整机装配工艺技术文件

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电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程.1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度.电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序.1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程.对整机装配的基本要求如下:1>整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线.检验合格的装配件必须保持清洁.2>装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求.3>严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接.4>装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性.保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度.5>小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行.每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的"三检"原则.装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率.2 整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作.在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍.装配的设备在流水线上移动的方式有好多种.有的是把装配的底座放在小车上,由装配工人沿轨道推进,这种方式的时间限制不很严格.有的是利用传送带来运送设备,装配工人把设备从传送带上取下,按规定完成装连后再放到传送带上,进行下一个操作.由于传送带是连续运转的,所以这种方式的时间限制很严格.传送带的运动有两种方式,一种是间歇运动<即定时运动>,另一种是连续均匀运动.每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行.完成一部整机所需的操作和工位<工序>的划分,要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定.2.2流水线的工作方式目前,电视机、收录机的生产,大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线.其流水节拍的形式,分自由节拍形式和强制节拍形式两种.下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述.1>自由节拍形式自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型.手工操作时,装配工人按规定插件,剪掉多余的引线,然后在流水线上传递.半自动化操作时,生产线上配备着具有铲头功能的插件台,每个装配工人独用一台.整块线路板上元件的插装工作完成后,通过传送带送到波峰焊接机上.这种流水线方式的时间安排比较灵活,但生产效率低.2>强制节拍形式采用强制节拍形式时,插件板在流水线上连续运行,每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上.这种方式带有一定的强制性.在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地,以便既保证一定的劳动生产率,又保证产品质量.这种流水线方式的工作内容简单,动作单纯,记忆方便,可减少差错,提高工效.3整机装配的工艺流程电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本工序并没有什么变化.其过程大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段,据此来制订出整机装配的最有效工序.一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示.图2 装配工艺流程图由于产品的复杂程度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同,因此生产的组织形式和工序也并非一成不变的,要根据实际情况进行适当调整.例如,小批量生产可按工艺流程主要工序进行,若大批量生产,则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序,可并列进行.在实际操作中,要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有利于现场指导的工序.3.1 整机装配中的接线工艺1>接线工艺要求导线的作用是用于电路中的信号和电能传输,接线是否合理对整机性能影响较大.如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路信号的传输质量,重则使整机无法正常工作,甚至会发生整机毁坏.整机装配时接线应满足以下要求:<1>接线要整齐、美观,在电气性能许可的条件下减小布线面积.如对低频、低增益的同向接线尽量平行靠拢,分散的接线组成整齐的线扎.<2>接线的放置要可靠、稳固和安全.导线的连接、插头与插座的连接要牢固,连接线要避开锐利的棱角、毛边,避开高温元件,防止损坏导线绝缘层.传输信号的连接线要用屏蔽线导线,避开高频和漏磁场强度大的元器件,减少外界干扰.电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力.<3>接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣,单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定.2>接线工艺<1>配线配线是根据接线表要求准备导线的过程.配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素.<2>布线原则整机内电路之间连接线的布置情况,与整机电性能的优劣有密切关系,因此要注意连接线的走向.布线原则如下:①为减小导线间相互干扰,不同用途、不同电位的导线不要扎在一起,要相隔一定距离,或走线相互垂直交叉.例如,输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线等.②连接线要尽量短,使分布电感和分布电容减至最小,尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合.高频、高压的连接线更要注意此问题.③从线扎中引出分支接线到元器件的接点时,线扎应避免在密集的元器件之间强行通过.线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀.④与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路,不要紧靠回路线圈,防止造成电路工作不稳定.⑤电路的接地线要妥善处理.接地线应短而粗,地线按照就近接地原则,避免采用公共地线,防止通过公共地线产生寄生耦合干扰.<3>布线方法①为保证导线连接牢固,美观,水平导线布设尽量紧贴底板,竖直方向的导线可沿框边四角布设.导线弯曲时保持其自然过渡状态.线扎每隔20~30cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定.②交流电源线、流过高频电流的导线,应远离印制电路底板,可把导线支撑在塑料支柱上架空布线,以减小元器件之间的耦合干扰.③一般交流电源线采用绞合布线.3.2 整机装配中的机械安装工艺要求整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明确的规定,它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求.其基本要求如下:1>严格按照设计文件和工艺规程操作,保证实物与装配图一致.2>交给该工序的所有材料和零部件均应经检验合格后方可进行安装,安装前应检查其外观、表面有无伤痕,涂敷有无损坏.3>安装时机械安装件的安装位置要正,方向要对,不歪斜.4>安装中的机械活动部分,如控制器、开关等,必须保证其动作平滑自如,不能有阻滞现象.5>当安装处是金属面时,应采用钢垫圈,以减小连接件表面的压强.仅用单一螺母固定的部件,应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动.6>用紧固件安装接地焊片时,要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层,保证接触良好.7>机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品性能的其它损伤.8>工作于高频率、大功率状态的器件,用紧固件安装时,不许有尖端毛刺,以防尖端放电.9>安装时勿将异物掉人机内,安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物.10>在整个安装过程中,应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护,防止出现划伤、破裂等现象.3.3 整机装配中的面板、机壳装配面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件,又是重要的外观装饰部件.而机壳构成了产品的骨架主体,也决定了产品的外观造型,同时起着保护安装其他部件的作用.目前,电子产品的面板、机壳已向全塑型发展.1>面板、机壳的装配要求<1>凡是面板、机壳接触的工作台面,均应放置塑料泡沫或橡胶垫,防止装配过程中划伤其表面.搬运面板、机壳时,要轻拿轻放,不能碰压.<2>为了保证面板、机壳表面的整洁,不能任意撕下其表面的保护膜,保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕.<3>面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封.<4>面板上各零部件〕操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等〔应紧固无松动,而其可动部分〕控制盒盖、调谐钮等〔的操作应灵活、可靠.2>面板、机壳的装配工艺<1>面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔,用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件.装配时应执行先里后外、先小后大的程序.<2>面板、机壳上使用自攻螺钉时,螺钉尺寸要合适,防止面板、机壳被穿透或开裂.手动或机动旋具应与工件垂直,钮力矩大小适中.<3>应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置,并端正、牢固.<4>机框、机壳合拢时,除卡扣嵌装外,用自动螺钉紧固时,应垂直无偏斜、松动.4散热器的装配在电流流过元器件时要产生热量,特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多,这将使整机温度上升.为确保整机的正常运行,必须对这些部件采取一定的散热措施.散热的方法有自然散热和强迫通风散热两种.自然散热是指利用发热件或整机与周围环境之间的热传导、对流及辐射进行散热.强迫通风散热是利用风机进行鼓风或抽风,以提高整机内空气流动的速度,达到散热的目的.例如,计算机中CPU上安装高速风扇,大功率晶体管加装散热器等.下面只简单介绍晶体管散热器的装配工艺.4.1常见的晶体管散热器常见的晶体管散热器如图3所示,它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成.现在铝型材散热器已标准化,使用时可参阅有关手册.图3 常见的晶体管散热器4.2散热器的装配要求①晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧,且保证螺钉扭力一致,使晶体管外壳紧贴散热器.②需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时,须采用低热阻材料,如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等.为提高散热效果,尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法,而采取在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法.③安装一只晶体管时,其安装孔应设在散热器基面的中心,如安装两只或三只以上时,其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上.④大批量组装晶体管与散热器时,应使用装配模具.将螺母、散热器、晶体管<或集成电路>、垫片和螺钉依次放人模具内,使用旋具将晶体管<或集成电路>紧固在散热器上,不能松动.5紧固件的装配在整机装配中,用来使零部件、元器件固定、定位的零件称为紧固零件,简称紧固件.常用的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、自攻螺钉、垫圈和铆钉等.5.1螺钉的选用十字槽螺钉外形美观,紧固强度高,有利于采用自动化装配.面板上尽量少用螺钉,必要时可采用半沉头或沉头螺钉,以保持平面整齐.当要求结构紧凑、连接强度高、外形平滑时,应尽量采用内六角螺钉或螺栓.如果安装部位是易碎零件<如瓷件、胶木件等>或是较软材料<如铝件、塑料件等>时应使用大平垫圈.连接件中被拧入件是较软材料<如铝件、塑料件等>或是金属薄板时,可采用自攻螺钉.5.2拧紧方法装配螺钉组时,应按顺序分步逐渐拧紧,以免发生结构件变形.拧紧长方形工件的螺钉组时,应从中央开始逐渐向两边对称扩展.拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序进行.选择的螺钉旋具规格要合适,拧紧时旋具应保持垂直于安装孔表面.拧紧或拧松螺母或螺栓时,应尽量选用扳手或套筒,不要用尖嘴钳松紧螺母.拆卸已锈死的螺母、螺栓时,应先用煤油或汽油除锈,并用木锤等进行击打振动,然后再进行拆卸.5.3螺接工艺要求紧固后的螺栓外露的螺纹长度一般不能小于1.5倍螺距.螺钉连接有效长度一般不能小于3倍螺距.沉头螺钉紧固后,其头部应与安装面保持平整.允许稍低于安装面,但不能超过0.2mm.使用弹簧垫圈时,拧紧程度以弹簧垫圈切口压平为准.软、脆材料表面不能直接用弹簧垫圈,且拧紧时拧力要均匀,压力不能过大.弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间.安装后,对于固定连接的零部件,不能有间隙和松动,活动连接的零部件,应能在规定方向和范围内活动.各零部件表面涂覆层〕电镀或喷漆〔不允许破坏.6 电源的装配电源是整机的一个重要单元部件.一般的电源具有重量较重,发热量较大等特点.为满足整机要求,电源装配时应注意以下几点:1>体积较大重量较重的元器件<如电源变压器、扼流圈等>,应安装在整机的最下部,安装位置可在机壳骨架上.如必须安装在印制板上,也应在印制板两端靠近支撑点处.这样有利于控制整机重心,保持整机平稳.2>发热较大的元器件<如大功率变压器、整流管和调整管等>,应安装在机壳通风孔附近,以便于对流换热.大功率整流管和调整管应使用散热器,并远离其它发热元件和热敏元件.3>某些整机的电源提供多种不同的电压,安装时对各电压生成通道应按要求严格调测,各电压的输出线要保持一定距离.特别要注意电源内带有高压的整机〕如电视机〔,高压端子及高压导线与机壳或机架应充分绝缘,并远离其它导线和地线,以免发生短路.低压和高压电路接地通常称为冷地和热地,应注意用RC元件将冷地和热地隔离,防止电流互相串扰.4>电源变压器会产生50Hz泄漏磁场,对低频放大器有一定影响,会产生交流声.因此,电源部分应与低频放大器隔离或对电源变压器进行屏蔽.。

1.3组装工艺文件

1.3组装工艺文件

YD10数字一体化交直流控制电源系统工艺流程OYD.492.202WM上海一德电气科技有限公司二零一贰年柒月YD10数字一体化交直流控制电源系统工艺流程YD10数字一体化交直流控制电源系统(简称一体化电源设备)的工艺流程涵盖了生产中对产品加工和生产流程的工艺要求.1 适用范围本要求适用于一体化电源设备的各类型产品的工艺要求。

2 材料要求2.1成套定型一体化电源设备应根据设计下发的工程生产用元器件清单的型号、规格选用合格产品。

并有产品合格证。

2.2槽钢、镀锌扁钢,不得有严重锈蚀和缺陷,且镀锌层不应脱落。

2.3镀锌材料有机螺丝、垫圈、弹筑垫圈;非镀锌材料有地脚螺栓、钢垫片。

2.4线材应根据设计要求截面进行选择,应使用合格产品。

颜色符合国标要求。

2.5其它材料有压线端子、塑料管、小线、塑料带、黑胶布、防锈漆、、电石、砂布、、焊锡、焊剂.3装配工具3.1剥线钳、截线钳、压线钳、尖嘴钳、网线钳、平口和十字螺丝刀、套筒、扳手、号牌机(部分工具为套装,包含各类别常用型号规格)。

3.2铅笔、卷尺、水平尺、刷子。

3.3手锤、錾子、大锤、钢锯、锯条、扁锉、圆锉、。

3.4电烙铁、电炉、锡锅、锡勺、绝缘手套、台钳、案子、压接钳等。

3.5手电钻、钻头、撬棍、电焊机、气焊工具、万能表、兆欧表、工具袋、工具箱、高凳等。

4 装配前准备4.1材料均符合国标或部颁发的现行的技术标准,符合设计要求;并有3C认证和产品合格证及随带安装、使用、维修和试验要求等技术文件;有生产许可证和安全认证标志,进口产品应提供商检证明和中文的质量证明文件、规格、型号、性能检测报告及中文的安装、使用、维修和试验要求等技术文件。

设备有铭牌,并注明厂家名称,附件、备件完好、齐全,接线无脱落脱焊,涂层完整,无明显碰撞凹陷。

4.2柜体为镀锌板,并应具有一定的机械强度,配电箱体二层板厚度不小于1.5毫米镀锌铁板。

塑料配电箱体有一定的机械强度,周边平整无损伤,二层板厚度不小于8毫米。

整机装配工艺技术

整机装配工艺技术

整机装配工艺技术
1. 简介
整机装配工艺技术是指将各个零部件组装成完整的机械设备的过程。

在制造行
业中,整机装配工艺技术是非常重要的环节,它直接影响到产品的质量和生产效率。

2. 整机装配工艺流程
整机装配工艺流程一般分为以下几个步骤: 1. 零部件清洗和检验 2. 组装顺序
规划 3. 零部件组装 4. 验收和调试 5. 整机测试
3. 零部件清洗和检验
在整机装配工艺中,首先需要对零部件进行清洗和检验。

清洗可以去除零部件
表面的油污和尘埃,确保零部件的清洁度;检验则是为了确保零部件没有质量问题,符合装配要求。

4. 组装顺序规划
在进行整机装配时,需要合理规划组装的顺序。

通常情况下,应该按照从大到小、从简单到复杂的顺序进行组装,以确保整机装配的顺利进行。

5. 零部件组装
零部件组装是整机装配的核心环节。

在组装过程中,需要确保零部件的精准配
合和正确安装,避免出现配件错误、漏装等问题。

6. 验收和调试
整机装配完成后,需要进行验收和调试。

验收是为了确认整机装配是否符合质
量标准,能否正常运转;调试则是为了发现问题并进行调整,确保整机的正常运行。

7. 整机测试
整机装配完成后,还需要进行整机测试。

通过整机测试,可以验证整机的性能
是否符合要求,同时也可以对整机进行最终的验证。

结语
整机装配工艺技术是制造行业中非常重要的一环,它直接影响着产品的质量和
生产效率。

只有加强整机装配工艺技术的研究和实践,才能更好地提升产品质量,提高生产效率。

电子设备安装通用工艺文件详解

电子设备安装通用工艺文件详解

电子设备安装通用工艺文件详解1. 引言本文档旨在提供电子设备安装的通用工艺文件的详细解释。

通用工艺文件是为了确保电子设备安装过程中的一致性和标准化而创建的。

该文件对于电子设备安装人员非常重要,可以帮助他们正确、高效地完成安装工作。

2. 工艺文件内容通用工艺文件主要包括以下内容:2.1 安装前准备安装前准备阶段需要进行一系列的工作,包括但不限于:- 确定安装位置和要求- 准备所需的工具和材料- 确保安装现场干净和安全2.2 安装步骤安装步骤是一个详细的、逐步的过程,确保电子设备正确地安装在指定位置。

安装步骤可能包括以下内容:1. 设备检查:检查设备的完整性和无损坏。

2. 确定安装位置:根据要求,并结合实际情况,确定设备的安装位置。

3. 安装支架或固定装置:根据设备特点,安装支架或固定装置,以确保设备的稳固性。

4. 连接电源和信号线:根据设备要求,正确地连接电源和信号线。

5. 设备固定:使用适当的工具和方法,将设备固定在安装位置上。

6. 调试和测试:进行必要的调试和测试,确保设备安装正确并正常运行。

2.3 安装注意事项在工艺文件中,还包括一些需要特别注意的事项,以保证安装质量和安全性。

这些注意事项可能包括以下内容:- 注意设备的重量和尺寸,在安装过程中避免受伤或损坏。

- 确保正确使用工具,并遵循安全操作规程。

- 遵循设备制造商的安装指南和建议。

- 定期检查设备的紧固件和连接,确保设备稳固。

3. 结论通用工艺文件是电子设备安装过程中的重要指南,帮助安装人员在工作中遵循一致的标准和程序。

通过详细解释工艺文件的内容,我们可以更好地理解和遵守其中的要求,确保电子设备的正确安装。

在实际操作中,我们应当始终遵循工艺文件的指导,以确保安装质量和安全性。

电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿

电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿

引线或导线 端头



加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播, 在变幅杆端面产生强烈的空化作用,从而破坏引线表 面的氧化层,净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层,就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡,如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后, 应立即搪锡,以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后, 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一 般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷 却后,再进行第二次搪锡。若质量依旧不好,应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应
合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简
单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效, 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头, 其根部与离搪锡处应留有一定的距离,导线留1 mm, 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下: ① 通过搪锡操作,熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。

电子产品整机总装工艺

电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
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电子产品整机总装工艺
装配准备
(1)工艺文件 (2)设计文件 (3)元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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静电的预防
• 3、静电的控制:静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下,采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施,控制静 电的产生和电荷的聚集,抑制静电电位和放电能 量,使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露,通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• (2)化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作,在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• (3)工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电,并使人身体带 电。
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电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因: • 1)接触摩擦产生静电 • 2)高速运动中的物体产生静电 • 3)冲流起电 • 4)剥离起电
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工艺技术文件范本

工艺技术文件范本

工艺技术文件范本工艺技术文件文件编号:GJ-2021-001文件名称:产品组装工艺流程1. 文件目的本文件旨在规范产品组装的工艺流程,确保产品质量和生产效率。

2. 适用范围本文档适用于我公司生产的所有XX产品的组装过程。

3. 定义和缩略语无4. 执行者生产部门负责人5. 工艺流程步骤 1:准备工作5.1. 确保所有零部件齐全,并按照物料清单进行核对。

5.2. 准备必要的工具和设备,确保其正常运转并进行必要的维护和校准。

5.3. 将所有零部件进行分类和标识,以方便组装过程中的识别和使用。

步骤 2:组装前检查5.4. 检查所有零部件的质量和外观,确保其符合相关要求。

5.5. 检查工具和设备的可用性和状态,确保其正常工作。

5.6. 检查产品组装区域的清洁度和安全性,确保环境符合要求。

步骤 3:组装过程5.7. 按照装配顺序和相关文件(例如装配图、装配说明等)进行组装。

5.8. 严格执行组装规范,确保零部件的正确安装和连接。

5.9. 在适当的阶段进行产品测试,以验证其功能和质量。

5.10. 在组装过程中进行必要的检测和调整,确保产品的尺寸和性能符合要求。

步骤 4:组装完成后检查5.11. 检查已组装产品的外观和功能,确保其质量和完整性。

5.12. 检查产品标识的准确性和清晰度,确保其符合要求。

步骤 5:修正和纠正5.13. 如果发现组装过程中的错误或质量问题,立即停工并及时进行修正。

5.14. 对组装过程中出现的问题进行记录和分析,并采取措施防止类似问题的再次发生。

6. 相关记录6.1. 零部件清单6.2. 工具和设备维护记录6.3. 产品测试记录6.4. 组装过程检测记录6.5. 修正和纠正记录7. 变更记录无8. 审核记录审核人:日期:9. 批准记录批准人:日期:以上为产品组装工艺流程的范本文件,生产部门负责人应根据实际情况进行适当调整和完善,并确保其执行和监督。

电子产品整机装配-最新年文档

电子产品整机装配-最新年文档

电子产品整机装配装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。

整机安装既需要有电气装配技术,又需要有机械装配技术。

因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。

、整机装配的特点及方法一)组装特点电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接,在外形上是以具体的外壳为载体,通过连接件将它们成为一个整体的过程。

装配的主要特点:①装配是由焊接、等步骤的组合;②在装配的过程中质量难以掌控,如只能凭经验判断焊接质量,以手感判断开关等的装配质量等;③组装的工作人员之间存在差异。

二)组装方法针对具体产品,分析组装方案,选择最佳方案。

常用的组装方法有:①功能法;②组件法;③功能组件法。

二、印制电路板的组装电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。

手工安装简单易行,但误装率高,效率低,机器安装速度快,误装率低,但引线成形要求严格,设备成本高。

常见的安装形式有:1)贴板安装。

它适用于防震要求高的产品。

电子元器件紧贴电路板。

如果是金属外壳的电子元器件,电路板表面又有铜箔导线,应有绝缘垫或绝缘套。

(2)悬空安装。

它适用于发热元件的安装。

电子元器件与电路板要有一定的距离,常见为4〜7mm左右。

3)垂直安装。

常见于电子元器件较密的电路板。

(4)埋头安装。

安装高度低,电子元器件抗震能力。

电子元器件的外壳埋于电路板的孔内,又称为嵌入式安装。

(5)有高度限制的安装。

电子元器件的限高安装,一般是先垂直插入,再向水平方向倾斜,以降低高度。

对质量较大的电子元器件为保证其抗震性,要做处理,保证其有足够的机械强度。

(6)支架固定安装。

对于如变压器、继电器等,常用金属支架固定。

三、装配工艺电子产品的质量好坏,除了电路设计的原因以外,更重要的还在于装配技术。

一)电子产品装配原则电子产品安装的基本原则是:前面的工序不得影响后面的工序的安装,先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。

二)组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程1. 整机总装的基本工艺要求:(1)正确装配:①不合格的安装件不得装配;②注意安装元件的安全指标要求;③选用合适的紧固工具,掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩;④总装过程中不要损坏电子元器件;严格遵守安装的一般顺序,注意工序的衔接,防止工序颠倒;⑥ 操作技能应熟练掌握,严格执行三检(自检、互检、专职检验)规定。

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1级—由若干单独整件相互连接而共同构成的 成套产品(这些单独整件的连接一般在制造企 业中不需要经过装配或安装)以及其它较简单 的成套设备。
2、3、4—由材料、零件、部件等经装配连 接所组成的具有独立结构或独立用途的产品, 如收音机、电压表、电容器和变压器以及其它 较简单的整件。
5、6—由材料、零件等组成的可拆卸或不可拆卸的产 品,它是在装配较复杂的产品时必须组成的中间装 配产品,部件也可包括其它较简单部件和整件。
设计文件的成套性
1.设计文件的编号 为便于开展产品标准化工作,对设计文 件必须进行分类编号。电子产品设计文件 编号(也称“图号”)采用的是十进分类编 号。十进分类编号方法就是把全部产品的 设计文件,按其产品的种类、功能、用途 、结构、材料、制造工艺等技术特征,分 为10级(0~9),每级又分为10类(0 ~9),每类又分为10型(0~9),每型 又分为10种(0~9)。采用该方法编号 的好处是,从编号上可知道设计文件是哪 一级产品的文件。
7、8—不采用装配工序而制成的产品。
9—暂时不用,待以后需要补充时用,
(3)登记顺序号(简称“序号”)。由连续的3位 或4位阿拉伯数字组成,用于区别分类标记相同的 若干不同产品设计文件。对于分类标记相同的同一 系列的产品,也可采用一个序号,在序号右边的“ -”后面加阿拉伯数字予以区分。
(4)文件简号(简称“简号”)。由大写的汉语拼 音字母组成,用以表示同一产品的不同种类的设计 文件。设计文件的简号应符合专业制造是指专门从事电子设备规模 生产的领域,其技术文件具有生产的法律 效力,必须执行统一的标准,实行严格的 管理,生产部门完全按图纸进行工作,技 术部门分工明确,各司其职。一张图纸一 旦通过审核签署,便不能随便更改,即使 发现错误,操作者也不能擅自改动。技术 文件的完备性、权威性和一致性得以体现 。
2.设计文件的成套性
电视接收机明细表为例,说明产品 设计文件编号的组成。
(1)企业区分代号。由大写的汉语拼音字母组 成,用于区别编制设计文件的单位。企业区分 代号由企业上级主管部门给定。
(2)十进分类标记(简称“分类标记”)。由4 位阿拉伯数字组成,分别表示设计文件的级、 类、型、种。级的名称规定如下:
0级—通用文件。
编制设计文件的基本要求如下:
(1)编制设计文件必须执行国家和电子工 业有关的法律、法规、规章和方针政策以 及企业中有关的标准化规定,设计文件中 不得存在违法、违规现象。 (2)设计文件应遵守“一物一图一号”的 原则(在简化编制的设计文件如表格图中 ,允许用一图表示多物,但必须多号)。
(3)在满足产品试制或生产要求以及使用 和维修要求的前提下,应按照少而精的原 则编制设计文件。例如,简单的接线关系 或简单的电路原理图可直接绘入装配图, 不必独立绘制接线图或电路图。简单的线 缆连接关系可直接绘入总布置图,不必独 立绘制线缆连接图。
¡ 2)生产文件。是指设计性试制完成后,经整理 修改,为进行生产(包括生产性试制)所用的设计 文件。
¡ (3)按绘制过程和使用特征分
¡ 1)草图。是设计产品时所绘制的原始图样,是 供生产和设计部门使用的一种临时性的设计文件。 草图可用徒手方式绘制。
¡ 2)原图。供描绘底图用的设计文件。
¡ 3)底图。是作为确定产品及其组成部分的基本 凭证图样。底图又可分为:
整机装配工艺技术文件
2021年4月13日星期二
整机装配工艺技术文件 能力目标:
1、能够根据产品的相关要求,正确填写工 艺技术文件,完成工艺文件制定的任务;
任务: 1、列出元件明细表
知识准备:
工艺技术文件课件
电子整机装配工艺常用技术文件来描 述,技术文件是产品研究、设计、试制与 生产实践经验积累所形成的一种技术资料 ,也是产品生产和使用、维修的基本依据 。技术文件分为设计文件、工艺文件和研 究试验文件等,它们是整机产品生产过程 的理论依据。
(2)普通应用则是一个极为广泛的领域, 它泛指除专业制造以外所有应用电子技术 的领域(如学生电子实验设计,业余电子 科技活动、小制作等),其技术文件始终 是一个不断完善的过程,技术文件的管理 具有很大随意性,文件的编号、图纸的格 式很难正规和统一。
设计文件
设计文件的分类方法有以下几种:
(1)按表达的内容分
(4)在保证图面布局清晰、紧凑和使用 方便的前提下,应在有关标准规定的幅面 范围内选用图纸。
(5)设计文件应完整、成套,设计文件 之间应协调一致,不应存在矛盾、抵触现 象。
(6)文字表述应准确、简明、操作性强, 应避免产生不同理解。
(7)设计文件中的术语、符号、代号、 计量单位、数值表述、图线、字体、比例 、箭头和指引线、投影、简化汉字、标点 符号等,均应符合有关法规和标准的规定 。设计文件中的图形、表格、数值、公式 、化学分子式和其它技术内容,均应正确 无误。
¡ 基本底图—即原底图,是经各有关人员签署而 制定的。
¡ 副底图—是基本底图的副本,供印制复印图时 使用。
¡ 4)复印图。是用底图以晒制、照相或能保证与 底图完全相同的其它方法所复制的图样。分为晒制 复印图(蓝图)、照相复印图、印制复印图。
¡ 5)载有程序的媒体。是载有完整独立功能程序 的媒体。如计算机用的磁盘、光盘等。
1)图样。以投影关系绘制,用于说明产 品加工和装配的要求。
2)简图。以图形符号为主绘制,用于说 明产品电气装配连接、各种原理和其它示 意性内容。
3)文字和表格。以文字和表格的方式说 明产品的技术要求和组成情况。
¡ (2)按形成的过程分
¡ 1)试制文件。是指设计性试制过程中所编制的 各种设计文件。
¡ 试制阶段是通过对新设计产品的实践获得正确 认识的过程,也是正确的设计图纸逐步形成的过程 。试制阶段的设计文件,一般可能经过几次修改才 能完成。因此,试制文件只要能说明问题,满足加 工和装配的要求即可,一般以草图为主。在试制过 程中应注意积累资料,记录成果,采用现场设计、 现场改图的办法,使之逐步完善。待试制完成后, 再总结整理绘制正式图纸。
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