为基础的光泽电镀镍：1．电镀液：瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。
下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表.以下说明各个成分主要作用。
①硫酸镍：硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。
氯化镍也可以供给镍离子.镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高,越低就相反。
但浓度过高,粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多.表3.8 光泽电镀镍液的成分组成:②氯化镍:溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 →Ni2+ +Cl—加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。
氯离子会促进镍阳极的溶解.缺少氯离子,镍阳极会变成不动态化，难以溶解.但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力.因此浓度管理非常重要。
③硼酸：添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。
镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。
阴极部主要有以下两种反应：镀镍反应：Ni2++2e—→Ni产生氢反映： 2H++2e- →H2特别是端子电流集中部位的氢发生率高,氢离子消耗高,因此这个部位的PH比整个液体的PH 高。
PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。
最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色.Ni2++2OH→Ni（OH)2完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较,含有硼酸的液没有发生烧焦现象.这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。
以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用.但现在这句话已被否定。
事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。
而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。
最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。
以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。
(表3.9）。
光剂一般分为一次光剂和二次光剂。
但出光剂，均匀作用的是二次光剂。
二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物，如果单独使用，会形成脆,高应力,无光泽的电镀层。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
PCB 电镀基础知识
电镀基础知识（1）以瓦特浴为基础的光泽电镀镍：1．电镀液：瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。
下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表。
以下说明各个成分主要作用。
①硫酸镍：硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。
氯化镍也可以供给镍离子。
镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高，越低就相反。
但浓度过高，粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多。
②氯化镍：溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 →Ni2+ +Cl-加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。
氯离子会促进镍阳极的溶解。
缺少氯离子，镍阳极会变成不动态化，难以溶解。
但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。
因此浓度管理非常重要。
③硼酸：添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。
镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。
阴极部主要有以下两种反应：镀镍反应：Ni2++2e-→Ni产生氢反映：2H++2e- →H2特别是端子电流集中部位的氢发生率高，氢离子消耗高，因此这个部位的PH比整个液体的PH高。
PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。
最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。
Ni2++2OH→Ni(OH)2完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较，含有硼酸的液没有发生烧焦现象。
这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。
以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。
但现在这句话已被否定。
事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。
而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。
最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
2．光剂：现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。
以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。
（表3.9）。
光剂一般分为一次光剂和二次光剂。
但出光剂，均匀作用的是二次光剂。
二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物，如果单独使用，会形成脆，高应力，无光泽的电镀层。
电镀基本术语
ABS塑料电镀 plastic plating processpH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
pcb术语(电镀)
PCB術語(電鍍)Anti-Pit Agent 抗凹劑－－指電鍍溶液中所添加的有機助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速的脫逸，而避免因氫氣的附著而發生凹點（Pits)。
此種抗凹劑以鍍鎳槽液中最常使用。
Brightener 光澤劑——是在電鍍溶液加入的各種助劑(Additive)，而令鍍層出現光澤外表的化學品。
一般光澤劑可分為一級光澤劑(稱為載體光澤濟)及二級光澤劑，前者是協助後者均勻分佈用的，此等皆為不斷試驗所找出的有機添加劑。
Brush Plating 刷鍍——是一種無需電鍍槽之簡易電鍍設備，對不方便進槽的大件，以“刷拭法”所做全面或局部電鍍而言。
又稱Stylus Plating 畫鍍或擦鍍。
Build-Up 增厚，堆積——通常指以電鍍方式對某一特定區域予以增厚，此字在其他處的意思是“堆積”。
Burning 燒焦——指鍍層電流密度太高的區域，其鍍層已失去金屬光澤，而呈現灰白粉狀情形。
Carbon Treatment，Active 活性炭處理——各種電鍍槽液經過一段時間的使用，都不免因添加劑的裂解及板面阻劑的溶入，而產生有機污染，需用極細的活性炭粉摻入鍍液中攪拌予以吸收，再經過濾而得以除污，稱為活性炭處理。
平日也可以活性炭粒之濾筒進行維護過濾。
Cartridge 濾芯——此字原是指子彈殼或彈藥筒。
在PBC 及電鍍業中則是用以表達過濾機中的“可更換式濾芯“。
是用聚丙烯的紗線所纏繞而成的中空短狀柱體，讓加壓的槽液從外向內流過，而將浮游的細小粒子予以補捉，是一種深層式過濾的媒體。
Complexion 錯離子——電解質溶在水中會水解成為離子，如食鹽即可水解成簡單的Na+ 與Cl- 。
但有些鹽類水解後卻會形成複雜的離子，如金氰化鉀(金鹽)KAuCN2 即水解為K+ 的簡單離子，及Au (CN)-2 的複雜離子。
此一Complex 即表示其“錯綜複雜”的含義，當年在選擇譯名時，是抄自日文漢字的“錯離子”。
PCB印刷电路板专业用语
PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。
PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。
下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。
一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。
2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。
3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。
5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。
二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。
铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。
2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。
3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。
对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。
4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。
常用电镀技术的术语
常用电镀技术术语电镀技术常用术语一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。
2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。
二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。
2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。
3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。
4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。
5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。
6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。
7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。
三、电解1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。
2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。
3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。
四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。
4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。
5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。
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【电镀基本知识与常用术语】
常用术语
1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
也称均镀能力。
2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。
3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。
4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。
5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
通常以微米/小时表示。
13 活化：使金属表面钝态消失的过程。
14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解反应速度降到很低的作用。
15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。
18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
20 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
22 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。
23 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。
24 电化学氧化（阳极氧化）：在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。
25 冲击电镀：电流过程中通过的瞬时大电流。
26 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。
27 钢铁发蓝：将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。
28 磷化：在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。
29 电化学极化：在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。
30 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。
31 化学除油：在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。
32 电解除油：在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。
33 出光：在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。
34 机械抛光：借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。
35 有机溶剂除油：利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。
36 除氢：将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。
37 退镀：将制件表面镀层退除的过程。
38 弱浸蚀：镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。
39 强浸蚀：将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈，蚀物的过程。
40 阳极袋：用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。
41 光亮剂：为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。
42 表面活性剂：在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。
43 乳化剂：能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。
44 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。
45 绝缘层：涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。
46 润湿剂：能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。
47 添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。
48 缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
49 移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。
50 不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。
51 孔隙率：单位面积上针孔的个数。
52 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
53 变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。
54 结合力：镀层与基体材料结合的强度。
可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它
55 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。
56 海棉状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。
57 烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。
58 麻点：在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。
59 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。
60 镀硬铬：是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。
实际上其硬度并不比装饰
铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。
只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬
电镀基本知识
一、名词定义：
1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位
二.电镀流程：
2.1镀铜的基本作用：
(1)提供足够之电流负载能力；
(2)提供不同层线路间足够之电性导通；
(3)对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；
(4)对SMOBC提供良好之外观。
2.2镀铜的细步流程：
ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）
2.3镀铜相关设备的介绍：
(1)槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
(2)温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。