印制电路板电镀填盲孔失效分析
图1 盲孔漏填失效现象
激光钻孔后的孔径、孔深、孔口悬伸量、孔底侧蚀量等对填孔效果都有一定的影响。
孔径过大需要更多的铜来填满盲孔，同时药水交换不能过于激烈，否则很难将盲孔填满；孔径过小或过深则不利于药水的交换，如果药水交换不好或电流密度过大，盲孔内极易出现漏填或空洞问题[4]。
而孔深过深会造成电镀的深镀能力不足，也会造成漏填的几率大大增加。
2.1.2 前处理不良
无论是采用一次性直接电镀填盲孔还是采用闪镀后再电镀填盲孔，都需要对盲孔里面进行除氧化、气调，出现某个或某几个组分偏高许多，出现某个组分或某几个组分严重偏低许多，就不可能很好的“配合”，发挥各自应有的效应，导致漏填失效的可能性是很大的。
另外，由于镀液在生产过程中是在一直进行着物理、化学反应，必然会有副产物产生，副产物的产生会导致药液的老化或失效。
因此，
液进行定期的工艺维护，除去药液中的残留物和副产物，保持药液的鲜活性和清色度。
2.2 Dimple大
Dimple大与漏填有一定的相似之处，也就是说漏
图2 镭射钻孔孔型
×
Dimple 控制在多少为宜，Dimple 大到多少就会造成失效呢？这个问题是大家最想知道的，其实Dimple 大小的控制与产品类型和设备能力等有很大的关系。
一般来说，普通的HDI 板内层Dimple 控制在20μm 以内，外层控制在25μm 以内即可，而对于高端HDI 板内层Dimple 要控制在15μm 以内，甚至是10μm 以内，外层Dimple 要控制20μm 以内。
Dimple 大主要不良影响是会造成下一层的互连困难或失效，如图4所示[7]。
2.2.1 电镀参数Dimple 过大的原因最容易想到的就是电镀参数不当，即由于电流密度过小，理论铜的沉积不足以将盲孔内填满，尚欠缺一部分镀铜厚度。
这种因素导致的Dimple 过大也比较容易解决，通常采用加大电流密度
或加长电镀时间两种方式，但如采用加大电流密度的方式则要注意不能过大，过大的电流密度会造成盲孔“封镀”，出现盲孔空洞问题。
而采用加长电镀时间的话，往往会造成生产效率低下和资源浪费，因此，最好的做法就是结合两种方式同时进行，通过试验得出最佳的电镀参数。
利用好电镀参数与填孔效果的最佳比对关系，不图3 电镀填孔效果表征示意图图4 Dimple 过大造成的smear 和设备保养时掉落污染物等。
尤其是油脂类污染物具有扩散快、影响大、清除难等特点，在生产过程中要特别引起注意，在保养时尽可能采取一些隔离或防护措施来防止污染物落入镀液。
填孔电镀液对污染物是十分敏感的，稍有一点污染物或异物，就有可能造成填孔的失效，出现漏填、Dimple 大和空洞等问题均有可能。
因此，对于填孔电镀液除了定期进行日常工艺维护外，还要防止各类污染物的进入，对人员操作进行规范性培训也是十分必
要的。
关于药水失调问题在前文中已有讲解，在此不
做赘述，需要强调一点的是要定期对镀液的组分进行
除此之外，还有一部分气泡是在电镀过程中产生的，来源是铜槽阳极反应产生，在使用不溶性阳极时，阳极会有如下反应：
H20→1/202+2e-+2h+
通过适量的硫酸亚铁加入到镀液中，消除阳极氧气的逸出，则阳极反应变成[9]：
Fe→Fe3++e-
Fe3++Cu→Fe2++e-
改善此类空洞失效一般要从板子停放环境、增加消除气泡装置和改变铜槽阳极材料等方面入手，可以得到较为理想的改善效果。
2.3.2 添加剂组分失调2.3.3 异物引起
异物的来源主要是固体类杂质，以外界带入居多，这些微小异物通常只有几十微米或十几微米，甚至只有几微米，一旦进入盲孔内极易形成盲孔空洞。
由于异物多为不规则形状，所形成的盲孔空洞也是不规则的，多为菱形、三角形或斜四边形几种形状（图
通过镜像显微镜或SEM可以清晰地观察到孔内的异物，解决此类问题要以防治为主，消除一切外物可以进入前处理和镀液的途径，确保过滤泵的过滤效果处于良好状态，以及评估好所用物料的纯度等级是否符合要求等，是解决这类失效异常的关键所在。
3 结语
解决电镀填盲孔失效问题，首先是要从查找其引起失效的原因入手，对其形成机理进行科学地分析，然后制定出具体的操作规范文件，生产中要严格执行并予以监督。
同时，也要以预防为主，落实好各项预
图5 气泡残留引起的盲孔空洞
图6 添加剂组分失调引起的空洞
图7 盲孔内异物引起的空洞。
PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素
首先考虑抑制剂的抑制因子为 和光亮剂的 加速因子 相结合饱和的表面，吸附竞争动力学 简单的量化描述如下：
式（1）
由于在这些电解质溶液中，光亮剂SPS的浓
度
要远小于抑制剂PEG的浓度 ，因此可
以假定一个刚浸入到电解液的样品只被抑制剂浸
润。此外，在铜沉积过程中空气/水界面的抑制剂
关键词 填孔；曲率吸附机制；机理 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2018）09-0028-10
Analysis mechanism and effectors of Via-filling Plating for PCB
Liu Zhenquan Wu Peichang Lin Chunqin Chen Guangang Abstract CEAC play an important role for micro-via filling by electroplating, the organic additive can accelerate the electrical deposition rate of the blind hole bottom, also inhibit the electrical deposition rate of the suface and corner of blind hole to be filled. In this text, we carried on analysis about CEAC and function of organic additive for micro-via filling by electroplating detailed, got optimistic ratio of three kind organic additives for micro-via filling by electroplating at last, and inducted effectors of PCB boards during macrovia filling by electroplating. Key words Hole Filling; CEAC; Mechanism
印制电路板常见故障分析和改善措施的总结
印制电路板故障排除手册根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。
为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。
这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。
由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。
为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。
为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
4 问题：基板铜表面常出现的缺陷5 问题：板材内出现白点或白斑二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好2.3.4.B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐3.4.5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1） A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
（2）原重氮片材质差。
（2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因解决方法（1）经翻制重氮片显影不正确。
微电子毕业论文印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析
XX信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者学号系部微电子工程系专业电子电路设计与工艺题目印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析指导教师评阅教师完成时间：2011年 5 月12 日题目：印制电路板生产中电镀铜工艺及常见故障分析摘要：镀铜层在空气中极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。
因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。
印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。
文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方法。
关键词：印制电路板电镀铜分析Title:The copper plating and the common fault analyzing in the printed circuit board manufacturing processAbstract: Copper layer in the air by oxidation and lose luster, copper to activate, soft and other metal coating forming good metals - metal bonding, thus obtains good adhesion between the coating. Therefore, copper can be used as a lot of metal, the electrodeposition of copper in PCB manufacture occupies an important position in the process. PCB copper including electroless copper and copper plating copper plating, which is an important process of PCB production. This article mainly introduces the copper plating technology, should pay attention to the operation technical problems and some common failure causes and treatment method.Keywords: printed circuit board copper plating analyzing目录1 绪论2 电镀铜工艺2.1 电镀铜的作用和目的2.2 镀液中各成分作用2.3 镀液的配置2.4 镀液的维护2.5 浸酸2.6 全板电镀2.7 图形电镀2.8 孔金属化2.9 酸性除油2.10 微蚀3 电镀铜工艺的常见故障3.1 镀层发花或发雾3.2 镀层粗糙3.3 镀铜层上有麻点3.4 镀铜层上有条纹3.5 镀铜层光亮整平性不足结论致谢参考文献1 绪论印制板镀铜在我国已有三十余年的历史，镀铜技术也在日益成熟和完善。
印制电路板电镀填盲孔失效分析
图1 盲孔漏填失效现象激光钻孔后的孔径、孔深、孔口悬伸量、孔底侧蚀量等对填孔效果都有一定的影响。
孔径过大需要更多的铜来填满盲孔，同时药水交换不能过于激烈，否则很难将盲孔填满；孔径过小或过深则不利于药水的交换，如果药水交换不好或电流密度过大，盲孔内极易出现漏填或空洞问题[4]。
而孔深过深会造成电镀的深镀能力不足，也会造成漏填的几率大大增加。
2.1.2 前处理不良无论是采用一次性直接电镀填盲孔还是采用闪镀后再电镀填盲孔，都需要对盲孔里面进行除氧化、气调，出现某个或某几个组分偏高许多，出现某个组分或某几个组分严重偏低许多，就不可能很好的“配合”，发挥各自应有的效应，导致漏填失效的可能性是很大的。
另外，由于镀液在生产过程中是在一直进行着物理、化学反应，必然会有副产物产生，副产物的产生会导致药液的老化或失效。
因此，液进行定期的工艺维护，除去药液中的残留物和副产物，保持药液的鲜活性和清色度。
2.2 Dimple大Dimple大与漏填有一定的相似之处，也就是说漏图2 镭射钻孔孔型×Dimple 控制在多少为宜，Dimple 大到多少就会造成失效呢？这个问题是大家最想知道的，其实Dimple 大小的控制与产品类型和设备能力等有很大的关系。
一般来说，普通的HDI 板内层Dimple 控制在20μm 以内，外层控制在25μm 以内即可，而对于高端HDI 板内层Dimple 要控制在15μm 以内，甚至是10μm 以内，外层Dimple 要控制20μm 以内。
Dimple 大主要不良影响是会造成下一层的互连困难或失效，如图4所示[7]。
2.2.1 电镀参数Dimple 过大的原因最容易想到的就是电镀参数不当，即由于电流密度过小，理论铜的沉积不足以将盲孔内填满，尚欠缺一部分镀铜厚度。
这种因素导致的Dimple 过大也比较容易解决，通常采用加大电流密度或加长电镀时间两种方式，但如采用加大电流密度的方式则要注意不能过大，过大的电流密度会造成盲孔“封镀”，出现盲孔空洞问题。
印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。
因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造成内层线路间和内层与外层线路之间断路;轻者影响线路断续导电，重者引起多层板报废。
目前，印制板生产中经常出现的金属化孔镀层缺陷主要有：金属化孔内镀铜层空洞、瘤状物、孔内镀层薄、粉红圈以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等。
这些缺陷的绝大多数将导致产品报废，造成严重的经济损失，影响交货期。
2金属化孔镀层主要缺陷的产生原因及相应对策我们首先简单回顾一下多层印制板的制造工艺过程。
下料→制板→蚀刻→黑化→层压→钻孔→去沾污及凹蚀处理→孔金属化→全板电镀→制板→图形电镀→脱膜→蚀刻→丝印阻焊→热风整平→丝印字符本文将从钻孔工序、孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序、电镀及多层板层压工序等几个方面，分析金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，阐述如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生产管理，以保证孔化质量。
2.1钻孔工序大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。
由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。
下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述：2.1.1孔口毛刺的产生及去除无论是采用手工钻还是数控钻，也无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。
孔口毛刺对于金属化孔质量的影响历来不被人们所重视，但对于高可靠性印制板的金属化孔质量来讲，它却是一个不可忽视的因素。
首先，孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径入口处尺寸变小，影响元器件的插入。
其次，凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔口镀层厚度偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。
印制电路板镀盲孔的失效分析
印制电路板镀盲孔的失效分析摘要：运用多种宏微观测试技术和表征方法，对某新型手机用PCB出现的断路故障进行了系统研究。
通过观察盲孔的开裂形貌、分析裂纹的化学成分，确认了镀液配比不当、硫等杂质元素偏析是引起开裂缺陷的关键起因，并首次提出了开裂的失效机制。
同时，辅以有限元方法（FEM）模拟了热循环作用后盲孔的热应力分布情况，并评估了微裂纹扩展趋势。
最后提出相应的建议和意见，这对保障PCB制造和使用过程中的安全可靠性和盲孔的结构完整性有重要参考价值。
关键词：盲孔；开裂；硫脆化；PCB；失效分析Failure Analysis on Blind Vias of PCB for Novel Mobile PhonesJI Li-Na, YANG Zhen-Guo *(Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai 200433, China) Abstract: Through macroscopic and microscopic testing methods and characterization techniques, the failure analysis of the vias on PCB for novel mobile phones has been systematically carried out. The investigation on the cracking morphology of the blind vias and chemical analysis on the grain boundary of copper-plating layers have definitely identified that inappropriate compositions of electroplating solution and sulfur segregation are the critical causes of the crack defect. Failure mechanism of the cracking in the blind via was put forward for the first time. Complementarily, microcrack propagation probability was estimated based on the finite element method (FEM) results of stress distribution after thermal cycling. Finally, improvement countermeasures and suggestions are addressed and are of significant value for reference to the safe reliability and structural integrity of PCB products during manufacturing and services.Keywords: blind via; cracking; sulfur embrittlement; PCB; failure analysis1.引言在二级封装用载板—印制电路板（printed circuit board, PCB）的电镀工艺中，镀铜层主要分为两种。
盲孔电镀问题分析与改善
２ 问题 分 类
２ １ 盲子 孑 内铜薄 ． ＬＬ
此 类 问 题 切 片 特 点 为 ，盲 孔 孔 内铜 厚 整 体 偏 薄 ，只存 在 闪 镀层 ３ ｍ ～８ｐ ｍ，无 电镀 加 厚层 ，孔
图２最终缺陷照片
图４ 盲孔孔内异物
（ ）喷淋、循环管路 中，负压区漏气，气泡随 ３
循环 管路进 入槽 电镀 液 中 。
２ ３ 盲子 电镀 “ ． Ｌ 螃蟹脚 ”
ｔ ｃ ｓ ｎｔｅｄ ｆｃｉｅｐｅ ｅ ｔ ｎｔ ｎ ａ ｃ ｅｑ ａｉ ｎ ｌ ｂｌ ｒ ｏｆ ｕ ｅｅｔ ｒｖ ｎｉ ｅｈ ｎ ｅｔ ｕ ｌｙａ ｄｒ ｉ ｉｔ ｆ Ｖ ｌｔ ｇ ｏ ｏ ｈ ｖ ｏ ｏ ｈ ｔ ｅ ａ ｉ ｏ ＢＭ ｐａｉ ． ｙ ｎ
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ ＢＭＶ ａ ｉ ｇ； ｒ ｂ ｌｇｓ ｐｌｔｎ ｃ ａ ｅ
求 也 越来 越 高 。盲孔 电镀质 量在 整 个Ｈ Ｉ 工 过程 中 Ｄ加
重要因素之一，部分盲孔 电镀 问题无法在通断测试中
发 现 ，往往 在 客户 焊接 时 ，受热 冲击 发生 断路 、 高阻 等 严重 性 能 问题 ，造 成 巨大 经济 损失 。文 章主 要对 几 种 常见 的 盲孔 电镀性 能 问题进 行 分析 ，在 生产 中避 免
１ 前 言
随着 信 息化 产业 的迅 猛 发展 ，Ｈ Ｉ Ｄ 已经完 全走 入
人们 的视 野 ，同时Ｐ Ｂ Ｃ 制造 商对Ｈ 板 的性能可靠 性要 ＤＩ
口位 置 处 电镀 加 厚层 断裂 ，断 面 平 整 。在 后 续加 工
中 ，经 多 次 微 蚀后 ， 盲孔 孔 内 出现 微 连 接 点 ，严 重 时 导致 断路 。 问题 切 片 图片 见 图 １图２ ～ ：
添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响
ａ ｇ ｉ ｔ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ． Ｔ ｈ ｅ ｅ ｍ ｐ ｌ ｏ ｙ ｅ ｄ ａ ｄ ｄ ｉ ｔ ｉ ｖ ｅ ｓ ａ ｒ ｅ Ｃ １ 一 ， ｓ ｏ ｄ ｉ ｕ ｍ ３ ， ３ ＇ － ｄ ｉ ｔ ｈ ｉ ｏ ｄ ｉ ｐ ｒ ｏ ｐ ａ ｎ ｅ ｓ ｕ ｌ ｆ ｏ ｎ ａ ｔ ｅ （ Ｓ Ｐ Ｓ ， ａ ｓ ａ ｃ ｃ ｅ ｌ ｅ ｒ ａ ｔ ｏ ｒ ） ， ｐ ｏ ｌ ｙ ｅ ｔ ｈ ｙ ｌ ｅ ｎ ｅ ｇ ｌ ｙ ｃ ｏ ｌ （ Ｐ Ｅ Ｇ一 ８ ０ ０ ０ ， ａ ｓ ｉ ｎ ｈ ｉ ｂ ｉ ｔ ｏ ｒ ） ａ ｎ ｄ ４ ， ６ － ｄ ｉ ｍｅ ｔ ｈ ｙ ｌ 一 ２ 一 ｍ ｅ ｒ ｃ ａ ｐ ｔ ｏ ｐ ｙ ｒ ｉ ｍｉ ｄ ｉ ｎ ｅ （ Ｄ ＭＰ ， ａ ｓ ｌ ｅ ｖ ｅ ｌ ｅ ｒ ） ． Ｔ ｈ ｅ ｅ ｆ ｆ ｅ ｃ ｔ ｓ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｄ ｏ ｓ ａ ｇ ｅ ｓ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ａ ｂ ３
【 研 究报告 】
ＤＯＩ ： １ ０ ． １ ９ ２ ８ ９ ｑ ． １ ０ ０ ４ － ２ ２ ７ ｘ ． ２ ０ １ ７ ． １ ３ ． ０ ０ １
添加剂对 印制线路板微盲孔填铜效果 的影响
唐 明星 ， 张胜 涛 一 ，陈 世 金 ， 强玉 杰 ， 罗莉 ，何 为 ， 高箐 遥 ，秦 中建 ， 郭 茂桂
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｖ ｉ ａ ｏ ｆ Ｐ Ｃ Ｂ（ ｐ ｒ ｉ ｎ ｔ ｃ ｉ ｒ ｃ ｕ ｉ ｔ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ）ｗａ ｓ ｉ ｆ ｌ ｌ ｅ ｄ ｂ ｙ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｉ ｎ ａ ｎ ａ ｃ ｉ ｄ ｂ ａ ｔ ｈ ｃ ｏ ｍ ｐ ｏ ｓ ｅ ｄ ｏ ｆ ２ ２ ０ ｇ ／ Ｌ
盲孔裂缝的成因与改善
盲孔裂缝的成因与改善朱兴华【摘要】盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂。
文章通过盲孔互连测试板，运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。
结果表明，激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子，激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳，不会产生盲孔裂缝问题。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)007【总页数】5页(P24-28)【关键词】高密度互连印制电路板(HDI)；盲孔电镀；盲孔裂缝；实验设计(DOE)【作者】朱兴华【作者单位】珠海方正科技多层电路板有限公司，广东珠海，519175【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言近年来，随着电子产品的高速发展，轻薄短小和多功能化要求趋势十分明显，作为核心电子元器件之一的印制电路板技术也突飞猛进，具有激光盲孔这一显著特征的高密度互联印制电路板（HDI）技术成为印制电路板（PCB）长期发展的必然趋势，同时多功能化的电子产品对印制电路板的可靠性提出了更高的要求，实现层间互联的激光盲孔的可靠性成为业者关注的重点。
盲孔裂缝是高密度互连印制电路板无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂,在制造过程中不易被检测，业者称之为典型的灰色缺陷，由无铅回焊时介质层热膨胀产生的拉伸力超过盲孔与底部连接盘的结合力导致底部产生裂纹[1]。
这类缺陷往往在无铅回焊后进行电性测试时才被发现，常表现为导通性不良，量测时网络电阻增大或开路，在高倍金相显微镜下观察失效网络中的盲孔微切片，可见盲孔电镀的铜层与内层连接盘铜层之间出现微裂纹（如图1）。
在白蓉生老师《失效分析案例判读之7》一文中，通过微切片对焊后盲孔裂缝问题进行了分析[2]。
本文从现场实务管理出发，运用DOE正交试验设计方法，对造成盲孔裂缝的影响因子进行实验，找出过程管控要点，从制作过程进行预防。
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析摘要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。
导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。
关键词：电镀铜；微盲孔；PCB；填平；影响因素；前言为更好地满足于含微盲孔较高密度的互连印制式电路板相应可靠性层面要求，有效分析及把握PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，对于更好地把握及优化相关处理工艺来说，现实意义较为突出。
1.影响因素阐述会对微盲孔自身电镀的铜填平总体效果产生影响因素通常情况下：电镀设备内部配置情况、电镀液基本构成、电镀工艺各项参数为主。
电镀设备内部配置，以电源基本类型、阴阳极总体结构和距离、选定搅拌方式为主；电镀液基本构成，以添加剂、导电介质、铜盐为主；电镀工艺各项参数则以电镀电流实际密度、镀液温度以及电镀时间为主。
每项因素变化均会对微盲孔自身电镀的铜填平总体效果产生影响。
故选定最适宜设备配置、镀液配比、工艺参数情况下，填平效果才可得以保证[1]。
对于印制板的镀铜当中酸性硫酸的盐镀铜常用体系研究，镀液成分以有机的添加剂、氯离子、硫酸、硫酸铜为主。
硫酸铜可实现铜离子供给，属于镀液的铜离子根本来源；而硫酸对镀液自身导电性可起到增强作用，阳极以及阴极极化可得以减少；氯离子，对磷铜实现阳极溶解有着积极作用，阴极极化可得以降低，镀层可更为细致化。
微盲孔当中电镀铜的填平工艺当中，所用添加剂以整平剂、抑制剂、加速剂为主。
加速剂一般属于小分子类含硫的化合物，内含SPS、MPS、TPS等，电镀当中它们所起到作用集中表现为盲孔孔内部加速还原铜离子，促使新镀铜晶核逐步形成，细致化铜层结构；抑制剂大部分是聚醚类的化合物，以环氧乙烷的反应物、聚乙二醇等较为常用，此类物质比较容易吸附至晶粒生长相应活性点位置，电化学的反应电阻能够有所增加，电化学的极化可得以增强，促使细化晶粒和抑制板面的镀层快速增长；整平剂多是含氮杂环化合物，包含硫脲以及衍生物，易吸附于板面突起位置，也就是高电流相应密度区，此位置电镀实际速度变慢后，板面凹陷位置和微盲孔内减少吸附，该位置便不会受铜的沉积作用所影响，整平板面优良效果可得以实现。