3电子产品的装配与调试之设计

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电子产品装配与调试

电子产品装配与调试
焊接工艺与操作
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等;常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ;焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等; 根据连接要求不同,可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上,确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数,将 元器件与基板牢固地连接在一起,形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试,确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等,确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件,观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始,逐 步向另一端推进,逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测,找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量

电子设备的装配与调试作业指导书

电子设备的装配与调试作业指导书

电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器:用于观察电路信号的波形,分析信号的质量和稳定性。

(7)4.2.2 信号发生器:提供各种频率、幅度和波形的信号,以便对电路进行激励。

(7)4.2.3 万用表:测量电压、电流、电阻等基本电参数。

(7)4.2.4 频谱分析仪:分析信号的频谱特性,检测干扰和噪声。

(7)4.2.5 网络分析仪:测试电路的阻抗、反射系数等参数,分析电路的传输特性。

(7)4.2.6 热像仪:检测电子产品运行过程中的温度分布,评估散热功能。

(8)4.2.7 数字示波器:分析数字信号波形,捕捉瞬间故障。

(8)4.2.8 逻辑分析仪:分析数字系统的逻辑关系,定位故障。

(8)4.2.9 其他辅助工具:如螺丝刀、镊子、扳手等,用于装配和调试过程中的操作。

《电子产品组装与调试》课程标准

《电子产品组装与调试》课程标准

《电子产品组装与调试》课程标准目录一、课程名称................................................................................................................................... - 1 -二、适用专业................................................................................................................................... - 1 -三、参考学时................................................................................................................................... - 1 -四、前言........................................................................................................................................... - 1 -(一)课程性质 (1)(二)设计思路 (1)五、课程目标................................................................................................................................... - 1 -(一)知识教学目标 (1)(二)能力培养目标 (2)(三)思想教育目标 (2)六、课程内容要求........................................................................................................................... - 2 -七、实施建议................................................................................................................................... - 3 -(一)教学建议 (3)(二)教学评价 (3)(三)课程资源的开发和利用 (4)八、其他说明................................................................................................................................... - 4 -一、课程名称《电子产品组装与调试》二、适用专业电子电器应用与维修专业三、参考学时72学时四、前言(一)课程性质通过本课程的学习和项目训练,使学生了解电子装配技术的常识,熟悉具体电子装配过程中分析和解决实际问题的方法,掌握常用仪器仪表及其工具的使用、焊接与电子产品整机安装的基本技术,具备中级电子装配技能人员应具备知识能力和技术能力,为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础;对学生进行职业意识培养和职业道德教育,提高学生的综合素质与职业能力,增强学生适应职业变化的能力,为学生职业生涯的发展奠定基础。

电子产品的组装与调试

电子产品的组装与调试

5.2 定型产品的装配与调试
5.2.1 装配质量对整机性能的影响
• 对于一台电子产品整机,不但要有好的设 计,而且要有好的装配,装配的好坏直接 决定着产品的质量。
• 电子产品使用范围很广,受到各种条件的 影响,就有可能因振动、冲击、离心力、 同心力等的影响而受到损坏,如振动,将 会导致以下不良现象。
• 尽量不要使用某些套装组合工具,这些工 具用起来不太方便。
2.列出元器件清单
• 根据电路中元器件的编号,将电阻器、电容 器、电感器、晶体管等元器件分类列表,列 出编号、型号、主要参数,以便检查与更换。
• 装配时,在电路板上每安装一只元器件, 就在清单上做出相应的标记,这样可以避 免漏装或错装现象的发生,这一点对于初 学者来说十分重要。
4.镀锡
(1)镀锡的方法
• 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂 助焊剂(松香与酒精的混合物,它们的质量 比为松香粉25%、酒精75%,酒精的纯度应 在95%以上)后,用蘸锡的电烙铁头沿着引 线镀锡,但应注意引线上的镀锡要尽量薄而 均匀,表面要光亮,然后再浸涂一次助焊剂。
(2)镀锡需注意的问题
•在镀锡之前,要先对元器件的引脚进行仔 细观察,看其原来是哪一种镀层,以便采用 合适的方法对其进行清洁镀锡。
2.自制电路实验板
(1)钻孔
• 自制电路实验板准备好材料以后,就可以对 实验板进行钻孔了,具体可按以下方法进行。
① 先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合 适的钻头。
• 如果铜质空心铆钉的外径为 3mm,如图
5-3(a)所示的自制电路板示意图中左上部
所示,则选用 3.1mm的钻头。
图5-3 自制电路试验板示意图
5.1.1 电路方案试验的常用方法
1.复杂电路

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程.1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度.电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序.1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程.对整机装配的基本要求如下:1>整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线.检验合格的装配件必须保持清洁.2>装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求.3>严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接.4>装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性.保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度.5>小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行.每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的"三检"原则.装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率.2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作.在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍.装配的设备在流水线上移动的方式有好多种.有的是把装配的底座放在小车上,由装配工人沿轨道推进,这种方式的时间限制不很严格.有的是利用传送带来运送设备,装配工人把设备从传送带上取下,按规定完成装连后再放到传送带上,进行下一个操作.由于传送带是连续运转的,所以这种方式的时间限制很严格.传送带的运动有两种方式,一种是间歇运动<即定时运动>,另一种是连续均匀运动.每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行.完成一部整机所需的操作和工位<工序>的划分,要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定.2.2流水线的工作方式目前,电视机、收录机的生产,大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线.其流水节拍的形式,分自由节拍形式和强制节拍形式两种.下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述.1>自由节拍形式自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型.手工操作时,装配工人按规定插件,剪掉多余的引线,然后在流水线上传递.半自动化操作时,生产线上配备着具有铲头功能的插件台,每个装配工人独用一台.整块线路板上元件的插装工作完成后,通过传送带送到波峰焊接机上.这种流水线方式的时间安排比较灵活,但生产效率低.2>强制节拍形式采用强制节拍形式时,插件板在流水线上连续运行,每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上.这种方式带有一定的强制性.在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地,以便既保证一定的劳动生产率,又保证产品质量.这种流水线方式的工作内容简单,动作单纯,记忆方便,可减少差错,提高工效.3整机装配的工艺流程电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本工序并没有什么变化.其过程大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段,据此来制订出整机装配的最有效工序.一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示.图2 装配工艺流程图由于产品的复杂程度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同,因此生产的组织形式和工序也并非一成不变的,要根据实际情况进行适当调整.例如,小批量生产可按工艺流程主要工序进行,若大批量生产,则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序,可并列进行.在实际操作中,要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有利于现场指导的工序.3.1 整机装配中的接线工艺1>接线工艺要求导线的作用是用于电路中的信号和电能传输,接线是否合理对整机性能影响较大.如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路信号的传输质量,重则使整机无法正常工作,甚至会发生整机毁坏.整机装配时接线应满足以下要求:<1>接线要整齐、美观,在电气性能许可的条件下减小布线面积.如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢,分散的接线组成整齐的线扎.<2>接线的放置要可靠、稳固和安全.导线的连接、插头与插座的连接要牢固,连接线要避开锐利的棱角、毛边,避开高温元件,防止损坏导线绝缘层.传输信号的连接线要用屏蔽线导线,避开高频和漏磁场强度大的元器件,减少外界干扰.电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力.<3>接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣,单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定.2>接线工艺<1>配线配线是根据接线表要求准备导线的过程.配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素.<2>布线原则整机内电路之间连接线的布置情况,与整机电性能的优劣有密切关系,因此要注意连接线的走向.布线原则如下:①为减小导线间相互干扰,不同用途、不同电位的导线不要扎在一起,要相隔一定距离,或走线相互垂直交叉.例如,输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线等.②连接线要尽量短,使分布电感和分布电容减至最小,尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合.高频、高压的连接线更要注意此问题.③从线扎中引出分支接线到元器件的接点时,线扎应避免在密集的元器件之间强行通过.线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀.④与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路,不要紧靠回路线圈,防止造成电路工作不稳定.⑤电路的接地线要妥善处理.接地线应短而粗,地线按照就近接地原则,避免采用公共地线,防止通过公共地线产生寄生耦合干扰.<3>布线方法①为保证导线连接牢固,美观,水平导线布设尽量紧贴底板,竖直方向的导线可沿框边四角布设.导线弯曲时保持其自然过渡状态.线扎每隔20~30cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定.②交流电源线、流过高频电流的导线,应远离印制电路底板,可把导线支撑在塑料支柱上架空布线,以减小元器件之间的耦合干扰.③一般交流电源线采用绞合布线.3.2 整机装配中的机械安装工艺要求整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明确的规定,它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求.其基本要求如下:1>严格按照设计文件和工艺规程操作,保证实物与装配图一致.2>交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后方可进行安装,安装前应检查其外观、表面有无伤痕,涂敷有无损坏.3>安装时机械安装件的安装位置要正,方向要对,不歪斜.4>安装中的机械活动部分,如控制器、开关等,必须保证其动作平滑自如,不能有阻滞现象.5>当安装处是金属面时,应采用钢垫圈,以减小连接件表面的压强.仅用单一螺母固定的部件,应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动.6>用紧固件安装接地焊片时,要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层,保证接触良好.7>机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤.8>工作于高频率、大功率状态的器件,用紧固件安装时,不许有尖端毛刺,以防尖端放电.9>安装时勿将异物掉人机内,安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物.10>在整个安装过程中,应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护,防止出现划伤、破裂等现象.3.3 整机装配中的面板、机壳装配面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件,又是重要的外观装饰部件.而机壳构成了产品的骨架主体,也决定了产品的外观造型,同时起着保护安装其他部件的作用.目前,电子产品的面板、机壳已向全塑型发展.1>面板、机壳的装配要求<1>凡是面板、机壳接触的工作台面,均应放置塑料泡沫或橡胶垫,防止装配过程中划伤其表面.搬运面板、机壳时,要轻拿轻放,不能碰压.<2>为了保证面板、机壳表面的整洁,不能任意撕下其表面的保护膜,保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕.<3>面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封.<4>面板上各零部件〕操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等〔应紧固无松动,而其可动部分〕控制盒盖、调谐钮等〔的操作应灵活、可靠.2>面板、机壳的装配工艺<1>面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔,用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件.装配时应执行先里后外、先小后大的程序.<2>面板、机壳上使用自攻螺钉时,螺钉尺寸要合适,防止面板、机壳被穿透或开裂.手动或机动旋具应与工件垂直,钮力矩大小适中.<3>应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置,并端正、牢固.<4>机框、机壳合拢时,除卡扣嵌装外,用自动螺钉紧固时,应垂直无偏斜、松动.4散热器的装配在电流流过元器件时要产生热量,特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多,这将使整机温度上升.为确保整机的正常运行,必须对这些部件采取一定的散热措施.散热的方法有自然散热和强迫通风散热两种.自然散热是指利用发热件或整机与周围环境之间的热传导、对流及辐射进行散热.强迫通风散热是利用风机进行鼓风或抽风,以提高整机内空气流动的速度,达到散热的目的.例如,计算机中CPU上安装高速风扇,大功率晶体管加装散热器等.下面只简单介绍晶体管散热器的装配工艺.4.1常见的晶体管散热器常见的晶体管散热器如图3所示,它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成.现在铝型材散热器已标准化,使用时可参阅有关手册.图3 常见的晶体管散热器4.2散热器的装配要求①晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧,且保证螺钉扭力一致,使晶体管外壳紧贴散热器.②需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时,须采用低热阻材料,如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等.为提高散热效果,尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法,而采取在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法.③安装一只晶体管时,其安装孔应设在散热器基面的中心,如安装两只或三只以上时,其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上.④大批量组装晶体管与散热器时,应使用装配模具.将螺母、散热器、晶体管<或集成电路>、垫片和螺钉依次放人模具内,使用旋具将晶体管<或集成电路>紧固在散热器上,不能松动.5紧固件的装配在整机装配中,用来使零部件、元器件固定、定位的零件称为紧固零件,简称紧固件.常用的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、自攻螺钉、垫圈和铆钉等.5.1螺钉的选用十字槽螺钉外形美观,紧固强度高,有利于采用自动化装配.面板上尽量少用螺钉,必要时可采用半沉头或沉头螺钉,以保持平面整齐.当要求结构紧凑、连接强度高、外形平滑时,应尽量采用内六角螺钉或螺栓.如果安装部位是易碎零件<如瓷件、胶木件等>或是较软材料<如铝件、塑料件等>时应使用大平垫圈.连接件中被拧入件是较软材料<如铝件、塑料件等>或是金属薄板时,可采用自攻螺钉.5.2拧紧方法装配螺钉组时,应按顺序分步逐渐拧紧,以免发生结构件变形.拧紧长方形工件的螺钉组时,应从中央开始逐渐向两边对称扩展.拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序进行.选择的螺钉旋具规格要合适,拧紧时旋具应保持垂直于安装孔表面.拧紧或拧松螺母或螺栓时,应尽量选用扳手或套筒,不要用尖嘴钳松紧螺母.拆卸已锈死的螺母、螺栓时,应先用煤油或汽油除锈,并用木锤等进行击打振动,然后再进行拆卸.5.3螺接工艺要求紧固后的螺栓外露的螺纹长度一般不能小于1.5倍螺距.螺钉连接有效长度一般不能小于3倍螺距.沉头螺钉紧固后,其头部应与安装面保持平整.允许稍低于安装面,但不能超过0.2mm.使用弹簧垫圈时,拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准.软、脆材料表面不能直接用弹簧垫圈,且拧紧时拧力要均匀,压力不能过大.弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间.安装后,对于固定连接的零部件,不能有间隙和松动,活动连接的零部件,应能在规定方向和范围内活动.各零部件表面涂覆层〕电镀或喷漆〔不允许破坏.6 电源的装配电源是整机的一个重要单元部件.一般的电源具有重量较重,发热量较大等特点.为满足整机要求,电源装配时应注意以下几点:1>体积较大重量较重的元器件<如电源变压器、扼流圈等>,应安装在整机的最下部,安装位置可在机壳骨架上.如必须安装在印制板上,也应在印制板两端靠近支撑点处.这样有利于控制整机重心,保持整机平稳.2>发热较大的元器件<如大功率变压器、整流管和调整管等>,应安装在机壳通风孔附近,以便于对流换热.大功率整流管和调整管应使用散热器,并远离其它发热元件和热敏元件.3>某些整机的电源提供多种不同的电压,安装时对各电压生成通道应按要求严格调测,各电压的输出线要保持一定距离.特别要注意电源内带有高压的整机〕如电视机〔,高压端子及高压导线与机壳或机架应充分绝缘,并远离其它导线和地线,以免发生短路.低压和高压电路接地通常称为冷地和热地,应注意用RC元件将冷地和热地隔离,防止电流互相串扰.4>电源变压器会产生50Hz泄漏磁场,对低频放大器有一定影响,会产生交流声.因此,电源部分应与低频放大器隔离或对电源变压器进行屏蔽.。

电子产品整机装配和调试

电子产品整机装配和调试

2004年12月18日
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上,我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线, 即:产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1.装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章
2.部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分,由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段,是为了更 好地在生产中进行产品质量管理,更便于在流水线上组织生产。 3.整机装配
2004年12月18日

电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义:功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试,测 试原理如图1所示,测试装备本身提供各种激励信号源,通过接口激励被测 板,同时测试装备接收被测板的响应信号,并将响应信号和预期结果相比较 ,最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品(设备)结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可 靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于 维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中,工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的,这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。

电子产品组装与调试

电子产品组装与调试

第1章常用电子元器件的识别1.1 电阻器当你打开一台收音机、录音机或电视机时,就可以看到很多密密麻麻的电子元器件。

其中为数最多的要数一种有引出线的仿圆柱形小棒,它们当中细的有如火柴梗,粗的有如小鞭炮。

这就是组成电子电路的主要元件电阻器。

电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。

1. 电阻器的种类电阻器的种类有很多,通常分为三大类:固定电阻,可变电阻,特种电阻。

在电子产品中,以固定电阻应用最多。

而固定电阻以其制造材料又可分为好多类,但常用、常见的有RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻,还有近年来开始广泛应用的片状电阻。

型号命名很有规律,R代表电阻,T-碳膜,J-金属,X-线绕,是拼音的第一个字母。

在国产老式的电子产品中,常可以看到外表涂覆绿漆的电阻,那就是RT型的。

而红颜色的电阻,是RJ型的。

一般老式电子产品中,以绿色的电阻居多。

为什么呢?这涉及到产品成本的问题,因为金属膜电阻虽然精度高、温度特性好,但制造成本也高,而碳膜电阻特别价廉,而且能满足民用产品要求。

电阻器当然也有功率之分。

常见的是1/8瓦的“色环碳膜电阻”,它是电子产品和电子制作中用的最多的。

当然在一些微型产品中,会用到1/16瓦的电阻,它的个头小多了。

再者就是微型片状电阻,它是贴片元件家族的一员,以前多见于进口微型产品中,现在电子爱好者也可以买到了,用来做无线窃听器。

2. 电阻器的主要技术参数电阻的参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。

电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。

数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示47×102Ω(即4.7K);104则表示10×104=100K色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻和五色环电阻(精密电阻)这些直接标注的电阻,在新买来的时候,很容易识别规格。

可是在装配电子产品的时候,必须考虑到为以后检修的方便,把标注面朝向易于看到的地方。

电子产品装配与调试

电子产品装配与调试
电脑软件调试:检查操作系统、驱动程序和应用程序是否安装正确,确保软件正常运行
常见问题排查:针对常见问题,如蓝屏、死机等,进行故障排除和修复 安全防护措施:确保电脑安全,采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标:确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤:检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段:检查零件、工具和设备,确定装配顺序和工艺要求 装配阶段:按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段:对电子产品进行功能测试和性能调试,确保产品符合要求 检验阶段:对装配好的电子产品进行外观和性能检验,确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器:用于观察信号波形,检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器:用于产生测试信号,如正弦波、方波等 频谱分析仪:用于检测信号的频谱成分,分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪:用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态,帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查:核对无人机各部件,确保齐全无损坏
组装机身:将无人机骨架和蒙皮结合,固定好起落架等组件
安装电子设备:包括飞行控制系统、摄像头、GPS等,连接线路确保无误
调试飞行:在地面测试无人机的各项功能,如起飞、降落、航拍等,根据需要进行调 整
验收交付:确保无人机符合设计要求,性能稳定,安全可靠
放大镜:用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具:选用合适的焊接工具,如电烙铁、焊台等。 焊料:选用合适的焊料,如焊锡、助焊剂等。 焊接温度:控制适当的焊接温度,避免温度过高或过低。 焊接时间:控制适当的焊接时间,确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
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LS1 T1
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
9V
R1
33K
4
8 采用支路分析
√ ? × 方提点问的2:电SCD1位2方提2上为点问多的11N:D4少电1143C83RK位21 上为(输S2ign)1 (入6)6521 NUE1 5可55从P 73芯S片ign2出法中发,有+ 1确多C003μF定少电支路路
8
1
U1
T1
LS1
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
2、门铃电路原理分析 回答提问 电容C1、C2上方电位由电容的充放电状态决定。
当S1未按时,电路由高电平到低电平的三条支路中,支路2、 3未通畅,电容C1瞬间为断路,所以C1、C2上方电位均为0。 即芯片输入端(2)(4)(6)电位为0。
U+<U-,UO为低电平
U+ - U- V(6)+>2/3VCC - ,C1输 出为高电平1
电压传输特性 V(2)-<1/3VCC + ,C2输 出为高电平1
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
1、555定时器原理简介
③RS触发器 作用:产生Q的状态,决定555定时器的输 RS触发器工作原理 出端(3)和放电端(7)的工作状态。
T1
LS1
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
R4 200K
R3 33K
S1 D1
D2 1N4148
1N4148
C2 + 47μF
C1 0.022μF
R2 33K
R1 33K
通过分析得到
9V
电路原理等效
简化图
×5
4
Sign2
C3 +
6 7
NE555P
3 2
Sign1
100μF
多少1N4148
R3
,历数各支路
33K
LS1
R4 200K
C1
输 + C2 入
47μF (4)
0.022μF
T1
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
9V
R1
√ ?S1
33K
Sign1 D1
支×路:提供
1N芯414片8 输入端
×4 6
8
也可从高电平
5 2
NE555P
7
1
3
Sign2 到+低数电各C3 平支,路历
电阻分压器

基本RS触发器

放电管T
555定时器芯片引脚图

缓冲器
555定时器内部结构原理图
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
1、555定时器原理电简阻介分压器
+VCC
R
8
4 电压比较器
5 CO TH
6
①5KV+1C:比1 较器&C1的Q 基准④1 值
3 uO
基TR本2RS触55KK发V器+②2C:2比较器&C2Q③的基准值⑤TD缓7 冲放uD器电管T
培养学生对电子技术的学习兴趣,提高 学生电子技术实践水平,增强学生电子技术 专业素养,具备基本电子设计能力。
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
Sign1
Sign2
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析 电压比较器
1、555定时器原理简介
①②
100μF
U1
D2
支路(:4R2)连状接态支 33K
支路1:提供芯
1N4148 路2,提R3 供芯片 片工作条件
R4 200K
(支片4路输)入3(:+端6提4C)7(2μF供状2输6芯)态)端入片支状(端3输3放路态7K支片)(出:电及路输(2回端0提回放).C02入6路21(2:)供路电(μF端7提状芯)(供态2)芯
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
1、555定时器原理简介
555定时器功能表


阈值输入6 触发输入2


复位4
0
<2VCC/3 <VCC/3
1
<2VCC/3 >VCC/3
1
>2VCC/3 >VCC/3
1

输出端3
UOL UOH 不变 UOL

放电端7
导通 截止 不变 导通
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析 R1 2、门铃电路原33K理 分析
S1 D1
Sign1
D2 1N4148
+ C2 47μF
R4 200K
1N4148 R2
33K R3
33K
C1 0.022μF
9V
4
8
6
5 2
NE555P
7
Sign2
1
3
U1
+ C3 100μF
1
555定时器内部结构原理等效图
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
1、555定时器原理简介
V1=2/3VCC V2=1/3VCC
①电阻分压器 作用:产生电压比较器的基准电作原理
U+
+
U-
C
UO
UO
U+>U-,UO为高电平
电子实习——电子产品的装配与调试
第3章 电子产品的装配与调试
肖飞
授课内容
一、电子产品的生产安全 二、电子产品生产的基本知识 三、收音机的基础知识 四、收音机的安装与调试 五、双音门铃的设计与制作
电子线路设计与制作实习目的
电子线路设计与制作,是针对电路理论 的实践训练,在了解电路基本工作原理、识 别电子元器件的基础上,学会设计电路板, 制作小产品,并能排除一些常见故障。
分压 参考 电压比 电路 电压 较器
输入 U触发/U阈值 电压
RS 触发器
输出
放电管 状态
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
1、555定时器原理简介 555定时器原理阐述 555定时器的主要功能取决于比较器,比较器的输出控
制RS触发器和放电三极管T的状态。当比较器C2的触发输 入端电压V(2)<1/3VCC时,C2输出为1,RS触发器输出端 (3)为高电平1,放电三极管T截止;而当比较器C1的阈 值输入端电压V(6)>2/3VCC时,C1输出为1,RS触发器输 出端(3)为低电平0,放电三极管T导通,放电。另外, 若复位端(4)为低电平0时,不管比较器的输出信号如何, RS触发器输出端(3)为低电平0,放电三极管T导通,放 电。一般应将复位端(4)接高电平。
R
&
S
&
QR S
Q
逻辑表达式
10 1
Q=SQ
0 Q1
0
10 1 不变 0 不定
Q=RQ
④缓冲器 作用:将RS触发器的输出值平稳输出。
⑤放电管 作用:对RS触发器的输出值及外部电压放电。
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
电路原理分析
1、555定时器原理简介 555定时器工作过程
当S1按下时,电路由高电平到低电平的三条支路中,电容C1、 C2先充电再放电, C1、C2上方电位由0逐渐上升到9V,然 后由9V下降到0V。即芯片输入端(2)(4)(6)电位由0 逐渐上升到9V,然后再降回到0V。
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